CN218158208U - 一种半导体分立器件高、低温测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种半导体分立器件高、低温测试装置，包括箱体、两个加热面板、控制器、放置架、制冷装置，箱体内设有存放腔，两个加热面板分别固定连接于存放腔的两对称侧壁上，放置架与箱体滑动连接并部分收容于存放腔内，箱体顶部设有与存放腔导通的开合部，制冷装置固定连接于箱体的背部并与开合部连接并导通，控制器固定连接于箱体一侧并分别与加热面板、制冷装置、开合部电连接；综上所述，本半导体分立器件高、低温测试装置便于工人对半导体器件进行测试，测试期间无需更换设备，有利于提高半导体器件的测试效率。

Description

一种半导体分立器件高、低温测试装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件测试技术领域，尤其涉及一种半导体分立器件高、低温测试装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。其所用的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。

然而在每一个半导体器件的研发过程中，为了保证半导体器件能在高温、低温等环境下正常工作，往往需要对成品半导体器件进行低温、高温的测试，以挑选出其中的合格产品流通如市场中。

在半导体器件进行高、低温测试时均是需要分步进行的，即在一台机器上测高温，然后在另一台机器上测低温，操作起来十分不便利，而且现如今市场上能够将高、低温技术合成至一个测试装置上的机型并不多，难以满足企业的测试需求。

为此，有必要提出一种半导体分立器件高、低温测试装置来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种半导体分立器件高、低温测试装置来解决上述问题。

本实用新型通过以下技术方案实现的：

本实用新型提出一种半导体分立器件高、低温测试装置，包括箱体、两个加热面板、控制器、放置架、制冷装置，所述箱体内设有存放腔，两个所述加热面板分别固定连接于所述存放腔的两对称侧壁上，所述放置架与所述箱体滑动连接并部分收容于所述存放腔内，所述箱体顶部设有与所述存放腔导通的开合部，所述制冷装置固定连接于所述箱体的背部并与所述开合部连接并导通，所述控制器固定连接于所述箱体一侧并分别与所述加热面板、所述制冷装置、所述开合部电连接。

进一步的，所述半导体分立器件高、低温测试装置还包括温度传感器、湿度传感器，所述温度传感器、所述湿度传感器均固定连接于所述存放腔的顶壁上且均与所述控制器电连接。

进一步的，所述开合部包括固定凸台、驱动装置、开合板，所述固定凸台上对称设有两个导通槽，两个所述导通槽均与所述存放腔导通，所述制冷装置与所述固定凸台固定连接并与所述导通槽导通，所述驱动装置固定连接于所述固定凸台中央并位于两个所述导通槽之间，所述开合板与所述固定凸台滑动连接并与所述驱动装置的转轴螺纹连接且遮挡两个所述导通槽。

进一步的，所述制冷装置上设有吹风装置、抽风装置，所述吹风装置与其中一个所述导通槽导通，所述抽风装置与另一个所述导通槽导通。

进一步的，所述吹风装置上设有第一连接管道，所述第一连接管道与所述固定凸台固定连接并与所述导通槽导通。

进一步的，所述抽风装置上设有第二连接管道，所述第二连接管道与所述固定凸台固定连接并与所述导通槽导通。

进一步的，所述固定凸台上设有放置槽，所述驱动装置收容于所述放置槽内。

进一步的，所述开合板上设有推动杆，所述推动杆与所述驱动装置的转轴螺纹连接。

进一步的，所述半导体分立器件高、低温测试装置还包括除湿装置，所述箱体内还设有收纳槽，所述除湿装置固定收容于所述收纳槽内。

进一步的，所述放置架上对称设置有多个支撑板，多个所述支撑板依次排列。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的一种半导体分立器件高、低温测试装置，包括箱体、两个加热面板、控制器、放置架、制冷装置，箱体内设有存放腔，两个加热面板分别固定连接于存放腔的两对称侧壁上，放置架与箱体滑动连接并部分收容于存放腔内，箱体顶部设有与存放腔导通的开合部，制冷装置固定连接于箱体的背部并与开合部连接并导通，控制器固定连接于箱体一侧并分别与加热面板、制冷装置、开合部电连接；在对半导体器件进行高、低温测试时，需先将放置架从存放腔内拉出，然后将半导体器件放置在放置架上，在放置架推入存放腔内后则能够通过控制器分别下达运行指令至加热面板、制冷装置上，进行高温测试时，加热面板开启，制冷装置关闭，进行低温测试时，加热面板关闭，制冷装置启动；综上所述，本半导体分立器件高、低温测试装置便于工人对半导体器件进行测试，测试期间无需更换设备，有利于提高半导体器件的测试效率。

附图说明

图1为本实用新型的半导体分立器件高、低温测试装置的分解图；

图2为本实用新型的半导体分立器件高、低温测试装置的结构示意图；

图3为本实用新型的半导体分立器件高、低温测试装置的整体示意图。

具体实施方式

为了更加清楚完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参考图1-图3，本实用新型提出一种半导体分立器件高、低温测试装置，包括箱体1、两个加热面板2、控制器3、放置架4、制冷装置5，箱体1内设有存放腔11，两个加热面板2分别固定连接于存放腔11的两对称侧壁上，放置架4与箱体1滑动连接并部分收容于存放腔11内，箱体1顶部设有与存放腔11导通的开合部12，制冷装置5固定连接于箱体1的背部并与开合部12连接并导通，控制器3固定连接于箱体1一侧并分别与加热面板2、制冷装置5、开合部12电连接。

在本实施方式中：

箱体1用于为两个加热面板2、控制器3、放置架4、制冷装置5提供一个稳固的支撑结构；

存放腔11用于为放置架4、两个加热面板2提供一个放置的空间，同时也为半导体元器件提供一个高、低温测试的空间；

开合部12用于控制存放腔11与制冷装置5的导通或关闭；

加热面板2用于将存放腔11内的空气进行加热；

控制器3用于为工人提供一个能够操控开合部12、加热面板2、制冷装置5的操控界面；

放置架4用于为待测试的半导体元器件提供一个支撑的结构；

制冷装置5用于制冷，同时将冷气吹入至存放腔11内；

具体的，在对半导体器件进行高、低温测试时，需先将放置架4从存放腔11内拉出，然后将半导体器件放置在放置架4上，在放置架4推入存放腔11内后则能够通过控制器3分别下达运行指令至加热面板2、制冷装置5上，进行高温测试时，加热面板2开启，制冷装置5关闭，进行低温测试时，加热面板2关闭，制冷装置5启动；

综上所述，本半导体分立器件高、低温测试装置便于工人对半导体器件进行测试，测试期间无需更换设备，有利于提高半导体器件的测试效率。

进一步的，半导体分立器件高、低温测试装置还包括温度传感器6、湿度传感器7，温度传感器6、湿度传感器7均固定连接于存放腔11的顶壁上且均与控制器3电连接。

在本实施方式中：

温度传感器6用于检测存放腔11内的温度，并反馈至控制器3上；

湿度传感器7用于检测存放腔11内的湿度，并反馈至控制器3上。

进一步的，开合部12包括固定凸台121、驱动装置122、开合板123，固定凸台121上对称设有两个导通槽1211，两个导通槽1211均与存放腔11导通，制冷装置5与固定凸台121固定连接并与导通槽1211导通，驱动装置122固定连接于固定凸台121中央并位于两个导通槽1211之间，开合板123与固定凸台121滑动连接并与驱动装置122的转轴螺纹连接且遮挡两个导通槽1211；制冷装置5上设有吹风装置51、抽风装置52，吹风装置51与其中一个导通槽1211导通，抽风装置52与另一个导通槽1211导通；吹风装置51上设有第一连接管道511，第一连接管道511与固定凸台121固定连接并与导通槽1211导通；抽风装置52上设有第二连接管道521，第二连接管道521与固定凸台121固定连接并与导通槽1211导通；固定凸台121上设有放置槽1212，驱动装置122收容于放置槽1212内；开合板123上设有推动杆1231，推动杆1231与驱动装置122的转轴螺纹连接。

在本实施方式中：

固定凸台121用于为驱动装置122提供一个放置的结构；

导通槽1211共有2个，一个用于与吹风装置51上的第一连接管道511进行连接，使得吹风装置51能够将冷风吹入存放腔11内，另一个用于与抽风装置52上的第二连接管道521进行连接，使得抽风装置52能够将存放腔11内的气体抽出，以使得存放腔11内具备冷风循环气流；

放置槽1212用于为驱动装置122提供一个放置的空间；

驱动装置122用于转动带动开合板123进行滑动以控制导通槽1211的开合，驱动装置122的转轴为丝杆；

开合板123用于遮挡两个导通槽1211；

推动杆1231用于与驱动装置122的转轴进行螺纹连接；

吹风装置51用于将冷风通过第一连接管道511吹入至存放腔11内；

第一连接管道511用于将吹风装置51所吹出的冷风导入至存放腔11内；

抽风装置52用于通过第二连接管道521将存放腔11内的气流抽出，以使得存放腔11内部具有冷空气循环气流；

第二连接管道521用于为存放腔11内的气流提供一个流通至抽风装置52的通道。

进一步的，半导体分立器件高、低温测试装置还包括除湿装置52，箱体1内还设有收纳槽13，除湿装置52固定收容于收纳槽13内。

在本实施方式中：

除湿装置52用于将存放腔11内的湿气去除，除湿装置52内部存放有吸水性能强的材料，在制冷装置5开启后，存放腔11内部难免会有水汽，除湿装置52则能够将水汽吸收；

收纳槽13用于为除湿装置52提供一个放置的空间。

进一步的，放置架4上对称设置有多个支撑板41，多个支撑板41依次排列。

在本实施方式中：

支撑板41用于为半导体元器件提供一个放置的平台。

当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

Claims (10)

1.一种半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，包括箱体、两个加热面板、控制器、放置架、制冷装置，所述箱体内设有存放腔，两个所述加热面板分别固定连接于所述存放腔的两对称侧壁上，所述放置架与所述箱体滑动连接并部分收容于所述存放腔内，所述箱体顶部设有与所述存放腔导通的开合部，所述制冷装置固定连接于所述箱体的背部并与所述开合部连接并导通，所述控制器固定连接于所述箱体一侧并分别与所述加热面板、所述制冷装置、所述开合部电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述半导体分立器件高、低温测试装置还包括温度传感器、湿度传感器，所述温度传感器、所述湿度传感器均固定连接于所述存放腔的顶壁上且均与所述控制器电连接。

3.根据权利要求1所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述开合部包括固定凸台、驱动装置、开合板，所述固定凸台上对称设有两个导通槽，两个所述导通槽均与所述存放腔导通，所述制冷装置与所述固定凸台固定连接并与所述导通槽导通，所述驱动装置固定连接于所述固定凸台中央并位于两个所述导通槽之间，所述开合板与所述固定凸台滑动连接并与所述驱动装置的转轴螺纹连接且遮挡两个所述导通槽。

4.根据权利要求3所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述制冷装置上设有吹风装置、抽风装置，所述吹风装置与其中一个所述导通槽导通，所述抽风装置与另一个所述导通槽导通。

5.根据权利要求4所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述吹风装置上设有第一连接管道，所述第一连接管道与所述固定凸台固定连接并与所述导通槽导通。

6.根据权利要求4所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述抽风装置上设有第二连接管道，所述第二连接管道与所述固定凸台固定连接并与所述导通槽导通。

7.根据权利要求3所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述固定凸台上设有放置槽，所述驱动装置收容于所述放置槽内。

8.根据权利要求3所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述开合板上设有推动杆，所述推动杆与所述驱动装置的转轴螺纹连接。

9.根据权利要求1所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述半导体分立器件高、低温测试装置还包括除湿装置，所述箱体内还设有收纳槽，所述除湿装置固定收容于所述收纳槽内。

10.根据权利要求1所述的半导体分立器件高、低温测试装置，其特征在于，所述放置架上对称设置有多个支撑板，多个所述支撑板依次排列。

Images