CN218068583U - 一种感光鼓框架及处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种感光鼓框架及处理盒，该感光鼓框架包括架体和读写单元，架体上设置有触点安装部，触点安装部内贯穿地开设有穿孔，读写单元设置在触点安装部内并跨设在穿孔上；读写单元的第一侧设置有电接触点，电接触点暴露在架体的外表面，读写单元的第二侧设置有绝缘层，绝缘层暴露在穿孔内；该处理盒，包括显影框架和如上的感光鼓框架，显影框架设置在感光鼓框架的内侧。本实用新型既能兼容有芯片或无芯片的显影框架，又能简化用户使用操作步骤，增加使用便捷性。

Description

一种感光鼓框架及处理盒

技术领域

本实用新型涉及电子照相技术领域，具体是涉及一种感光鼓框架及处理盒。

背景技术

现有技术中一些处理盒为包括感光鼓框架和显影框架的分体盒，其中显影框架上安装有供打印机识别和计数的芯片，在每次处理盒内的碳粉用完后，需要为显影框架填充碳粉以及更换芯片，或者更换新的带有芯片的显影框架，而感光鼓框架的使用寿命明显高于普通计数芯片和一盒显影剂的使用寿命，例如对于一些型号的处理盒，感光鼓框架的使用寿命能够匹配5至6盒显影剂。

一方面，芯片价格昂贵，频繁更换芯片使得打印成本升高；另一方面，目前显影框架与芯片往往分别售卖，用户买回新的显影框架后需要自行安装芯片，对于不了解处理盒结构的用户来说，更换芯片的过程也比较麻烦，增大了用户使用处理盒的难度；此外，如果购买的显影框架上没有芯片，这直接导致处理盒无法使用。

现有专利申请号为CN201910302318.8的实用新型专利，其提供了一种使用方便且经济性好的处理盒。该处理盒包括感光鼓框架和显影框架，感光鼓框架包括架体，架体上设有显影框架安装位和芯片固定座，显影框架安装于显影框架安装位上，显影框架具有容量检测轮，架体上设有芯片固定座，芯片固定座上安装有芯片。芯片可以在芯片座内限定位置之间移动。可根据分体盒上是否有芯片而决定芯片的滑移位置，当分体盒无芯片时，鼓架芯片位于第一位置与打印机电连接；当分体盒有芯片时，鼓架芯片滑移至第二位置进行避让，分体盒的芯片在第一位置与打印机电连接。虽然通过此设置可将芯片的使用寿命充分发挥，使处理盒增加了经济性，但是该处理盒需要用户根据分体盒有无芯片来手动滑移鼓架芯片，增加了用户操作的繁杂性。

实用新型内容

本实用新型的第一目的是提供一种简化用户使用操作步骤，增加使用便捷性的感光鼓框架。

本实用新型的第二目的是提供一种包含上述感光鼓框架的处理盒。

为了实现上述的第一目的，本实用新型提供的一种感光鼓框架，包括架体和读写单元，架体上设置有触点安装部，触点安装部内贯穿地开设有穿孔，读写单元设置在触点安装部内并跨设在穿孔上；读写单元的第一侧设置有电接触点，电接触点暴露在架体的外表面，读写单元的第二侧设置有绝缘层，绝缘层暴露在穿孔内。

由上述方案可见，通过在架体上设置读写单元，并在读写单元的第二侧设置绝缘层，使得即使读写单元的第二侧与其它芯片接触，读写单元和其它芯片也不会电连接，即读写单元与显影框架上的芯片绝缘，使得无论显影框架上是否有芯片，打印机均与架体上的读写单元连接，一方面有利于兼容有芯片和无芯片的显影框架，另一方面有利于减少芯片更换的频率，最大发挥芯片寿命优势，提高处理盒的经济性；而且，在安装显影框架过程中，无需对读写单元进行移动操作，有利于简化用户使用操作，增加使用便捷性。

进一步的方案是，触点安装部与架体一体成型。

又进一步的方案是，触点安装部包括止挡板和两个卡勾板，两个卡勾板分别设置在穿孔相对的两侧，止挡板设置在两个卡勾板的同一侧，卡勾板与架体的表面之间设置有卡槽，读写单元的两端分别设置在对应的卡槽内，读写单元的一侧与止挡板邻接。

由上述方案可见，通过将读写单元设置在卡槽内，有利于实现读写单元与触点安装部的可拆卸连接，有利于方便读写单元的更换，增加了处理盒的多次使用性。

进一步的方案是，读写单元设为整体芯片，整体芯片可拆卸地设置触点安装部内。

进一步的方案是，读写单元设为分体芯片，分体芯片包括触点板、导电片和主芯片，触点板通过导电片与主芯片电连接，触点板可拆卸地设置在触点安装部内，绝缘层和电接触点分别设置在触点板相对的两侧，主芯片设置在触点安装部之外。

由上述方案可见，通过将读写单元分解成触点板和主芯片，触点板用于与打印机电连接，实现主芯片与打印机的连接，方便供打印机识别和计数，有利于减小触点板的尺寸和降低其生产难度。

又进一步的方案是，架体在触点安装部之外设置有芯片安装位，芯片安装位与触点安装部分别处于两个不同的平面上。

更进一步的方案是，芯片安装位包括多个弹性钩，多个弹性钩之间形成有安装腔，主芯片设置在安装腔内。

为了实现上述的第二目的，本实用新型提供的一种处理盒，包括显影框架和如上的感光鼓框架，显影框架设置在感光鼓框架的内侧。

进一步的方案是，显影框架上可设置有读写芯片，读写芯片与读写单元邻接，且读写芯片位于读写单元设有绝缘层的一侧。

附图说明

图1是本实用新型感光鼓框架第一实施例第一视角的结构图。

图2是图1中A处的放大图。

图3是本实用新型感光鼓框架第一实施例第二视角的结构图。

图4是本实用新型感光鼓框架第二实施例第一视角的结构图。

图5是图4中B处的放大图。

图6是本实用新型感光鼓框架第二实施例第二视角的结构图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

感光鼓框架第一实施例：

参见图1至图3，本实施例提供的感光鼓框架10，包括架体1和读写单元，架体1的一端设置有触点安装部11，触点安装部11凸出地设置在架体1的外表面，触点安装部11内开设有穿孔12，穿孔12贯穿架体1的内外两侧，读写单元设置在触点安装部11内并跨设在穿孔12上。

在本实施例中，读写单位为整体芯片2，该整体芯片2为本领域常用的具有读写、计数和存储功能的耗材芯片，整体芯片2可以为薄型柔性芯片，也可以为薄型硬性芯片。读写单元的第一侧设置有多个电接触点21，多个电接触点21均暴露在架体1的外表面，方便与打印机的触针电连接；读写单元的第二侧设置有绝缘层22，绝缘层22暴露在穿孔12内。绝缘层22可以为刷在读写单元背面的绝缘漆，该绝缘漆优选为阻焊油墨；绝缘层22也可为灌封在读写单元背面的绝缘胶水，该绝缘胶水优选为电子灌封胶。

触点安装部11与架体1一体成型，整体芯片2可拆卸地设置在触点安装部11内。具体地，触点安装部11包括止挡板111和两个卡勾板112，两个卡勾板112分别设置在穿孔12相对的两侧，止挡板111设置在两个卡勾板112的同一侧，止挡板111的两端分别与卡勾板112连接，卡勾板112与架体1的表面之间设置有卡槽113，两个卡槽113相对布置并与穿孔12连通，读写单元的两端均设置在对应的卡槽113内。卡槽113的第一端设置有开口，方便读写单元安装，卡槽113的第二端被止挡板111封堵，读写单元从开口进入，读写单元背向开口的一侧与止挡板111邻接。本实施例采用卡槽113的方式安装读写单元，有利于方便读写单元的安装和更换。

感光鼓框架10的两端分别设置有显影框架安装位13，两个显影框架安装位13相对布置，显影框架安装位13设为凹槽，用于安装显影框架。

感光鼓框架第二实施例：

参见图4至图6，在上述感光鼓框架第一实施例的基础上，本实施例提供的感光鼓框架10的读写单元设为分体芯片3。分体芯片3包括触点板31、导电片32和主芯片33，触点板31通过导电片32与主芯片33电连接。触点板31为设有多个电接触点311的电路板，触点板31可以薄型柔性电路板，也可以为薄型硬性电路板，主芯片33为具有读写、计数和存储功能的耗材芯片。

触点板31设置在触点安装部11上，电接触点311设置在触点板31的正面，绝缘层34设置在触点板31的背面，主芯片33设置在触点安装部11之外，具体地，主芯片33设置在打印机触针不能接触到的区域，即打印机触针不与主芯片33直接接触，而是通过触点板31和导电片32与主芯片33连接。

架体1在触点安装部11的外侧设置有芯片安装位，优选地，芯片安装位位于架体1的靠近触点安装部11的一端端面上，芯片安装位与触点安装部11分别处于两个不同的平面上，导电片32的两端分别向触点安装部11和芯片安装为延伸，且导电片32沿架体1的表面延伸。

芯片安装位包括四个弹性钩114，四个弹性钩114两两相对地设置，四个弹性钩114之间形成有安装腔，弹性钩114与架体1一体成型，弹性钩114的钩部均朝向安装腔布置，主芯片33可拆卸地设置在安装腔内，需要时可更拆卸并换主芯片33。

处理盒实施例：

本实施例提供的处理盒包括显影框架和感光鼓框架，感光鼓框架为上述第一实施例或第二实施例中的感光鼓框架，感光鼓框架的两端分别设置有显影框架安装位，两个显影框架安装位相对设置，显影框架的两端分别设置在对应的显影框架安装位内。

在一实施例中，显影框架上设置有读写芯片，读写芯片从感光鼓框架的内侧伸向触点安装部内，此时读写芯片与读写单元设有绝缘层的一侧邻接。由于读写芯片和读写单元之间间隔有绝缘层，使得读写芯片和读写单元不导通，即打印机只能与读写单元连接，而不能与读写芯片连接。

在另一实施例中，显影框架上可不设有读写芯片，此时打印机直接与感光鼓框架上的读写单元连接。

由上可知，不管显影框架上是否有读写芯片，与打印机连接并正常工作的都是感光鼓框架上的读写单元，而且，在安装有读写芯片或无读写芯片的显影框架时，用户均无需对感光鼓框架上的读写单元进行移位操作，简化了用户的使用操作步骤，增加使用便捷性。

综上可见，本实用新型通过在架体上设置读写单元，并在读写单元的第二侧设置绝缘层，使得即使读写单元的第二侧与其它芯片接触，读写单元和其它芯片也不会电连接，即读写单元与显影框架上的芯片绝缘，使得无论显影框架上是否有芯片，打印机均与架体上的读写单元连接，一方面有利于兼容有芯片和无芯片的显影框架，另一方面有利于减少芯片更换的频率，最大发挥芯片寿命优势，提高处理盒的经济性；而且，在安装显影框架过程中，无需对读写单元进行移动操作，有利于简化用户使用操作，增加使用便捷性。

最后需要强调的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种感光鼓框架，包括架体和读写单元，所述架体上设置有触点安装部，其特征在于：

所述触点安装部内贯穿地开设有穿孔，所述读写单元设置在所述触点安装部内并跨设在所述穿孔上；

所述读写单元的第一侧设置有电接触点，所述电接触点暴露在所述架体的外表面，所述读写单元的第二侧设置有绝缘层，所述绝缘层暴露在所述穿孔内。

2.根据权利要求1所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述触点安装部与所述架体一体成型。

3.根据权利要求2所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述触点安装部包括止挡板和两个卡勾板，两个所述卡勾板分别设置在所述穿孔相对的两侧，所述止挡板设置在两个所述卡勾板的同一侧，所述卡勾板与所述架体的表面之间设置有卡槽，所述读写单元的两端分别设置在对应的所述卡槽内，所述读写单元的一侧与所述止挡板邻接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述读写单元设为整体芯片，所述整体芯片可拆卸地设置所述触点安装部内。

5.根据权利要求1至3任一项所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述读写单元设为分体芯片，所述分体芯片包括触点板、导电片和主芯片，所述触点板通过所述导电片与所述主芯片电连接，所述触点板可拆卸地设置在所述触点安装部内，所述绝缘层和所述电接触点分别设置在所述触点板相对的两侧，所述主芯片设置在所述触点安装部之外。

6.根据权利要求5所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述架体在所述触点安装部之外设置有芯片安装位，所述芯片安装位与所述触点安装部分别处于两个不同的平面上。

7.根据权利要求6所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述芯片安装位包括多个弹性钩，多个所述弹性钩之间形成有安装腔，所述主芯片设置在所述安装腔内。

8.处理盒，其特征在于：包括显影框架和如上权利要求1至7任一项所述的感光鼓框架，所述显影框架设置在所述感光鼓框架的内侧。

9.根据权利要求8所述的处理盒，其特征在于：

所述显影框架上设置有读写芯片，所述读写芯片与所述读写单元邻接，且所述读写芯片位于所述读写单元设有绝缘层的一侧。

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