CN218006621U - 一种多块电路板层叠装配的结构 - Google Patents
一种多块电路板层叠装配的结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218006621U CN218006621U CN202221799126.6U CN202221799126U CN218006621U CN 218006621 U CN218006621 U CN 218006621U CN 202221799126 U CN202221799126 U CN 202221799126U CN 218006621 U CN218006621 U CN 218006621U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temporary fixing
- screw
- fixing piece
- circuit board
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种多块电路板层叠装配的结构,属于多块电路板层叠安装领域,用一个螺钉洞穿所有相应的电路板和间隔柱,通过暂固件的限位,在旋紧螺钉安装过程中间隔柱和电路板与螺钉不会散开,同时螺钉可以自由的锁紧或旋出。可以实现用一个螺钉将多层线路板层叠固定,减少多层线路板层叠安装时的工作量。
Description
技术领域
本申请涉及一种多块电路板层叠安装的装配结构,尤其是间隔柱采用非螺纹配合的装配结构。
背景技术
在机壳中层叠安装多块电路板时,一般在机壳底部固定布置若干压铆螺柱,形成若干安装固定位置,电路板的若干通孔与这些安装固定位置对应,用一公头一母头的有螺纹的隔离柱进行螺纹配合,固定下层电路板,并支撑上层电路板。安装每层电路板时,都需要旋紧隔离柱进行螺纹配合,装配工作量大。
专利号为CN1053922813的专利,公开了一种组合式隔离柱,其上端限位部支撑电路板,上端限位部与下端固定部弹性配合后,用以固定电路板。采用这种非标准隔离柱,成本高,备货难、固定力小。
用长螺钉洞穿所有相应的电路板的相应通孔和隔离柱,锁紧机壳底部的压铆螺柱,装配工作量小、固定可靠。但长螺钉洞穿电路板的相应通孔和隔离柱后,旋紧螺钉安装时电路板或隔离柱会脱出螺钉限制,从而无法安装。
说明:本申请的术语上、下、顶、底等方位词,本申请的术语第一、第二、最后等次序词,以水平放置机壳的安装面,从上向下安装一层层电路板,方位词体现此状态下部件之间的空间位置关系;次序词体现装配的次序。本申请的术语层叠装配是指电路板在电路板厚度方向上,一层层固定安装。本申请对装配过程的描述是对一个安装固定位置的装配过程的描述,其他安装固定位置的装配过程也采取相同的装配过程。
发明内容
本申请需要解决的技术问题是,长螺钉洞穿电路板的相应通孔和隔离柱,锁紧机壳上的压铆螺柱时,安装时电路板和/或隔离柱脱出螺钉限定,造成无法安装。
本申请公开的技术方案1,公开了一种多块电路板层叠装配的方法。如图1、图2、图3和图4所示。
步骤1,在一个安装固定位置上,螺钉5轴向穿过电板板(33、32、31)对应的通孔和间隔柱(42、41)对应的内孔,所述间隔柱间隔所述电路板,所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直径大于所述螺钉5的外径,螺钉5可在上述通孔与内孔内滑动。
步骤2,在最底层电路板31的下侧,螺钉5的头部51配置暂固件61,该暂固件61为有内孔的薄片结构,该内孔的内螺纹结构611与螺钉5相配合,暂固件61的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径,一般为圆形,暂固件61的外周在电路板的通孔所设定的安装范围内;所述暂固件61的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度,所述暂固件61内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距;如果暂固件61的厚度大于2个螺纹牙距,可以对该暂固件61的内孔进行倒角处理以满足上述要求;所述暂固件61的材料硬度和厚度的限定,使得所述螺钉5在拧紧过程中,可以对所述暂固件61进行切割、挤压甚至破坏,从而暂固件61不会阻碍所述螺钉5锁紧或旋出;所述暂固件61固定在所述螺钉5的头部51位置,使得所述电路板、所述间隔柱组成一个组合体,在安装过程中,不会散开,所述暂固件61的主要作用之一是没有旋紧螺钉时,保持所述组合体不散开。
详细地,所谓在电路板的通孔所设定的安装范围,是指电路板的通孔外围的空间,用于容纳间隔柱和螺钉的空间。
步骤3,在其他安装固定位置上,重复步骤1和2的安装。
步骤4,将各螺钉5对准安装在机壳底面1上相应的压铆螺柱2的位置,所述组合体不是锁紧状态,将所述电路板调整到位后,将螺钉5与压铆螺柱2旋紧,层叠的电路板就被安装固定在机壳上。
本申请公开的技术方案2,公开了一种多块电路板层叠装配的结构。如图1、图2、图3和图4所示。
在所有安装固定位置上的螺钉5轴向穿过电板板(33、32、31)对应的通孔和间隔柱(42、41)对应的内孔,所述间隔柱间隔所述电路板,所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直径大于所述螺钉5的外径,螺钉5可在上述通孔与内孔内滑动。
在最底层电路板31的下侧,螺钉5的头部51布置暂固件61,暂固件61为有内孔的薄片结构,该内孔的内螺纹结构611是与螺钉5螺纹配合,暂固件61的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径,一般为圆形,暂固件61的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内;所述暂固件61的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度;所述暂固件61内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距;如果暂固件61的厚度大于2个螺纹牙距,可以对该暂固件61的内孔进行倒角处理满足上述要求;所述暂固件61的材料硬度和厚度的限定,使得所述螺钉5在拧紧过程中,可以对所述暂固件61进行切割、挤压甚至破坏,从而暂固件61不会阻碍所述螺钉5锁紧或旋出;由于所述暂固件61固定在所述螺钉5的头部51位置,使得所述电路板和所述间隔柱组成一个组合体,在安装过程中,不会散开;螺钉5与相应的机壳底面1上的压铆螺柱2采用螺纹配合,使得所述电路板安装固定到机壳中。
上述技术方案1是上述技术方案2的具体安装步骤。
进一步,暂固件61可以是金属材料或者非金属材料,金属材料包括铜、铁、铝、不锈钢,非金属材料可以是塑料,纤维板,防火板,同时所述暂固件的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度。
本申请的有益技术效果是:通过暂固件61的限位作用,在安装过程中,相应的间隔柱和电路板与螺钉5不会散开,可以在一个安装固定位置上,用一个螺钉固定所有的电路板,大大减少了旋紧或旋出螺钉的工作量。
附图说明
图1是多块电路板层叠装配的效果图。
图2是多块电路板层叠装配的爆炸图。
图3是多块电路板层叠装配的组合体与机壳的爆炸图。
图4是多种暂固件的三维示意图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例,示例性地详细说明本申请的实施方式,借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
实施例1公开了一种多块电路板层叠装配的方法。在发明内容的技术方案1中已经详细的说明,不再赘述。
实施例2公开了一种多块电路板层叠装配的结构。在发明内容的技术方案2中已经详细的说明,不再赘述。
进一步的,除了实施例1和实施例2公开的暂固件61采用内螺纹薄片结构外,本申请还公开了暂固件的其他3种结构,如图4和图2所示。
具体地,暂固件62为有内孔的薄片结构,暂固件62的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径,一般为圆形,暂固件62的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内;暂固件62的内孔的径向包括有若干凸起623;暂固件62的内孔的最大径向直径621大于螺钉5螺纹外径,其最小径向直径622比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内,所述螺钉5的外径与暂固件62的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10%,用以方便在所述螺钉5头部51固定暂固件62;所述暂固件62的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度,其厚度小于一毫米;所述暂固件62的凸起的数量与形状、材料硬度和厚度的限定,使得暂固件62,既能在安装时限定电路板和隔离柱,又能在所述螺钉5在拧紧过程中,可以对所述暂固件62进行切割、挤压甚至破坏,不阻碍所述螺钉5锁紧或旋出。所述暂固件62可以用在实施例1和实施例2中,固定在所述螺钉5的头部51位置,使得所述电路板、所述间隔柱组成一个组合体,在安装过程中,不会散开;螺钉5与相应的机壳底面1上的压铆螺柱2的螺纹配合,使得所述电路板安装固定到机壳中。
进一步,暂固件62可以是金属材料或者非金属材料,金属材料包括铜、铁、铝、不锈钢,非金属材料可以是塑料,纤维板,防火板,同时所述暂固件的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度。
具体地,暂固件63是有内孔的沿一条径向线634凸起的有弹性的薄片结构,所述暂固件62的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度,其厚度小于一毫米;暂固件63的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径,一般为近似圆形,暂固件63的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内;暂固件63的内孔在暂固件63轴向方向上,近似椭圆形,椭圆形的长边长度631都大于螺钉5螺纹外径;当暂固件63的凸起结构没有被挤压时,椭圆形的短边长度632比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内,所述螺钉5的外径与暂固件63的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10%;当暂固件63的凸起结构被压平或部分压平时,椭圆形的短边长度632被拉长,使得短边长度632大于螺钉5螺纹外径,此短边长度632包括在被所述螺钉5切割、挤压甚至破坏后的情况;这种弹性压平结构,使得暂固件63,既能在安装时限定电路板和隔离柱,又能在所述螺钉5在拧紧过程中,可以对所述暂固件63进行切割、挤压甚至破坏,同时压平后,内孔的径向尺寸都大于螺钉5螺纹外径,不会阻碍所述螺钉5锁紧或旋出。所述暂固件63可以用在实施例1和实施例2中,固定在所述螺钉5的头部51位置,使得所述电路板、所述间隔柱组成一个组合体,在安装过程中,不会散开;螺钉5与相应的机壳底面1上的压铆螺柱2的螺纹配合,使得所述电路板安装固定到机壳中。
进一步地,所述暂固件是有一定弹性的薄片结构,有若干线性凸起或凹陷,内孔可以是各种形状。所述暂固件65的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度,其厚度小于一毫米;沿两条平行线654、655凸起和凹下,其内孔在暂固件65轴向方向上,近似为长方形;长边长度651都大于螺钉5螺纹外径;当暂固件65的凸起结构没有被挤压时,椭圆形的短边长度652比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内,所述螺钉5的外径与暂固件65的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10%;当暂固件65的凸起结构被压平或部分压平时,长方形的短边长度652被拉长,使得短边长度652大于螺钉5螺纹外径,该短边长度652包括在被所述螺钉5切割、挤压甚至破坏后的情况;这种弹性压平结构,使得暂固件65,既能在安装时限定电路板和隔离柱,又能在所述螺钉5在拧紧过程中,可以对所述暂固件65进行切割、挤压甚至破坏,同时压平后,内孔的径向尺寸都大于螺钉5螺纹外径,不会阻碍所述螺钉5锁紧或旋出。所述暂固件65可以用在实施例1和实施例2中,固定在所述螺钉5的头部51位置,使得所述电路板、所述间隔柱组成一个组合体,在安装过程中,不会散开;螺钉5与相应的机壳底面1上的压铆螺柱2的螺纹配合,使得所述电路板安装固定到机壳中。这个示例,指示的是在满足申请目的下,弹性薄片结构可以有多种形式。
详细地,所述暂固件的材料有一定的弹性,指的是只需要在拧紧螺丝的过程中,被挤压、压平和延伸,而不是需要反复地安装和拆卸过程中,持续保持弹性恢复。所以暂固件的材料可以是金属材料或者非金属材料,金属材料包括铜、铁、铝、不锈钢,非金属材料可以是塑料,同时所述暂固件的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度。
具体地,暂固件64是一种弹性橡胶圈,暂固件64的内径小于螺钉(5)的外径0.5毫米以内,其外径大于电路板通孔的直径。当暂固件64固定在螺钉头部时,使得所述电路板、所述间隔柱组成一个组合体,在安装过程中,不会散开;当螺钉5旋紧时,暂固件64会被弹性压缩挤入最底层电路板的通孔间隙和/或机壳底面1上的压铆螺柱2的螺钉孔的倒角中。
以上所述仅为申请的优选实施例而已,示意性地说明本申请,并不用于限制申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多块电路板层叠装配的结构,其特征在于:
在所有安装固定位置上的螺钉(5)轴向洞穿电板板(33、32、31)对应的通孔和间隔柱(42、41)对应的内孔,所述间隔柱间隔所述电路板,所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直径大于所述螺钉(5)的外径;所述暂固件(61)的内孔结构和材料硬度保证了,在最底层电路板(31)的下侧,螺钉(5)的头部(51)布置有暂固件(61),暂固件(61)为有内孔的薄片结构,使得所述电路板、所述间隔柱组成一个组合体,在安装过程中,不会散开,又不阻碍所述螺钉(5)锁紧或旋出;螺钉(5)与相应的机壳底面(1)上的压铆螺柱(2)的螺纹配合,使得所述电路板固定到机壳中。
2.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的结构,其特征在于:其特征在于:所述暂固件为有内孔的薄片结构,其内孔是与螺钉(5)螺纹对应的内螺纹结构,该暂固件(61)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径,暂固件(61)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内;暂固件(61)的内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距;所述暂固件(61)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的金属材料或非金属材料。
3.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的结构,其特征在于:所述暂固件为有内孔的薄片结构,该暂固件(62)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径,暂固件的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内;暂固件(62)的内孔的径向配置有若干凸起(623);该暂固件(62)的内孔的最大径向直径(621)大于螺钉5螺纹外径;其内孔的最小径向直径(622)比螺钉(5)螺纹外径小0.5毫米以内;所述螺钉(5)的外径与暂固件(62)的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10%,所述暂固件(62)厚度小于一毫米;暂固件(62)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的金属材料或非金属材料。
4.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的结构,其特征在于:所述暂固件为若干线性凸起或凹下的弹性的薄片结构,该暂固件(63)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径,暂固件(63)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内;暂固件(63)的内孔最大径向直径大于螺钉(5)螺纹外径;当暂固件(63)的凸起结构没有被挤压时,其最小径向直径比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内,所述螺钉5的外径与暂固件(63)的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10%;当暂固件(63)的凸起结构被压平或部分压平时,暂固件(63)的内孔最小径向直径大于螺钉(5)螺纹外径;暂固件(63)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的有弹性的金属材料或非金属材料。
5.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的结构,其特征在于:所述暂固件(64)是一种弹性橡胶圈,其内径小于螺钉(5)的外径0.5毫米以内,其外径大于电路板通孔的直径。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221799126.6U CN218006621U (zh) | 2022-07-13 | 2022-07-13 | 一种多块电路板层叠装配的结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221799126.6U CN218006621U (zh) | 2022-07-13 | 2022-07-13 | 一种多块电路板层叠装配的结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218006621U true CN218006621U (zh) | 2022-12-09 |
Family
ID=84313960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221799126.6U Active CN218006621U (zh) | 2022-07-13 | 2022-07-13 | 一种多块电路板层叠装配的结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218006621U (zh) |
-
2022
- 2022-07-13 CN CN202221799126.6U patent/CN218006621U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7593239B2 (en) | Fixing device for securing circuit board to plate member | |
US20120121361A1 (en) | Loose preventing assembly | |
US20070196195A1 (en) | Plastic fastening device | |
EP3527835A1 (en) | Bolt assembly having non-loosening nut | |
US7333347B1 (en) | Screwing control device of a computer chassis | |
US20080239673A1 (en) | Apparatus for transferring heat between two corner surfaces | |
US20120189401A1 (en) | Fastening structure | |
CN218006621U (zh) | 一种多块电路板层叠装配的结构 | |
CN106523508A (zh) | 一种防脱落螺栓组及其装配方法 | |
JP4340103B2 (ja) | ねじ締結構造 | |
US20110157831A1 (en) | Locking structure and method for manufacturing the same and heat dissipation device using the same | |
CN115087244A (zh) | 一种多块电路板层叠装配的方法和结构 | |
EP3745454B1 (en) | Heat-dissipation unit and electronic device | |
US20100119328A1 (en) | Adjustable fastener | |
CN203627498U (zh) | 螺钉防掉落结构及装置、通过螺钉连接的防掉落结构 | |
CN209949675U (zh) | 一种导电元件的绝缘安装结构 | |
CN209942118U (zh) | 一种保温装饰板的新型连接件 | |
CN103671424B (zh) | 一种带螺纹孔的防松式沉头自攻螺钉 | |
US20200158150A1 (en) | Mounting assembly | |
US9765433B2 (en) | Structure of sextant rotary disk | |
CN216478245U (zh) | 一种紧固连接件 | |
CN112460114A (zh) | 扣件装置 | |
CN216055211U (zh) | 一种便于安装的铜排连接组件 | |
CN216828792U (zh) | 一种u形件打孔定位工装 | |
CN215187899U (zh) | 板卡安装组件及主板结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |