CN218006828U - 一种散热支架 - Google Patents

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CN218006828U CN202221397453.9U CN202221397453U CN218006828U CN 218006828 U CN218006828 U CN 218006828U CN 202221397453 U CN202221397453 U CN 202221397453U CN 218006828 U CN218006828 U CN 218006828U
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何世友
石亚东
陈强
陈柏安
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Shenzhen Baseus Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型属于散热器技术领域,涉及一种散热支架,该散热支架包括外壳,外壳内形成有容纳腔,且外壳上设有风道槽和第一进风口,风道槽的槽壁上开设有出风口;风扇组件,风扇组件安装在容纳腔内,风扇组件用于使得外部空气能够从第一进风口进入容纳腔内并沿出风口进入至风道槽内;温度探测装置,温度检测装置安装在外壳靠近外部设备的一侧,用于检测外部设备表面温度的温度探测装置;及控制组件,控制组件安装在容纳腔内,并与温度探测装置和风扇组件电性连接。该散热支架能够根据外部设备的实际温度,自动调节风扇的功率大小,从而提升电能利用效率,达到一种自动节能的工作方式,满足用户的使用需求,具有极高的实用性。

Description

一种散热支架
技术领域
本实用新型涉及电子产品散热技术领域,尤其涉及一种散热支架。
背景技术
散热支架是直接对着电子设备底部吹散热量,将电子设备的热量强制吹出,并引入冷空气,增加电子设备底部的空气流动,从而使电子设备内部各发热元件均得到散热的风扇装置。
然而,现有的散热支架大多采用手动控制的方式来调节风力的大小,在电子产品工作负荷较小时,若开启最大散热档,则会出现散热支架功率过剩导致电能浪费的问题;在电子产品工作负荷较小时,若开启最小散热档,则会出现功率不足导致散热效果不佳的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于,解决现有的散热支架不能自动调节风力大小,导致出现耗能大或者散热效果不佳现象的技术问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种散热支架,采用了如下所述的技术方案:
该散热支架包括:
外壳,所述外壳内形成有容纳腔,且所述外壳上设有风道槽和第一进风口,所述风道槽的槽壁上开设有出风口;
风扇组件,所述风扇组件安装在所述容纳腔内,所述风扇组件用于使得外部空气能够从所述第一进风口进入所述容纳腔内并沿所述出风口进入至所述风道槽内。
温度探测装置,所述温度检测装置安装在所述外壳靠近外部设备的一侧,用于检测外部设备表面温度的温度探测装置;及
控制组件,所述控制组件安装在所述容纳腔内,并与所述温度探测装置和所述风扇组件电性连接。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述温度探测装置设置于所述风道槽。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述控制组件包括主控芯片、开关以及显示板,所述主控芯片安装在所述容纳腔内,所述开关、显示板均安装在所述外壳上并位于所述风道槽的外围,且所述开关、显示板、风扇组件、温度检测装置均与所述主控芯片电性连接。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述散热支架还包括风扇控制电路,所述风扇控制电路包括开关模块、温度检测模块、驱动模块以及显示模块,所述开关模块、所述温度检测模块、所述驱动模块、所述显示模块均连接于所述主控芯片上。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,当所述显示板显示的温度超过第一温度阈值时,所述风扇组件输出最大功率;当所述显示板显示的温度低于第二温度阈值时,所述风扇组件输出最小功率,所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,当所述显示板显示的温度在第二温度阈值与第一温度阈值之间时,所述风扇组件输出的功率大小与所述显示板显示的当前温度正相关。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述风道槽的槽口宽度由上至下变窄,所述风道槽呈碗口状。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述外壳的底部开设有第二进风口,所述第二进风口的位置与所述风扇组件的位置相对应,以使得外部空气能够从所述第二进风口进入所述容纳腔内,并沿所述第一出风口进入至所述风道槽内,以从所述风道槽的周围排出。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,于所述容纳腔内,所述外壳上设置有导风结构,所述导风结构围设在所述风扇组件的周侧,用以将所述第一进风口进入所述风扇组件的风集中起来,并沿所述第一出风口导向所述风道槽。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述散热支架还包括可调节高度的支撑组件,所述支撑组件安装在所述外壳的底部。
与现有技术相比,本实用新型实施例提供的散热支架主要有以下有益效果:
该散热支架设置有温度检测装置,通过温度检测装置来检测外部设备表面的温度,并将检测到的温度发送至控制组件。当检测到外部设备温度较高时,控制组件能够提高风扇组件的功率,即提高风扇组件的转速,使得散热支架对外部设备达到较佳的散热效果,以满足用户的需求;当检测到温度较低时,控制组件能够降低风扇组件的功率,即降低风扇组件的转速,在满足对外部设备散热的同时减少电能的消耗。
由上可知,该散热支架能够根据外部设备的实际温度,自动调节风扇的功率大小,从而提升电能利用效率,达到一种自动节能的工作方式,满足用户的使用需求,具有极高的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型中的方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本实用新型一个实施例中散热支架的立体结构示意图;
图2是图1中散热支架的内部结构示意图;
图3是图1中散热支架的分解结构示意图;
图4是图2中A处的局部放大图;
图5是图3中顶壳的立体结构示意图;
图6是图3中底壳的立体结构示意图;
图7是本实用新型一个实施例中散热支架的风扇控制电路的示意图。
附图中的标号如下:
100、散热支架;
10、外壳;11、风道槽;12、第一进风口;13、出风口;14、第二进风口;15、底壳;16、顶壳;17、边框;18、导风结构;181、导风板;182、导风凸台;183、导风通道;
20、风扇组件;
30、温度探测装置;
40、控制组件;41、开关;42、显示板;
50、支撑组件;51、第一支撑件;52、第二支撑件;
60、风扇控制电路;61、开关模块;62、温度检测模块;63、驱动模块;64、显示模块。
具体实施方式
除非另有定义,本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型,例如,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含;本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中,当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上,它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如,当一个元件被称为“连接于”另一个元件上,它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
此外,在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本实用新型实施例提供一种散热支架100,该散热支架100用于支撑电子产品,并能够对电子产品的发热部分进行散热。其中,电子产品可以为笔记本电脑、PAD、游戏机等各种易发热的电子产品。另外,该散热支架100通常放置于桌面、茶几等支撑平台上,属于一款座式支架。
如图1至图3所示,该散热支架100包括外壳10、风扇组件20、温度探测装置30以及控制组件40,外壳10内设置有容纳腔(图未示),风扇组件20安装在容纳腔内,以确保风扇组件20的安全使用及提高其使用寿命。可以理解地,当散热支架100受到撞击时,外壳10能够先受到外力的作用,避免作用力直接作用在风扇组件20上,从而能够保护风扇组件20。
其中,为了避免外部设备(图未示)与外壳10贴合过于紧密,外壳10顶部的中间部分凹设有风道槽11。可以理解地,当外部设备放置在散热支架100上时,外部设备的底面与外壳10的顶部相抵顶,因为风道槽11的缘故,使得外部设备与外壳10的顶部之间存在一定的空隙,避免了外部设备与外壳10贴合过于紧密,导致空气流动受阻的问题。
另外,如图4所示,外壳10的侧壁上开设有第一进风口12,风道槽11的槽壁上开设有与第一进风口12位置相对应的出风口13,风扇组件20位于第一进风口12与出风口13之间,以使外部空气能够从第一进风口12进入容纳腔内并沿第一出风口13进入至风道槽11内,以从风道槽11的周围排出。
可以理解地,当外部设备放置在散热支架100上后,外壳10与外部设备相抵顶,以支撑外部设备。随后,开启风扇组件20,在风扇组件20的带动下,外部空气通过第一进风口12进入容纳腔内,进入容纳腔内的空气通过出风口13进入至风道槽11内。因为外部设备的底面与外壳10相抵顶,故,从出风口13吹出的空气被外部设备的底面所阻挡,反弹回来的空气在风道槽11内流动,最终,空气从外部设备与外壳10之间的缝隙(图未示)中排出。
需要说明的是,在空气从外部设备与外壳10之间的缝隙中排出的同时也将外部设备的热量带走,降低了外部设备发热部的温度,从而提高散热支架100的散热效率,改善外部设备的散热效果。
还需要说明的是,因为现有的笔记本设计都有脚垫,故外部设备与外壳10之间留有一定的缝隙,使得风道槽11内的空气能够从缝隙中排出。其中,缝隙的宽度由脚垫的高度决定。
此外,如图3所示,为了使得散热支架100能够自动调节风扇的风力大小,温度探测装置30安装在外壳10靠近外部设备的一侧,用于检测外部设备表面温度的温度探测装置30,控制组件40安装在容纳腔内,并与温度探测装置30和风扇组件20电性连接。
可以理解地,控制组件40能够获取当前温度探测装置30的电压幅值,控制组件40将从温度探测装置30获取的电压幅值对应转化为当前温度值。当温度超过预设温度时,控制组件40能够提高风扇组件20的功率,即提高风扇组件20的转速,使得散热支架100对外部设备达到较佳的散热效果,以满足用户的需求;当检测到温度低于预设值时,控制组件40能够降低风扇组件20的功率,即降低风扇组件20的转速,在满足对外部设备散热的同时减少电能的消耗。
需要说明的是,预设温度在本实用新型不做限定,用户可以根据实际使用情况进行设定。
综上,相比现有技术,该散热支架100至少具有以下有益效果:该散热支架100设置有温度探测装置30,通过温度探测装置30来检测外部设备表面的温度,并将检测到的温度发送至控制组件40。当检测到外部设备温度较高时,控制组件40能够提高风扇组件20的功率,即提高风扇组件20的转速,使得散热支架100对外部设备达到较佳的散热效果,以满足用户的需求;当检测到温度较低时,控制组件40能够降低风扇组件20的功率,即降低风扇组件20的转速,在满足对外部设备散热的同时减少电能的消耗。
由此可知,该散热支架100能够根据外部设备的实际温度,自动调节风扇组件20的功率大小,从而提升电能利用效率,达到一种自动节能的工作方式,满足用户的使用需求,具有极高的实用性。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合附图1至图6,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
进一步地,作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式,如图3所示,为了使温度探测装置30检测外部设备的温度更加准确,温度探测装置30设置于风道槽11。当然,在其他实施例中,温度探测装置30也可以安装在其他合适的位置,在本实用新型不加以限制,用户可以根据实际使用情况进行选择。
进一步地,作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式,如图3所示,控制组件40包括主控芯片(图未示)、开关41以及显示板42,主控芯片安装在容纳腔内,以确保主控芯片的安全使用及提高其使用寿命。另外,开关41、显示板42均安装在外壳10上并位于风道槽11的外围,以方便用户操作及观察显示板42上的信息。
此外,开关41、显示板42、风扇组件20、温度探测装置30均与主控芯片电性连接。可以理解地,当外部设备放置在外壳10上后,用户通过开关41开启风扇组件20工作状态。主控芯片能够获取当前温度探测装置30的电压幅值,主控芯片将从温度探测装置30获取的电压幅值对应转化为当前温度值,温度值会显示在显示板42,供用户查看。
当温度超过预设温度时,主控芯片能够提高风扇组件20的输出功率,即提高风扇组件20的转速,增大输出风量,快速带走外部设备的热量,从而使得散热支架100达到较佳的散热效果,满足用户的需求;当探测的温度低于预设温度时,主控芯片能够降低风扇组件20的输出功率,即降低风扇的转速,减小输出风量,在满足对外部设备散热的同时减少电能的消耗。
需要说明的是,在本实用新型中的温度探测装置30、主控芯片可以为现有结构,也可以为新创的结构,在本实用新型不加以限制,用户可以根据实际使用情况进行选择。
在本实施例中,温度探测装置30为温度探头,用于检测温度。当然,在其他实施例中,也可以为其他能够检测温度的元器件,在本实用新型不加以限制,用户可以根据实际使用情况进行选择。
进一步地,作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式,如图7所示,散热支架100还包括风扇控制电路60,风扇控制电路60包括开关模块61、温度检测模块62、驱动模块63以及显示模块64,开关模块61、温度检测模块62、驱动模块63、显示模块64均连接于主控芯片(图未示)上。
可以理解地,首先,通过开关模块61开启风扇组件20,使得风扇组件20工作对外部设备进行散热,然后,主控芯片获取当前温度检测模块62上的电压幅值,主控芯片将从温度检测模块62上获取的电压幅值对应转化为当前温度值,温度值会显示在显示模块64上,当探测的温度超过预设温度时,主控芯片的风扇脚输出最大PWM(脉冲宽度调制,译文PulseWidth Modulation,简称PWM),通过驱动模块63驱动风扇组件20,使风扇组件20功率最大输出,快速带走外部设备上的热量;当探测的温度低于预设温度时,风扇组件20功率最小输出,对外部设备进行散热。
进一步地,作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式,当显示板42显示的温度超过第一温度阈值时,风扇组件20输出最大功率;当显示板42显示的温度低于第二温度阈值时,风扇组件20输出最小功率,其中,第一温度阈值大于所述第二温度阈值。优选的,第一温度阈值可以是40℃,第二温度阈值可以是25℃。
应当说明的是,当温度超过第一温度阈值时,主控芯片能够提高风扇组件20的输出功率至最大,即提高风扇组件20的转速至最大,输出风量至最大,快速带走外部设备的热量,从而使得散热支架100达到较佳的散热效果,满足用户的需求。
当探测的温度低于第二温度阈值时,主控芯片能够降低风扇组件20的输出功率至最小,即降低风扇组件20的转速至最小,输出风量至最小,使得散热支架100在满足对外部设备散热的同时减少电能的消耗。
其中,当显示板42显示的温度在第二温度阈值与第一温度阈值之间时,风扇组件20输出的功率大小与显示板42显示的当前温度正相关。可以理解地,风扇组件20的输出功率随显示板42显示的当前温度的变化而变化,具体地,显示板42显示的当前温度越高,风扇组件20输出的功率越大,显示板42显示的当前温度越低,风扇组件20输出的功率越低,从而实现散热支架100自动调节风扇组件20的功率大小,提升电能利用效率,达到一种自动节能的工作方式。
进一步地,作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式,为使空气吹散的面积更大,从而提高散热支架100的散热效率,风道槽11的槽口宽度由上至下变窄,风道槽11呈碗口状。可以理解地,风扇组件20从出风口13送出的空气,沿风道槽11吹向外部设备的底部。其中,碗状的风道槽11能够使得空气与外部设备接触面积更大,从而能够带走外部设备上更多的热量,以提高散热支架100的散热效率,达到更好的散热效果。
当然,在其他实施例中,风道槽11也可以为其他能够扩大气流吹散面积的形状,在本实用新型不加以限制,用户可以根据实际使用情况进行选择。
进一步地,作为本实用新型提供的散热支架100的一种具体实施方式,外壳10的底部开设有第二进风口14,第二进风口14的位置与风扇组件20的位置相对应,以使得外部空气能够从第二进风口14进入容纳腔内,并沿出风口13进入至所述风道槽11内,以从风道槽11的周围排出。这样,该散热支架100既可从第一进风口12进风,又可通过第二进风口14进风,进一步增强散热效果。
可以理解地,当散热支架100与支撑平台(图未示)存在一定空隙时,风扇组件20转动,风扇组件20不仅能够带动空气从第一进风口12进入容纳腔内(即从第一进风口12进风),然后将空气沿出风口13排入至风道槽11内,并吹向外部设备的发热部,最终从风道槽11的周围排出;同时,风扇组件20还能够带动空气从第二进风口14进入容纳腔内(即从第二进风口14进风),然后将空气沿出风口13排入至风道槽11内,并吹向外部设备的发热部,最终从风道槽11的周围排出。
由此可知,当散热支架100与支撑平台存在一定空隙时,散热支架100既能够通过第一进风口12进风,又能够通过第二进风口14进风,所输出的风量更大,能够带走外部设备的热量更多,进而提高散热支架100的散热效率,增强散热支架100的散热效果。
进一步地,作为本实用新型提供的散热支架100的一种具体实施方式,如图4所示,于容纳腔内,外壳10上设置有导风结构18,导风结构18围设在风扇组件20的周侧,用以将第一进风口12进入风扇组件20的风集中起来,并沿出风口13导向风道槽11。
在本实施例中,外壳10包括顶壳16、底壳15以及两个边框17,顶壳16、底壳15以及两个边框17共同围成上述的容纳腔,顶壳16朝向底壳15凹设有上述的风道槽11,其中一个边框17开设有上述的第一进风口12。
其中,导风结构18包括设置在底壳15上导风板181和导风凸台182,导风板181包围在涡轮风扇的周侧,且向出风口13延伸,以在容纳腔内形成连通第一进风口12和出风口13的导风通道183,导风凸台182位于导风通道183靠近出风口13的一侧,且导风凸台182的上表面呈由底壳15往顶壳16的方向倾斜的斜面状。
可以理解地,当风扇组件20工作时,风扇组件20能够带动容纳腔内的空气流动,沿风扇组件20径向方向送风。同时,风扇组件20背离出风口13的一面以及风扇组件20的两侧所送出的风被导风板181所阻挡,使得风扇组件20送出的风均能够沿导风通道183吹向出风口13,即空气沿出风口13排入至风道槽11内,并吹向外部设备的发热部,最终从风道槽11的周围排出。
由上可知,通过导风板181、导风通道183能够减少风扇组件20输送风量的流失,增加有效作用在外部设备发热部的风量,提高散热效率,从而达到更好的散热效果。
还需要说明的是,在风扇组件20送出的风沿着导风通道183吹向出风口13的过程中,通过斜面状的导风凸台182能够斜向上导风,使得气流更加顺畅,从而能够避免出现风流的阻挡,导致气流通过不顺畅,降低散热效率的问题。
进一步地,作为本实用新型提供的散热支架100的一种具体实施方式,如图4所示,散热支架100还包括可调节高度的支撑组件50,支撑组件50安装在外壳10的底部(具体为底壳15背离顶壳16的一侧)上,以使得散热支架100能够通过支撑组件50任意调节高度,以满足用户对不同高度的需求,利于产品的推广。
在本实施例中,底壳15上开设有容纳槽(图未示),支撑组件50转动安装在容纳槽内,且容纳槽内设置有限位件(图未示),限位件用于限制支撑组件50的转动。可以理解地,当需要支撑散热支架100时,用户手动将支撑组件50从容纳槽内转出,即解除限位件的限位,再将支撑组件50展开即可;当不需要支撑组件50支撑散热支架100时,用户将支撑组件50折叠,且容置于容纳槽内即可,通过限位件限制支撑组件50的转动。应当说明的是,用户能够根据需要的高度来调节支撑组件50的支撑高度,从而满足用户对不同高度的需求。
在一个可选的实施例中,支撑组件50包括第一支撑件51和第二支撑件52。于容纳槽内,第一支撑件51、第二支撑件52均与底壳15转动连接。其中,第二支撑件52上开设有多个抵接槽(图未示),当第一支撑件51的一端卡接在抵接槽内时,便能够稳定支撑散热支架100。需要说明的是,用户能够根据需要的高度选择对应的抵接槽,以来调节支撑组件50的支撑高度,从而满足用户对不同高度的需求。
当然,在其他实施例中,支撑组件50也可以为其他能够调节高度的支撑结构,在本实用新型不加以限制,用户可以根据实际使用情况进行选择。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种散热支架,其特征在于,所述散热支架包括:
外壳,所述外壳内形成有容纳腔,且所述外壳上设有风道槽和第一进风口,所述风道槽的槽壁上开设有出风口;
风扇组件,所述风扇组件安装在所述容纳腔内,所述风扇组件用于使得外部空气能够从所述第一进风口进入所述容纳腔内并沿所述出风口进入至所述风道槽内;
温度探测装置,所述温度探测装置安装在所述外壳靠近外部设备的一侧,用于检测外部设备表面温度的温度探测装置;及
控制组件,所述控制组件安装在所述容纳腔内,并与所述温度探测装置和所述风扇组件电性连接。
2.根据权利要求1所述的散热支架,其特征在于,所述温度探测装置设置于所述风道槽。
3.根据权利要求1所述的散热支架,其特征在于,所述控制组件包括主控芯片、开关以及显示板,所述主控芯片安装在所述容纳腔内,所述开关、显示板均安装在所述外壳上并位于所述风道槽的外围,且所述开关、显示板、风扇组件、温度探测装置均与所述主控芯片电性连接。
4.根据权利要求3所述的散热支架,其特征在于,所述散热支架还包括风扇控制电路,所述风扇控制电路包括开关模块、温度检测模块、驱动模块以及显示模块,所述开关模块、所述温度检测模块、所述驱动模块、所述显示模块均连接于所述主控芯片上。
5.根据权利要求3所述的散热支架,其特征在于,当所述显示板显示的温度超过第一温度阈值时,所述风扇组件输出最大功率;当所述显示板显示的温度低于第二温度阈值时,所述风扇组件输出最小功率,所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值。
6.根据权利要求5所述的散热支架,其特征在于,当所述显示板显示的温度在第二温度阈值与第一温度阈值之间时,所述风扇组件输出的功率大小与所述显示板显示的当前温度正相关。
7.根据权利要求1所述的散热支架,其特征在于,所述风道槽的槽口宽度由上至下变窄,所述风道槽呈碗口状。
8.根据权利要求1所述的散热支架,其特征在于,所述外壳的底部开设有第二进风口,所述第二进风口的位置与所述风扇组件的位置相对应,以使得外部空气能够从所述第二进风口进入所述容纳腔内,并沿所述出风口进入至所述风道槽内,以从所述风道槽的周围排出。
9.根据权利要求1至8任一项所述的散热支架,其特征在于,于所述容纳腔内,所述外壳上设置有导风结构,所述导风结构围设在所述风扇组件的周侧,用以将所述第一进风口进入所述风扇组件的风集中起来,并沿所述出风口导向所述风道槽。
10.根据权利要求1至8任一项所述的散热支架,其特征在于,所述散热支架还包括可调节高度的支撑组件,所述支撑组件安装在所述外壳的底部。
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