CN217987911U - 一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置 - Google Patents
一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217987911U CN217987911U CN202222242579.5U CN202222242579U CN217987911U CN 217987911 U CN217987911 U CN 217987911U CN 202222242579 U CN202222242579 U CN 202222242579U CN 217987911 U CN217987911 U CN 217987911U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cooling
- air
- micro
- pressure soft
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Drying Of Gases (AREA)
Abstract
本申请涉及一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，属于软体氧舱技术领域，用于微压软体氧舱的降温除湿装置包括壳体，所述壳体内设置有散热通道和气水分离器，所述散热通道的进口端用于和空气压缩机的出口连通，所述散热通道的出口端和气水分离器的进口连通，所述气水分离器的出口用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，所述壳体内设置有用于对散热通道内部的空气降温的制冷件。本申请具有提高降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内高温高湿环境的效果。
Description
技术领域
本申请涉及软体氧舱技术领域，尤其是涉及一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置。
背景技术
微压软体氧舱是一种使用TPU材料制成，能够折叠或打开，使用时打开并充入洁净的空气和氧气，配套吸氧装置即可使用的新型氧舱，具有便捷、安全、可靠的特点。
在微压软体氧舱运行过程中，使用者在舱体内活动产生的热量及制氧机、空气压缩机等设备运行所产生的热量都会使微压软体氧舱舱体内的温度和湿度升高，使微压软体氧舱舱体内温度、湿度高于舱体外的环境温度和湿度，严重影响使用者舒适度。目前，微压软体氧舱舱体内降温主要是通过空气压缩机打入加压空气将微压软体氧舱舱体内的空气通过安全阀进行置换、循环出舱体外。而在高温高湿的环境工况下以及随着微压软体氧舱运行时间的延长，舱内空气置换量不易将微压软体氧舱舱体内的温度和湿度降至低于或等于环境温度和湿度范围内，降温效果不理想。
实用新型内容
为提高降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，本申请提供一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置。
本申请提供的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置采用如下的技术方案：
一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，包括壳体，所述壳体内设置有散热通道和气水分离器，所述散热通道的进口端用于和空气压缩机的出口连通，所述散热通道的出口端和气水分离器的进口连通，所述气水分离器的出口用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，所述壳体内设置有用于对散热通道内部的空气降温的制冷件。
通过采用上述技术方案，空气压缩机压缩后的空气进入散热通道内，通过制冷件对散热通道内的空气降温制冷，制冷后的冷空气通过散热通道的出口端进入气水分离器，气水分离器将空气中凝结的水分分离后经过微压软体氧舱的空气加压口送入舱体内，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，提高空气降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度。
优选的，所述散热通道为水冷头。
通过采用上述技术方案，散热通道采用水冷头散热效果好，成本低。
优选的，所述制冷件包括设置在壳体内的半导体制冷片和设置在壳体内的散热器，所述半导体制冷片的冷端和水冷头贴合，所述半导体制冷片的热端和散热器贴合。
通过采用上述技术方案，半导体制冷片通电后，紧贴水冷头的一面温度逐渐降低，紧贴散热器的一面温度逐渐升高，水冷头内的空气经水冷头和半导体制冷片的冷端循环接触后，空气温度降低，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度；同时使用半导体制冷片，制造成本低，具有功耗小，体积小，重量轻，噪音小的优点。
优选的，所述壳体相对的两侧分别设置有进风风扇和排风风扇，所述进风风扇连接散热器的进风端，所述排风风扇连接散热器的排风端，所述壳体上分别开设有与进风风扇和排风风扇对应的通风口。
通过采用上述技术方案，在进风风扇、排风风扇的作用下可加速空气流动，加快散热器的散热，同时进风风扇、排风风扇对散热器的散热片起到降温作用，有助于提高半导体制冷片冷端的降温速率，确保半导体制冷片冷端的制冷效果，有助于提高降温除湿装置的降温除湿速率，为改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境提供便利。
优选的，所述进风风扇和排风风扇对称设置。
通过采用上述技术方案，进风风扇和排风风扇对称设置进一步加速空气的流动，加快散热器的散热，有效保证对水冷头内空气的制冷效果。
优选的，所述壳体上设置有交直流转换电源，所述半导体制冷片、进风风扇和排风风扇分别通过电缆与交直流转换电源连接。
通过采用上述技术方案，通过交直流转换电源将交流电转化为直流电供半导体制冷片、进风风扇和排风风扇工作，简单方便。
优选的，所述水冷头上设置有智能温控器，所述智能温控器用于采集水冷头内空气的温度，所述智能温控器和交直流转换电源连接，所述交直流转换电源通过无线通信模块连接有远程控制模块，所述智能温控器和远程控制模块连接，所述远程控制模块用于接收智能温控器采集的温度以控制交直流转换电源工作。
通过采用上述技术方案，远程控制模块根据智能温控器采集的温度对交直流转换电源进行控制、调节，从而对微压软体氧舱舱体内部进行实时监控，以便于根据需要进行调节。
优选的，所述水冷头为纯铝半导体水冷头。
通过采用上述技术方案，采用纯铝半导体水冷头散热效果好，成本低，重量小。
优选的，所述纯铝半导体水冷头的内部设置有波浪弧形挡板。
通过采用上述技术方案，波浪弧形挡板的设置增加了空气的接触面积，能够使水冷头内的空气降温的更加彻底充分，达到了辅助散热的效果。
优选的，所述半导体制冷片的冷端和热端均涂设有导热胶。
通过采用上述技术方案，导热胶有助于使半导体制冷片和水冷头以及散热器充分接触，保证导热效果。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
空气压缩机压缩后的空气进入散热通道内，通过制冷件对散热通道内的空气降温制冷，制冷后的冷空气通过散热通道的出口端进入气水分离器，气水分离器将空气中凝结的水分分离后经过微压软体氧舱的空气加压口送入舱体内，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，提高空气降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度；
半导体制冷片通电后，紧贴水冷头的一面温度逐渐降低，紧贴散热器的一面温度逐渐升高，水冷头内的空气经水冷头和半导体制冷片的冷端循环接触后，空气温度降低，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，提高微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度。
附图说明
图1是本申请实施例的整体结构示意图，主要用于展示降温除湿装置分别和空气压缩机以及微压软体氧舱的连接关系。
图2是本申请实施例的整体结构剖视图。
图3是本申请实施例的局部结构爆炸图。
附图标记说明：1、壳体；2、气水分离器；3、水冷头；31、进口端；32、出口端；4、半导体制冷片；5、散热器；6、进风风扇；7、排风风扇；8、通风口；9、交直流转换电源；10、智能温控器；11、管路连接接头；12、连接管道。
具体实施方式
以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置。参照图1和图2，用于微压软体氧舱的降温除湿装置，设置在微压软体氧舱空气加压管路上；包括壳体1，壳体1采用金属壳体1，在本实施例中，壳体1为不锈钢材质，具有耐腐蚀、不易磨损的优点；壳体1的横截面为矩形，壳体1内固定安装有散热通道和气水分离器2，散热通道为水冷头3，水冷头3是在金属板材内加工形成流道用于散热的元件，水冷头3采用纯铝半导体水冷头3，导热效果好，成本低；在其他实施例中，可以采用纯铜水冷头3；水冷头3的横截面为矩形，水冷头3的长度方向平行于壳体1的长度方向，水冷头3的进口端31和出口端32相背离设置；气水分离器2通过抱箍固定在壳体1靠近水冷头3出口端32的一侧，水冷头3的进口端31用于和空气压缩机的出口连通，水冷头3的出口端32通过连接管道12和气水分离器2的进口连通，气水分离器2的出口固定连通有管路连接接头11，管路连接接头11穿设在壳体1上，管路连接接头11用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，水冷头3的内部设置有波浪弧形挡板，有助于扩大空气的接触面积，让空气降温的更加彻底，达到了辅助散热的效果；壳体1内设置有用于对水冷头3内部的空气降温的制冷件。
参照图2和图3，为便于对水冷头3内部的空气降温，制冷件包括设置在壳体1内的半导体制冷片4和设置在壳体1内的散热器5，半导体制冷片4位于水冷头3下方，散热器5为铝制散热器5，散热器5位于半导体制冷片4下方，半导体制冷片4的冷端和热端均涂设有导热胶，在本实施例中，导热胶为导热硅胶，在其他实施例中，导热硅胶可替换为导热凝胶；半导体制冷片4的冷端和水冷头3的底壁紧贴，半导体制冷片4的热端和散热器5紧贴，导热硅胶的设置有助于增强半导体制冷片4和水冷头3、散热器5之间的接触效果，确保充分导热；在本实施例中，半导体制冷片4的横截面为方形，且半导体制冷片4设置有多个，多个半导体制冷片4沿水冷头3的长度方向间隔排列，有助于节省成本，制冷效果好。
使用时，通过快装接头将水冷头3的进口端31和空气压缩机的出口连接，管路连接接头11与微压软体氧舱的空气加压口连接，半导体制冷片4通电工作后，紧贴水冷头3的一面温度逐渐降低，紧贴散热器5的一面温度逐渐升高，散热器5对半导体制冷片4的热端进行降温散热，进入水冷头3内部的空气经过水冷头3和半导体制冷片4冷端的循环接触后，空气温度降低，制冷后的冷空气依次通过水冷头3的出口端32和连接管道12进入气水分离器2内，气水分离器2将空气中凝结的水分分离后通过管路连接接头11从微压软体氧舱的空气加压口进入舱体内，从而使微压软体氧舱舱体内部的温度降低，提高降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度。使用半导体制冷片4进行降温散热，制造成本低，相比传统的压缩机制冷，有着功耗小，体积小，重量轻，噪音小的优点。同时，采用快装接头直接与空气加压管路连接就能快速实现降温和除湿功能，使用灵活性高，可根据实际情况快速切换使用模式。
参照图2和图3，壳体1相对的两侧面分别通过螺栓固定安装有进风风扇6和排风风扇7，在本实施例中，进风风扇6和排风风扇7均设置有3个，进风风扇6连接散热器5散热片的前端，即散热器5的进风端，排风风扇7连接散热器5散热片的后端，即散热器5的排风端，3个进风风扇6沿散热器5的长度方向排列，3个排风风扇7沿散热器5的长度方向排列，进风风扇6和排风风扇7沿壳体1的长度方向一一对称同轴设置，且对应的进风风扇6和排风风扇7所吹的风向相同，有助于加快空气流动效果，壳体1上分别开设有与进风风扇6和排风风扇7对应的通风口8。
进风风扇6和排风风扇7工作时，加快散热器5处空气的流动，有助于加快散热器5的散热，同时对散热器5的散热片起到降温的作用，一定程度上提高半导体制冷片4冷端的降温效率，确保对水冷头3内空气的制冷效果，从而有助于改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内的舒适度。
参照图2和图3，壳体1的顶壁上通过螺栓固定安装有交直流转换电源9，交直流转换电源9位于水冷头3上方，交直流转换电源9具备宽电压输入、直流电源输出端口极性反转功能；水冷头3远离半导体制冷片4的一侧设置有智能温控器10，智能温控器10通过螺栓连接在壳体1顶部，智能温控器10采用高精度智能温控器，智能温控器10用于采集水冷头3内空气的温度，智能温控器10、半导体制冷片4、进风风扇6和排风风扇7分别通过电缆与交直流转换电源9连接，交直流转换电源9通过无线通信模块连接有远程控制模块，智能温控器10和远程控制模块连接，远程控制模块用于接收智能温控器10采集的温度以控制交直流转换电源9工作。
工作时，将交直流转换电源9插上电，交直流转换电源9将交流电转化为直流电，供半导体制冷片4、进风风扇6、排风风扇7和智能温控器10工作，同时智能温控器10将检测的温度发送给远程控制模块，远程控制模块进行分析对比，控制、调节交直流转换电源9进行工作，以便于对微压软体氧舱舱体内的温度进行实时监控和调节。
本申请实施例的实施原理为：使用时，通过快装接头将水冷头3的进口端31和空气压缩机的出口连接，管路连接接头11与微压软体氧舱的空气加压口连接；接着将交直流转换电源9插上电，交直流转换电源9将交流电转化为直流电，供半导体制冷片4、进风风扇6、排风风扇7和智能温控器10工作，半导体制冷片4通电后，紧贴水冷头3的一面温度逐渐降低，紧贴散热器5的一面温度逐渐升高，进入水冷头3内的空气经过水冷头3和半导体制冷片4冷端的循环接触后，空气温度降至低于环境温度5-8℃，散热器5对半导体制冷片4的热端进行降温散热，同时进风风扇6和排风风扇7加快散热器5的散热速度，加速空气的流动，保证半导体制冷片4的制冷效果，水冷头3内制冷后的冷空气通过水冷头3的出口端32和连接管道12进入气水分离器2内，气水分离器2将空气中凝结的水分分离后通过管路连接接头11从微压软体氧舱的空气加压口进入舱体内，从而能够使微压软体氧舱舱体内部的温度降低，提高降温效果，在电源极性改变时，半导体制冷片4两端的冷热温度发生变化，进风风扇6和排风风扇7加快空气流动促进温湿度变化，从而有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，确保微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有散热通道和气水分离器(2)，所述散热通道的进口端(31)用于和空气压缩机的出口连通，所述散热通道的出口端(32)和气水分离器(2)的进口连通，所述气水分离器(2)的出口用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，所述壳体(1)内设置有用于对散热通道内部的空气降温的制冷件。
2.根据权利要求1所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述散热通道为水冷头(3)。
3.根据权利要求2所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述制冷件包括设置在壳体(1)内的半导体制冷片(4)和设置在壳体(1)内的散热器(5)，所述半导体制冷片(4)的冷端和水冷头(3)贴合，所述半导体制冷片(4)的热端和散热器(5)贴合。
4.根据权利要求3所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述壳体(1)相对的两侧分别设置有进风风扇(6)和排风风扇(7)，所述进风风扇(6)连接散热器(5)的进风端，所述排风风扇(7)连接散热器(5)的排风端，所述壳体(1)上分别开设有与进风风扇(6)和排风风扇(7)对应的通风口(8)。
5.根据权利要求4所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述进风风扇(6)和排风风扇(7)对称设置。
6.根据权利要求4所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述壳体(1)上设置有交直流转换电源(9)，所述半导体制冷片(4)、进风风扇(6)和排风风扇(7)分别通过电缆与交直流转换电源(9)连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述水冷头(3)上设置有智能温控器(10)，所述智能温控器(10)用于采集水冷头(3)内空气的温度，所述智能温控器(10)和交直流转换电源(9)连接，所述交直流转换电源(9)通过无线通信模块连接有远程控制模块，所述智能温控器(10)和远程控制模块连接，所述远程控制模块用于接收智能温控器(10)采集的温度以控制交直流转换电源(9)工作。
8.根据权利要求2所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述水冷头(3)为纯铝半导体水冷头(3)。
9.根据权利要求8所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述纯铝半导体水冷头(3)的内部设置有波浪弧形挡板。
10.根据权利要求3所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述半导体制冷片(4)的冷端和热端均涂设有导热胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222242579.5U CN217987911U (zh) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | 一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222242579.5U CN217987911U (zh) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | 一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217987911U true CN217987911U (zh) | 2022-12-09 |
Family
ID=84325621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222242579.5U Active CN217987911U (zh) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | 一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217987911U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116831843A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-10-03 | 金陵科技学院 | 一种具有温湿度独立调节功能的微高压氧舱 |
-
2022
- 2022-08-24 CN CN202222242579.5U patent/CN217987911U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116831843A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-10-03 | 金陵科技学院 | 一种具有温湿度独立调节功能的微高压氧舱 |
| CN116831843B (zh) * | 2023-06-27 | 2024-04-05 | 金陵科技学院 | 一种具有温湿度独立调节功能的微高压氧舱 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN217987911U (zh) | 一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置 | |
| CN110425667A (zh) | 一种基于涡流管的便携式冷热两用电扇 | |
| CN110715391A (zh) | 一种能量主动式回收的通风器及其通风换气方法 | |
| WO2020038444A1 (zh) | 一种基于半导体致冷片的随身携带型空调 | |
| CN208652786U (zh) | 半导体空调 | |
| CN208687868U (zh) | 一种基于半导体致冷片的随身携带型空调 | |
| CN202660660U (zh) | 水冷水环电子式户用空调 | |
| CN109855386B (zh) | 一种工业冷水机组 | |
| CN209588253U (zh) | 一种降温装置 | |
| CN102587453B (zh) | 一种便携式空气取水装置 | |
| CN208385579U (zh) | 新能源车智能冷却设备 | |
| CN209197057U (zh) | 一种空调器 | |
| CN209116471U (zh) | 一种整体式船用静音水冷空调 | |
| CN206875670U (zh) | 一种智能散热交换机 | |
| CN207340427U (zh) | 一种电柜散热装置 | |
| CN206459264U (zh) | 一种节能空调管道装置 | |
| CN202482932U (zh) | 一种便携式空气取水装置 | |
| CN214501520U (zh) | 一种半导体制冷的环保户外便携式小空调 | |
| CN219415066U (zh) | 太阳能再热新风机组 | |
| CN2143744Y (zh) | 一种热电式半导体空调器 | |
| CN211739659U (zh) | 一种机电设备用辅助散热装置 | |
| CN216244674U (zh) | 一种制冷除湿系统 | |
| CN216723215U (zh) | 一种基于tec的空调服 | |
| CN2250506Y (zh) | 半导体空调器 | |
| CN215523565U (zh) | 一种暖通工程用节能型制冷装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |