CN218032769U - 发光模组用基板、发光模组及灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种发光模组用基板、发光模组及灯具，其中发光模组用基板包括基材及加强件，基材设有导电连接端，加强件的至少一部分与基材连接为一体，且加强件中的至少一部分与导电连接端中的至少一部分相对固定。

Description

发光模组用基板、发光模组及灯具

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种发光模组用基板、发光模组及灯具。

背景技术

如今LED柔性灯丝灯正在逐步取代传统白炽灯的地位和市场占有地位，这源于LED柔性灯丝灯更长的使用寿命、更低的功耗及更高的能耗转化率。鉴于LED柔性灯丝本身具有质地柔软脆弱、易于变形的特性，在生产灯具过程中会不可避免地使LED灯丝受到拉力或弯扭力，由此引起灯丝不良，此外在重力作用下，灯丝基材或者导电线路相对于导电连接端下坠，因而长时间使用灯具可能出现灯丝受到重力作用而导致不良这一问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种发光模组用基板，能够克服当前同类产品中，灯丝的整体线路容易在外力或重力作用下受损的问题。

本实用新型提供的发光模组用基板包括基材及加强件，基材设有导电连接端，加强件的至少一部分与基材连接为一体，且加强件中的至少一部分与导电连接端中的至少一部分相对固定。

加强件的设置限制了导电连接端与基材、基材本身在外力或重力作用下相互拉伸或弯扭的形变幅度，在确保发光模组用基板仍具有形变能力的前提下，加强件所产生的拉伸形变或弯扭形变的形变量即为当前导电连接端与基材之间的拉伸形变量或弯扭形变量，能够避免导电连接端与基材之间、基材本身产生大范围的拉伸形变或弯扭形变，由此从根源上消除了导电连接端与基材断开的隐患。

在其中一个实施方式中，基材设有导电线路，发光模组用基板具有沿基材的长度方向延伸的重叠区段，加强件的至少一部分与导电线路均沿基材的长度方向延伸通过重叠区段。

如此设置，导电线路位于重叠区段内，含有导电线路的基材部分所能产生的拉伸形变或弯扭形变不超出加强件所产生的拉伸形变或弯扭形变，由此加强件限制了导电线路的形变幅度，可以防止发光模组用基板在外力或重力作用下发生导电线路意外断开的事故。

在其中一个实施方式中，加强件沿基材的长度方向延伸并突出于基材中的至少一端，加强件中至少有一端设有用于连接灯身的固定端。

如此设置，发光模组用基板能够通过加强件的固定端与灯身形成可靠连接。

在其中一个实施方式中，加强件包括贴合于基材的中部加强段，中部加强段沿基材的长度方向连续延伸并一体形成固定端，固定端至少突出于基材的一端。

如此设置，发光模组用基板通过固定端与灯身连接不会影响到基材上的导电线路，因而在通过固定端将发光模组用基板连接于灯身时，能够避免导电线路意外断开。

在其中一个实施方式中，基材包括柔性基板，柔性基板设有导电线路，导电线路在柔性基板的端部连接或者形成导电连接端。

在其中一个实施方式中，导电连接端与基材分体成形并固定连接，加强件包括尾部加强段以及中部加强段，尾部加强段连接导电连接端与基材，中部加强段沿基材的长度方向延伸并与基材连接为一体；导电连接端中的至少一部分与尾部加强段的至少一部分相对固定。

如此设置，尾部加强段能够限制导电连接端与基材之间的形变幅度，中部加强段能够限制基材以及导电线路的形变幅度，导电连接端与尾部加强段能够相对静止并共同顺应基材形变，使得导电连接端从发光模组用基板中断开、以及基板本身断裂的几率进一步降低，同时也降低了基板上导电线路受损的几率。

引入中部加强段，发光模组用基板具有更好的抗弯扭强度，力学性能显著提升，能够克服当前同类产品中存在的极易受损的缺陷，显著降低了发光模组用基板以及基板上的导电线路损坏的概率。

在其中一个实施方式中，发光模组用基板包括加强区段，尾部加强段与中部加强段均连续地延伸并通过加强区段。

如此设置，相较于已有的类似产品，发光模组用基板受力后原本由导电连接端和导电线路承担的应力和应变被尾部加强段和中部加强段分担，且因为尾部加强段与中部加强段的抗拉强度更高，故二者都具有显著的，牵制发光模组用基板过度张拉的作用，在加强区段内，无论是基板材料本身，或是基板上的导电线路都不会产生集中应力或出现局部应变过大。

在其中一个实施方式中，导电连接端至少包括设于基材同一端的第一触片及第二触片，尾部加强段至少包括连接第一触片与基材的第二加强段、连接第二触片与基材的第三加强段；在加强区段内，中部加强段择一连接第二加强段或第三加强段。

如此设置，既可以提高中部加强段与尾部加强段的相互关联性，使得尾部加强段受力后能够将力和形变传递给中部加强段，消除基材与导电连接端之间、导电线路、基材本身极易受损的弊端，提高发光模组用基板的产品可靠性，还可以避免因中部加强段同时连接第二加强段及第三加强段引发产品短路。

在其中一个实施方式中，导电连接端至少包括设于基材同一端的第一触片及第二触片，尾部加强段至少包括连接第一触片与基材的第二加强段、连接第二触片与基材的第三加强段；在加强区段内：

第二加强段位于中部加强段宽度方向上的一侧，中部加强段与第二加强段间距设置且并排延伸；及/或，

第三加强段位于中部加强段宽度方向上的一侧，中部加强段与第二加强段间距设置且并排延伸。

如此设置，同样可以提高中部加强段与尾部加强段的相互关联性，使得尾部加强段受力后能够同步使中部加强段受力并产生形变，消除基材与导电连接端之间、导电线路、基材本身极易受损的弊端。

在其中一个实施方式中，导电连接端还包括第三触片，第三触片设于基材上远离第一触片与第二触片的端部，加强件与第三触片固定连接。

如此设置，两端均设有导电触片的发光模组用基板的承重能力更强，不容易引起第三触片与导电线路之间断路，因而允许发光模组用基板以悬吊状态安装连接在灯具中。

在其中一个实施方式中，导电连接端包括多个触片，基材的两端各至少设有一个触片。

在其中一个实施方式中，中部加强段设于基材的侧面并沿基材的长度方向延伸，中部加强段的宽度尺寸小于基材的宽度尺寸，且中部加强段在宽度方向上的两边不超出基材在宽度方向上的两边。

在其中一个实施方式中，中部加强段包括多个沿基材的长度方向并排延伸的加强分支。

本实用新型还提供一种发光模组，包括发光芯片及上述发光模组用基板；发光模组用基板还包括设于基材的导电线路，发光芯片固定连接于导电线路并沿基材的长度方向布设于基材的侧部。

在其中一个实施方式中，基材为透光件；及/或，发光模组还包括设于基材的荧光层；及/或，导电线路与加强件位于基材的异侧，发光芯片与导电线路位于基材的同侧。

如此设置，基材也可以导光和扩大发光面积，设置荧光层可以根据需求改变发光芯片所发出的初始颜色，导电线路不容易与加强件接触，消除了导电线路和发光芯片被短路的隐患。

在其中一个实施方式中，发光模组的一端固定设有磁性件、可磁化件或勾连件。

如此设置，发光模组的一端能够通过磁吸连接或者勾接连接方式，以悬吊状态安装于灯具中。

在其中一个实施方式中，发光模组的一端固定设有磁性件，磁性件包括绝缘件以及设于绝缘件外部的磁性体；

或者，发光模组的一端固定设有可磁化件，可磁化件包括绝缘件以及设于绝缘件外部的可磁化体；

或者，发光模组的一端固定设有磁性件，磁性件包括磁性体以及设于磁性体外部的绝缘件；

或者，发光模组的一端固定设有可磁化件，可磁化件包括可磁化体以及设于可磁化体外部的绝缘件；

或者，发光模组的一端固定设有磁性件，磁性件包括混合固定的磁性颗粒以及绝缘体；

或者，发光模组的一端固定设有可磁化件，可磁化件包括混合固定的可磁化颗粒以及绝缘体。

如此设置，发光模组内部导线线路的电连接安全性，以及发光模组通过其端部磁吸连接能够得以兼顾，磁性件或可磁化件的结构和获得方式更加多样。

本实用新型还提供一种灯具，包括灯身及上述发光模组，发光模组设于灯身内部。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的发光模组用基板的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例的发光模组在第一视角的结构示意图；

图3为图2所示发光模组在A处的局部放大图；

图4为本实用新型一个实施例的发光模组在第二视角的结构示意图；

图5为本实用新型一个实施例的发光模组的爆炸示意图。

附图标记说明：

100、发光模组用基板；200、发光模组；

10、基材；20、导电线路；30、加强件；31、中部加强段；32、尾部加强段；321、第二加强段；322、第三加强段；34、固定端；40、导电连接端；41、第一触片；42、第二触片；50、发光芯片；60、芯片载体；70、荧光层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型提供一种发光模组200、一种用于构成该发光模组200的发光模组用基板100，还提供一种具有该发光模组200的灯具。

发光模组用基板100包括基材10、设于基材10的导电连接端40以及导电线路20，将发光芯片50固定连接于导电线路20便能够得到发光模组200。

发光模组200中还可以设置用于搭载发光芯片50的芯片载体60，芯片载体60固定在基材10上，发光芯片50固定在芯片载体60上，由此可以提高发光芯片50在发光模组200中的固着稳定性，芯片载体60可以是与导电线路20一体设计，即芯片载体属于导电线路20的一部分。发光模组200不仅可以做成灯泡，也可以被做成灯具。

灯具可以是居家装饰灯或车载氛围灯，还可以是应用于娱乐休闲、餐饮购物等场合的氛围灯；灯具既可以固定安装在特定位置，也可以被自由转运并且能够随手携带。

为便于转运和随手携带灯具并根据实际用途需要灵活改变灯具位置，灯具内还可以设置自供电电源；为满足个性化与客制化的装置点缀需求，灯具中还可以设置具有透光性的灯身，用于将发光模组200容纳在内。

基材10可选用具有形变能力的绝缘材料制成，导电连接端40与导电线路20导电连接，导电连接端40与电源电性导通后即可使导电线路20与发光芯片50电性导通，发光芯片50可选用LED发光芯片。

为增大发光模组200的发光面积，提高灯具的照亮范围，基材10可以是具有透光性甚至具有导光性的透光件；此外，为改变发光芯片50所发出的原始光色彩，获得更适合实际应用场合所需的色彩，基材10上还可以设置荧光层70，荧光层70可以在基材10上通过混合荧光粉与胶水得到。

可选的，导电线路20既可以是由导电性能良好的金属或非金属导体制成并固着于绝缘基材10的独立元件，还可以是基材10与导电线路20一体集成的柔性基板。

参阅图1-图5，基材10的形状基本决定了发光模组用基板100的形状。在一些实施方式中，基材10呈线状或者条状，导电连接端40设置于基材10的端部，发光芯片50沿基材10的长度方向以线形排列方式布设于基材10的侧面。

可以理解，在其他实施方式中，基材10和发光模组用基板100的形状还可以是片状或其他形状，发光芯片50的排布方式也并不仅限于线形排列，还可以采用矩阵排列、对称排列、首尾闭合排列或其他不规则排列方式。

本实用新型提供的发光模组用基板100还包括加强件30，加强件30用于加强发光模组用基板100的整体结构强度，基材10的抗拉强度、抗弯扭强度、韧度以及形状保持能力能够被加强件30加强，这可以扩大发光模组用基板100的适用场景，在一些使用传统LED灯丝或灯板并且易发生灯丝灯板受损断裂的场合中，具有加强件30的发光模组用基板100可以作为良好替代品。

为了防止导电连接端40从发光模组用基板100中脱落、防止此部分的导电线路20受损，加强件30的至少一部分与基材10连接为一体，且加强件30中至少一部分与导电连接端40中的至少一部分相对固定设置。由此限制了导电连接端40与基材10之间在外力或重力作用下过多拉伸或弯曲扭转，在确保发光模组用基板100仍具备形变能力的前提下，使导电连接端40与基材10之间的形变幅度不超过加强件30的形变幅度，从而消除导电连接端40与基材10断开以及导电线路受损的隐患。

参阅图1，加强件30包括设置于基材10的中部加强段31以及连接导电连接端40与基材10的尾部加强段32，中部加强段31与基材10连接为一体。在对应基材10呈线状或者条状的其中一个实施方式中，中部加强段31同样呈线状或条状，其设于基材10的侧部并且沿基材10的长度方向连续延伸设置，也即中部加强段31在基材10的长度方向上连续而无间断；尾部加强段32设于基材10端部位置的基材10侧面，其两端分别连接基材10与导电连接端40。

参阅图5，图5所示实施例中，除了中部加强段31，加强件30还包括与中部加强段连接为一体的固定端34。中部加强段31同样呈条状，在基材10侧面沿基材10长度方向连续延伸并与基材10贴合连接为一体；固定端34位于中部加强段31的两端，且分别突出于基材10的两端，用于和灯泡或者灯具的灯身连接。需要说明，在其他一些实施方式中，中部加强段31也可以仅在其一端一体延伸以形成一个固定端34，只要该固定端34突出于基材10的端部即可。

进一步地，在图5所示实施例中，基材10包括柔性基板，也即导电线路20集成于柔性基板一侧的表面，导电线路20在柔性基板的端部形成导电连接端40，加强件30贴合于柔性基板上背离导电线路20的一侧。因此当柔性基板与加强件30贴合连接为一体后，导电连接端40便随之而然地相对于加强件30固定设置，由于导电线路20和加强件30分别位于柔性基板的两侧，因此导电连接端40并不与加强件30直接接触固定，而是通过柔性基板与加强件30之间的贴合作用，使导电连接端40间接地被固定。

在图中未示出的一些实施方式中，基材10的两端均设有导电连接端40，中部加强段31与基材10连接为一体，此外加强件30还包括位于基材10一端的第四加强段以及位于基材10另一端的第五加强段，第四加强段与其中一个导电连接端40相对固定，第五加强段与其中另一个导电连接端40相对固定。需要说明，第四加强段与第五加强段并不一定要同时设置，也可以择一设置并与其中一个导电连接端40固定。

为方便叙述，以下将包含导电连接端40与基材10通过尾部加强段32连接的部位在内的一个区域简称为发光模组用基板100的加强区段，该区段在基材10长度方向上具有预设尺寸，如图1中代号H所示的长度范围。

在一些实施方式中，导电连接端40与基材10分体成形，其包括设于基材10同一端的第一触片41及第二触片42，位于基材10侧部的多个LED发光芯片串联、并联或串并联。如果第一触片41与第二触片42之间产生电势差，且所有LED发光芯片串联、并联或串并联，则此时LED发光芯片能够全部被点亮。这样设置，外部电源仅需在基材10的一端同时连接并电性导通第一触片41与第二触片42，发光模组200就可以被导通发光，故而无需将发光模组200的两端分别连接电源。

进一步地，尾部加强段32包括第二加强段321和第三加强段322，二者位于基材10同一端，也即基材10指向导电连接端40的一端，第二加强段321连接基材10与第一触片41，第三加强段322连接基材10与第二触片42。第二加强段321与第三加强段322可以选用相同或不同的材料制成，当二者采用相同的导电性材料制成时，二者相互独立且互不接触；当二者采用相同的非导电性材料、或者其中一者采用非导电性材料制成时，第二加强段321与第三加强段322既可以相互独立且互不接触，也可以连接为一体。

可以理解，在其他实施方式中，也可以在基材10的两端均设置导电连接端40，此时每个导电连接端40分别为一个独立的触片，多个LED发光芯片相互串联、并联或串并联。待两端导电连接端40同时连接至电源后，多个LED发光芯片被串联、并联或串并联导通发亮，如图4所示。例如，导电连接端40还包括第三触片，第三触片与基材10相互独立设置，第三触片位于基材10上相对远离第一触片41和第二触片42的端部，加强件30与第三触片固定连接，具体可以通过中部加强段31相对远离第一触片41和第二触片42的一端固定第三触片。

另外需说明，在一些实施方式中，尾部加强段32所包含的独立加强段数量也并不仅限于两个，还可以是三个或更多，与之相适应地，导电连接端40所包含的触片数量也不仅限于两个，而是与尾部加强段32所包含的独立加强段数量一致，这些独立的加强段与这些触片分别一一固定连接。在加强区段内，中部加强段31择一地连接其中一个加强段；或者，这些独立的加强段中至少有一者与中部加强段31间距设置并且并排延伸通过加强区段，还需说明，加强段的数量也可以少于触片的数量。

中部加强段31还可以具有形变能力，在中部加强段31沿长度方向的各个位置均贴合连接于基材10的情况下，若对发光模组用基板100施加外力，则基材10会跟随中部加强段31同步产生形变。为了使中部加强段31具有良好的形变能力和更好的耐用性，中部加强段31可以是金属片、金属丝或塑料片，同时具有较好的耐高温性能，以使其更适应发光芯片50的温度以及生产发光模组200过程中的高温温度。

无论是尾部加强段32还是中部加强段31，二者均连续地延伸通过加强区段，也即在加强区段内同时存在至少一部分中部加强段31和至少一部分尾部加强段32。如图1所示，第二加强段321、第三加强段322以及中部加强段31各自的一部分均连续地延伸通过加强区段。作为其中一种可选方式，在加强区段的长度范围内，第二加强段321位于中部加强段31宽度方向上的一侧，二者之间形成间距且并排延伸，第三加强段322位于中部加强段31宽度方向上的另一侧，二者之间形成间距且并排延伸。

虽然在图1所示实施例中，中部加强段31未与第二加强段321和第三加强段322中任意一者直接连接，但由于加强区段内同时存在以上三个加强段，加强区段的整体力学性能仍有显著提升，特别是抗弯扭性能、韧性以及长时间形状维持性能。在其他实施方式中，中部加强段31也可以连接第二加强段321与第三加强段322中的一者，当第二加强段321与第三加强段322不同时具有导电性时，中部加强段31可以同时连接第二加强段321与第三加强段322。

优选地，第一触片41与第二触片42在基材10的宽度方向上间隔并且对称地设于中部加强段31两侧，同时第二加强段321与第三加强段322在基材10的宽度方向上间隔，且二者对称地设于中部加强段31两侧。

进一步地，发光模组用基板100上包括这样一个区域，该区域沿基材10的长度方向延伸，加强件30的至少一部分与导电线路20均沿基材10的长度方向延伸通过这一区域。为方便说明，以下将该区域简称为重叠区段。

请参阅图2、图4，图2所示实施例中，标记为K的区域即为重叠区段，加强件30连续地延伸通过该区段，且导电线路20也连续延伸通过该区段。同样地，图4所示实施例中，加强件30连续地延伸通过重叠区段K，且导电线路20也连续延伸通过重叠区段K。

图5所示实施例中，加强件30的中部加强段31沿基材10的长度方向连续延伸通过重叠区段K，且导电线路20同样全部位于重叠区段K内。

优选地，在发光模组用基板100沿直线展平状态下，中部加强段31在其长度方向上任意位置的横切截面形状都相同，这里的横截截面与中部加强段31的长度方向垂直。

优选地，中部加强段31在其宽度方向上的尺寸小于基材10在其宽度方向上的尺寸，同时中部加强段31在其宽度方向上的两边均不超出基材10宽度方向上的两边。

优选地，中部加强段31包括多个间距设置的加强分支(图未示)，多个加强分支沿基材10的长度方向并排延伸且相互平行，且任一相邻两个加强分支间的距离都相同。

优选地，中部加强段31与尾部加强段32位于基材10的同一侧，导电线路20与加强件30分别位于基材10的两侧，发光芯片50与导电线路20则位于基材10的同一侧，也即基材10背对加强件30的一侧。

在一些实施方式中，发光模组200的一端固定设置有磁性件、可磁化件或勾连件，磁性件或可磁化件能够允许发光模组200的一端以磁吸连接方式安装于灯具或者灯泡中，勾连件允许发光模组200的一端以不可拆或者可拆卸且可活动的勾连方式安装于灯具或者灯泡中。磁性件为本身自带磁性的结构，可磁化件可以通过磁化处理获得或者改变磁性，从而改变其磁吸强度。

具体而言，当发光模组200的一端固定设置磁性件时，可以通过以下三种方式来获得磁性件：

1)磁性件包括自带磁性的磁性体，还包括设于磁性体外部的绝缘件，绝缘件可以选用实心球体，在该球体上开设盲孔或盲槽，然后将形状与盲孔或盲槽形状相适应的磁性体固定安装于盲孔或盲槽内，接着用胶水将磁性体固定粘接在球体内部，磁性体固定后相对于盲孔或盲槽的开口内凹，盲孔或盲槽内剩余空间用于容纳基材10并与基材10固定。球体材质可以是PP塑料、ABS材质或者硅胶，磁性体材质可以是N52磁铁，也可以是其他磁铁；

2)磁性件包括绝缘件，还包括设于绝缘件外部的磁性体，绝缘体可以选用实心球体，磁性体包覆在实心球体外，磁性体可以是具有磁性的金属薄膜或者涂刷于球体外表面的金属粉末。接着对磁性体和球体组成的磁性件开设盲孔或盲槽。基材10的端部伸入盲孔或盲槽内从而与磁性件固定连接；或者绝缘体采用空心球体制成，省去开设盲孔或盲槽；

3)磁性件由自带磁性的磁性颗粒和绝缘体混合后形成。磁性颗粒可以选用金属粉末，例如高纯铁粉，绝缘体可以选用自由树脂。制备磁性件之前首先将金属粉末与自由树脂混合，最终固化后得到磁性件。

当然，上述磁性件或可磁化件也可以完全由磁性或者金属材料制成，或者完全由磁性化合物材料制成。

以上制备磁性件的方式也可以适用于制备可磁化件，将其中的磁性体替换为可磁化体即可，故不再展开赘述。

以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。

Claims (18)

1.一种发光模组用基板，其特征在于，包括基材(10)及加强件(30)，所述基材(10)设有导电连接端(40)，所述加强件(30)的至少一部分与所述基材(10)连接为一体，且所述加强件(30)中的至少一部分与所述导电连接端(40)中的至少一部分相对固定。

2.根据权利要求1所述的发光模组用基板，其特征在于，所述基材(10)设有导电线路(20)，所述发光模组用基板具有沿所述基材(10)的长度方向延伸的重叠区段，所述加强件(30)的至少一部分与所述导电线路(20)均沿所述基材(10)的长度方向延伸通过所述重叠区段。

3.根据权利要求1所述的发光模组用基板，其特征在于，所述加强件(30)沿所述基材(10)的长度方向延伸并突出于所述基材(10)中的至少一端，所述加强件(30)中至少有一端设有用于连接灯身的固定端(34)。

4.根据权利要求3所述的发光模组用基板，其特征在于，所述加强件(30)包括贴合于所述基材(10)的中部加强段(31)，所述中部加强段(31)沿所述基材的长度方向连续延伸并一体形成所述固定端(34)，所述固定端(34)至少突出于所述基材(10)的一端。

5.根据权利要求1所述的发光模组用基板，其特征在于，所述基材(10)包括柔性基板，所述柔性基板上设有导电线路(20)，所述导电线路(20)在所述柔性基板的端部连接所述导电连接端(40)。

6.根据权利要求1所述的发光模组用基板，其特征在于，所述导电连接端(40)与所述基材(10)分体成形并固定连接，所述加强件(30)包括尾部加强段(32)以及中部加强段(31)，其中：

所述尾部加强段(32)连接所述导电连接端(40)与所述基材(10)，所述中部加强段(31)沿所述基材(10)的长度方向延伸并与所述基材(10)连接为一体；所述导电连接端(40)中的至少一部分与所述尾部加强段(32)的至少一部分相对固定。

7.根据权利要求6所述的发光模组用基板，其特征在于，所述发光模组用基板包括加强区段，所述尾部加强段(32)与所述中部加强段(31)均连续地延伸并通过所述加强区段。

8.根据权利要求7所述的发光模组用基板，其特征在于，所述导电连接端(40)至少包括设于所述基材(10)同一端的第一触片(41)及第二触片(42)，所述尾部加强段(32)至少包括连接所述第一触片(41)与所述基材(10)的第二加强段(321)、连接所述第二触片(42)与所述基材(10)的第三加强段(322)；在所述加强区段内，所述中部加强段(31)择一连接所述第二加强段(321)或所述第三加强段(322)。

9.根据权利要求7所述的发光模组用基板，其特征在于，所述导电连接端(40)至少包括设于所述基材(10)同一端的第一触片(41)及第二触片(42)，所述尾部加强段(32)至少包括连接所述第一触片(41)与所述基材(10)的第二加强段(321)、连接所述第二触片(42)与所述基材(10)的第三加强段(322)；在所述加强区段内：

所述第二加强段(321)位于所述中部加强段(31)宽度方向上的一侧，所述中部加强段(31)与所述第二加强段(321)间距设置且并排延伸；及/或，

所述第三加强段(322)位于所述中部加强段(31)宽度方向上的一侧，所述中部加强段(31)与所述第二加强段(321)间距设置且并排延伸。

10.根据权利要求8或9所述的发光模组用基板，其特征在于，所述导电连接端(40)还包括第三触片，所述第三触片设于所述基材(10)上相对远离所述第一触片(41)与所述第二触片(42)的端部，所述加强件(30)与所述第三触片固定连接。

11.根据权利要求7所述的发光模组用基板，其特征在于，所述导电连接端(40)包括多个触片，所述基材(10)的两端各至少设有一个触片。

12.根据权利要求6所述的发光模组用基板，其特征在于，所述中部加强段(31)设于所述基材(10)的侧面并沿所述基材(10)的长度方向延伸，所述中部加强段(31)的宽度尺寸小于所述基材(10)的宽度尺寸，且所述中部加强段(31)在宽度方向上的两边不超出所述基材(10)在宽度方向上的两边。

13.根据权利要求6或12所述的发光模组用基板，其特征在于，所述中部加强段(31)包括多个沿所述基材(10)的长度方向并排延伸的加强分支(311)。

14.一种发光模组，其特征在于，包括发光芯片(50)及权利要求1-13中任意一项所述的发光模组用基板；

所述发光模组用基板还包括设于所述基材(10)的导电线路(20)，所述发光芯片(50)固定连接于所述导电线路(20)并沿所述基材(10)的长度方向布设于所述基材(10)的侧部。

15.根据权利要求14所述的发光模组，其特征在于，所述基材(10)为透光件；及/或，所述发光模组还包括设于所述基材(10)的荧光层(70)；及/或，所述导电线路(20)与所述加强件(30)位于所述基材(10)的异侧，所述发光芯片(50)与所述导电线路(20)位于所述基材(10)的同侧。

16.根据权利要求14所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组的一端固定设有磁性件、可磁化件或勾连件。

17.根据权利要求16所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组的一端固定设有磁性件，所述磁性件包括绝缘件以及设于所述绝缘件外部的磁性体；

或者，所述发光模组的一端固定设有可磁化件，所述可磁化件包括绝缘件以及设于所述绝缘件外部的可磁化体；

或者，所述发光模组的一端固定设有磁性件，所述磁性件包括磁性体以及设于所述磁性体外部的绝缘件；

或者，所述发光模组的一端固定设有可磁化件，所述可磁化件包括可磁化体以及设于所述可磁化体外部的绝缘件；

或者，所述发光模组的一端固定设有磁性件，所述磁性件包括混合固定的磁性颗粒以及绝缘体；

或者，所述发光模组的一端固定设有可磁化件，所述可磁化件包括混合固定的可磁化颗粒以及绝缘体。

18.一种灯具，其特征在于，包括灯身及权利要求14-17中任意一项所述的发光模组，所述发光模组设于所述灯身内部。

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