CN217946572U - Ic芯片的抛料回收装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC芯片的抛料回收装置，涉及芯片装配技术领域。该抛料回收装置通过回收盘接收机台抛料，IC芯片被抛至回收盘后，沿回收盘的锥形面滑至方形管道，方形管道的横截面与IC芯片的横截面相适配，使得IC芯片以直立方式滑出，先滑出的一端滑至方形管道下方的承载件上，另一端支撑于方形管道的出口。再通过金属探测点检测第一侧所在方向，通过面向第一侧的吹气组件向IC芯片吹气，使得IC芯片倒下时金属电路向上，即正面朝上。该抛料回收装置，每次只能有一个IC芯片进入方形管道，能避免抛料时IC芯片重叠造成的刮伤；且能自动判断IC芯片的正面并使IC芯片倒下时正面朝上，降低了工作人员的劳动强度，提高了工作效率。

Description

IC芯片的抛料回收装置

技术领域

本实用新型涉及芯片装配技术领域，尤其涉及一种IC芯片的抛料回收装置。

背景技术

在IC芯片通过异方性导电胶膜绑定在LCD玻璃上后，通过机台识别IC标记，IC标记异常的机台报警，工作人员确认后抛料机台将其抛至抛料盒，再将其搬运至料盘，使用吸笔进行逐一摆放，以便于在显微镜下全检。

现有技术中的机台抛料时IC芯片会出现无规则叠放，容易造成层叠刮伤。同时将IC芯片从抛料盘取出放置在物料区时，需要工作人员逐一确认IC芯片是否正面(金属电路所在面)朝上，如果IC芯片的反面朝上，需翻转至正面朝上，造成工作人员的劳动强度大，且增加了工作人员的作业工时。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种IC芯片的抛料回收装置，该抛料回收装置能够避免IC芯片刮伤，而且降低了工作人员的劳动强度，提高了工作效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

IC芯片的抛料回收装置，所述IC芯片包括设置有金属电路的第一侧，所述金属电路在所述第一侧偏心设置，所述抛料回收装置包括：

回收盘，所述回收盘设置为圆锥形，圆锥形的所述回收盘底部设置有方形管道，被抛至所述回收盘内的所述IC芯片自锥形面滑至所述方形管道，所述方形管道的横截面设置为与所述IC芯片的横截面相适配；

承接件，所述承接件设置于所述方形管道的下方，所述IC芯片自所述方形管道以直立方式滑出，一端滑至所述承接件，另一端支撑于所述方形管道的出口；

金属探测点，所述金属探测点设置于所述方形管道与所述承接件之间，所述金属探测点包括第一金属探测点和第二金属探测点，所述第一金属探测点和所述第二金属探测点分别位于所述方形管道的两侧，当所述第一金属探测点检测出所述金属电路时，所述第一侧面对所述第一金属探测点；当所述第二金属探测点检测出所述金属电路时，所述第一侧面对所述第二金属探测点；

吹气组件，包括第一吹气组件和第二吹气组件，所述第一吹气组件与所述第一金属探测点位于同一侧，所述第二吹气组件与所述第二金属探测点位于同一侧；当所述第一侧面对所述第一金属探测点时，所述第一吹气组件向所述第一侧吹气，以使所述第一侧向上倒下；当所述第一侧面对所述第二金属探测点时，所述第二吹气组件向所述第一侧吹气，以使所述第一侧向上倒下。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述抛料回收装置还包括标记正反检测盒，所述标记正反检测盒设置于所述承接件的下方，所述标记正反检测盒内设置有固定区域，所述第一吹气组件的出气口和所述第二吹气组件的出气口均位于所述固定区域的上方，以使所述IC芯片被吹倒时掉落于所述固定区域内。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述标记正反检测盒内相对设置有两个挡板，两个所述挡板分别为第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板之间形成的区域为所述固定区域。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述抛料回收装置还包括取放组件，所述取放组件能将所述IC芯片从所述标记正反检测盒内取出，放置于抛料盒内。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述取放组件包括支撑件、摆动臂和吸笔，所述支撑件设置于所述标记正反检测盒和所述抛料盒之间，所述摆动臂的一端与所述支撑件转动连接，另一端与所述吸笔连接，所述摆动臂可相对所述支撑件旋转，以带动所述吸笔在所述标记正反检测盒和所述抛料盒之间移动。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述吸笔与所述摆动臂转动连接，所述吸笔吸附所述IC芯片后能旋转180度。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述金属电路的一端设置有第一标记，另一端设置有第二标记，所述固定区域内设置有第一标记侦测点和第二标记侦测点，所述第一标记侦测点能检测所述第一标记是否在第一设定范围，所述第二标记侦测点能检测所述第二标记是否在第二设定范围。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述第一标记侦测点与所述第一挡板之间的间距和所述第二标记侦测点与所述第二挡板之间的间距均为0～3mm。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述第一标记侦测点和所述第二标记侦测点均设置有摄像头，通过摄像头侦测所述第一标记的位置和所述第二标记的位置。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，所述方形管道由可伸缩材质制成。

本实用新型的有益效果：

本实施例提供的IC芯片的抛料回收装置，通过回收盘接收机台抛料，IC芯片被抛至回收盘后，沿回收盘的锥形面滑至方形管道，方形管道的横截面与IC芯片的横截面相适配，使得IC芯片以直立方式滑出，先滑出的一端滑至方形管道下方的承载件上，另一端支撑于方形管道的出口。再通过金属探测点检测第一侧所在方向，通过面向第一侧的吹气组件向IC芯片吹气，从而使得IC芯片倒下时金属电路向上，即正面向上。该抛料回收装置，通过设置圆锥形的回收盘和与IC芯片的横截面相适配的方形管道，每次只能有一个IC芯片进入方形管道，以避免抛料时IC芯片重叠造成的刮伤及异物粘接。通过金属探测点判断IC芯片的正面，并对IC芯片的正面吹气，以使IC芯片倒下时正面朝上，大大降低了工作人员的劳动强度，提高了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的IC芯片正确放置的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的IC芯片的抛料回收装置的结构示意图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的IC芯片的一端滑至承载件的状态示意图。

图中：

100、IC芯片；110、金属电路；120、第一标记；130、第二标记；

101、第一侧；

1、回收盘；2、方形管道；3、承接件；6、标记正反检测盒；7、取放组件；

41、第一金属探测点；42、第二金属探测点；51、第一吹气组件；52、第二吹气组件；61、挡板；71、支撑件；72、摆动臂；73、吸笔；81、第一标记侦测点；82、第二标记侦测点；

511、第一风机；512、第一吹气管路；521、第二风机；522、第二吹气管路；611、第一挡板；612、第二挡板。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

图1是本实用新型具体实施方式提供的IC芯片正确放置的结构示意图；如图1所示，IC芯片100包括设置有金属电路110的第一侧101，金属电路110在第一侧101偏心设置，金属电路110的一端设置有第一标记120，另一端设置有第二标记130。

金属电路110在第一侧101偏心设置是指金属电路110未设置在第一侧101的中心位置，相对第一侧101两条相互垂直的中心线，偏上、偏下、偏左或偏右设置。

在本实施例中，IC芯片100为长方体形，相对于平行于第一侧101长度方向的中心线，金属电路110偏上设置，且位于金属电路110左端的为第一标记120，位于金属电路110右端的为第二标记130。

第一标记120和第二标记130内均含金属，第一标记120和/或第二标记130识别异常后，经机台抛料，识别异常的IC芯片100需放置在显微镜下全检，以确认能否再利用。在显微镜下全检时，IC芯片100需正面朝上放置，即带有金属电路110的第一侧101朝上放置，而且在显微镜下，金属电路110需位于相对平行于第一侧101长度方向的中心线偏上的位置。因此IC芯片100正确放置时，第一侧101朝上放置，且金属电路110位于相对平行于第一侧101长度方向的中心线偏上的位置。

现有技术中，通过抛料机台将识别异常的IC芯片100抛至抛料盒，抛料盒内的IC芯片100层叠放置，运输过程中容易造成IC芯片100刮伤破损或粘接异物。在将抛料盒内的IC芯片100放置在显微镜下全检时，需工作人员使用吸笔73依次吸取IC芯片100，还需区分IC芯片100的正面是否朝上放置，由于IC芯片100较小，工作人员识别困难，增加了工作人员的劳动强度，降低了工作效率。

图2是本实用新型具体实施方式提供的IC芯片的抛料回收装置的结构示意图；图3是本实用新型具体实施方式提供的IC芯片的一端滑至承载件的状态示意图；如图2和图3所示，本实施例提供的IC芯片的抛料回收装置，抛料回收装置包括回收盘1、承接件3、金属探测点和吹气组件，回收盘1设置为圆锥形，圆锥形的回收盘1底部设置有方形管道2，被抛至回收盘1内的IC芯片100自锥形面滑至方形管道2，方形管道2的横截面设置为与IC芯片100的横截面相适配。承接件3设置于方形管道2的下方，IC芯片100自方形管道2以直立方式滑出，一端滑至承接件3，另一端支撑于方形管道2的出口。金属探测点设置于方形管道2与承接件3之间，金属探测点包括第一金属探测点41和第二金属探测点42，第一金属探测点41和第二金属探测点42分别位于方形管道2的两侧，当第一金属探测点41检测出金属电路110时，第一侧101面对第一金属探测点41；当第二金属探测点42检测出金属电路110时，第一侧101面对第二金属探测点42。吹气组件包括第一吹气组件51和第二吹气组件52，第一吹气组件51与第一金属探测点41位于同一侧，第二吹气组件52与第二金属探测点42位于同一侧；当第一侧101面对第一金属探测点41时，第一吹气组件51向第一侧101吹气，以使第一侧101向上倒下；当第一侧101面对第二金属探测点42时，第二吹气组件52向第一侧101吹气，以使第一侧101向上倒下。

承接件3为承接片，承接片与方形管道2的出口之间的间距略小于IC芯片100的长度，以避免IC芯片100以非直立方式掉落在承接片上，而无法通过金属探测点对金属电路110进行检测。

将方形管道2的横截面设置为与IC芯片100的横截面相适配，使得一次只能有一个IC芯片100经过方形管道2，且IC芯片100从方形管道2出来后，第一侧101能面对第一金属探测点41或第二金属探测点42，以便于对第一侧101的识别。

需要说明的是，在机台抛料时，并不是连续抛料，只有在检测出IC标记有异常的情况下才将该IC芯片100抛至回收盘1，因此IC芯片100是一个一个地抛至回收盘1的，不存在两个或更多数量的IC芯片100同时抛至回收片盘1。

第一金属探测点41和第二金属探测点42均设置有金属探测器，金属探测器为电磁感应型，能够感应到金属电路110。第一金属探测点41设置有第一金属探测器，第二金属探测点42设置有第二金属探测器。当第一金属探测器感应到金属电路110时，第一吹气组件51向第一侧101吹气；当第二金属探测器感应到金属电路110时，第二吹气组件52向第一侧101吹气。

第一吹气组件51包括第一风机511和第一吹气管路512，第一风机511对第一吹气管路512的进气口吹气，经第一吹气管路512的出气口出气，第一吹气管路512的出气口对准方形管道2和承接片之间。第二吹气组件52包括第二风机521和第二吹气管路522，第二风机521对第二吹气管路522的进气口吹气，经第二吹气管路522的出气口出气，第二吹气管路522的出气口对准方形管道2和承接片之间。

抛料回收装置还包括控制单元，第一金属探测器、第二金属探测器、第一风机511和第二风机521均与控制单元电连接，当第一金属探测器探测到金属电路110后，会发送信号给控制单元，控制单元接收到信号后控制第一风机511向第一吹气管路512吹气。当第二金属探测器探测到金属电路110后，会发送信号给控制单元，控制单元接收到信号后控制第二风机521向第二吹气管路522吹气。

通过回收盘1接收机台抛料，IC芯片100被抛至回收盘1后，沿回收盘1的锥形面滑至方形管道2，方形管道2的横截面与IC芯片100的横截面相适配，使得IC芯片100以直立方式滑出，先滑出的一端滑至方形管道2下方的承载件上，另一端支撑于方形管道2的出口。再通过金属探测点检测第一侧101所在方向，通过面向第一侧101的吹气组件向IC芯片100吹气，从而使得IC芯片100倒下时金属电路110向上，即正面向上。该抛料回收装置，通过设置圆锥形的回收盘1和与IC芯片100的横截面相适配的方形管道2，每次只能有一个IC芯片100进入方形管道2，以避免抛料时IC芯片100重叠造成的刮伤或有异物粘接。通过金属探测点判断IC芯片100的正面，并对IC芯片100的正面吹气，以使IC芯片100倒下时正面朝上，大大降低了工作人员的劳动强度，提高了工作效率。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，方形管道2由可伸缩材质制成。示例性地，方形管道2为波纹管。

IC芯片100经过方形管道2的出口时，在IC芯片100的重力作用下拉伸方形管道2，在吹气组件对IC芯片100的第一侧101吹气时，气流对IC芯片100施加向下的作用力挣脱方形管道2，IC芯片100挣脱方形管道2后，方形管道2回缩，以使IC芯片100向下倒。

IC芯片100倒下时第一侧101朝上，还需识别金属电路110的位置是否位于相对平行于第一侧101长度方向的中心线偏上的位置，以使IC芯片100的金属电路110能以正确方向放置于显微镜下。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，抛料回收装置还包括标记正反检测盒6，标记正反检测盒6设置于承接件3的下方，标记正反检测盒6内设置有固定区域，第一吹气组件51的出气口和第二吹气组件52的出气口均位于固定区域的上方，以使IC芯片100被吹倒时掉落于固定区域内。通过在标记正反检测盒6内设置固定区域，以防止IC芯片100吹偏移，将IC芯片100吹倒后掉落在固定区域内，以便于对第一标记120和第二标记130正反的检测。

可选地，承接片的长度小于IC芯片100的长度，以使IC芯片100被吹倒时直接掉落至承接片下方的标记正反检测盒6内的固定区域内，而不会直接倒在承接片上。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，标记正反检测盒6内相对设置有两个挡板61，两个挡板61分别为第一挡板611和第二挡板612，第一挡板611和第二挡板612之间形成的区域为固定区域。通过两个挡板61和标记正反检测盒6的相对两侧壁形成固定区域，两个挡板61之间的间距比IC芯片100的长度大预设距离，该预设距离小于IC芯片100的长度的一半，标记正反检测盒6的相对两侧壁之间的间距略大于IC芯片100的宽度，以保证IC芯片100掉落至固定区域内时第一侧101不会朝下翻转，始终第一侧101朝上。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，固定区域内设置有第一标记侦测点81和第二标记侦测点82，第一标记侦测点81能检测第一标记120是否在第一设定范围，第二标记侦测点82能检测第二标记130是否在第二设定范围。

当第一标记120在第一设定范围，且第二标记130在第二设定范围时，将IC芯片100以现有状态摆放至抛料盒内；当第一标记120未在第一设定范围，第二标记130未在第二设定范围时，将IC芯片100旋转180度后再摆放至抛料盒内。

IC芯片100正确放置时第一标记120所在位置位于固定区域内的设定范围为第一设定范围，IC芯片100正确放置时第二标记130所在位置位于固定区域内的设定范围为第二设定范围，第一设定范围和第二设定范围根据固定区域的尺寸以及IC芯片100在固定区域内的极限位置设定，并存储于控制单元内。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，第一标记侦测点81和第二标记侦测点82均设置有摄像头，通过摄像头侦测第一标记120的位置和第二标记130的位置。

通过摄像头拍照获得的第一标记120和第二标记130的位置发送给控制单元，控制单元能将接收到的第一标记120的位置和控制单元内存储的第一设定范围作对比，第二标记130的位置和控制单元内存储的第二设定范围作对比，若第一标记120的位置在第一设定范围内，且第二标记130的位置在第二设定范围内，则说明IC芯片100的现有状态为正确放置，可直接取走放置在抛料盒内。若第一标记120的位置未在第一设定范围内，且第二标记130的位置未在第二设定范围内，则说明IC芯片100的金属电路110为倒置，需旋转180度将其旋转至正确放置位置。

当IC芯片100在固定区域内正确放置时，金属电路100位于相对平行于第一侧101长度方向的中心线偏上的位置，第一标记120位于金属电路100的左端，第二标记130位于金属电路100的右端。当IC芯片100的金属电路110在固定区域内为倒置时，金属电路100位于相对平行于第一侧101长度方向的中心线偏下的位置，第一标记120位于金属电路100的右端，第二标记130位于金属电路100的左端。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，第一标记侦测点81与第一挡板611之间的间距和第二标记侦测点82与第二挡板612之间的间距为0～3mm。摄像头的拍摄范围大于±3mm。

由于固定区域的长度大于IC芯片100的长度，IC芯片100掉落时可能比较靠左，也可能比较靠右。当IC芯片100掉落在固定区域时无论靠左或靠右，摄像头都能拍摄到第一标记120和第二标记130。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，抛料回收装置还包括取放组件7，取放组件7用于将IC芯片100从标记正反检测盒6内取出，放置于抛料盒内。当标记正反检测盒6内检测到IC芯片100的现有状态为正确放置时，通过取放组件7将IC芯片100以现有状态从标记正反检测盒6内取出放置于抛料盒内。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，取放组件7包括支撑件71、摆动臂72和吸笔73，支撑件71设置于标记正反检测盒6和抛料盒之间，摆动臂72的一端与支撑件71转动连接，另一端与吸笔73连接，摆动臂72可相对支撑件71旋转，以带动吸笔73在标记正反检测盒6和抛料盒之间移动。

支撑件71可以为支撑杆，支撑杆固定于标记正反检测盒6和抛料盒之间的任一固定物上即可。在本实施例中，支撑杆固定于标记正反检测盒6上。摆动臂72设置为L形，L形的摆动臂72的短臂与支撑杆连接，长臂向下延伸，并连接有吸笔73。支撑杆上设置有第一电机，第一电机的主轴与L形的摆动臂72的短臂连接，第一电机驱动摆动臂72实现360度旋转。

第一电机驱动摆动臂72可以顺时针旋转，也可以逆时针旋转。为了避免摆动臂72影响IC芯片100的掉落，摆动臂72在初始状态时，位于抛物盒的上方。当IC芯片100掉进固定区域后，并识别出IC芯片100是否正面朝上以后。摆动臂72自抛物盒的上方旋转至标记正反检测盒6的上方，吸笔73吸附IC芯片100后，摆动臂72继续按原来的旋转方向旋转至抛物盒的上方，吸笔73释放IC芯片100。整个过程，摆动臂72刚好旋转360度。

吸笔73为电动真空吸笔，电动真空笔和第一电机均与控制单元电连接，当控制单元判断出IC芯片100为正确放置时，控制单元控制第一电机动作，第一电机驱动摆动臂72自抛物盒的上方转动至标记正反检测盒6的上方，控制单元控制电动真空笔通电吸附IC芯片100，吸取IC芯片100后，第一电机再驱动摆动臂72旋转至抛物盒的上方，控制单元控制电动真空笔断电释放IC芯片100，以将IC芯片100正确放置在抛物盒内。

当IC芯片100的金属电路110为倒置时，需将IC芯片100旋转180度，再通过取放组件7取放。

作为IC芯片的抛料回收装置的一个可选方案，吸笔73与摆动臂72转动连接，吸笔73吸附IC芯片100后能旋转180度。

在本实施例中，电动真空吸笔可相对摆动臂72转动，在摆动臂72上设置有第二电机，第二电机的主轴与电动真空吸笔连接，用于驱动电动真空吸笔旋转。第二电机与控制单元电连接。当第一标记120的位置未在第一设定范围内，且第二标记130的位置未在第二设定范围内时，控制单元先控制第一电机动作，第一电机驱动摆动臂72自抛物盒的上方转动至标记正反检测盒6的上方，控制单元控制电动真空笔通电吸附IC芯片100，吸取IC芯片100后，控制单元控制第二电机动作，第二电机驱动电动真空吸笔旋转180度后；再控制第一电机动作，第一电机驱动摆动臂72旋转至抛物盒的上方，控制单元控制电动真空吸笔断电，将IC芯片100正确放置在抛物盒内。当然，也可以在摆动臂72带动IC芯片100旋转至抛物盒上方时，控制单元再控制第二电机驱动电动真空吸笔旋转180度，最后控制电动真空吸笔断电，将IC芯片100正确放置在抛物盒内。

当然，在其他实施例中，也可以单独设置旋转组件将倒置的IC芯片100旋转180度后，再通过取放组件7取放IC芯片100。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.IC芯片的抛料回收装置，所述IC芯片包括设置有金属电路(110)的第一侧(101)，所述金属电路(110)在所述第一侧(101)偏心设置，其特征在于，所述抛料回收装置包括：

回收盘(1)，所述回收盘(1)设置为圆锥形，圆锥形的所述回收盘(1)底部设置有方形管道(2)，被抛至所述回收盘(1)内的所述IC芯片自锥形面滑至所述方形管道(2)，所述方形管道(2)的横截面设置为与所述IC芯片的横截面相适配；

承接件(3)，所述承接件(3)设置于所述方形管道(2)的下方，所述IC芯片自所述方形管道(2)以直立方式滑出，一端滑至所述承接件(3)，另一端支撑于所述方形管道(2)的出口；

金属探测点，所述金属探测点设置于所述方形管道(2)与所述承接件(3)之间，所述金属探测点包括第一金属探测点(41)和第二金属探测点(42)，所述第一金属探测点(41)和所述第二金属探测点(42)分别位于所述方形管道(2)的两侧，当所述第一金属探测点(41)检测出所述金属电路(110)时，所述第一侧(101)面对所述第一金属探测点(41)；当所述第二金属探测点(42)检测出所述金属电路(110)时，所述第一侧(101)面对所述第二金属探测点(42)；

吹气组件，包括第一吹气组件(51)和第二吹气组件(52)，所述第一吹气组件(51)与所述第一金属探测点(41)位于同一侧，所述第二吹气组件(52)与所述第二金属探测点(42)位于同一侧；当所述第一侧(101)面对所述第一金属探测点(41)时，所述第一吹气组件(51)向所述第一侧(101)吹气，以使所述第一侧(101)向上倒下；当所述第一侧(101)面对所述第二金属探测点(42)时，所述第二吹气组件(52)向所述第一侧(101)吹气，以使所述第一侧(101)向上倒下。

2.根据权利要求1所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述抛料回收装置还包括标记正反检测盒(6)，所述标记正反检测盒(6)设置于所述承接件(3)的下方，所述标记正反检测盒(6)内设置有固定区域，所述第一吹气组件(51)的出气口和所述第二吹气组件(52)的出气口均位于所述固定区域的上方，以使所述IC芯片被吹倒时掉落于所述固定区域内。

3.根据权利要求2所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述标记正反检测盒(6)内相对设置有两个挡板(61)，两个所述挡板(61)分别为第一挡板(611)和第二挡板(612)，所述第一挡板(611)和所述第二挡板(612)之间形成的区域为所述固定区域。

4.根据权利要求3所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述抛料回收装置还包括取放组件(7)，所述取放组件(7)能将所述IC芯片从所述标记正反检测盒(6)内取出，放置于抛料盒内。

5.根据权利要求4所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述取放组件(7)包括支撑件(71)、摆动臂(72)和吸笔(73)，所述支撑件(71)设置于所述标记正反检测盒(6)和所述抛料盒之间，所述摆动臂(72)的一端与所述支撑件(71)转动连接，另一端与所述吸笔(73)连接，所述摆动臂(72)可相对所述支撑件(71)旋转，以带动所述吸笔(73)在所述标记正反检测盒(6)和所述抛料盒之间移动。

6.根据权利要求5所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述吸笔(73)与所述摆动臂(72)转动连接，所述吸笔(73)吸附所述IC芯片后能旋转180度。

7.根据权利要求3所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述金属电路(110)的一端设置有第一标记(120)，另一端设置有第二标记(130)，所述固定区域内设置有第一标记侦测点(81)和第二标记侦测点(82)，所述第一标记侦测点(81)能检测所述第一标记(120)是否在第一设定范围，所述第二标记侦测点(82)能检测所述第二标记(130)是否在第二设定范围。

8.根据权利要求7所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述第一标记侦测点(81)与所述第一挡板(61)之间的间距和所述第二标记侦测点(82)与所述第二挡板(61)之间的间距均为0～3mm。

9.根据权利要求7所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述第一标记侦测点(81)和所述第二标记侦测点(82)均设置有摄像头，通过摄像头侦测所述第一标记(120)的位置和所述第二标记(130)的位置。

10.根据权利要求1-9任一项所述的IC芯片的抛料回收装置，其特征在于，所述方形管道(2)由可伸缩材质制成。

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