CN217934209U - 一种5g全频段高效率天线装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及了一种天线，尤其是涉及了一种5G全频段高效率天线装置，组成辐射振子排布微带贴片设在PCB主板的左部，第二微带贴片设在PCB主板的右部，PCB主板上下面上设有外壳，外壳为扁平状，外壳面上设有两组水平对称的凹槽，外壳的左右两边上设有固定孔，PCB主板右部边上设有接线头，在外壳上的PCB主板接线头处设有线孔，PCB主板的接线头上设有同轴信号传输线，同轴信号传输线穿过外壳的线孔，同轴信号传输线的另一端头部设有SMA接头，本5G全频段高效率天线装置解5G接收装置信号差、体积大、难安装问题，提供安装方便、体积小、支持全频段高效率5G天线装置。

Description

一种5G全频段高效率天线装置

技术领域

本实用新型涉及了一种天线，尤其是涉及了一种5G全频段高效率天线装置。

背景技术

随着生活质量的提高，人们普遍会使用手机、无人机、无人驾驶、终端设备、视频对话机等无线设备，一般无线设备需要通过接收传输信号运行工作，现普遍采用4G、5G、WIFI等传输规格给无线设备提供传输信号，通常情况下在户内使用无线设备接收传输信号会受到建筑墙体本身的遮挡，大大影响了无线设备信号的接收，极大限制无线设备在户内的使用，因此，人们会选择在户内安装接收信号天线，由于5G信号频段各有不同，现有天线接收体积较大，能接收的信号频段也并不全面，也导致无线设备接收的信号不稳定、不兼容的情况。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种5G全频段高效率天线装置，本5G全频段高效率天线装置解5G接收装置信号差、体积大、难安装问题，提供安装方便、体积小、支持全频段高效率5G天线装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种5G全频段高效率天线装置，由外壳、凹槽、固定孔、接线头、同轴信号传输线、SMA接头、PCB主板、辐射振子排布微带贴片、第二微带贴片组成，所述辐射振子排布微带贴片设在PCB主板的左部，第二微带贴片设在PCB主板的右部，PCB主板上下面上设有外壳，外壳为扁平状，外壳面上设有两组水平对称的凹槽，外壳的左右两边上设有固定孔，PCB主板右部边上设有接线头，在外壳上的PCB主板接线头处设有线孔，PCB主板的接线头上设有同轴信号传输线，同轴信号传输线穿过外壳的线孔，同轴信号传输线的另一端头部设有SMA接头。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：所述辐射振子排布微带贴片设在PCB主板的左部，通过匹配辐射振子排布微带获得良好阻抗带宽，仿真和实测结果表明，该排布微带天线具有良好的全向辐射特性,第二微带贴片设在PCB主板的右部，第二微带贴片与辐射振子排布微带贴片相结合实现全频段的阻抗匹配，从而达到高的工作效率，PCB主板上下面上设有外壳，PCB主板将微带贴片天线固定在主板上，外壳为扁平状，扁平状的外壳更大限度的缩小体积与PCB主板贴合，减少天线接收信号遮挡面，上下外壳盖在PCB主板面上，外壳面上设有两组水平对称的凹槽，外壳面上凹槽方便将天线装置固定在终端设备的支撑柱上，外壳的左右两边上设有固定孔，外壳固定孔由安装的螺丝，将天线装置锁固在终端设备的螺孔上，PCB主板右部边上设有接线头，接线头连接在PCB主板上，在外壳上的PCB主板接线头处设有线孔，PCB主板上的线孔用于穿过同轴信号传输线，PCB主板的接线头上设有同轴信号传输线，同轴信号传输线穿过外壳的线孔，同轴信号传输线的另一端头部设有SMA接头，同轴信号传输将传输信号传递到SMA接头端，SMA接头连接到接收信号终端设备上，微带贴片接收传输信号，信号由PCB主板接线头上连接的同轴信号传输线传递到SMA接头，SMA接头连接到终端设备，本5G全频段高效率天线装置解5G接收装置信号差、体积大、难安装问题，提供安装方便、体积小、支持全频段高效率5G天线装置，具有方便安装、简单、实用的特点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图2为本实用新型侧面结构示意图。

图3为本实用新型正面结构示意图。

图4为本实用新型PCB主板组结构示意图。

图5为本实用新型天线在工作频率为850MHz时的效率方向图。

图6为本实用新型天线在工作频率为2150MHz时的效率方向图。

图7为本实用新型天线在工作频率为2700MHz时的效率方向图。

图8为本实用新型天线在工作频率为3500MHz时的效率方向图。

图9为本实用新型天线在工作频率为4500MHz时的效率方向图。

图10为本实用新型天线在工作频率为4900MHz时的效率方向图。

图11为本实用新型天线在工作效率曲线图。

图12为本实用新型天线在工作增益曲线图。

图1中：外壳1、固定孔3、同轴信号传输线5、SMA接头6。

图2中：凹槽2。

图4中：接线头4、PCB主板7、辐射振子排布微带贴片8、第二微带贴片9。

具体实施方式

本实用新型一种5G全频段高效率天线装置，由外壳1、凹槽2、固定孔3、接线头4、同轴信号传输线5、SMA接头6、PCB主板7、辐射振子排布微带贴片8、第二微带贴片9组成，所述辐射振子排布微带贴片8设在PCB主板7的左部，通过匹配辐射振子排布微带获得良好阻抗带宽，仿真和实测结果表明，该排布微带天线具有良好的全向辐射特性,第二微带贴片9设在PCB主板7的右部，第二微带贴片9与辐射振子排布微带贴片8相结合实现全频段的阻抗匹配，从而达到高的工作效率，PCB主板7上下面上设有外壳1，PCB主板7将微带贴片天线固定在主板上，外壳1为扁平状，扁平状的外壳1更大限度的缩小体积与PCB主板7贴合，减少天线接收信号遮挡面，上下外壳1盖在PCB主板7面上，外壳1面上设有两组水平对称的凹槽2，外壳1面上凹槽2方便将天线装置固定在终端设备的支撑柱上，外壳1的左右两边上设有固定孔3，外壳1固定孔3由安装的螺丝，将天线装置锁固在终端设备的螺孔上，PCB主板7右部边上设有接线头4，接线头4连接在PCB主板7上，在外壳1上的PCB主板7接线头4处设有线孔，PCB主板7上的线孔用于穿过同轴信号传输线5，PCB主板7的接线头4上设有同轴信号传输线5，同轴信号传输线5穿过外壳1的线孔，同轴信号传输线5的另一端头部设有SMA接头6，同轴信号传输将传输信号传递到SMA接头6端，SMA接头6连接到接收信号终端设备上，微带贴片接收传输信号，信号由PCB主板7接线头4上连接的同轴信号传输线5传递到SMA接头6，SMA接头6连接到终端设备。

进一步说明

辐射振子排布微带贴片8和第二微带贴片9的天线工作频段包括：824至960MHz、1710至2690MHz、3300至3800MHz、4200至4900MHz；

辐射振子排布微带贴片8和第二微带贴片9的天线工作效率：23.40%（平均）26.49%（最大）@840至960MHz、42.59%（平均）64.04%（最大）@1710至2690MHz、43.28%（平均）55.41%（最大）@3300至3800MHz、48.52%（平均）56.59%（最大）@4200至4900MHz；

辐射振子排布微带贴片8和第二微带贴片9的天线工作增益：1.02dBi（平均）2.29dBi（最大）@824至960MHz、5.08dBi（平均）7.25dBi（最大）@1710至2690MHz、6.12dBi（平均）7.73dBi（最大）@3300至3800MHz、8.03dBi（平均）9.3dBi（最大）@4200至4900MHz。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的等效控制或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种5G全频段高效率天线装置，组成为外壳（1）、凹槽（2）、固定孔（3）、接线头（4）、同轴信号传输线（5）、SMA接头（6）、PCB主板（7）、辐射振子排布微带贴片（8）、第二微带贴片（9），其特征在于：辐射振子排布微带贴片（8）设在PCB主板（7）的左部，第二微带贴片（9）设在PCB主板（7）的右部，PCB主板（7）右部边上设有接线头（4），PCB主板（7）的接线头（4）上设有同轴信号传输线（5），同轴信号传输线（5）的另一端头部设有SMA接头（6）。

2.根据权利要求1所述的一种5G全频段高效率天线装置，其特征在于：所述的PCB主板（7）上下面上设有外壳（1），外壳（1）为扁平状，在外壳（1）上的PCB主板（7）接线头（4）处设有线孔，同轴信号传输线（5）穿过外壳（1）的线孔。

3.根据权利要求1所述的一种5G全频段高效率天线装置，其特征在于：所述的外壳（1）面上设有两组水平对称的凹槽（2），外壳（1）的左右两边上设有固定孔（3）。

4.根据权利要求1所述的一种5G全频段高效率天线装置，其特征在于：所述的辐射振子排布微带贴片（8）和第二微带贴片（9）的天线工作频段包括：824至960MHz、1710至2690MHz、3300至3800MHz、4200至4900MHz。

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