CN217940151U - 溶铜设备和铜箔制备系统 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种溶铜设备和铜箔制备系统。其中,溶铜设备包括:罐体、承载板、过滤板、喷淋头和进气管,罐体围设形成溶解腔,承载板设于溶解腔内,承载板用于承载金属铜,过滤板设于溶解腔内,且位于承载板的下方,承载板和过滤板之间间隔设置形成清理腔,罐体的侧壁开设有至少一个清理口,清理口连通清理腔,喷淋头设于溶解腔内,且位于承载板的上方,喷淋头用于喷洒溶解液,进气管位于过滤板的下方,进气管用于充入溶解金属铜的反应气体。本申请的技术方案能够使反应气体顺利与回收的铜箔接触,保证化学反应速率,避免溶解化学反应终止。
Description
技术领域
本申请涉及铜箔生产技术领域,特别涉及一种溶铜设备和铜箔制备系统。
背景技术
溶解回收的铜箔过程中,铜箔中可能存在一些杂物,这些杂物难以溶解。在长期进行回收铜箔的溶解过程中,这些难溶杂物会堆积在承载板的表面,对由下向上穿过承载板的反应气体形成封堵。而在溶解回收的铜箔时,氧气是一种参与溶解化学反应的重要气体,承载板的表面一旦被封堵,氧气无法穿过承载板,氧气无法接触到铜箔,这样在溶解铜箔的化学反应中会缺少重要的氧气参与,由此导致铜箔溶解生产工作进展缓慢,化学反应速率下降,严重时会导致化学反应终止。
实用新型内容
本申请的一个目的在于提供一种溶铜设备和铜箔制备系统,能够使反应气体顺利与回收的铜箔接触,保证化学反应速率,避免溶解化学反应终止。
根据本申请的一个方面,本申请提供一种溶铜设备,所述溶铜设备包括:
罐体,所述罐体围设形成溶解腔;
承载板,所述承载板设于所述溶解腔内,所述承载板用于承载金属铜;
过滤板,所述过滤板设于所述溶解腔内,且位于所述承载板的下方,所述承载板和所述过滤板之间间隔设置形成清理腔,所述罐体的侧壁开设有至少一个清理口,所述清理口连通所述清理腔;
喷淋头,所述喷淋头设于所述溶解腔内,且位于所述承载板的上方,所述喷淋头用于喷洒溶解液;以及
进气管,所述进气管位于所述过滤板的下方,所述进气管用于充入溶解金属铜的反应气体。
在其中一个方面,所述溶铜设备还包括可视窗,所述可视窗转动设置于所述清理口,以打开或关闭所述清理口。
在其中一个方面,所述可视窗包括窗框和透明板,所述窗框转动连接于所述清理口的边缘,所述透明板嵌设于所述窗框内。
在其中一个方面,所述承载板的表面设置多个第一通孔,所述过滤板的表面设置多个第二通孔,所述第一通孔的开孔面积为S1,所述第二通孔的开孔面积为S2,则满足:S1≥S2。
在其中一个方面,所述承载板的表面设置多个第一通孔,所述过滤板的表面设置多个第二通孔,所述第一通孔的开孔面积为S1,所述第二通孔的开孔面积为S2,则满足:S1≥5S2。
在其中一个方面,所述第二通孔的直径为D,则满足D≤40mm。
在其中一个方面,所述承载板和所述过滤板之间的高度距离为H1,所述清理口的高度为H2,则满足:H1/2≤H2≤H1。
在其中一个方面,所述溶铜设备还包括加强板,所述加强板设置于所述承载板的下方,并抵接于所述承载板的下表面,其中:
所述加强板固定于所述罐体的内壁面;或
所述溶铜设备包括支撑柱,所述支撑柱的一端连接所述罐体的底面,另一端穿设所述过滤板,并向所述承载板延伸,所述加强板连接所述支撑柱的另一端。
在其中一个方面,所述加强板设有多个,多个所述加强板分布于所述承载板的下表面,所述清理口设置有多个,两相邻的所述加强板之间设置一所述清理口。
此外,为了解决上述问题,本申请还提供一种铜箔制备系统,所述铜箔制备系统包括生箔机组和如上文所述的溶铜设备,所述溶铜设备还包括溢流管,所述溢流管设于所述罐体,并连通所述溶解腔,所述溢流管连通所述溶解腔的端口为溢流口,所述溢流口位于所述过滤板的下方,所述溢流管远离所述溶铜设备的一端连接所述生箔机组,所述生箔机组用于电解所述溢流管流出的含有铜离子的溶液,以生成铜箔。
本申请的技术方案中,喷淋头喷洒的溶解液朝下,进气管的充入的反应气体朝上,这样溶解液由上向下喷洒,反应气体由下向上流动。两者对流,提高在承载板上的金属的溶解速率。在溶解金属的过程中,金属中的难溶杂物会顺着承载板落到过滤板上。过滤板发挥过滤的作用,将难溶杂物过滤下来,从而避免难溶杂物堵住进气管的进气口。并且,通过承载板和过滤板之间的清理口,能够及时对过滤留在过滤板上的难溶杂物进行清理。如此,本技术方案能够使反应气体顺利与回收的铜箔接触,保证化学反应速率,避免溶解化学反应终止。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施例,本申请的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。
图1是本申请中第一实施例的溶铜设备的结构示意图。
图2是本申请图1中溶铜设备的承载板的结构示意图。
图3是本申请图1中溶铜设备的过滤板的结构示意图。
图4是本申请中第二实施例的溶铜设备的结构示意图。
图5是本申请中第三实施例的溶铜设备的结构示意图。
图6是本申请中第四实施例的铜箔制备系统的结构示意图。
附图标记说明如下:
10、罐体;20、承载板;30、过滤板;40、喷淋头;50、进气管;60、加强板;70、溢流管;80、支撑柱;90、生箔机组;
110、溶解腔;120、清理口;130、清理腔;201、第一通孔;210、横向筋条;220、纵向筋条;301、第二通孔;310、板体;510、进气口;710、溢流口。
具体实施方式
尽管本申请可以容易地表现为不同形式的实施方式,但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施方式,同时可以理解的是本说明书应视为是本申请原理的示范性说明,而并非旨在将本申请限制到在此所说明的那样。
由此,本说明书中所指出的一个特征将用于说明本申请的一个实施方式的其中一个特征,而不是暗示本申请的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外,应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计,但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此,除非另有说明,所说明的组合并非旨在限制。
在附图所示的实施方式中,方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本申请的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时,这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时,则这些方向的指示也相应地改变。
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些示例实施方式使得本申请的描述将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本申请的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。
以下结合本说明书的附图,对本申请的较佳实施方式予以进一步地详尽阐述。
实施例一
参阅图1所示,本申请提供一种溶铜设备,溶铜设备包括:罐体10、承载板20、过滤板30、喷淋头40和进气管50。罐体10围设形成溶解腔110,承载板20、过滤板30和喷淋头40均设置在溶解腔110内。进气管50由外向内延伸,进气管50至少部分设置在溶解腔110内;溶铜设备用于对金属铜进行溶解。罐体10通常为圆柱形结构,一般高为5m至10m,例如,高度可以是5m、6m、7m、8m、9m或者10m。直径约3m至5m,例如3m、3.5m、4m、4.5m、5m,还可是4.2m等。
除此之外,溶铜设备还可以对其它金属溶解。金属铜主要以铜丝或者回收的铜箔的形式存在,以铜丝或者回收的铜箔的形式,可以增加溶解液与金属铜的接触面积。在溶解铜丝或者回收的铜箔的过程中,铜丝或者回收的铜箔上的一些杂物难以清除掉,例如胶带等杂物,胶带这些杂物难以溶解,质地较软,如果堆积在进气管50的进气口510,会堵塞进气管50的进气口510。这样会严重影响化学反应速率,甚至导致化学反应终止。
为此,承载板20设于溶解腔110内,承载板20用于承载金属铜;过滤板30设于溶解腔110内,且位于承载板20的下方,承载板20和过滤板30之间间隔设置形成清理腔130,罐体10的侧壁开设有至少一个清理口120,清理口120连通清理腔130。过滤板30具有过滤作用,难溶的杂物通过承载板20下落到过滤板30上,此时,过滤板30发挥作用,使杂物留在过滤板30的表面。通过清理口120能够观察到过滤板30的表面是否留有杂物,并通过清理口120将杂物清理出。
喷淋头40设于溶解腔110内,且位于承载板20的上方,喷淋头40用于喷洒溶解液;溶解液能够和金属铜发生化学反应,对金属铜进行溶解,例如溶解液可以是硫酸溶液。硫酸溶液经由喷淋头40喷出,硫酸溶液和金属铜反应生成硫酸铜溶液。
需要强调的是,进行清理作业时,生产还在继续,而硫酸溶液具有腐蚀性,为了避免硫酸溶液腐蚀身体,需要借助专门的清理工具。清理工具可以带有抓钩,便于将杂物钩出。还可以在清理工具上设置专门的照明灯,便于进一步的找到杂物位置。
另外,进行硫酸铜溶液的生产,为了保证生产的长期持续稳定,在罐体的承载板上放置的金属铜数量较多,重量较重,一般都是成吨的添加金属铜原料。为此,通常需要行车配合抓斗进行金属铜原料的添加。
进气管50位于过滤板30的下方,进气管50用于充入溶解金属铜的反应气体。具体地,充入的气体可以是空气,利用空气中的氧气作为反应气体,氧气能够参与硫酸和金属铜的反应,并且进一步地提高反应时间,提高金属铜的溶解速率。进气管50的进气口510可以朝向上方设置,一般进气口510的大小为40cm*30cm,进气口510可以设置多个,例如三个,每个进气口510间隔一定距离,例如,间隔的距离范围为1m到3.5m,比如,1m、1.5m、2m、2.5m、3m或者3.5m,还可以是3.3m。
其中,金属铜带罐体10内的化学反应式如下:
2Cu+O2+2H2SO4=2CuSO4+2H2O。此反应属于气-液、固-气、固-液的多相反应。生产出来的硫酸铜溶液会流向下一道工序,最终通过电解的方式生成铜箔。铜箔是电路板和电池的重要原料。
本实施例的技术方案中,喷淋头40喷洒的溶解液朝下,进气管50的充入的反应气体朝上,这样溶解液由上向下喷洒,反应气体由下向上流动。两者对流,提高在承载板20上的金属的溶解速率。在溶解金属的过程中,金属中的难溶杂物会顺着承载板20落到过滤板30上。过滤板30发挥过滤的作用,将难溶杂物过滤下来,从而避免难溶杂物堵住进气管50的进气口510。并且,通过承载板20和过滤板30之间的清理口120,能够及时对过滤留在过滤板30上的难溶杂物进行清理。如此,本技术方案能够使反应气体顺利与回收的铜箔接触,保证化学反应速率,避免溶解化学反应终止。
溶解液喷洒时,带有一定的压力,例如,罐体10设置有顶盖,喷淋头40设置在顶盖处。通过喷出的溶解液带有压力,可以将溶解液喷洒的更远,从而覆盖承载板20上的较多面积。并且为了保证在承载板20上的溶解液喷洒更加均匀,将喷淋头40设置在顶盖的中间位置。
为了防止溶解过程中,溶解液外溢。溶铜设备还包括可视窗,可视窗转动设置于清理口120,以打开或关闭清理口120。可视窗转动设置方式,可以是上下转动开合的方式,也可以是左右转动开合的方式。通常设置为左右转动开合的方式。
通过可视窗能够观察到过滤板30上是否残留有杂物,便于及时进行清理。在需要进行清理作业时,转动可视窗,打开清理口120。清理腔130通过清理口120实现了和外界连通,此时可以通过清理口120对过滤板30进行清洁作业,将难溶杂物通过清理口120取出。
可视窗设置有门锁,避免可视窗被随意打开。硫酸溶液具有腐蚀性,如果随意打开可视窗,容易造成腐蚀性液体外泄。门锁可以是机械锁,密码锁,也可以是电子锁。为了保证只有专业的清洁人员可以打开门锁,门锁可以设置为指纹锁或者人脸识别生物识别锁。
进一步地,可视窗包括窗框和透明板,窗框转动连接于清理口120的边缘,透明板嵌设于窗框内。透明板可以是透明玻璃板,也可以是透明的塑胶板。塑胶板的质量较轻,但是塑胶板一般为高分子有机材料,在遇到硫酸时容易发生化学反应,会导致透明板被腐蚀烧穿。为此,透明板通常为玻璃板,玻璃板具有较好的化学稳定性,在遇到硫酸时,也难以发生化学反应。
通过透明板能够清楚的观察到过滤板30的表面杂物堆积情况,进而判断是否需要进行清理。同时还能够将罐体10的内外隔绝,避免溶解液外泄。也就是说通过透明板不但能够随时观察过滤板30的过滤情况,还能够避免硫酸等带有腐蚀性的溶解液溅出。
参阅图2和图3所示,为了避免难溶杂物堆积在承载板20上,并充分发挥过滤板30的过滤作用。承载板20的表面设置多个第一通孔201,过滤板30的表面设置多个第二通孔301,第一通孔201的开孔面积为S1,第二通孔301的开孔面积为S2,则满足:S1≥S2。在金属铜被溶解的过程中,被溶解的溶液顺着第一通孔201和第二通孔301下流。由于第一通孔201的开孔面积大于第二通孔301的开孔面积,难溶杂物会随着溶液的流动穿过第一通孔201。而且由于第二通孔301的开孔面积较小,难溶杂物无法穿过第二通孔301,因此难溶杂物留在了过滤板30上。这样,既可以保证难溶杂物穿过承载板20,还能够将难溶杂物过滤在过滤板30上。
进一步地,承载板20包括多个横向筋条210和多个纵向筋条220,横向筋条210沿纵向间隔排布,纵向筋条220沿横向间隔排布,由此,形成一个格栅。相邻的两横向筋条210和相邻的两纵向筋条220围设形成方形孔,即第一通孔201。过滤板30包括板体310,在板体310上开设第二通孔301。
进一步地,为了避免难溶杂物堆积在承载板20上,并充分发挥过滤板30的过滤作用。承载板20的表面设置多个第一通孔201,过滤板30的表面设置多个第二通孔301,第一通孔201的开孔面积为S1,第二通孔301的开孔面积为S2。并且为了更加有效的发挥第一通孔201和第二通孔301的作用,避免第一通孔201的开孔面积太小,将第一通孔201的开孔面积设置为大于5倍的第二通孔301的开孔面积。即,S1≥5S2。如此,第一通孔201的开孔面积才足够大,这样才能保证难溶杂物顺利的穿过第一通孔201。同时,也保证第二通孔301的开孔面积足够小,保证第二通孔301发挥过滤作用,防止难溶杂物穿过第二通孔301堵塞进气口510。
进一步地,第二通孔301的直径为D,则满足D≤40mm。直径D可以为40mm,35mm,30mm,25mm,20mm或15mm。一般硫酸铜溶液具有较好的穿透性,即一般的通孔溶液均可以穿过。但也与溶液的表面张力有关,如果溶液具有的表面张力较大,相应的第二通孔301的开孔也要变大。
为了有足够的空间完成对难溶杂物的清理,承载板20和过滤板30之间的高度距离为H1,清理口120的高度为H2,则满足:H1/2≤H2≤H1。也就是说,清理口120的高度可以是正好和承载板20与过滤板30之间的高度相等,也可以是两者之间一半的高度。将清理口120的开口高度控制在小于或等于H1,避免影响承载板20固定的牢固性。比如如果清理口120的开口高度太高,导致承载板20的固定受力点位置变少,压缩承载板20可以安装固定点。这样会导致承载板20的牢固性变差,因此,清理口120的高度低于H1。清理口120占据承载板20的固定位置,保证承载板20的牢固性。
需要指出的是,清理口120的高度在较小的时候,偏向过滤板30一侧的方式设置,这样便于清理接触到残留在过滤板30上的杂物。
除此之外,还可以是清理口120的下端与过滤板30的上表面齐平,减少过滤板30至清理口120之间的障碍。这样在,移动过滤板30上的杂物时,过滤板30至清理口120的路径上没有障碍物,可以轻松的将杂物平移取出。
另外,承载板20和过滤板30之间的高度是指,承载板20的下表面和过滤板30的上表面之间的距离。
承载板20用于承载金属,一般的金属密度较大,重量较重。承载板20长期承载金属容易变形。为了减少这种变形情况,溶铜设备还包括加强板60,加强板60设置于承载板20的下方,并抵接于承载板20的下表面,加强板60的板面垂直于承载板20的下表面;通过称重板加强承载板20的结构强度,提供支撑力防止承载板20变形。
具体地,加强板60的设置位置有两种实施例。
实施例二
参阅图4所示,加强板60固定于罐体10的内壁面,承载板20承受的来自金属铜的压力传递至加强板60,在通过加强板60传递至罐体10。加强板60通过和罐体10的内壁面的连接固定,为承载板20提供支撑力。
实施例三
参阅图5所示,溶铜设备包括支撑柱80,支撑柱80的一端连接罐体10的底面,另一端穿设过滤板30,并向承载板20延伸,加强板60连接支撑柱80的另一端。这样,承载板20承受的来自金属铜的压力传递至加强板60,在通过加强板60传递至支撑柱80,然后压力通过支撑柱80传递至罐体10。加强板60通过和支撑柱80的连接,对承载板20进行支撑。
为了更加有效的维持承载板20的结构稳定,加强板60设有多个,多个加强板60以罐体10的中心轴线为对称线,对称分布于承载板20的下表面。这样,在承载板20的多个方向上均设置有加强板60,通过这些加强板60能够在多个位置上对承载板20进行结构加强,同时,还能够使承载板20的压力分散释放,避免承载板20局部受力太大而变形。
进一步地,为了保证难溶杂物能够得到有效清理,清理口120设置有多个,两相邻的加强板60之间设置一清理口120。如此,可以避免留下死角,在两个加强板60形成的区域内均设置一个清理口120,从而两相邻的加强板60之间的区域均能够得到清理。
实施例四
参阅图6所示,本申请还提供一种铜箔制备系统,铜箔制备系统包括生箔机组90和溶铜设备,溶铜设备还包括溢流管70,溢流管70设于罐体10,并连通溶解腔110,溢流管70连通溶解腔110的端口为溢流口710,溢流口710位于过滤板30的下方。溢流口710距离罐体10的下地面有一定距离,例如0.8米,罐体10的下方主要用于储存溶解金属后的硫酸铜溶液。在持续生产过程中,硫酸铜溶液顺着溢流口710经过溢流管70流向下一个工序。即流向生箔机组90,生箔机组90用于电解溢流管流出的含有铜离子的溶液,以生成铜箔。例如,生箔机组90中设置电镀轮,电镀轮作为阴极,铜离子会吸附在电镀轮上,随着电镀轮的转动,拉伸成型铜箔。
其中,溶铜设备包括:罐体10、承载板20、过滤板30、喷淋头40和进气管50。罐体10围设形成溶解腔110,承载板20、过滤板30和喷淋头40均设置在溶解腔110内。进气管50由外向内延伸,进气管50至少部分设置在溶解腔110内;溶铜设备用于对金属铜进行溶解。罐体10通常为圆柱形结构,一般高为5m至10m,例如,高度可以是5m、6m、7m、8m、9m或者10m。直径约3m至5m,例如3m、3.5m、4m、4.5m、5m,还可是4.2m等。
除此之外,溶铜设备还可以对其它金属溶解。金属铜主要以铜丝或者回收的铜箔的形式存在,以铜丝或者回收的铜箔的形式,可以增加溶解液与金属铜的接触面积。在溶解铜丝或者回收的铜箔的过程中,铜丝或者回收的铜箔上的一些杂物难以清除掉,例如胶带等杂物,胶带这些杂物难以溶解,质地较软,如果堆积在进气管50的进气口510,会堵塞进气管50的进气口510。这样会严重影响化学反应速率,甚至导致化学反应终止。
为此,承载板20设于溶解腔110内,承载板20用于承载金属铜;过滤板30设于溶解腔110内,且位于承载板20的下方,承载板20和过滤板30之间间隔设置形成清理腔130,罐体10的侧壁开设有至少一个清理口120,清理口120连通清理腔130。过滤板30具有过滤作用,难溶的杂物通过承载板20下落到过滤板30上,此时,过滤板30发挥作用,使杂物留在过滤板30的表面。通过清理口120能够观察到过滤板30的表面是否留有杂物,并通过清理口120将杂物清理出。
喷淋头40设于溶解腔110内,且位于承载板20的上方,喷淋头40用于喷洒溶解液;溶解液能够和金属铜发生化学反应,对金属铜进行溶解,例如溶解液可以是硫酸溶液。硫酸溶液经由喷淋头40喷出,硫酸溶液和金属铜反应生成硫酸铜溶液。
需要强调的是,进行清理作业时,生产还在继续,而硫酸溶液具有腐蚀性,为了避免硫酸溶液腐蚀身体,需要借助专门的清理工具。清理工具可以带有抓钩,便于将杂物钩出。还可以在清理工具上设置专门的照明灯,便于进一步的找到杂物位置。
另外,进行硫酸铜溶液的生产,为了保证生产的长期持续稳定,在罐体的承载板上放置的金属铜数量较多,重量较重,一般都是成吨的添加金属铜原料。为此,通常需要行车配合抓斗进行金属铜原料的添加。
进气管50位于过滤板30的下方,进气管50用于充入溶解金属铜的反应气体。具体地,充入的气体可以是空气,利用空气中的氧气作为反应气体,氧气能够参与硫酸和金属铜的反应,并且进一步地提高反应时间,提高金属铜的溶解速率。进气管50的进气口510可以朝向上方设置,一般进气口510的大小为40cm*30cm,进气口510可以设置多个,例如三个,每个进气口510间隔一定距离,例如,间隔的距离范围为1m到3.5m,比如,1m、1.5m、2m、2.5m、3m或者3.5m。还可以是3.3m。
其中,金属铜带罐体10内的化学反应式如下:
2Cu+O2+2H2SO4=2CuSO4+2H2O。此反应属于,气-液,固-气,固-液的多相反应。生产出来的硫酸铜溶液会流向下一道工序,最终通过电解的方式生成铜箔。铜箔是电路板和电池的重要原料。
本实施例铜箔制备系统的技术方案中,喷淋头40喷洒的溶解液朝下,进气管50的充入的反应气体朝上,这样溶解液由上向下喷洒,反应气体由下向上流动。两者对流,提高在承载板20上的金属的溶解速率。在溶解金属的过程中,金属中的难溶杂物会顺着承载板20落到过滤板30上。过滤板30发挥过滤的作用,将难溶杂物过滤下来,从而避免难溶杂物堵住进气管50的进气口510。并且,通过承载板20和过滤板30之间的清理口120,能够及时对过滤留在过滤板30上的难溶杂物进行清理。如此,本技术方案能够使反应气体顺利与回收的铜箔接触,保证化学反应速率,避免溶解化学反应终止。生成的硫酸铜溶液顺着溢流管70流向生箔机组90,完成铜离子的电镀成型。
虽然已参照几个典型实施方式描述了本申请,但应当理解,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本申请能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质,所以应当理解,上述实施方式不限于任何前述的细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种溶铜设备,其特征在于,所述溶铜设备包括:
罐体,所述罐体围设形成溶解腔;
承载板,所述承载板设于所述溶解腔内,所述承载板用于承载金属铜;
过滤板,所述过滤板设于所述溶解腔内,且位于所述承载板的下方,所述承载板和所述过滤板之间间隔设置形成清理腔,所述罐体的侧壁开设有至少一个清理口,所述清理口连通所述清理腔;
喷淋头,所述喷淋头设于所述溶解腔内,且位于所述承载板的上方,所述喷淋头用于喷洒溶解液;以及
进气管,所述进气管位于所述过滤板的下方,所述进气管用于充入溶解金属铜的反应气体。
2.根据权利要求1所述的溶铜设备,其特征在于,所述溶铜设备还包括可视窗,所述可视窗转动设置于所述清理口,以打开或关闭所述清理口。
3.根据权利要求2所述的溶铜设备,其特征在于,所述可视窗包括窗框和透明板,所述窗框转动连接于所述清理口的边缘,所述透明板嵌设于所述窗框内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的溶铜设备,其特征在于,所述承载板的表面设置多个第一通孔,所述过滤板的表面设置多个第二通孔,所述第一通孔的开孔面积为S1,所述第二通孔的开孔面积为S2,则满足:S1≥S2。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的溶铜设备,其特征在于,所述承载板的表面设置多个第一通孔,所述过滤板的表面设置多个第二通孔,所述第一通孔的开孔面积为S1,所述第二通孔的开孔面积为S2,则满足:S1≥5S2。
6.根据权利要求4所述的溶铜设备,其特征在于,所述第二通孔的直径为D,则满足D≤40mm。
7.根据权利要求1所述的溶铜设备,其特征在于,所述承载板和所述过滤板之间的高度距离为H1,所述清理口的高度为H2,则满足:H1/2≤H2≤H1。
8.根据权利要求1所述的溶铜设备,其特征在于,所述溶铜设备还包括加强板,所述加强板设置于所述承载板的下方,并抵接于所述承载板的下表面,所述加强板的板面垂直于所述承载板的下表面,其中:
所述加强板固定于所述罐体的内壁面;或
所述溶铜设备包括支撑柱,所述支撑柱的一端连接所述罐体的底面,另一端穿设所述过滤板,并向所述承载板延伸,所述加强板连接所述支撑柱的另一端。
9.根据权利要求8所述的溶铜设备,其特征在于,所述加强板设有多个,多个所述加强板分布于所述承载板的下表面,所述清理口设置有多个,两相邻的所述加强板之间设置一所述清理口。
10.一种铜箔制备系统,其特征在于,所述铜箔制备系统包括生箔机组和如权利要求1至9中任一项所述的溶铜设备,所述溶铜设备还包括溢流管,所述溢流管设于所述罐体,并连通所述溶解腔,所述溢流管连通所述溶解腔的端口为溢流口,所述溢流口位于所述过滤板的下方,所述溢流管远离所述溶铜设备的一端连接所述生箔机组,所述生箔机组用于电解所述溢流管流出的含有铜离子的溶液,以生成铜箔。
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