CN218070180U - 一种5g全频高增益天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种5g全频高增益天线，包括连接头、连接座以及外壳，还包括外壳内设有两个电路板和螺旋线圈，所述电路板底端设有同轴线，所述外壳包括连接套和底壳、中壳以及顶壳，其中电路板穿过底壳内的第一夹持部之间，顶壳内的第二夹持部对另一侧的电路板进行夹持，再将顶壳和底壳向中部的中壳挤压，中壳的上扣部和下扣部分别穿过顶壳的上扣槽和底壳的下扣槽进行固定，由于底壳和顶壳分别对电路板夹持定位，并且顶壳对电路板紧紧夹持，可减少对电路板对螺旋线圈进行挤压导致的变形，解决了当天线为两块增益电路板和螺旋线圈组合结构时，中间的螺旋线圈容易受力变形的问题。

Description

一种5g全频高增益天线

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种5g全频高增益天线。

背景技术

目前，中国专利申请号：CN201820164493.6公开了一种便于拆卸的WiFi天线，包括第一WiFi天线和第二WiFi天线，所述第一WiFi天线的底端设置有外螺纹，且第一WiFi天线的下端设置有连接头，所述第二WiFi天线的一侧设置有卡位凸起，所述连接头的一侧表面设置有内螺纹，且连接头的上表面设置有按压板，所述固定块的上方一侧固定安装有凸起块，公开了现有一般天线结构，但是在实际使用过程中天线外壳为一体成型外壳，当天线为两块增益电路板和螺旋线圈组合结构时，中间的螺旋线圈容易受力变形，导致螺旋线圈信号增益时容易受影响。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种5g全频高增益天线，其解决了天线为两块增益电路板和螺旋线圈组合结构时，中间的螺旋线圈容易受力变形的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种5g全频高增益天线，包括连接头、与连接头可转动连接的连接座以及与连接座可拆卸连接的外壳，还包括外壳内设有两个电路板、设于两个电路板之间的螺旋线圈，其中一个所述电路板底端设有同轴线，所述外壳包括与连接座可拆卸连接的连接套、与连接套胶接的底壳、中壳以及顶壳，所述中壳可拆卸连接设于底壳顶部，所述顶壳可拆卸设于中壳顶部，所述顶壳可拆卸连接设于中壳顶部，所述同轴线穿过连接套，所述连接套、底壳、中壳和顶壳内部设有用于电路板和螺旋线圈穿过的穿孔，所述电路板位于底壳和顶壳处，所述螺旋线圈位于中壳处，所述底壳内侧面设有与电路板夹持的夹持部，所述电路板靠近第一夹持部处设有软性海绵，所述底壳内侧顶部设有下扣槽，所述底壳横向两侧延伸设有第一延伸部，所述中壳包括前半壳和后半壳，所述前半壳和后半壳横向两侧均延伸均设有凸部，所述前半壳和后半壳顶部设有上扣部，所述前半壳和后半壳底部设有下扣部，所述前半壳和后半壳通过下扣部与底壳下扣槽相扣合，所述顶壳底部设有与上扣部扣合的上扣槽，所述顶壳顶端设有用于封闭顶壳顶端面的密封部，所述顶壳横向两侧设有第二延伸部，所述顶壳内设有第二夹持部。。

进一步的，所述连接套顶端面中部设有方孔，所述电路板与连接套顶端方孔插接。

进一步的，所述方孔底端面设有软性垫，所述软性垫厚度为2mm～5mm。

进一步的，所述中壳上下两端面位于凸部处分别设有上凸柱和下凸柱，所述底壳顶端面设有与下凸柱配合的下凹槽，所述顶壳底端面设有与上凸柱配合的上凹槽。

进一步的，所述前半壳和后半壳内侧面分别设有用于对螺旋线圈顶部和底部夹持的上夹板和下夹板，所述上夹板和下夹板别分与前半壳和后半壳一体成型。

进一步的，所述前半壳和后半壳内侧面的上夹板位置靠近顶壳内侧的电路板，所述顶壳内侧的电路板底端面与上夹板贴合。

通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本5g全频高增益天线，通过外壳的设置，其中先将螺旋线圈外侧套设前半壳和后半壳，再将两个电路板外侧分别套设底壳和顶壳，将电路板穿过底壳内的第一夹持部之间，电路板外侧的软性海绵将对电路板表面进行保护，第一夹持部为凹字型夹部，可对电路板夹持定位，顶壳内的第二夹持部对另一侧的电路板进行夹持，再将底壳和顶壳横向两侧的第一延伸部和第二延伸部与中壳横向两侧的凸部对齐，再将顶壳和底壳向中部的中壳挤压，中壳的上扣部和下扣部分别穿过顶壳的上扣槽和底壳的下扣槽进行固定，由于底壳和顶壳分别对电路板夹持定位，并且顶壳对电路板紧紧夹持，可减少对电路板对螺旋线圈进行挤压导致的变形，解决了当天线为两块增益电路板和螺旋线圈组合结构时，中间的螺旋线圈容易受力变形的问题，并且该底壳、中壳和顶壳之间便于组装，可根据实际产品进行拼接适用性更广。

连接套的设置，将同轴线穿过连接套，再将其中一个与同轴线相连的电路板插入连接套顶端的方孔内，对电路板进行定位夹持，再将连接套与底壳相连接，该连接套与底壳进行对接，可对电路板进一步限位，使电路板使用时稳定性好。

软性垫的设置，电路板端面与方孔内的软性垫接触，连接套插入底壳内时，软性垫可对电路板进行保护，避免在安装过程中对电路板造成损坏。

上凸柱和下凸柱的设置，前半壳和后半壳与顶壳和底壳相连时，通过上凸柱和下凸柱与顶壳的上凹槽和底壳的下凹槽相贴合，可对前半壳和后半壳进行定位，使前半壳和后半壳贴合更紧密，减少使用时前半壳和后半壳的缝隙，并且上凸柱和下凸柱使连接强度增加，上扣部和下扣板在受到弯折力的时候更不容易折断。

上夹板和下夹板的设置，前半壳和后半壳内的上夹板对螺旋线圈顶部中部进行夹持定位，前半壳和后半壳内的下夹板对螺旋线圈底部中部的螺旋线圈进行定位，使用时，可对螺旋线圈顶部和底部限位，可避免螺旋线圈受力倾斜。

上夹板对螺旋线圈顶部定位的同时，电路板与上夹板贴合，可避免上夹板对螺旋线圈施加压力，进一步避免螺旋线圈容易受力变形的缺点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构正视示意图；

图3是本实用新型的外壳结构剖面示意图；

图4是本实用新型的连接套结构俯视示意图；

图5是本实用新型的底壳结构俯视示意图；

图6是本实用新型的中壳结构正视示意图；

图7是本实用新型的中壳局部结构俯视示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参考图1至图7，本实施例提供一种5g全频高增益天线，包括连接头1、与连接头1可转动连接的连接座2以及与连接座2可拆卸连接的外壳3，还包括外壳3内设有两个电路板4、设于两个电路板4之间的螺旋线圈5，所述电路板4底端设有同轴线6，所述外壳3包括与连接座2可拆卸连接的连接套31、与连接套31胶接的底壳32、中壳33以及顶壳34，所述中壳33可拆卸连接设于底壳32顶部，所述顶壳34可拆卸设于中壳33顶部，所述顶壳34可拆卸连接设于中壳33顶部，所述同轴线6穿过连接套31，所述连接套31、底壳32、中壳33和顶壳34内部设有用于电路板4和螺旋线圈5穿过的穿孔3a，所述电路板4位于底壳32和顶壳34处，所述螺旋线圈5位于中壳33处，所述底壳32内侧面设有与电路板4夹持的夹持部321，所述电路板4靠近第一夹持部321处设有软性海绵322，所述底壳32内侧顶部设有下扣槽323，所述底壳32横向两侧延伸设有第一延伸部324，所述中壳33包括前半壳331和后半壳332，所述前半壳331和后半壳332横向两侧均延伸均设有凸部333，所述前半壳331和后半壳332顶部设有上扣部334，所述前半壳331和后半壳332底部设有下扣部335，所述前半壳331和后半壳332通过下扣部335与底壳32下扣槽323相扣合，所述顶壳34底部设有与上扣部334扣合的上扣槽341，所述顶壳34顶端设有用于封闭顶壳34顶端面的密封部342，所述顶壳34横向两侧设有第二延伸部343，所述顶壳34内设有第二夹持部344；所述上扣部、下扣部和凸部分别与前半壳和后半壳一体成型。

使用时，先将螺旋线圈外侧套设前半壳和后半壳，再将两个电路板外侧分别套设底壳和顶壳，将电路板穿过底壳内的第一夹持部之间，电路板外侧的软性海绵将对电路板表面进行保护，第一夹持部为凹字型夹部，可对电路板夹持定位，顶壳内的第二夹持部对另一侧的电路板进行夹持，再将底壳和顶壳横向两侧的第一延伸部和第二延伸部与中壳横向两侧的凸部对齐，再将顶壳和底壳向中部的中壳挤压，中壳的上扣部和下扣部分别穿过顶壳的上扣槽和底壳的下扣槽进行固定，由于底壳和顶壳分别对电路板夹持定位，并且顶壳对电路板紧紧夹持，可减少对电路板对螺旋线圈进行挤压导致的变形，解决了当天线为两块增益电路板和螺旋线圈组合结构时，中间的螺旋线圈容易受力变形的问题，并且该底壳、中壳和顶壳之间便于组装，可根据实际产品进行拼接适用性更广。

所述连接套31顶端面中部设有方孔311，所述电路板4与连接套31顶端方孔311插接。

连接套的设置，将同轴线穿过连接套，再将其中一个与同轴线相连的电路板插入连接套顶端的方孔内，对电路板进行定位夹持，再将连接套与底壳相连接，该连接套与底壳进行对接，可对电路板进一步限位，使电路板使用时稳定性好。

所述方孔311底端面设有软性垫312，所述软性垫312厚度为2mm～5mm；软性垫的设置，电路板端面与方孔内的软性垫接触，连接套插入底壳内时，软性垫可对电路板进行保护，避免在安装过程中对电路板造成损坏。

所述中壳33上下两端面位于凸部333处分别设有上凸柱336和下凸柱337，所述底壳32顶端面设有与下凸柱337配合的下凹槽325，所述顶壳34底端面设有与上凸柱336配合的上凹槽346；上凸柱和下凸柱分别与前半壳和后半壳一体成型；前半壳和后半壳与顶壳和底壳相连时，通过上凸柱和下凸柱与顶壳的上凹槽和底壳的下凹槽相贴合，可对前半壳和后半壳进行定位，使前半壳和后半壳贴合更紧密，减少使用时前半壳和后半壳的缝隙，并且上凸柱和下凸柱使连接强度增加，上扣部和下扣板在受到弯折力的时候更不容易折断。

所述前半壳331和后半壳332内侧面分别设有用于对螺旋线圈5顶部和底部夹持的上夹板338和下夹板339，所述上夹板338和下夹板339别分与前半壳331和后半壳332一体成型；上夹板和下夹板的设置，前半壳和后半壳内的上夹板对螺旋线圈顶部中部进行夹持定位，前半壳和后半壳内的下夹板对螺旋线圈底部中部的螺旋线圈进行定位，使用时，可对螺旋线圈顶部和底部限位，可避免螺旋线圈受力倾斜。

所述前半壳331和后半壳332内侧面的上夹板338位置靠近顶壳34内侧的电路板4，所述顶壳34内侧的电路板4底端面与上夹板338贴合；上夹板对螺旋线圈顶部定位的同时，电路板与上夹板贴合，可避免上夹板对螺旋线圈施加压力，进一步避免螺旋线圈容易受力变形的缺点。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种5g全频高增益天线，包括连接头(1)、与连接头(1)可转动连接的连接座(2)以及与连接座(2)可拆卸连接的外壳(3)，其特征在于，还包括外壳(3)内设有两个电路板(4)、设于两个电路板(4)之间的螺旋线圈(5)，其中一个所述电路板(4)底端设有同轴线(6)，所述外壳(3)包括与连接座(2)可拆卸连接的连接套(31)、与连接套(31)胶接的底壳(32)、中壳(33)以及顶壳(34)，所述中壳(33)可拆卸连接设于底壳(32)顶部，所述顶壳(34)可拆卸设于中壳(33)顶部，所述同轴线(6)穿过连接套(31)，所述连接套(31)、底壳(32)、中壳(33)和顶壳(34)内部设有用于电路板(4)和螺旋线圈(5)穿过的穿孔(3a)，所述电路板(4)位于底壳(32)和顶壳(34)处，所述螺旋线圈(5)位于中壳(33)处，所述底壳(32)内侧面设有与电路板(4)夹持的夹持部(321)，所述电路板(4)靠近第一夹持部(321)处设有软性海绵(322)，所述底壳(32)内侧顶部设有下扣槽(323)，所述底壳(32)横向两侧延伸设有第一延伸部(324)，所述中壳(33)包括前半壳(331)和后半壳(332)，所述前半壳(331)和后半壳(332)横向两侧均延伸均设有凸部(333)，所述前半壳(331)和后半壳(332)顶部设有上扣部(334)，所述前半壳(331)和后半壳(332)底部设有下扣部(335)，所述前半壳(331)和后半壳(332)通过下扣部(335)与底壳(32)下扣槽(323)相扣合，所述顶壳(34)底部设有与上扣部(334)扣合的上扣槽(341)，所述顶壳(34)顶端设有用于封闭顶壳(34)顶端面的密封部(342)，所述顶壳(34)横向两侧设有第二延伸部(343)，所述顶壳(34)内设有第二夹持部(344)。

2.根据权利要求1所述的一种5g全频高增益天线，其特征在于：所述连接套(31)顶端面中部设有方孔(311)，所述电路板(4)与连接套(31)顶端方孔(311)插接。

3.根据权利要求2所述的一种5g全频高增益天线，其特征在于：所述方孔(311)底端面设有软性垫(312)，所述软性垫(312)厚度为2mm～5mm。

4.根据权利要求1所述的一种5g全频高增益天线，其特征在于：所述中壳(33)上下两端面位于凸部(333)处分别设有上凸柱(336)和下凸柱(337)，所述底壳(32)顶端面设有与下凸柱(337)配合的下凹槽(325)，所述顶壳(34)底端面设有与上凸柱(336)配合的上凹槽(346)。

5.根据权利要求4所述的一种5g全频高增益天线，其特征在于：所述前半壳(331)和后半壳(332)内侧面分别设有用于对螺旋线圈(5)顶部和底部夹持的上夹板(338)和下夹板(339)，所述上夹板(338)和下夹板(339)别分与前半壳(331)和后半壳(332)一体成型。

6.根据权利要求5所述的一种5g全频高增益天线，其特征在于：所述前半壳(331)和后半壳(332)内侧面的上夹板(338)位置靠近顶壳(34)内侧的电路板(4)，所述顶壳(34)内侧的电路板(4)底端面与上夹板(338)贴合。

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