CN218160800U - 一种终端设备 - Google Patents

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CN218160800U CN202222410418.2U CN202222410418U CN218160800U CN 218160800 U CN218160800 U CN 218160800U CN 202222410418 U CN202222410418 U CN 202222410418U CN 218160800 U CN218160800 U CN 218160800U
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terminal device
antenna radiator
antenna
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滕龙飞
李敏
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Abstract

本公开是关于一种终端设备,该终端设备包括:中框本体;天线辐射体,形成在所述中框本体上;导电件,连接所述天线辐射体,并与所述天线辐射体共同收发无线信号。本公开实施例的终端设备能够通过增加导电件来增加辐射面积以及提高天线端的阻抗匹配,进而能够降低因在天线辐射体的端部枝节设置减薄区导致收发效率低的情况,提高了天线收发效率。

Description

一种终端设备
技术领域
本公开涉及天线技术领域,尤其涉及一种终端设备。
背景技术
随着第五代移动通信技术(5th Generation Mobile CommunicationTechnology,5G)的快速发展,终端设备的天线数量越来越多,终端设备在朝着更加轻薄和高屏占比的方向发展时,内部留给天线的空间有限。目前,将天线与终端设备的中框融合一体的技术应运而生,在满足中框结构设计的同时,还能实现天线的功能。然而,为实现中框结构可靠性,需在天线枝节末端进行减薄及挖孔,如此,会导致天线效率降低,影响天线的性能,降低终端设备的可靠性。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种终端设备,能够提高天线的收发效率,还能够提高终端设备的空间利用率。
本公开实施例提供一种终端设备,所述终端设备,包括:
中框本体;
天线辐射体,形成在所述中框本体的边缘处;
导电件,连接所述天线辐射体的端部枝节,并与所述天线辐射体共同收发无线信号。
在一些实施例中,所述天线辐射体的端部枝节处设置有通孔,所述通孔用于供所述中框本体填充以加强所述天线辐射体与所述中框本体的连接强度;
所述导电件,连接所述通孔处的所述天线辐射体,且不遮挡所述通孔。
在一些实施例中,所述导电件至少一个侧面的面积大于或者等于所述通孔的面积。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
支撑件,形成在所述中框本体上,并与所述天线辐射体间隔设置;
所述导电件,位于所述支撑件与所述天线辐射体之间,并与所述支撑件具有间隙。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
声音输出模组,位于所述中框本体上;
所述导电件,位于所述声音输出模组与所述天线辐射体之间。
在一些实施例中,所述终端设备还包括:
馈电点,位于所述天线辐射体上;
所述导电件与所述馈电点设置在所述天线辐射体的同一侧上;或者,所述导电件与所述馈电点设置在所述天线辐射体的相邻侧上。
在一些实施例中,所述馈电点为两个;
两个所述馈电点,间隔设置在所述天线辐射体上,用于向所述天线辐射体传输不同的射频电信号使得所述天线辐射体能够辐射不同频段的无线信号。
在一些实施例中,所述导电件具有第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面;
所述第一表面连接所述天线辐射体的端部枝节;
所述第二表面具有凹槽,所述凹槽用于增大所述导电件收发所述无线信号的净空区域。
在一些实施例中,所述导电件具有连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面,所述第三表面与所述中框本体中与所述终端设备的电池模组平行的表面位于同一平面上。
在一些实施例中,所述天线辐射体与所述导电件一体成型。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开实施例的终端设备包括:中框本体;天线辐射体,形成在所述中框本体的边缘处;导电件,连接所述天线辐射体的端部枝节,并与所述天线辐射体共同收发无线信号。也就是说,终端设备能够通过增加导电件来增加辐射面积以及提高天线端的阻抗匹配,进而能够降低因在天线辐射体的端部枝节设置减薄区导致收发效率低的情况,提高了天线收发效率。并且,本公开实施例的天线辐射体形成在中框本体上共同用于支撑终端设备的功能模组,能够不需要在终端设备内额外设置单独器件作为天线辐射体,能够降低天线辐射体占用终端设备的空间,提高了终端设备的空间利用率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的终端设备天线辐射体和导电件的主视结构示意图。
图2a是根据一示例性示出的终端设备的主视结构示意图。
图2b是根据一示例性示出的终端设备的俯视结构示意图。
图2c是根据一示例性示出的终端设备的侧视结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的终端设备天线辐射体和导电件的俯视结构示意图。
图4a是根据一示例性实施例示出的终端设备的结构示意图一。
图4b是根据一示例性实施例示出的终端设备的结构示意图二。
图5是根据一示例性实施例示出的终端设备天线辐射体和导电件的侧视结构示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的终端设备的天线辐射体的反射系数仿真图。
图7是根据一示例性实施例示出的终端设备的天线辐射体的收发效率仿真图。
图8是根据一示例性实施例示出的终端设备的结构框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的终端设备的例子。
本公开实施例提供一种终端设备。如图1所示,该终端设备包括:
中框本体;
天线辐射体100,形成在所述中框本体的边缘处;
导电件200,连接所述天线辐射体100的端部枝节101,并与所述天线辐射体100共同收发无线信号。
本公开实施例中,终端设备包括移动终端和可穿戴式设备。其中,移动终端包括智能手机或者平板电脑;可穿戴式设备可包括智能手表或者智能手环,本公开实施例不作限制。
本公开实施例中,中框本体,用于承载终端设备的功能模组,起到支撑与保护功能模组的作用。
上述终端设备的功能模组可包括主板、电池模组和显示模组,本公开实施例不作限制。
本公开实施例中,功能模组可通过在中框本体上设置的安装孔以固定安装在中框本体上,也可利用中框本体的卡合特性卡合在中框本体上,还可通过具有粘性的材质粘贴在中框本体上,本公开实施例不作限制。
需要说明的是,中框本体可为由绝缘材质构成。该中框本体可通过注塑工艺包裹金属件形成金属中框。也就是说,终端设备的金属中框由中框本体包裹金属件形成的。这里,通过金属件能够加强中框本体对终端设备的功能模组的支撑,例如金属件可以加强螺丝的预紧力,实现功能模组更好地固定在中框本体上。
上述绝缘材质可包括但不限于塑胶件。
上述金属件可包括镁合金,铝合金和钛合金,本公开实施例不作限制。
本公开实施例中,上述金属件可包括第一部分,上述天线辐射体可为由第一部分构成的,进而能够实现金属件的功能复用,即金属件既可以复用来加强中框本体的支撑作用,还可以复用来收发无线信号,进而可以使得金属件的功能更加丰富,还可以不需要额外增加终端设备的器件,减小终端设备的占用空间。
上述天线辐射体形成在中框本体的边缘处。在一些实施例中,该天线辐射体可形成在中框本体靠近终端设备的顶部的边缘处。
本公开实施例中,天线辐射体上可设置有功能孔,该功能孔可供终端设备的摄像头模组感应环境光,还可供外部供电源通过以连接终端设备的电池模组实现给电池模组供电;还可供终端设备的按键模组显露以供用户能够触发按键功能。
上述导电件连接天线辐射体的端部枝节,并与天线辐射体共同收发无线信号。也就是说,终端设备能够通过增加导电件来增加辐射面积以及提高天线端的阻抗匹配,进而能够降低因在天线辐射体的端部枝节设置减薄区导致收发效率低的情况,提高了天线收发效率。
本公开实施例中,导电件的材质可与天线辐射体的材质相同。例如,导电件的材质和天线辐射体的材质可包括镁合金,铝合金,钛合金,本公开实施例不作限制。
上述导电件的形状,可根据终端设备的功能模组的布局以及天线辐射体的位置来进行设置,本公开实施例不作限制。例如,该导电件可设置在天线辐射体与终端设备的功能模组之间的间隙处。又例如,导电件和天线辐射体可沿着终端设备的一个侧边并列设置。
在一些实施例中,导电件与天线辐射体一体成型。如此,能够不需要在导电件和天线辐射体之间增加额外的连接件,既可以减少工艺步骤,又可以降低天线占用终端设备的空间。
需要说明的是,上述金属件还包括第二部分,该第二部分可作为导电件,以实现一方面导电件可与天线辐射体能够一体成型,另一方面导电件和天线辐射体既可以用于收发无线信号,还可以形成在中框本体上以加强中框本体的支撑作用。
示例性地,如图2a、2b和2c所示,终端设备通常在天线辐射体100的端部枝节101设置减薄区。然而,设置减薄区会导致天线辐射体的收发性能减弱,降低了终端设备的可靠性。
基于此,本公开实施例提出终端设备包括:中框本体;天线辐射体,形成在所述中框本体的边缘处;导电件,连接所述天线辐射体的端部枝节,并与所述天线辐射体共同收发无线信号。也就是说,终端设备能够通过增加导电件来增加辐射面积以及提高天线端的阻抗匹配,进而能够降低因在天线辐射体的端部枝节设置减薄区导致收发效率低的情况,提高了天线收发效率。并且,本公开实施例的天线辐射体形成在中框本体上共同用于支撑终端设备的功能模组,能够不需要在终端设备内额外设置单独器件作为天线辐射体,能够降低天线辐射体占用终端设备的空间,提高了终端设备的空间利用率。
在一些实施例中,如图3所示,所述天线辐射体100的端部枝节101处设置有通孔102,所述通孔102用于供所述中框本体填充以加强所述天线辐射体100与所述中框本体的连接强度;
所述导电件200,连接所述通孔102处的所述天线辐射体100,且不遮挡所述通孔102。
本公开实施例中,天线辐射体的端部枝节处设置有通孔,该通孔的尺寸可结合天线辐射体与中框本体之间的连接强度以及天线辐射体的效率来进行设置,例如,将通孔的直径设置为1.7毫米。
需要说明的是,上述通孔的尺寸与连接强度正相关。通孔的尺寸越小,天线辐射体与中框本体之间的连接强度越弱;通孔的尺寸越大,天线辐射体收发无线信号的效率越低。
在一些实施例中,通孔的形状可包括圆形或者方形。本公开实施例中,中框本体填充天线辐射体的通孔,可以加强天线辐射体与中框本体的连接强度。在一些实施例中,中框本体可包括塑胶件,该塑胶件在注塑成型成中框本体时,可在通孔处拉胶,使塑胶件进入通孔中。如此,一方面可以使天线辐射体与中框本体实现交叉连接,加强连接强度;另一方面可以增大天线辐射体与中框本体的接触面积,增大连接面积,进一步加强连接强度,进而在终端设备发生跌落与碰撞时,可以减小天线辐射体与中框本体发生脱落以及天线辐射体变形的情况。
本公开实施例中,导电件连接通孔处的天线辐射体,也就是说,终端设备能够通过增加导电件来增加辐射面积以及提高天线端的阻抗匹配,进而能够降低因在天线辐射体的端部枝节设置通孔导致收发效率低的情况,提高了天线收发效率。
本公开实施例中,导电件不遮挡通孔。在一些实施例中,导电件围绕通孔设置;在另一些实施例中,导电件设置在通孔的一侧。
需要说明的是,在导电件围绕通孔设置时,导电件具有开口,该开口与通孔相对设置且开口的面积大于或等于通孔的面积,如此,导电件可围绕着通孔设置且并不遮挡通孔。
本公开实施例中,导电件一方面可以提高天线的收发效率,另一方面不遮挡通孔,以实现加强天线辐射体与中框本体的连接强度。
在一些实施例中,如图1和图3所示,所述导电件200至少一个侧面的面积大于或者等于所述通孔102的面积。
本公开实施例中,导电件可以有一个侧面的面积大于或者等于通孔的面积,还可以有多个侧面的面积大于或等于通孔的面积。其中,导电件的一个侧面的面积大于或者等于通孔的面积,可包括:导电件的最大侧面面积大于或者等于通孔的面积。
这里,因通孔的设置,导致天线辐射体的辐射面积减小,导电件能增加辐射面积,从而可以提高天线的收发效率。
在一些实施例中,如图4a所示,所述终端设备还包括:
支撑件300,形成在所述中框本体上,并与所述天线辐射体100间隔设置;
所述导电件200,位于所述支撑件300与所述天线辐射体100之间,并与所述支撑件200具有间隙。
本公开实施例中,终端设备的金属中框由中框本体包裹金属件形成的。上述支撑件可为由金属件的第三部分构成的,进而能够实现金属件的功能复用,即金属件既可以复用来加强中框本体的支撑作用,还可以复用来作为主板的地线。进而可以使得金属件的功能更加丰富,还可以不需要额外增加主板的厚度,减小终端设备的占用空间。其中,金属件的第三部分,分别与金属件的第二部分以及金属件的第一部分间隔设置。
这里,支撑件作为主板的地线时,增大了主板的地线的面积,从而可以提高主板的静电释放(Electro-Static Discharge,ESD)性能,能够更好地保护主板。
上述支撑件与天线辐射体间隔设置,这里,支撑件靠近天线辐射体时,会增加天线辐射体的电容,影响天线端的阻抗匹配。因此,支撑件与天线辐射体间隔设置,能够减小支撑件对天线辐射体性能的影响。
上述导电件与支撑件具有间隙,该间隙可作为天线辐射体的净空区域,也可用于供中框本体填充,如此,可以增加导电件与支撑件的隔离度,减小支撑件对天线端性能的影响。
在一些实施例中,如图4b所示,所述终端设备还包括:
声音输出模组400,位于所述中框本体上;
所述导电件200,位于所述声音输出模组400与所述天线辐射体100之间。
本公开实施例中,声音输出模组,用于将终端设备的电信号转换为声音信号。
在一些实施例中,可将导电件设置在声音输出模组与天线辐射体之间的缝隙处。如此,不需要额外增加导电件的空间,可以减小导电件占用终端设备的空间。
在一些实施例中,如图4a和图4b所示,所述终端设备还包括:
馈电点103,位于所述天线辐射体100上;
所述导电件200与所述馈电点103设置在所述天线辐射体100的同一侧上;或者,所述导电件200与所述馈电点103设置在所述天线辐射体100的相邻侧上。
本公开实施例中,馈电点,为天线辐射体与馈线的连接点,可以将馈线传输来的电信号发送给天线辐射体,也可以将天线辐射体接收到的信号发送给馈线,从而实现终端设备收发无线信号。
上述馈线可包括微带线和同轴电缆,本公开实施例不作限制。
上述馈线与天线辐射体的连接方式可包括插拔或焊接。
本公开实施例中,可以根据天线辐射体的结构,灵活设置导电件的位置,可以将导电件与馈电点设置在同一侧,也可以设置在馈电点的相邻侧。
需要说明的是,馈线通过馈电点与天线辐射体连接实现连接,在天线辐射体的馈电点侧,即馈线侧,有更多的空间可容置导电件,进而不需要设置额外的空间容置导电件,可以减小导电件对终端设备的占用空间。
在一些实施例中,如图4b所示,所述馈电点103为两个;
两个所述馈电点103,间隔设置在所述天线辐射体100上,用于向所述天线辐射体100传输不同的射频电信号使得所述天线辐射体100能够辐射不同频段的无线信号。
本公开实施例中,两个馈电点可实现两种频段的无线信号的收发,将天线实现多频段设计,相对天线的单频段设计,可以节省天线占用终端设备的空间。该两种频段可包括但不限于1.8GHz对应的频段和2.6GHz对应的频段。
在一些实施例中,如图3、图4b和图5所示,所述导电件200具有第一表面201和与所述第一表面201相对设置的第二表面202;
所述第一表面201连接所述天线辐射体100的端部枝节101;
所述第二表面202具有凹槽203,所述凹槽203用于增大所述导电件200收发所述无线信号的净空区域。
本公开实施例中,上述第二表面可为导电件远离天线辐射体所在的一个表面。
本公开实施例中,上述凹槽的凹陷方向可以为导电件背离支撑件的方向。如此,可以增大导电件与支撑件的间隙,提高导电件与支撑件的隔离度,从而增大导电件收发无线信号的净空区域。
上述凹槽的凹陷方向还可以为导电件背离声音输出模组的方向。如此,可以增大导电件与声音输出模组的间隙,提高导电件与声音输出模组的隔离度,从而增大导电件收发无线信号的净空区域。
在一些实施例中,上述凹槽还可用于给所述终端设备的功能模组提供让位空间。例如,声音输出模组。
在一些实施例中,如图3、图4b和图5所示,所述导电件200具有连接所述第一表面201和所述第二表面202的第三表面204,所述第三表面204与所述中框本体中与所述终端设备的电池模组平行的表面位于同一平面上。
本公开实施例中,第三表面与中框本体中与所述终端设备的电池模组平行的表面位于同一平面,可以避免导电件高于中框本体的平面,导致终端设备的厚度增加,能够使得终端设备更加轻薄化。
本公开实施例中,第三表面的尺寸和形状可根据实际情况进行设置,本公开实施例不作限制。例如,第三表面的形状可设置为矩形;且在第三表面的形状为矩形时,该第三表面的长可设置为2.4毫米,宽可设置为1.35毫米。
这里,在第二表面设置有凹槽,该凹槽靠近第三表面的槽壁与第三表面之间的距离可根据实际设计需求进行设置,本公开实施例不作限制。例如,该凹槽靠近第三表面的槽壁与第三表面之间的距离可设置在0.5毫米以内。
为了更好理解上述一种或多种实施例,本公开实施例示例如下:
图6和图7为本公开实施例中天线辐射体加导电件,分别与没有通孔的天线辐射体以及有通孔的天线辐射体进行对比的仿真图。
如图6所示,对比的是各频率点的反射系数,横坐标为频率,且频率范围为1GHz至3.5GHz,纵坐标为反射系数值,即天线辐射体侧馈电点的反射波与入射波的比值。其中,S11-1表示有通孔的天线辐射体,S11-2表示没有通孔的天线辐射体,S11-3表示本公开实施例中天线辐射体加导电件。由图6可知,在1.7GHz至1.9GHz区域,即图6中的实体框区域,S11-1的反射系数值最高;S11-3的反射系数值最低,由此可知,终端设备能够通过增加导电件提高了天线的性能。
如图7所示,对比的是各频率点的收发效率,横坐标为频率,且频率范围为1.5GHz至2.9GHz,纵坐标为收发效率。其中,S11-1表示有通孔的天线辐射体,S11-2表示没有通孔的天线辐射体,S11-3表示本公开实施例中天线辐射体加导电件。由图7可知,在1.7GHz至1.9GHz区域,即图7中的实体框区域,S11-1的收发效率值比S11-2的收发效率值低0.15dB,S11-3的收发效率值比S11-2的收发效率值高0.35dB。由此可知,终端设备通过增加导电件提高了天线的收发效率。
图8是根据一示例性实施例示出的终端设备的结构框图。例如,终端设备可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图8,终端设备可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,电力组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)接口812,传感器组件814,以及通信组件816。
处理组件802通常控制终端设备的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克风(MIC),当终端设备处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为终端设备的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变,用户与终端设备接触的存在或不存在,终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器804,上述指令可由终端设备的处理器820执行以完成。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种终端设备,其特征在于,包括:
中框本体;
天线辐射体,形成在所述中框本体的边缘处;
导电件,连接所述天线辐射体的端部枝节,并与所述天线辐射体共同收发无线信号。
2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述天线辐射体的端部枝节处设置有通孔,所述通孔用于供所述中框本体填充以加强所述天线辐射体与所述中框本体的连接强度;
所述导电件,连接所述通孔处的所述天线辐射体,且不遮挡所述通孔。
3.根据权利要求2所述的终端设备,其特征在于,所述导电件至少一个侧面的面积大于或者等于所述通孔的面积。
4.根据权利要求1至3任一项所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
支撑件,形成在所述中框本体上,并与所述天线辐射体间隔设置;
所述导电件,位于所述支撑件与所述天线辐射体之间,并与所述支撑件具有间隙。
5.根据权利要求1至3任一项所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
声音输出模组,位于所述中框本体上;
所述导电件,位于所述声音输出模组与所述天线辐射体之间。
6.根据权利要求1至3任一项所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括:
馈电点,位于所述天线辐射体上;
所述导电件与所述馈电点设置在所述天线辐射体的同一侧上;或者,所述导电件与所述馈电点设置在所述天线辐射体的相邻侧上。
7.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,所述馈电点为两个;
两个所述馈电点,间隔设置在所述天线辐射体上,用于向所述天线辐射体传输不同的射频电信号使得所述天线辐射体能够辐射不同频段的无线信号。
8.根据权利要求1至3任一项所述的终端设备,其特征在于,所述导电件具有第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面;
所述第一表面连接所述天线辐射体的端部枝节;
所述第二表面具有凹槽,所述凹槽用于增大所述导电件收发所述无线信号的净空区域。
9.根据权利要求8所述的终端设备,其特征在于,所述导电件具有连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面,所述第三表面与所述中框本体中与所述终端设备的电池模组平行的表面位于同一平面上。
10.根据权利要求1至3任一项所述的终端设备,其特征在于,所述天线辐射体与所述导电件一体成型。
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