CN218071738U - 电路板装配结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板装配结构及耳机，尤其是涉及一种智能耳机，能够更可靠地固定电路板，防止电路板松动。电路板装配结构，包括：耳机壳，耳机壳的内部设有支撑部、卡扣以及防松部；以及电路板，电路板设置于耳机壳的内部，支撑部支撑电路板的其中一侧，卡扣与电路板的另一侧扣接，防松部与电路板的边沿相抵，以使电路板与耳机壳的内壁抵接。

Description

电路板装配结构及耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是涉及一种电路板装配结构及耳机。

背景技术

随着耳机技术的发展，无线耳机的种类越来越多，目前，无线耳机的种类主要包括有头戴式无线耳机以及入耳式无线耳机。

对于入耳式无线耳机来说，传统的入耳式无线耳机内的电路板通常是采用螺栓固定，组装麻烦；也有的入耳式无线耳机的电路板采用卡扣进行固定，但是电路板通过这种方式固定容易松动，可靠性较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板装配结构及耳机，能够更可靠地固定电路板，防止电路板松动。

根据本实用新型第一方面实施例的一种电路板装配结构，包括：耳机壳，所述耳机壳的内部设有支撑部、卡扣以及防松部；以及电路板，所述电路板设置于所述耳机壳的内部，所述支撑部支撑所述电路板的其中一侧，所述卡扣与所述电路板的另一侧扣接，所述防松部与所述电路板的边沿相抵，以使所述电路板与所述耳机壳的内壁抵接。

根据本实用新型实施例的电路板装配结构，至少具有如下技术效果：

上述的电路板装配结构中，电路板的两侧分别与支撑部以及卡扣相抵，电路板能够在支撑部以及卡扣的作用下实现在第一方向的限位，而防松部与电路板的边沿相抵，即可实现电路板在第二方向的限位。其中，第一方向具体是指与电路板的厚度方向，第二方向与第一方向垂直。如此，利用支撑部、卡扣以及防松部能够将电路板牢牢固定在耳机壳的内部，并且能够防止电路板松动，可靠性高。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑部设置于所述耳机壳的内壁上，所述支撑部的数量为多个，多个所述支撑部的首尾依次间隔设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述卡扣包括固定壁、以及与所述固定壁相背设置的导入壁，所述固定壁与所述耳机壳的内壁固定连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述导入壁倾斜设置，且所述导入壁与所述固定壁之间的距离沿所述电路板的安装方向逐渐递增，所述支撑部位于所述卡扣沿所述电路板的安装方向的前方。

根据本实用新型的一些实施例，所述卡扣的数量为多个，多个所述卡扣均与所述电路板的另一侧扣接。

根据本实用新型的一些实施例，所述耳机壳包括机壳本体以及盖板，所述支撑部、所述卡扣以及所述防松部均设置于所述机壳本体的内部，所述盖板盖设于所述机壳本体。

根据本实用新型的一些实施例，所述机壳本体的内壁设有限位槽，所述盖板设有穿设进所述机壳本体的内部的插入部，所述插入部的外侧壁上设有限位部，所述限位部穿设于所述限位槽内。

根据本实用新型的一些实施例，所述机壳本体的内壁设有多条所述限位槽，多条所述限位槽的首尾依次间隔设置，所述插入部的外侧壁上设有多个限位部，多个所述限位部一一对应地穿设于多个所述限位槽内。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路板上设置有充电针，所述机壳本体设有通孔，所述充电针穿设于所述通孔。

根据本实用新型第二方面实施例的一种耳机，包括如上所述的电路板装配结构。

根据本实用新型实施例的耳机，至少具有如下技术效果：

上述的耳机中，电路板的两侧分别与支撑部以及卡扣相抵，电路板能够在支撑部以及卡扣的作用下实现在第一方向的限位，而防松部与电路板的边沿相抵，即可实现电路板在第二方向的限位。其中，第一方向具体是指与电路板的厚度方向，第二方向与第一方向垂直。如此，利用支撑部、卡扣以及防松部能够将电路板牢牢固定在耳机壳的内部，并且能够防止电路板松动，可靠性高。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一实施例的耳机的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的耳机的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的机壳本体与电路板的装配结构示意图；

图4是图3所示图形的A处局部放大结构示意图；

图5是本实用新型一实施例的机壳本体的结构示意图一；

图6是图5所示图形的B处局部放大结构示意图；

图7是本实用新型一实施例的机壳本体的结构示意图二；

图8是本实用新型一实施例的盖板的结构示意图。

附图标记：

10、耳机；

100、耳机壳；110、机壳本体；111、支撑部；112、卡扣；1121、固定壁；1122、导入壁；113、防松部；114、限位槽；115、通孔；120、盖板；121、插入部；122、限位部；

200、电路板；210、充电针。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，一实施例涉及的一种耳机10，该耳机10具有电路板装配结构。

结合图1与图2，电路板装配结构包括耳机壳100以及电路板200。

如图5所示，耳机壳100的内部设有支撑部111、卡扣112以及防松部113。

具体地，耳机壳100为具有内腔的中空结构，支撑部111、卡扣112以及防松部113均设置于耳机壳100的内部。

如图3至图5所示，电路板200设置于耳机壳100的内部，支撑部111支撑电路板200的其中一侧，卡扣112与电路板200的另一侧扣接，防松部113与电路板200的边沿相抵，以使电路板200与耳机壳100的内壁抵接。

具体地，电路板200的两侧分别与支撑部111以及卡扣112相抵，电路板200能够在支撑部111以及卡扣112的作用下实现在第一方向的限位，而防松部113与电路板200的边沿相抵，即可实现电路板200在第二方向的限位。其中，第一方向具体是指与电路板200的厚度方向，第二方向与第一方向垂直。如此，利用支撑部111、卡扣112以及防松部113能够将电路板200牢牢固定在耳机壳100的内部，并且能够防止电路板200松动，可靠性高。

如图5、图7所示，进一步地，支撑部111设置于耳机壳100的内壁上，支撑部111的数量为多个，多个支撑部111的首尾依次间隔设置。如此，利用多个支撑部111对电路板200进行支撑，能够提高电路板200安装的稳定性。

具体地，电路板200为板状构件，支撑部111为形成于耳机壳100的内壁上的条状凸起，多个支撑部111的首尾依次间隔设置，多个支撑部111形成的结构能够对电路板200靠近支撑部111的一侧的边缘部分进行更为全面的支撑。

当然，在其他实施例中，支撑部111也可以是一条完整的闭合的条状凸起。

如图5、图6所示，卡扣112固定于耳机壳100的内壁，结合图3，电路板200被卡接在卡扣112与支撑部111之间。

进一步地，卡扣112包括固定壁1121、以及与固定壁1121相背设置的导入壁1122，固定壁1121与耳机壳100的内壁固定连接，导入壁1122用于引导电路板200被安装进卡扣112与支撑部111之间。

具体地，导入壁1122倾斜设置，且导入壁1122与固定壁1121之间的距离沿电路板200的安装方向逐渐递增，支撑部111位于卡扣112沿电路板200的安装方向的前方。

如此，在安装电路板200的过程中，可以操作电路板200沿电路板200的安装方向装入卡扣112与支撑部111之间，由于导入壁1122与固定壁1121之间的距离沿电路板200的安装方向逐渐递增，导入壁1122能够对电路板200起到导向作用。

更具体地，在安装电路板200的时候，电路板200沿电路板200的安装方向移动时，电路板200先与卡扣112接触，并随着电路板200继续沿电路板200的安装方向移动，电路板200顺着导入壁1122移动并发生变形，之后，当电路板200越过卡扣112后，电路板200复原，并弹至卡扣112与支撑部111之间的间隙内，以被电路板200与支撑部111夹持。由于导入壁1122为倾斜状，并且导入壁1122与固定壁1121之间的距离沿电路板200的安装方向逐渐递增，电路板200受到导入壁1122挤压时会慢慢发生形变，便于电路板200的安装。

进一步地，卡扣112的数量为多个，多个卡扣112均与电路板200的另一侧扣接。如此，利用多个卡扣112能够进一步提高电路板200被扣接的稳定性。

如图4所示，防松部113形成于耳机壳100的内壁上，防松部113为圆柱状，在电路板200被安装进支撑部111与卡扣112之间后，防松部113与电路板200的边沿相抵，以使得电路板200与耳机壳100的内壁抵紧，如此，可以防止电路板200松动。

结合图1与图2，在其中一个实施例中，耳机壳100包括机壳本体110以及盖板120，结合图5，支撑部111、卡扣112以及防松部113均设置于机壳本体110的内部，盖板120盖设于机壳本体110。

具体地，机壳本体110为具有开口的中空结构，支撑部111、卡扣112以及防松部113均设置于机壳本体110的内侧壁上，电路板200能够从机壳本体110的开口被压进支撑部111与卡扣112之间。盖板120盖设于机壳本体110上时封盖机壳本体110的开口，使得电路板200被保护在耳机壳100的内部。

如图2、图7以及图8所示，在其中一个实施例中，机壳本体110的内壁设有限位槽114，盖板120设有穿设进机壳本体110的内部的插入部121，插入部121的外侧壁上设有限位部122，限位部122穿设于限位槽114内。如此，在装配机壳本体110与盖板120的时候，只需要将盖板120盖在机壳本体110上，并使插入部121插入机壳本体110的内部，使得限位部122穿设进限位槽114内，即可实现机壳本体110与盖板120的限位。

具体地，盖板120的一侧设有插入部121，插入部121为设置在盖板120的边缘的板件，当盖板120该在机壳本体110上后，插入部121的外侧壁与机壳本体110的内侧壁贴合，并使得限位部122穿设进限位槽114内。

进一步地，机壳本体110的内壁设有多条限位槽114，多条限位槽114的首尾依次间隔设置，插入部121的外侧壁上设有多个限位部122，多个限位部122一一对应地穿设于多个限位槽114内。如此，可以进一步提高盖板120与机壳本体110之间的连接稳定性。

如图2、图3所示，在其中一个实施例中，电路板200上设置有充电针210，机壳本体110设有通孔115，充电针210穿设于通孔115。

具体地，电路板200上设有安装槽，充电针210安装于安装槽内，并与电路板200电连接，且充电针210通过机壳本体110上的通孔115伸出。

上述的电路板装配结构中，电路板200在组装时，只需要先将充电针210安装至电路板200的安装槽上，然后再使充电针210从机壳本体110的内部穿出，之后再将电路板200压入至卡扣112与支撑部111之间即可，简单方便。最后再将盖板120盖在机壳本体110上，即可实现电路板200的防护。

如图1至图8所示，上述的耳机10中，电路板200的两侧分别与支撑部111以及卡扣112相抵，电路板200能够在支撑部111以及卡扣112的作用下实现在第一方向的限位，而防松部113与电路板200的边沿相抵，即可实现电路板200在第二方向的限位。其中，第一方向具体是指与电路板200的厚度方向，第二方向与第一方向垂直。如此，利用支撑部111、卡扣112以及防松部113能够将电路板200牢牢固定在耳机壳100的内部，并且能够防止电路板200松动，可靠性高。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板装配结构，其特征在于，包括：

耳机壳，所述耳机壳的内部设有支撑部、卡扣以及防松部；以及

电路板，所述电路板设置于所述耳机壳的内部，所述支撑部支撑所述电路板的其中一侧，所述卡扣与所述电路板的另一侧扣接，所述防松部与所述电路板的边沿相抵，以使所述电路板与所述耳机壳的内壁抵接。

2.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述支撑部设置于所述耳机壳的内壁上，所述支撑部的数量为多个，多个所述支撑部的首尾依次间隔设置。

3.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述卡扣包括固定壁、以及与所述固定壁相背设置的导入壁，所述固定壁与所述耳机壳的内壁固定连接。

4.根据权利要求3所述的电路板装配结构，其特征在于，所述导入壁倾斜设置，且所述导入壁与所述固定壁之间的距离沿所述电路板的安装方向逐渐递增，所述支撑部位于所述卡扣沿所述电路板的安装方向的前方。

5.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述卡扣的数量为多个，多个所述卡扣均与所述电路板的另一侧扣接。

6.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述耳机壳包括机壳本体以及盖板，所述支撑部、所述卡扣以及所述防松部均设置于所述机壳本体的内部，所述盖板盖设于所述机壳本体。

7.根据权利要求6所述的电路板装配结构，其特征在于，所述机壳本体的内壁设有限位槽，所述盖板设有穿设进所述机壳本体的内部的插入部，所述插入部的外侧壁上设有限位部，所述限位部穿设于所述限位槽内。

8.根据权利要求7所述的电路板装配结构，其特征在于，所述机壳本体的内壁设有多条所述限位槽，多条所述限位槽的首尾依次间隔设置，所述插入部的外侧壁上设有多个限位部，多个所述限位部一一对应地穿设于多个所述限位槽内。

9.根据权利要求6所述的电路板装配结构，其特征在于，所述电路板上设置有充电针，所述机壳本体设有通孔，所述充电针穿设于所述通孔。

10.一种耳机，其特征在于，包括如上权利要求1至9任一项所述的电路板装配结构。

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