CN218068755U

CN218068755U - 可升降的模块化主机

Info

Publication number: CN218068755U
Application number: CN202222274985.XU
Authority: CN
Inventors: 余晨; 王文君; 李中澳; 孙舒; 王靖雄; 熊杰
Original assignee: Wuhan Pansheng Dingcheng Technology Co ltd
Current assignee: Wuhan Pansheng Dingcheng Technology Co ltd
Priority date: 2022-08-29
Filing date: 2022-08-29
Publication date: 2022-12-16
Anticipated expiration: 2032-08-29

Abstract

本实用新型公开了一种可升降的模块化主机，包括机箱和设置于机箱顶部的顶盖以及用于控制顶盖升降的升降装置，顶盖包括面板以及与面板相连的框架，顶盖和面板均为可拆卸的模块化设计，框架上设置有出风网孔以及提手，面板设计有两种，分别为设置有格栅和升降按钮的基础面板以及设置有格栅、升降按钮、参数显示屏和氛围灯触控键的替换面板。通过配置具有散热和升降开关功能的基础面板以及具有散热、升降开关和相关参数显示控制的替换面板，能满足不同用户的使用需要。另外，主机温度过高时，通过升降装置控制顶盖升起，利用出风网孔可有效提高主机的散热效率，强化主机性能，同时，框架上的提手设置可便于主机的搬运携带。

Description

可升降的模块化主机

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，尤其涉及一种可升降的模块化主机。

背景技术

主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分，随着科技水平的不断提高，计算机主机越来越小型化。电脑的主机中安装有各种显卡、硬盘、以及电源等发热硬件，随着使用时间的增加，各种发热硬件会使得主机内的温度不断提高，导致主机工作异常，严重时甚至会损坏主机硬件。因此，散热装置在主机中起到了极其重要的作用。目前市面上小型主机因为本身机身小巧，所以出风口与进风口孔位面积较小，散热效果有所欠缺，从而会对主机性能产生影响，其次，在搬运过程中也存在不方便的问题。

现有技术中，公开号为CN213302979U的专利公开了一种迷你电脑主机，包括迷你主机，迷你主机上滑动安装有顶盖，顶盖上设置有多个通风孔，迷你主机的内部底端安装有散热风扇，迷你主机的内壁上安装有散热鳍片，迷你主机的底部四周安装有万向轮。通过在迷你主机内设有散热风扇以及散热鳍片，在顶盖上设有通风孔，可进行迷你主机内部散热。然而，所述散热设计由于受到机身限制，当主机温度过高时，会存在散热不足的问题。

有鉴于此，有必要设计一种可升降的模块化主机，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能有效提高主机散热效率，强化主机性能，同时使主机便于携带，并可满足不同用户需求的可升降的模块化主机。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可升降的模块化主机，包括机箱，设置于所述机箱顶部的顶盖以及用于控制所述顶盖升降的升降装置，所述顶盖包括面板以及与所述面板相连的框架，所述顶盖和所述面板均为可拆卸的模块化设计，所述面板配置有基础面板和替换面板，可根据用户需求进行面板的拆卸替换，所述框架上设置有出风网孔以及便于所述主机搬运的提手，所述面板上设置有用于出风的格栅。

作为本实用新型的进一步改进，所述提手设置于所述框架两侧，所述出风网孔设置于所述框架上与所述提手相邻两侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述框架内部固定连接有若干弹簧，所述基础面板上还设置有用于控制升降装置升降的升降按钮，所述替换面板上还设置有用于控制升降装置升降的升降按钮以及设置于所述升降按钮上的参数显示屏和氛围灯触控键，所述参数显示屏可用于显示主机的温度和配置。

作为本实用新型的进一步改进，所述升降装置包括卡扣连接支架和设置在所述卡扣连接支架上的上卡扣以及设置于所述机箱内部突起中框上的下卡扣，所述卡扣连接支架与所述面板相连且为可拆卸式设计。

作为本实用新型的进一步改进，所述机箱底部设置有一圈底壳进气孔，所述机箱一侧设置有侧面进气孔，所述机箱内部正对所述侧面进气孔设置有第一风扇。

作为本实用新型的进一步改进，所述机箱一侧中部区域设置有第一I/O接口，所述第一I/O接口设置于所述侧面进气孔下方。

作为本实用新型的进一步改进，所述机箱底部设置有发光灯带，所述发光灯带设置于所述底壳进气孔上方。

作为本实用新型的进一步改进，所述机箱远离侧面进气孔一侧中部区域设置有电源键，所述电源键下方设置有第二I/O接口。

作为本实用新型的进一步改进，所述机箱内部设置有起支撑作用的支架，所述支架中依次安装有电源、主板和显卡。

作为本实用新型的进一步改进，所述支架上方设置有第二风扇，所述第二风扇水平设置于所述中框下方。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的可升降的模块化主机，采用隐藏式设计，在顶盖的框架侧面设置有出风网孔，有利于主机温度过高时，通过升降装置控制顶盖升起，从而利用出风网孔有效提高主机的散热效率，强化主机性能，同时，通过将机箱内部第一风扇设置在侧面进气孔正前方，能最大程度增加进风面积，便于气体流通，增加散热效果。

2.本实用新型的可升降的模块化主机，通过在框架侧面设置提手，并采用隐藏式设计，通过升降装置控制顶盖升起后，通过露出的提手部分，在搬运移动过程中可将主机单手拿起，便于携带。

3.本实用新型的可升降的模块化主机，在NUC主机机箱顶部采用模块化设计设置有可拆卸的顶盖和面板，同时配置有两种面板，第一种为基础面板，设置有用于出风的格栅以及升降按钮，具有散热以及升降开关功能；第二种为替换面板，设置有用于出风的格栅、升降按钮以及设置于升降按钮上的参数显示屏和氛围灯触控键，参数显示屏可显示主机的温度和配置，通过两种面板设置，可满足不同用户需求。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的背部立体结构示意图。

图3为本实用新型的升降装置升起后的立体结构示意图。

图4为本实用新型的升降装置升起后的背部立体结构示意图。

图5为本实用新型的部分结构爆炸示意图。

图6为本实用新型的NUC主机模块化可替换组件结构示意图。

图7为本实用新型的升降装置结构示意图。

图8为本实用新型的NUC主机内部升降装置结构示意图。

图9为本实用新型的NUC主机内部升降装置升起后的结构示意图。

附图标记

10、面板；11、格栅；12、升降按钮；13、参数显示屏；20、框架；21、出风网孔；22、提手；23、弹簧；31、底壳进气孔；32、侧面进气孔；41、第一风扇；42、第二风扇；50、支架；61、电源；62、电源键；71、卡扣连接支架；72、上卡扣；73、下卡扣；81、主板；82、显卡；83、第一I/O接口；84、第二I/O接口；90、中框；100、发光灯带。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

请参阅图1-图5所示，本实用新型提供了一种可升降的模块化主机，包括机箱，设置于机箱顶部的顶盖以及用于控制顶盖升降的升降装置，顶盖包括面板10以及与面板10相连的框架20，框架20对应两侧设置有便于NUC主机搬运的提手22，与所述提手22相邻两侧设置有出风网孔21，提手22和出风网孔21均采用隐藏式设计，通过升降装置控制顶盖升起后，利用露出的提手22，可在搬运移动过程中将NUC主机单手拿起，便于携带；同时，当主机温度过高时，通过出风网孔21可有效提高主机的散热效率，强化主机性能。

具体的，顶盖和面板10均为可拆卸的模块化设计，所述面板10配置有两种，第一种为基础面板，设置有用于出风的格栅11以及用于控制升降装置升降的升降按钮12，具有散热以及升降开关功能；第二种为替换面板，设置有用于出风的格栅11、升降按钮12以及设置于升降按钮12上的参数显示屏13和氛围灯触控键，参数显示屏13可显示主机的温度和配置。通过上述设置，可根据客户需求进行组件的拆卸更换安装，以满足用户的使用需要。

具体的，升降装置包括卡扣连接支架71和设置在卡扣连接支架71上的上卡扣72以及设置于机箱内部突起中框90上的下卡扣73，所述卡扣连接支架71与所述面板10相连且为可拆卸式设计。

具体的，在本实用新型的一些实施例中，卡扣连接支架高度与框架20高度相等，框架20内垂直部分上边缘四个角分别固定安装有四个弹簧23，弹簧23下端可触碰到中框90，接通电源61后，通过操控基础面板或替换面板的升降按钮12，可利用升降装置完成顶盖的升降，顶盖升降高度为5cm。

具体的，机箱底部设置有一圈底壳进气孔31，底壳进气孔31上方设置有发光灯带100，机箱侧面设置有侧面进气孔32，机箱内部正对侧面进气孔32位置设置有第一风扇41，通过将第一风扇41设置在侧面进气孔32正前方，能最大程度增加进风面积，便于气体流通，增加散热效果。

具体的，机箱一侧中部区域设置有第一I/O接口83，所述I/O接口设置于机箱侧面进气孔32下方，机箱远离侧面进气孔32一侧中部区域设置有电源键62，所述电源键62下方设置有第二I/O接口84。

具体的，机箱内部设置有起支撑作用的支架50，支架50中依次安装有电源61、主板81和显卡82，支架50上方水平设置有第二风扇42，第二风扇42位于中框90下方。

综上所述，本实用新型公开的可升降的模块化主机，采用隐藏式设计，在顶盖的框架20侧面分别设置有出风网孔21和提手22，一方面有利于主机温度过高时，通过升降装置控制顶盖升起，利用出风网孔21有效提高主机的散热效率，强化主机性能，另一方面，利用提手22部分，可在搬运移动过程中将主机单手拿起，赋予主机便于携带的功能。另外，通过采用模块化设计设置可拆卸的顶盖和面板10，并配置具有散热和升降开关功能的基础面板以及具有散热和相关参数显示控制的替换面板，可根据客户需求进行组件的拆卸更换安装，以满足用户的使用需要。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种可升降的模块化主机，其特征在于：包括机箱，设置于所述机箱顶部的顶盖以及用于控制所述顶盖升降的升降装置，所述顶盖包括面板以及与所述面板相连的框架，所述顶盖和所述面板均为可拆卸的模块化设计，所述面板配置有基础面板和替换面板，可根据用户需求进行面板的拆卸替换，所述框架上设置有出风网孔以及便于所述主机搬运的提手，所述面板上设置有用于出风的格栅。

2.根据权利要求1所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述提手设置于所述框架两侧，所述出风网孔设置于所述框架上与所述提手相邻两侧。

3.根据权利要求1所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述框架内部固定连接有若干弹簧，所述基础面板上还设置有用于控制升降装置升降的升降按钮，所述替换面板上还设置有用于控制升降装置升降的升降按钮以及设置于所述升降按钮上的参数显示屏和氛围灯触控键，所述参数显示屏可用于显示主机的温度和配置。

4.根据权利要求1所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述升降装置包括卡扣连接支架和设置在所述卡扣连接支架上的上卡扣以及设置于所述机箱内部突起中框上的下卡扣，所述卡扣连接支架与所述面板相连且为可拆卸式设计。

5.根据权利要求1所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述机箱底部设置有一圈底壳进气孔，所述机箱一侧设置有侧面进气孔，所述机箱内部正对所述侧面进气孔设置有第一风扇。

6.根据权利要求5所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述机箱一侧中部区域设置有第一I/O接口，所述第一I/O接口设置于所述侧面进气孔下方。

7.根据权利要求5所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述机箱底部设置有发光灯带，所述发光灯带设置于所述底壳进气孔上方。

8.根据权利要求1所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述机箱远离侧面进气孔一侧中部区域设置有电源键，所述电源键下方设置有第二I/O接口。

9.根据权利要求4所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述机箱内部设置有起支撑作用的支架，所述支架中依次安装有电源、主板和显卡。

10.根据权利要求9所述的可升降的模块化主机，其特征在于：所述支架上方设置有第二风扇，所述第二风扇水平设置于所述中框下方。