CN217973498U - 一种半导体扩散炉保温翅片及保温桶 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体扩散炉保温翅片及保温桶，其包括两块透明石英玻璃片和一块不透明石英玻璃片，两所述透明石英玻璃片分别固定设置在所述不透明石英玻璃片的两侧，且所述透明石英玻璃片的侧壁与所述不透明石英玻璃片的侧壁贴合。本申请能够增强保温翅片的耐腐蚀性，具有提高保温翅片的使用寿命的效果。

Description

一种半导体扩散炉保温翅片及保温桶

技术领域

本申请涉及保温翅片的领域，尤其是涉及一种半导体扩散炉保温翅片及保温桶。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，通常使用硅来制作半导体芯片。

在半导体芯片生产的过程中，半导体芯片需要经过化学气相沉积处理，气相沉积一般在扩散炉中进行。扩散炉上开设有进料口，半导体片材通过进料口放置在扩散炉中。气相沉积进行时，需要在密闭高温环境下进行，所以在进行气相沉积的时候需要将进料口堵住。通常使用保温翅片将进料口堵住，保温翅片的材料一般为不透明石英玻璃，不透明石英玻璃是内部设置有多个气泡的石英玻璃，气泡的存在，可以提高石英玻璃的隔热效果，透明石英玻璃则是内部未设置有气泡的石英玻璃，所以不透明石英玻璃的隔热性能优于透明石英玻璃。

不透明石英玻璃由于内部气泡的存在，耐腐蚀性要弱于透明石英玻璃。导致以不透明石英玻璃作为保温翅片时，保温翅片的使用寿命短。

实用新型内容

为了提高保温翅片的耐腐蚀性，从而提高保温翅片的使用寿命，本申请提供一种半导体扩散炉保温翅片及保温桶。

本申请提供的一种半导体扩散炉保温翅片采用如下的技术方案：

一种半导体扩散炉保温翅片，包括两块透明石英玻璃片和一块不透明石英玻璃片，两所述透明石英玻璃片分别固定设置在所述不透明石英玻璃片的两侧，且所述透明石英玻璃片的侧壁与所述不透明石英玻璃片的侧壁贴合。

通过采用上述技术方案，透明石英玻璃片的耐腐蚀性强于不透明石英玻璃片的耐腐蚀性，所以在不透明石英玻璃片的两侧设置透明石英玻璃片后，可以在保证保温翅片隔热性能的前提下，大大增强保温翅片的耐腐蚀性，从而提高了保温翅片的使用寿命。

即使透明石英玻璃片的表面被腐蚀，只需将透明石英玻璃片被腐蚀的地方打磨掉即可，但是若对不透明石英玻璃片的表面进行打磨，可能会使得不透明石英玻璃片的内部气泡孔露出，下次再使用时，一些微小杂质就会进入露出的气泡孔中，清理起来十分不便，由于半导体芯片在加工时对环境的洁净度要求很高，所以一旦不透明石英玻璃片的内部气泡孔露出，就只能对其做报废处理。所以由在不透明石英玻璃片两侧设置透明石英玻璃片所制成的保温翅片相较于由不透明石英玻璃片所制成的保温翅片可大大延长使用寿命。

可选的，所述透明石英玻璃片朝向所述不透明石英玻璃片的一侧开设有隔热凹槽。

通过采用上述技术方案，在透明石英玻璃片和不透明石英玻璃片之间形成了空腔，从而增加了保温翅片的隔热性能。

可选的，本申请的第二个目的是提供一种保温桶，包括多个所述半导体扩散炉保温翅片。

通过采用上述技术方案，利用保温桶将扩散炉的进料口堵住，从而将扩散炉密封，相比于单个半导体扩散炉保温翅片，隔热效果更好。

可选的，多个所述半导体扩散炉保温翅片均同轴且沿所述半导体扩散炉保温翅片轴向均匀间隔分布，多个所述半导体扩散炉保温翅片通过连接件连接。

通过采用上述技术方案，扩散炉通常是采用红外线加热的方式对扩散炉内进行加热，红外线在穿过一块半导体扩散炉保温翅片之后，一部分发生反射回到扩散炉中，另一部分则穿过该半导体扩散炉保温翅片，照射到下一块半导体扩散炉保温翅片上，这部分红外光线会重复上述过程，多块半导体扩散炉保温翅片可以将大部分红外线反射回扩散炉中，增强了对扩散炉的保温效果。

可选的，所述连接件包括多根连接杆，所述连接杆与所述半导体扩散炉保温翅片轴向平行，多根所述连接杆沿所述半导体扩散炉保温翅片周向均匀分布，所述连接杆依次穿过多个所述半导体扩散炉保温翅片，所述连接杆与所述半导体扩散炉保温翅片之间通过焊接固定。

通过采用上述技术方案，先将连接杆从多个半导体扩散炉保温翅片上穿过，然后将连接杆与半导体扩散炉保温翅片之间焊接固定，从而将半导体扩散炉保温翅片固定在连接杆上，进而得到了所需保温桶，结构简单，操作便利。

可选的，所述连接杆上设置有多个固定环，多个所述固定环分别焊接在多个所述半导体扩散炉保温翅片上。

通过采用上述技术方案，固定环加强了连接杆与半导体扩散炉保温翅片的连接强度，结构合理。

可选的，所述半导体扩散炉保温翅片的一侧开设有多个贯穿所述半导体扩散炉保温翅片另一侧的定位孔，多个所述定位孔沿所述半导体扩散炉保温翅片周向均匀分布。

通过采用上述技术方案，半导体片材在气相沉积时，是放置在支架上的，通过定位孔对支架进行定位，防止在加工过程中支架发生偏移，支架的支撑腿在穿过定位孔的同时也将定位孔封闭，结构合理。

可选的，保温桶上设置有定位凹槽，当保温桶竖直放置时，所述定位凹槽位于处于顶端的半导体扩散炉保温翅片的上表面上。

通过采用上述技术方案，支架的下表面设置有支撑柱，当支撑柱抵紧保温桶时，支撑柱与定位凹槽之间实现插接配合，从而对支撑柱进行限位，结构合理。

可选的，开设有所述定位凹槽的半导体扩散炉保温翅片的上表面设置有定位凸块。

通过采用上述技术方案，加强了对支撑柱的限位效果。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.透明石英玻璃片的耐腐蚀性强于不透明石英玻璃片的耐腐蚀性，所以在不透明石英玻璃片的两侧设置透明石英玻璃片后，可以在保证保温翅片隔热性能的前提下，大大增强保温翅片的耐腐蚀性，从而提高了保温翅片的使用寿命；

2.隔热凹槽在透明石英玻璃片和不透明石英玻璃片之间形成了空腔，从而增加了保温翅片的隔热性能；

3.扩散炉通常是采用红外线加热的方式对扩散炉内进行加热，红外线在穿过一块半导体扩散炉保温翅片之后，一部分发生反射回到扩散炉中，另一部分则穿过该半导体扩散炉保温翅片，照射到下一块半导体扩散炉保温翅片上，这部分红外光线会重复上述过程，多块半导体扩散炉保温翅片可以将大部分红外线反射回扩散炉中，增强了对扩散炉的保温效果。

附图说明

图1是本申请实施例1中一种半导体扩散炉保温翅片的立体结构示意图。

图2是本申请实施例1中一种半导体扩散炉保温翅片的剖视图。

图3是本申请实施例2中一种半导体扩散炉保温翅片的剖视图。

图4是本申请实施例3中一种保温桶的立体结构示意图。

图5是本申请实施例3中处于保温桶顶端的半导体扩散炉保温翅片的立体结构示意图。

图6是本申请实施例3中一种保温桶的使用原理图。

图7是本申请实施例4中一种保温桶的立体结构示意图。

附图标记说明：1、透明石英玻璃片；11、隔热凹槽；2、不透明石英玻璃片；31、定位孔；32、连接孔；33、定位凹槽；34、定位凸块；4、连接杆；41、固定环；5、支架；51、支撑腿；52、支撑柱。

具体实施方式

以下结合附图1-7对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例1公开一种半导体扩散炉保温翅片。参照图1和图2，一种半导体扩散炉保温翅片包括两块透明石英玻璃片1和一块不透明石英玻璃片2，两透明石英玻璃片1分别焊接在不透明石英玻璃片2的两侧，不透明石英玻璃片2的两侧分别与两块透明石英玻璃片1贴合。透明石英玻璃片1和不透明石英玻璃片2均为圆柱形且直径相同，透明石英玻璃片1和不透明石英玻璃片2同轴。

本申请实施例一种半导体扩散炉保温翅片的实施原理为：透明石英玻璃片1的耐腐蚀性强于不透明石英玻璃片2的耐腐蚀性，所以在不透明石英玻璃片2的两侧焊接透明石英玻璃片1后，可以在保证保温翅片隔热性能的前提下，大大增强保温翅片的耐腐蚀性，从而提高了保温翅片的使用寿命。

即使透明石英玻璃片1的表面被腐蚀，只需将透明石英玻璃片1被腐蚀的地方打磨掉即可，但是若对不透明石英玻璃片2的表面进行打磨，可能会使得不透明石英玻璃片2的内部气泡孔露出，下次再使用时，一些微小杂质就会进入露出的气泡孔中，清理起来十分不便，由于半导体芯片在加工时对环境的洁净度要求很高，所以一旦不透明石英玻璃片2的内部气泡孔露出，就只能对其做报废处理。所以在不透明石英玻璃片2的两侧焊接透明石英玻璃片1之后，可以减少保温翅片被报废的可能，有效的延长了保温翅片的使用寿命。

本申请实施例2公开一种半导体扩散炉保温翅片，参照图3,本申请实施例2与本申请实施例1的区别仅在于透明石英玻璃片1的结构不同。两透明石英玻璃片1朝向不透明石英玻璃片2的一侧均开设有隔热凹槽11。

本申请实施例2一种半导体扩散炉保温翅片的实施原理为：隔热凹槽11使得透明石英玻璃片1和不透明石英玻璃片2之间形成了空腔，从而增加了保温翅片的隔热性能。

本申请实施例3公开一种保温桶，参照图4，一种保温桶包括八个半导体扩散炉保温翅片，该半导体扩散炉保温翅片的结构与实施例2中的半导体扩散炉保温翅片的结构相同。

参照图4，半导体扩散炉保温翅片的一侧开设有四个贯穿半导体扩散炉保温翅片另一侧的定位孔31，定位孔31的横截面为圆形，四个定位孔31沿半导体扩散炉保温翅片周向均匀分布。

参照图4和图5，半导体扩散炉保温翅片的一侧开设有四个贯穿半导体扩散炉保温翅片另一侧的连接孔32，连接孔32的横截面为圆形，四个连接孔32沿半导体扩散炉保温翅片周向均匀分布，且连接孔32与定位孔31间隔交替设置。

参照图4和图5，八个半导体扩散炉保温翅片均同轴且沿半导体扩散炉保温翅片轴向均匀间隔分布，相邻两块半导体扩散炉保温翅片上的定位孔31和连接孔32均一一对应。八个半导体扩散炉保温翅片通过连接件连接，连接件包括四根连接杆4，四根连接杆4分别通过四组连接孔32依次穿过八块半导体扩散炉保温翅片，连接杆4的底端与位于底端的半导体扩散炉保温翅片的下表面平齐。连接杆4的与半导体扩散炉保温翅片之间通过焊接固定。

参照图4，连接杆4上设置有八个固定环41，连接杆4每穿过一块半导体扩散炉保温翅片并与这块半导体扩散炉保温翅片焊接固定时，便在连接杆4上套设一个固定环41，然后滑动固定环41使得固定环41与半导体扩散炉保温翅片的上表面接触，然后将固定环41与连接杆4焊接，并将固定环41与半导体扩散炉保温翅片焊接。

参照图4和图5，保温桶上设置有定位凹槽33，当保温桶竖直放置时，定位凹槽33处于位于顶端的半导体扩散炉保温翅片的上表面上，定位凹槽33的形状为环形。且开始有定位凹槽33的半导体扩散炉保温翅片的上表面焊接有定位凸块34。

本申请实施例3一种保温桶的实施原理为：利用保温桶将扩散炉的进料口堵住，从而将扩散炉密封，相比于单个半导体扩散炉保温翅片，隔热效果更好。扩散炉通常是采用红外线加热的方式对扩散炉内进行加热，红外线在穿过一块半导体扩散炉保温翅片之后，一部分发生反射回到扩散炉中，另一部分则穿过该半导体扩散炉保温翅片，照射到下一块半导体扩散炉保温翅片上，这部分红外光线会重复上述过程，多块半导体扩散炉保温翅片可以将大部分红外线反射回扩散炉中，增强了对扩散炉的保温效果。

参照图6，半导体片材在气相沉积时，是放置在支架5上的，支架5的表面一体设置有支撑柱52和四根支撑腿51，四根支撑腿51分别插接在四个定位孔31中，从而对支架5进行限位，防止支架5移动。支架5的支撑腿51在穿过定位孔31的同时也将定位孔31封闭，结构合理。当支撑柱52抵紧在保温桶上时，支撑柱52与定位凹槽33和定位凸块34实现插接配合，从而对支撑柱52进行限位，结构合理。

本申请实施例4公开一种保温桶，参照图4和图7，本申请实施例4和本申请实施例3的区别仅在于定位孔31的形状和位置不同，从而匹配不同型号的支架5。

参照图7，定位孔31沿半导体扩散炉保温翅片径向贯穿半导体扩散炉保温翅片。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体扩散炉保温翅片，其特征在于：包括两块透明石英玻璃片（1）和一块不透明石英玻璃片（2），两所述透明石英玻璃片（1）分别固定设置在所述不透明石英玻璃片（2）的两侧，且所述透明石英玻璃片（1）的侧壁与所述不透明石英玻璃片（2）的侧壁贴合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体扩散炉保温翅片，其特征在于：所述透明石英玻璃片（1）朝向所述不透明石英玻璃片（2）的一侧开设有隔热凹槽（11）。

3.一种保温桶，其特征在于：包括多个如权利要求1-2任一所述的一种半导体扩散炉保温翅片。

4.根据权利要求3所述的一种保温桶，其特征在于：多个所述半导体扩散炉保温翅片均同轴且沿所述半导体扩散炉保温翅片轴向均匀间隔分布，多个所述半导体扩散炉保温翅片通过连接件连接。

5.根据权利要求4所述的一种保温桶，其特征在于：所述连接件包括多根连接杆（4），所述连接杆（4）与所述半导体扩散炉保温翅片轴向平行，多根所述连接杆（4）沿所述半导体扩散炉保温翅片周向均匀分布，所述连接杆（4）依次穿过多个所述半导体扩散炉保温翅片，所述连接杆（4）与所述半导体扩散炉保温翅片之间通过焊接固定。

6.根据权利要求5所述的一种保温桶，其特征在于：所述连接杆（4）上设置有多个固定环（41），多个所述固定环（41）分别焊接在多个所述半导体扩散炉保温翅片上。

7.根据权利要求4所述的一种保温桶，其特征在于：所述半导体扩散炉保温翅片的一侧开设有多个贯穿所述半导体扩散炉保温翅片另一侧的定位孔（31），多个所述定位孔（31）沿所述半导体扩散炉保温翅片周向均匀分布。

8.根据权利要求7所述的一种保温桶，其特征在于：保温桶上设置有定位凹槽（33），当保温桶竖直放置时，所述定位凹槽（33）位于处于顶端的半导体扩散炉保温翅片的上表面上。

9.根据权利要求8所述的一种保温桶，其特征在于：开设有所述定位凹槽（33）的半导体扩散炉保温翅片的上表面设置有定位凸块（34）。

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