CN217985668U - 一种多功能复合板电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种多功能复合板电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面焊接有安装板，所述安装板的表面开设有安装孔，所述电路板本体的表面安装有第一凸块。将防尘壳安装在壳体的表面，将卡接块插入壳体的内部，通过卡接板对卡接块进行卡接固定，将第二凸块放置在第一凸块的表面，通过第一固定孔与第二固定孔，配合螺栓与螺母将防尘壳安装在电路板本体的表面，便于安装与拆卸防尘壳，便于后续对电路板更换电子器件、电子元件，通过设置防尘壳，可以对电路板本体进行保护，通过在防尘壳的表面安装有过滤棉，可以对空气进行过滤，防止空气中含有的灰尘进入电路板本体的内部，造成静电，使电子元件不灵敏。

Description

一种多功能复合板电路板

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种多功能复合板电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

然而，现有的复合板电路板，若电路板的表面进入灰尘，容易造成静电，造成使用不便，因此，如何提供一种防止灰尘进入电路板的多功能复合板电路板成了这一技术领域人员需要探讨与交流的问题。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种多功能复合板电路板，解决了若电路板的内部进行灰尘，容易造成静电，造成使用不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能复合板电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面焊接有安装板，所述安装板的表面开设有安装孔，所述电路板本体的表面安装有第一凸块，所述第一凸块的表面开设有第一固定孔，所述电路板本体的表面设置有壳体，所述壳体的内部安装有卡接板，所述电路板本体的顶部设置有防尘壳，所述防尘壳的表面安装有第二凸块，所述第二凸块的表面开设有第二固定孔，所述防尘壳的表面安装有过滤棉，所述防尘壳的底部安装有卡接块。

优选的，所述第一凸块与第二凸块的数量均为四个，所述第一凸块与第二凸块为相适配。

优选的，所述壳体的数量为四个，所述壳体安装在电路板本体顶部的四角。

优选的，所述卡接板的数量为多个，所述卡接块的数量为四个，所述卡接块与卡接板相适配。

优选的，所述安装板的数量为四个，所述安装孔的数量与安装板的数量一致。

优选的，所述第一固定孔的数量为多个，所述第二固定孔的数量与第一固定孔的数量一致，所述第一固定孔与第二固定孔的大小相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

将防尘壳安装在壳体的表面，将卡接块插入壳体的内部，通过卡接板对卡接块进行卡接固定，将第二凸块放置在第一凸块的表面，通过第一固定孔与第二固定孔，配合螺栓与螺母将防尘壳安装在电路板本体的表面，便于安装与拆卸防尘壳，便于后续对电路板更换电子器件、电子元件，通过设置防尘壳，可以对电路板本体进行保护，通过在防尘壳的表面安装有过滤棉，可以对空气进行过滤，防止空气中含有的灰尘进入电路板本体的内部，造成静电，使电子元件不灵敏。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的完整结构示意图；

图2为本实用新型的第一种立体结构图；

图3为本实用新型的第一种立体剖面结构图；

图4为本实用新型的第二种正视结构图。

图中：1、电路板本体；2、安装板；3、安装孔；4、第一凸块；5、第一固定孔；6、壳体；7、卡接板；8、防尘壳；9、第二凸块；10、第二固定孔；11、过滤棉；12、卡接块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种多功能复合板电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的表面焊接有安装板2，安装板2的表面开设有安装孔3，电路板本体1的表面安装有第一凸块4，第一凸块4的表面开设有第一固定孔5，电路板本体1的表面设置有壳体6，壳体6的内部安装有卡接板7，电路板本体1的顶部设置有防尘壳8，防尘壳8的表面安装有第二凸块9，第二凸块9的表面开设有第二固定孔10，防尘壳8的表面安装有过滤棉11，防尘壳8的底部安装有卡接块12。

本实施例中，本装置中所有用电设备均通过外接电源进行供电，将防尘壳8安装在壳体6的表面，将卡接块12插入壳体6的内部，通过卡接板7对卡接块12进行卡接固定，将第二凸块9放置在第一凸块4的表面，且第一凸块4与第二凸块9相适配，通过第一固定孔5与第二固定孔10，配合螺栓与螺母将防尘壳8安装在电路板本体1的表面，便于后续对电路板更换电子器件、电子元件，通过设置防尘壳8，可以对电路板本体1进行保护，通过在防尘壳8的表面安装有过滤棉11，可以对空气进行过滤，防止空气中含有的灰尘进入电路板本体1的内部，造成静电，使电子元件不灵敏，通过将电路板本体1的放置在合适的位置，通过安装板2，配合安装孔3与螺栓对电路板本体1进行固定，将电路板本体1安装在合适的位置。

在本实施例的一个方面中，将防尘壳8安装在壳体6的表面，将卡接块12插入壳体6的内部，通过卡接板7对卡接块12进行卡接固定。

在本实施例的一个方面中，将第二凸块9放置在第一凸块4的表面，且第一凸块4与第二凸块9相适配，通过第一固定孔5与第二固定孔10，配合螺栓与螺母将防尘壳8安装在电路板本体1的表面，可以对电路板本体进行保护。

在本实施例的一个方面中，通过在防尘壳8的表面安装有过滤棉11，可以对空气进行过滤，防止空气中含有的灰尘进入电路板本体1的内部，造成静电，使电子元件不灵敏。

在本实施例的一个方面中，通过将电路板本体1的放置在合适的位置，通过安装板2，配合安装孔3与螺栓对电路板本体1进行固定，将电路板本体1安装在合适的位置。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多功能复合板电路板，包括电路板本体（1），所述电路板本体（1）的表面焊接有安装板（2），其特征在于：所述安装板（2）的表面开设有安装孔（3），所述电路板本体（1）的表面安装有第一凸块（4），所述第一凸块（4）的表面开设有第一固定孔（5），所述电路板本体（1）的表面设置有壳体（6），所述壳体（6）的内部安装有卡接板（7），所述电路板本体（1）的顶部设置有防尘壳（8），所述防尘壳（8）的表面安装有第二凸块（9），所述第二凸块（9）的表面开设有第二固定孔（10），所述防尘壳（8）的表面安装有过滤棉（11），所述防尘壳（8）的底部安装有卡接块（12）。

2.根据权利要求1所述的一种多功能复合板电路板，其特征在于：所述第一凸块（4）与第二凸块（9）的数量均为四个，所述第一凸块（4）与第二凸块（9）为相适配。

3.根据权利要求1所述的一种多功能复合板电路板，其特征在于：所述壳体（6）的数量为四个，所述壳体（6）安装在电路板本体（1）顶部的四角。

4.根据权利要求1所述的一种多功能复合板电路板，其特征在于：所述卡接板（7）的数量为多个，所述卡接块（12）的数量为四个，所述卡接块（12）与卡接板（7）相适配。

5.根据权利要求1所述的一种多功能复合板电路板，其特征在于：所述安装板（2）的数量为四个，所述安装孔（3）的数量与安装板（2）的数量一致。

6.根据权利要求1所述的一种多功能复合板电路板，其特征在于：所述第一固定孔（5）的数量为多个，所述第二固定孔（10）的数量与第一固定孔（5）的数量一致，所述第一固定孔（5）与第二固定孔（10）的大小相同。

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