CN218160309U - 一种具有保温功能的硅舟 - Google Patents

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范明明
祝建敏
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姜永庆
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Abstract

本实用新型涉及硅舟技术领域,具体涉及一种具有保温功能的硅舟,包括天板和底板,所述天板和底板之间固定设有若干根沟棒,其中至少两根相邻沟棒之间预留出供硅片通过的放置缺口,所述沟棒包括硅片放置段和处于硅片放置段下部的挡片放置段,所述硅片放置段上沿沟棒长度方向间隔设有若干用于放置硅片的硅片卡槽,所述挡片放置段上沿沟棒长度方向间隔设有若干用于放置挡片的挡片卡槽,所述挡片经放置缺口沿水平方向插装至所述挡片卡槽内。本方案相当于将保温桶结构和硅舟结合为一体,相较之现有的分体式设计,省去了日常的拆卸和组装工作,有助于提高工作效率。

Description

一种具有保温功能的硅舟
技术领域
本实用新型涉及硅舟技术领域,具体涉及一种具有保温功能的硅舟。
背景技术
立式炉是用于半导体硅片加工的一种工艺设备,加工时,主要依靠硅舟来承载硅片。硅片加工是一种非常精密的工艺,温度是硅片加工工艺中非常重要的指标,直接影响硅片膜厚的厚度和均匀性,为保证立式炉热反应管内温度的稳定,并提高保温效果,现有技术中,在立式炉内会设置保温桶;在工艺中,保温桶位于炉体热反应管的下部,用于支撑硅舟,并且提供保温的功效。而在工艺结束后,保温桶随硅片硅舟下降到环境温度。
立式氧化炉采用的是上部进气下部排气的气体供给/排出方式,排气管路在炉管下部,接近工艺门,工艺中为了保证良好的热场,工艺门上部装有保温桶,其中现有的保温桶可参照如申请号为CN200820234107.2的实用新型公开的一种300mm立式氧化炉保温桶。
现有的保温桶和硅舟是分体式结构,即二者是两个独立部件,在需要使用时,需将保温桶组装到硅舟的底部,使用起来较为繁琐;而且现有的保温桶中的挡片是不可拆卸的,如此无法根据需要调整挡片的数量进行温度调控。
实用新型内容
为了解决背景技术中提到的至少一个技术问题,本实用新型的目的在于提供一种具有保温功能的硅舟。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种具有保温功能的硅舟,包括天板和底板,所述天板和底板之间固定设有若干根沟棒,其中至少两根相邻沟棒之间预留出供硅片通过的放置缺口,所述沟棒包括硅片放置段和处于硅片放置段下部的挡片放置段,所述硅片放置段上沿沟棒长度方向间隔设有若干用于放置硅片的硅片卡槽,所述挡片放置段上沿沟棒长度方向间隔设有若干用于放置挡片的挡片卡槽,所述挡片经放置缺口沿水平方向插装至所述挡片卡槽内。
较之现有技术,采用本方案的优点在于:
首先,本方案中,沟棒上不仅具有放置硅片的硅片放置段,还具有用于放置挡片的挡片放置段,通过在挡片放置段放置挡片来实现保温;本方案相当于将保温桶结构和硅舟结合为一体,相较之现有的分体式设计,省去了日常的拆卸和组装工作,有助于提高工作效率。
而且,本方案中一体式结构较之传统的分体式结构,其无疑更加稳定和牢固。
最后,本方案中,在挡片放置段上设有挡片卡槽来放置挡片,如此挡片可以自由从挡片卡槽内装/卸,从而可根据需要在挡片放置段上增减挡片数量来调控工艺温度。
作为优选,最下端的挡片卡槽与底板之间间隔设置形成一设备隔热区。
作为优选,最下端的挡片卡槽与底板之间的间距为20mm-30mm。
作为优选,最上端的挡片卡槽与最下端的硅片卡槽之间间隔设置形成一保温区。
作为优选,最上端的挡片卡槽与最下端的硅片卡槽之间的间距为15mm-25mm。
作为优选,所述沟棒包括3根,3根所述沟棒以周向间隔90°的方式布置在天板和底板之间。
作为优选,所述天板上具有顶部通气孔,和/或所述底板上具有底部通气孔。
作为优选,所述沟棒和硅片为相同材质。
本实用新型的其他优点和效果在具体实施方式部分进行具体阐述。
附图说明
图1为本实用新型装载硅片和挡片状态下的结构示意图;
图2为本实用新型未装载硅片和挡片状态下的结构示意图;
图3为本实用新型的主视图;
图4为沟棒的分布示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4所示,本实施例提供一种具有保温功能的硅舟,包括天板1和底板2,天板1和底板2相对设置,其中底板2可采用法兰;所述天板1上具有顶部通气孔11,所述底板2上具有底部通气孔21,通过顶部通气孔11和底部通气孔21实现空气的流通。
所述天板1和底板2之间固定设有若干根沟棒3,其中至少两根相邻沟棒3之间预留出供硅片通过的放置缺口,本实施例中优选采用3根沟棒3,3根沟棒3相互平行,且均竖直设置固定在天板1和底板2之间,如图4所示,其中3根沟棒3大致呈周向间隔90°的方式分布,如此在一侧便可预留出一个放置缺口,硅片4从该放置缺口处装入3根沟棒3之间。
所述沟棒3包括硅片放置段31和处于硅片放置段31下部的挡片放置段32,即将沟棒3沿其长度方向依次划分成上部的硅片放置段31和下部的挡片放置段32,硅片放置段31用于放置硅片,挡片放置段32则用于放置挡片。
结合图1和图2所示,所述硅片放置段31上沿沟棒3长度方向间隔设有若干用于放置硅片的硅片卡槽311,其中硅片卡槽311设置在沟棒3的内侧壁上,相邻两硅片卡槽311之间的间距为5mm;所有沟棒3上的硅片卡槽311一一对应,使用时,硅片4从放置缺口侧水平插入,最终硅片4便被承载在沟棒3上的相应的硅片卡槽311内,如图1所示状态。
所述挡片放置段32上沿沟棒3长度方向间隔设有若干用于放置挡片5的挡片卡槽321,挡片卡槽321设于沟棒3的内侧壁上,相邻两挡片卡槽321之间的间距为6mm,本实施例中,挡片卡槽321的深度和硅片卡槽311的深度相同,分别用于放置外径相同的挡片5和硅片4,所述挡片5经放置缺口沿水平方向插装至所述挡片卡槽321内,如图1所示状态;挡片5可采用硅质材料。
由此可见,本实施例中,在沟棒3上同时设置硅片放置段31和挡片放置段32,相当于将保温桶结构和硅舟结合为一体,相较之现有的分体式设计,省去了日常的拆卸和组装工作,有助于提高工作效率。
对于传统的硅舟和保温桶进行分体式设计,其在组装时,是依靠连接部件实现二者的连接的,故而其连接强度较之本实施例所提供的一体式结构而言,本实施例无疑更加的牢固和稳定。
而且,本实施例中,挡片5是通过沟棒3上的挡片卡槽321所承载的,因此在实际使用时,可根据需要增减挡片5的数量来调控工艺温度;使用时,将挡片5从放置缺口一侧插入沟棒3上的挡片卡槽321内,若需要加快降温时,可从放置缺口位置将部分挡片5从沟棒3上抽出,以减少挡片5的数量;反之,当需要减缓降温时,可经缺口位置往沟棒3上增加挡片5。
本实施例中,如图2和图3所示,最下端的挡片卡槽321与底板2之间间隔设置形成一设备隔热区34,本实施例优选为,如图3所示,最下端的挡片卡槽321与底板2之间的间距L1为20mm-30mm,通过设置设备隔热区34,可以避免反应高温直接传导给设备,对设备造成损伤。
本实施例中,最上端的挡片卡槽321与最下端的硅片卡槽311之间间隔设置形成一保温区33,如图3所示,最上端的挡片卡槽321与最下端的硅片卡槽311之间的间距L2为15mm-25mm,相当于在挡片放置段32和硅片放置段31之间形成一个保温区33,从而隔离上端的高温和下端的低温,确保反应温度的稳定。
为了沟棒3与硅片接触位置的划伤问题,本实施例中,所述沟棒3和硅片为相同材质,如此沟棒3与硅片4采用同样的材质,从而使得二者具有相同的热形变系数等,能够承受较高的温度,使沟棒3支撑位置不易变形,从而可改善对硅片的划伤问题。
本实施例中优选为,沟棒3、天板1和底板2均为硅质材料,具体而言,可采用高纯度的多晶硅。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (8)

1.一种具有保温功能的硅舟,包括天板和底板,所述天板和底板之间固定设有若干根沟棒,其中至少两根相邻沟棒之间预留出供硅片通过的放置缺口,其特征在于,所述沟棒包括硅片放置段和处于硅片放置段下部的挡片放置段,所述硅片放置段上沿沟棒长度方向间隔设有若干用于放置硅片的硅片卡槽,所述挡片放置段上沿沟棒长度方向间隔设有若干用于放置挡片的挡片卡槽,所述挡片经放置缺口沿水平方向插装至所述挡片卡槽内。
2.根据权利要求1所述的一种具有保温功能的硅舟,其特征在于,最下端的挡片卡槽与底板之间间隔设置形成一设备隔热区。
3.根据权利要求2所述的一种具有保温功能的硅舟,其特征在于,最下端的挡片卡槽与底板之间的间距为20mm-30mm。
4.根据权利要求1所述的一种具有保温功能的硅舟,其特征在于,最上端的挡片卡槽与最下端的硅片卡槽之间间隔设置形成一保温区。
5.根据权利要求4所述的一种具有保温功能的硅舟,其特征在于,最上端的挡片卡槽与最下端的硅片卡槽之间的间距为15mm-25mm。
6.根据权利要求1所述的一种具有保温功能的硅舟,其特征在于,所述沟棒包括3根,3根所述沟棒以周向间隔90°的方式布置在天板和底板之间。
7.根据权利要求1所述的一种具有保温功能的硅舟,其特征在于,所述天板上具有顶部通气孔,和/或所述底板上具有底部通气孔。
8.根据权利要求1所述的一种具有保温功能的硅舟,其特征在于,所述沟棒和硅片为相同材质。
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