CN217999925U - 新型高防护结构风扇 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型高防护结构风扇，是针对解决现有同类产品的铝制扇框散热效果欠佳，特别是马达组件缺少线包塑封结构设计，及同时对电路板实现灌胶防水设计的技术问题而设计。该风扇的马达组件设置于扇框的中管，扇叶的轴芯插入扇框的中管内；其要点是所述电路板通过扇框与扇叶内马达组件的线架连接同时，电路板通过灌胶固定于扇框一侧的环形槽内，环形槽的槽口处设有导热后盖，电路板的接线伸出导热后盖的线孔，马达组件的线架处矽钢片设有线包，扇叶的轮毂内壁设有马达壳；所述马达组件的线包、矽钢片、线架通过线包塑封固定于扇框的中管；所述扇框为铝框，铝框一侧的镂空孔和环形槽，及铝框另一侧的扇叶孔通过铝压铸一次成型。

Description

新型高防护结构风扇

技术领域

本实用新型涉及散热风扇，是一种新型高防护结构风扇。

背景技术

散热风扇一般是指用于CPU、显卡等主板设备散热的风扇，其中一些散热风扇还设有散热片，其主要目的是将热量传导出来并吹到附近的空气中去，达到降温的效果，其中一些散热风扇也用于电机柜内的散热。同时，随着社会的发展和环境的变化，人们对能源的需求量也在不断的增长，全球范围内的能源危机也日益突出，传统的化石能源更是有限，光伏逆变应运而生。光伏逆变主要是利用太阳能转化为电能，所以绝大多数的逆变器需要安装在在室外使用，环境比较恶劣，为了保证这些产品的稳定性运行，对风扇产品防护要求就越来越高了，为满足上述防护要求就是对马达和电路板的防护强度进行提高，需要达到高防护的要求。现有高防护风扇中传统的塑封工艺会增加电路的成本，而常规灌胶工艺会增加马达的和电路板的温升。上述现有常规灌胶或塑封工艺都是将马达和电路板先组装在一起，然后进行高防护工艺制作,常规灌胶后，电机被胶水包住，内部热量无法导出；而常规塑封工艺虽然可以将热量导出，但塑封时的温度高达140度左右，普通电路板及常规元器件无法满足如此高温下塑封，需要耐温等级更高的电路板和元器件才可以满足，成本昂贵。同时，常规的高防护工艺不论是灌胶或塑封都有一个严重的弊端，就是无法避免风扇运转时，马达组件的线包的热量会传导给电路板，从而增加了电路板的温升。上述此类防护结构风扇，如中国专利文献中披露的申请号201910204084.3，申请公布日2019.05.17，发明名称“一种防水风扇”；该风扇内容置腔的开口处设置有密封盖，所述密封盖封盖容置腔的开口，使得容置腔构成密闭的防水腔体；容置腔内填充有防水胶，该防水胶封闭电连接件与容置腔的连接处。

发明内容

为克服上述不足，本实用新型的目的是向本领域提供一种新型高防护结构风扇，使其解决现有同类产品的铝制扇框散热效果欠佳，特别是马达组件的线包、矽钢片、线架缺少线包塑封结构设计，及同时对电路板实现灌胶防水设计的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。

一种新型高防护结构风扇，该风扇的马达组件设置于扇框的中管，扇叶的轴芯插入扇框的中管内；电路板通过扇框与扇叶内马达组件的线架连接同时，电路板通过灌胶固定于扇框一侧的环形槽内，环形槽的槽口处设有导热后盖，电路板的接线伸出导热后盖的线孔，马达组件的线架处矽钢片设有线包，扇叶的轮毂内壁设有马达壳。其结构设计要点是所述马达组件的线包、矽钢片、线架通过线包塑封固定于扇框的中管。从而马达组件的线包、矽钢片、线架采用线包塑封的方式，分仓后，线包塑封后马达组件的线包、矽钢片、线架通过塑封与铝框直接接触，显著提高马达组件的线包热量传导速度，风扇运转时马达组件的线包热量直接传导到扇框上散出；电路板采用灌胶的方式，风扇运转时电子元器件的热量通过胶水传导到导热后盖和扇框上散出。

所述扇框为铝框，铝框一侧的镂空孔和环形槽，及铝框另一侧的扇叶孔通过铝压铸一次成型。上述为铝框结构的扇框实施例，从而提高了扇框的散热效果。

所述马达壳的内壁设有磁条，磁条与马达组件外径的线包塑封层之间设有间隙。上述为马达壳内设置磁条作为磁体，增强其磁场作用的实施例。

所述马达壳的壳口处外径与扇叶的轮毂处罩口内径之间设有等距分布的平衡槽。上述为该风扇的平衡调节结构设计实施例。

本实用新型结构设计合理，散热和防护效果好，防水级别高，生产成本低，生产制作工艺简单；其适用于高防护要求的散热风扇使用，及同类产品的进一步改进。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一剖视结构示意图。

图2是本实用新型的实施例二剖视结构示意图，图中省略磁条。

附图序号及名称：1、扇叶，2、铝框，201、中管，3、导热后盖，4、电路板，5、线架，6、矽钢片，7、线包，8、马达壳，9、磁条。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型结构和使用作进一步描述。如图1和图2所示，该风扇的马达组件设置于扇框的中管201，扇叶1的轴芯插入扇框的中管内，中管内两端分别设有轴承，扇叶的轴芯端部通过卡簧固定于该处的轴承；电路板4通过扇框与扇叶内马达组件的线架5连接同时，电路板通过灌胶固定于扇框一侧的环形槽内，环形槽的槽口处设有导热后盖3，电路板的接线伸出导热后盖的线孔，马达组件的线架处矽钢片6设有线包7，扇叶的轮毂内壁设有马达壳8，马达壳的内壁或设有磁条9，马达壳或磁条与马达组件外径的线包塑封层之间设有间隙，马达壳的壳口处外径与扇叶的轮毂处罩口内径之间设有等距分布的平衡槽。上述扇框为铝框2，马达组件的线包、矽钢片、线架通过线包塑封固定于扇框的中管201，铝框一侧的镂空孔和环形槽，及铝框另一侧的扇叶孔通过铝压铸一次成型。

该风扇的生产过程如下：1、该风扇的扇框为铝框，铝框通过铝压铸的方式生产出来，2、取铝框1PCS，将马达组件的马达绕线组立组装到扇框上进行塑封，3、取电路板（PCBA）组立1PCS，将PCBA组立组装到马达绕线组立上，4、将风扇其他配件组装好后，进行PCBA灌胶。该风扇的生产步骤的具体实施例如下：将铁原料（固装或液状），在机床或压铸模具上完成加工，制成线架与矽钢片一体，将完成后的成品与马达绕线组立通过点胶的方式可靠的组装在一起，将组装有马达线包组立的扇框进行塑封；塑封完成后，将PCBA组立通过马达PIN针焊接可靠的组装在塑封完成后的扇框上，安装好扇叶、轴承、弹簧、卡环等配件，再将具有导热作用的导热后盖通过螺丝（或其他组合结构）可靠的组装在扇框上，后进行PCBA灌胶工序，完成该风扇的高防护工艺。

根据上述结构特点和现有同类产品的结构特点，该风扇的扇框为铝框或其他良好导热材质外框；马达线包组立塑封的材质为BMC或其他良好导热材料；马达塑封为带框塑封或单独塑封；电路板灌胶的胶水材质为环氧树脂或其他材料；导热后盖与扇框的结合方式为锁螺丝或其他结合方式；马达绕线组立与电路板的结合方式为PIN针焊接或其他结合方式。

综上所述，该风扇采用电路板通过灌胶固定于扇框一侧的环形槽内及槽口口处的导热后盖同时内，并马达组件通过线包塑封固定于扇框内中管的分仓方式，将马达组件的马达绕线组立进行塑封，马达绕线组立的热量直接传导到扇框上散出；将电路板进行灌胶，让电路板的热量通过胶水（环氧树脂）传导到导热后盖和扇框上散出。从而该风扇通过塑封和灌胶相结合的方式，在增加马达组件和电路板防护的同时，解决了普通灌胶带来的温升和传统塑封导致电路成本增加等问题。现有业界常用的增加马达和电路板的防护工艺为真空镀膜、灌胶、塑封等技术，其中真空镀膜成本高昂且防护等级较低，满足不了客户的需求；普通灌胶工艺，具备很高的防护等级，但是灌胶后，马达和电路板的温升增加明显，极大减少了风扇使用寿命；传统塑封工艺，具备很高的防护等级，但是成型时，温度很高，对电子元器件的耐温要求很高，极大的增加电路的成本。

Claims (4)

1.一种新型高防护结构风扇，该风扇的马达组件设置于扇框的中管（201），扇叶（1）的轴芯插入扇框的中管内；电路板（4）通过扇框与扇叶内马达组件的线架（5）连接同时，电路板通过灌胶固定于扇框一侧的环形槽内，环形槽的槽口处设有导热后盖（3），电路板的接线伸出导热后盖的线孔，马达组件的线架处矽钢片（6）设有线包（7），扇叶的轮毂内壁设有马达壳（8）；其特征在于所述马达组件的线包（7）、矽钢片（6）、线架（5）通过线包塑封固定于扇框的中管（201）。

2.根据权利要求1所述的新型高防护结构风扇，其特征在于所述扇框为铝框（2），铝框一侧的镂空孔和环形槽，及铝框另一侧的扇叶孔通过铝压铸一次成型。

3.根据权利要求1所述的新型高防护结构风扇，其特征在于所述马达壳（8）的内壁设有磁条（9），磁条与马达组件外径的线包塑封层之间设有间隙。

4.根据权利要求1所述的新型高防护结构风扇，其特征在于所述马达壳（8）的壳口处外径与扇叶（1）的轮毂处罩口内径之间设有等距分布的平衡槽。

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