CN218103648U - 一种具有散热功能的微电子组件 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及微电子组件设备领域,尤其是涉及一种具有散热功能的微电子组件,其包括散热板以及夹持在MOS管与散热板之间的绝缘垫片,所述散热板与绝缘垫片可拆卸连接。本申请利用散热板以及绝缘垫片,能够在对MOS管起到良好散热功能的同时,不影响MOS管的正常工作,进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中,能够具备良好的散热功能,有利于延长微电子组件的使用寿命。
Description
技术领域
本申请涉及微电子组件设备领域,尤其是涉及一种具有散热功能的微电子组件。
背景技术
PCBA一般称之为线路板组件、电路板组件或者通俗一点也可以称之为微电子组件。微电子组件001对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,在电子电器行业有广泛的应用,微电子组件001上承载着众多的电子元器件,MOS管002是众多电子元器件中较为常见的一种,微电子组件001上会焊接若干个MOS管。MOS管002一般用小电压来控制大电流,使用时,将MOS管002的引脚与微电子组件001或引线焊接在一起。
微电子组件001上的电子元器件,在工作中会不可避免的产生热量,其中MOS管002的发热量为热量的主要组成部分。电子元器件发热时会影响微电子组件001的性能和工作效率,并缩短微电子组件001的使用寿命,严重时甚至会引起电路短路并产生高温,导致元件烧毁。因此,针对电子元器件尤其是MOS管002的散热设计是微电子组件001设计中的重要环节。
实用新型内容
本申请提供一种具有散热功能的微电子组件,目的是为了解决微电子组件在工作时,微电子组件上的MOS管会不断发热,进而产生一定的热量,不利于微电子组件正常工作,影响微电子组件使用寿命的问题。
本申请提供一种具有散热功能的微电子组件,采用如下的技术方案:
一种具有散热功能的微电子组件,包括散热板以及夹持在MOS管与散热板之间的绝缘垫片,所述散热板与绝缘垫片可拆卸连接。
通过采用上述技术方案,利用散热板以及绝缘垫片,能够在对MOS管起到良好散热功能的同时,不影响MOS管的正常工作,进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中,具备良好的散热功能,有利于延长微电子组件的使用寿命。
优选的,所述散热板的顶部贯穿开设有第一螺纹孔,所述绝缘垫片的顶部开设有与螺纹孔相适配的插接孔,所述第一螺纹孔与插接孔相对应,且相对应的所述第一螺纹孔与插接孔之间螺纹配合有紧固件,所述紧固件依次穿过MOS管和绝缘垫片,并拧紧至第一螺纹孔。
通过采用上述技术方案,利用第一螺纹孔与插接孔,并在第一螺纹孔与插接孔之间螺纹配合有紧固件,将MOS管、散热板与绝缘垫片设为可拆卸连接,方便将散热板与MOS管进行安装和拆卸。
优选的,所述紧固件采用塑料螺栓。
通过采用上述技术方案,紧固件采用塑料螺栓,能够有效防止紧固件对MOS管的导电性产生影响。
优选的,所述散热板采用金属材质。
通过采用上述技术方案,金属材质具备较优的导热性,使得散热板可以作为良好的热传导体。
优选的,所述绝缘垫片采用硅胶材质。
通过采用上述技术方案,绝缘垫片采用硅胶材质,能够使得绝缘垫片不仅具备良好的绝缘性,还能够同时具备较优的导热性,而且导热十分稳定。将绝缘垫片夹持在MOS管与散热板之间,不仅能够有效的阻断金属材质的散热板对MOS管导电性的影响,同时,还能够将MOS管工作时产生的热量很好的传递给散热板,再经散热板将热量传到空气中。
优选的,还包括与MOS管可拆卸连接的散热片,所述散热片采用铜片。
通过采用上述技术方案,散热片采用铜片,使得散热片能够具备良好的导热性。
优选的,所述散热片与微电子组件上的若干个MOS管一一对应。
通过采用上述技术方案,将散热片与微电子组件上的若干个MOS管一一对应,不存在散热片将微电子组件上的若干个MOS管相互导通的问题,MOS管在能够散热的同时,不影响其正常的工作。
优选的,所述散热片的顶部开设有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔与MOS管之间采用塑料螺栓连接。
通过采用上述技术方案,利用第二螺纹孔和塑料螺栓将MOS管和散热片设为可拆卸连接,方便将散热片与MOS管进行安装和拆卸。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.利用散热板以及绝缘垫片,能够在对MOS管起到良好散热功能的同时,不影响MOS管的正常工作,进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中,具备良好的散热功能,有利于延长微电子组件的使用寿命;
2.绝缘垫片采用硅胶材质,能够使得绝缘垫片不仅具备良好的绝缘性,还能够同时具备较优的导热性,而且导热十分稳定。将绝缘垫片夹持在MOS管与散热板之间,不仅能够有效的阻断金属材质的散热板对MOS管导电性的影响,同时,还能够将MOS管工作时产生的热量很好的传递给散热板,再经散热板将热量传到空气中;
3.紧固件采用塑料螺栓,能够有效防止紧固件对MOS管的导电性产生影响。
附图说明
图1是本申请实施例背景技术中微电子组件和MOS管位置关系的结构示意图;
图2是本申请实施例具体展示实施例1中散热板与绝缘垫片配合关系的结构示意图;
图3是本申请实施例具体展示实施例2中散热片与第二螺纹孔位置关系的结构示意图。
图中,1、散热板;2、绝缘垫片;3、第一螺纹孔;4、插接孔;5、紧固件;6、散热片;7、第二螺纹孔。
具体实施方式
以下结合附图2-附图3,对本申请作进一步详细说明。
实施例1:
一种具有散热功能的微电子组件,参照图2,包括散热板1,散热板1呈长方体状,在本实施例中,散热板1采用金属材质,金属材质一般具备较优的导热性,可以作为良好的热传导体。将散热板1与MOS管相连, MOS管在工作中产生的热量,能够有效的传递给散热板1,再经散热板1传到空气中,使得MOS管能够有效的进行散热,进而实现微电子组件的散热功能。
具体地,参照图2,散热板1的顶部贯穿开设有多个圆形的第一螺纹孔3,将散热板1与若干个MOS管相抵紧,并使散热板1顶部的第一螺纹孔3的位置与微电子组件上焊接的若干个MOS管的位置一一对应,且MOS管与第一螺纹孔3之间螺纹配合有紧固件5,紧固件5从MOS管顶部穿过,并拧紧至第一螺纹孔3中。利用第一螺纹孔3和紧固件5,将MOS管与散热板1设为可拆卸的连接方式,方便MOS管与散热板1之间的安装和拆卸。
进一步地,参照图2,为有效防止螺栓对MOS管的导电性产生影响,进而影响整个微电子组件的工作,在本实施例中,紧固件5采用塑料螺栓。
进一步地,参照图2,在散热板1与MOS管之间夹持有绝缘垫片2,绝缘垫片2呈长方体状,且绝缘垫片2能够罩设住若干个MOS管。
具体地,参照图2,绝缘垫片2上开设有与第一螺纹孔3一一对应的插接孔4,且插接孔4与第一螺纹孔3相适配。安装绝缘垫片2时,先将绝缘垫片2与MOS管相抵紧,然后再将散热板1抵紧至绝缘垫片2,使得MOS管与绝缘垫片2能够对绝缘垫片2进行夹持,最后将塑料螺栓依次穿过MOS管和插接孔4,并拧紧至第一螺纹孔3中。
散热板1与若干个MOS管相抵紧,会使得多个MOS管相互导通。由于散热板1的材质为金属材质,金属材质不仅具有较优的热传导性,往往还具备良好的导电性,因此,金属材质的散热板1将多个MOS管相互导通,会使得相邻的两MOS管之间发生短路,进而导致整个微电子组件失灵,无法正常工作。
在MOS管与散热板1之间夹持绝缘垫片2,能够有效避免金属材质的散热板1对MOS管的导电性造成影响,进而能够有效保障整个微电子组件的正常使用。
参照图2,在本实施例中,绝缘垫片2采用硅胶材质,采用硅胶材质的绝缘垫片2,不仅具备良好的绝缘性,还能够同时具备较优的导热性,而且导热十分稳定。将绝缘垫片2夹持在MOS管与散热板1之间,不仅能够有效的阻断金属材质的散热板1对MOS管导电性的影响,同时,还能够将MOS管工作时产生的热量很好的传递给散热板1,再经散热板1将热量传到空气中。
该种设计方式,利用金属材质的散热板1以及硅胶材质的绝缘垫片2,能够在对MOS管起到良好散热功能的同时,不影响MOS管的正常工作,进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中,具备良好的散热功能,有利于延长微电子组件的使用寿命。
本申请实施例的实施原理为:
将金属材质的散热板1与MOS管相抵紧,利用散热板1将MOS管工作过程中产生的热量传到空气中,同时,在散热板1与MOS管之间夹持有硅胶材质的绝缘垫片2,能够在对MOS管起到良好散热功能的同时,不影响MOS管的正常工作,进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中,具备良好的散热功能,有利于延长微电子组件的使用寿命。
实施例2:
一种具有散热功能的微电子组件,参照图3,包括散热片6,散热片6的形状、尺寸与MOS管的形状、尺寸相适配,在本实施例中,散热片6采用铜片,使得散热片6能够具备良好的导热性。
具体地,参照图3,在散热片6的顶部开设有圆形的第二螺纹孔7,将散热片6与MOS管相抵紧,且散热片6与MOS管之间通过塑料螺栓连接,塑料螺栓穿过MOS管并拧紧至第二螺纹孔7中。
该种设计方式,散热片6与MOS管一一对应,不存在散热片6将微电子组件上的若干个MOS管相互导通的问题,MOS管在能够散热的同时,不影响其正常的工作。
本申请实施例的实施原理与实施例1的区别之处在于:
将散热片6与MOS管一一对应相连,不会使得若干个MOS管相互导通,因此不影响MOS管的正常工作,无需使用绝缘材质的垫片。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,包括散热板(1)以及夹持在MOS管与散热板(1)之间的绝缘垫片(2),所述散热板(1)与绝缘垫片(2)可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述散热板(1)的顶部贯穿开设有第一螺纹孔(3),所述绝缘垫片(2)的顶部开设有与螺纹孔相适配的插接孔(4),所述第一螺纹孔(3)与插接孔(4)相对应,且相对应的所述第一螺纹孔(3)与插接孔(4)之间螺纹配合有紧固件(5),所述紧固件(5)依次穿过MOS管和绝缘垫片(2),并拧紧至第一螺纹孔(3)。
3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述紧固件(5)采用塑料螺栓。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述散热板(1)采用金属材质。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述绝缘垫片(2)采用硅胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,还包括与MOS管可拆卸连接的散热片(6),所述散热片(6)采用铜片。
7.根据权利要求6所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述散热片(6)与微电子组件上的若干个MOS管一一对应。
8.根据权利要求6所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述散热片(6)的顶部开设有第二螺纹孔(7),所述第二螺纹孔(7)与MOS管之间采用塑料螺栓连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202222225558.2U CN218103648U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 一种具有散热功能的微电子组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222225558.2U CN218103648U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 一种具有散热功能的微电子组件 |
Publications (1)
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Family
ID=84447613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202222225558.2U Active CN218103648U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 一种具有散热功能的微电子组件 |
Country Status (1)
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