CN217916170U - 一种用于半导体封测的晶圆切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体封测技术领域，具体为一种用于半导体封测的晶圆切割装置，包括切片存储箱，所述切片存储箱的上侧设置有切割工作箱，所述切割工作箱的下侧左右端位置处均设置有吸气斗，所述吸气斗的下端安装有导尘软管，所述切割工作箱的上侧安装有风机、过滤箱、进气网与制冷器，所述切割工作箱的内部上端安装有切割套筒，所述切片存储箱的内部设置有弧形物料卡板，所述弧形物料卡板的外侧安装有固定推杆，所述弧形物料卡板的内侧设置有晶体柱。本实用新型通过制冷器对装置的内部进行冷却，降低切割过程锯片摩擦产生热量，能匀速调节切割位，降低工作过程产生的粉尘，能避免切割后的物料飞溅。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封测技术领域，具体是一种用于半导体封测的晶圆切割装置。
背景技术
半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，晶圆切割为半导体封测的一个步骤。
但是，目前市场上的半导体封测的晶圆切割装置没有制冷装置，切割过程锯片摩擦产生热量，导致晶片变形，不利于晶片的平整性，一般装置切割过程切割位不能改变，同一个位置切割产生热量大，切割效率低，不利于工作效率，一般物料的夹持稳定性、送料平稳性较差，不利于晶片的切割均匀度，一般没有滤尘结构，不利于装置内部的气体流通。因此，本领域技术人员提供了一种用于半导体封测的晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封测的晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于半导体封测的晶圆切割装置，包括切片存储箱，所述切片存储箱的上侧设置有切割工作箱，所述切割工作箱的下侧左右端位置处均设置有吸气斗，所述吸气斗的下端安装有导尘软管，所述切割工作箱的上侧安装有风机、过滤箱、进气网与制冷器，所述切割工作箱的内部上端安装有切割套筒，所述切片存储箱的内部设置有弧形物料卡板，所述弧形物料卡板的外侧安装有固定推杆，所述弧形物料卡板的内侧设置有晶体柱，所述切片存储箱的下侧安装有螺杆电机，所述弧形物料卡板的内侧设置有螺杆，所述螺杆的上端设置有推盘，所述过滤箱的内部上端设置有过滤网，所述过滤箱的上侧设置有排气网。
作为本实用新型再进一步的方案：所述切割套筒的上侧设置有轴杆，所述切割工作箱的上侧对应轴杆的位置处安装有切割位调节电机，所述切割位调节电机的内测安装有切割推动气缸，所述切割推动气缸的一端设置有切割片安装板，所述切割片安装板的下侧安装有切割片，所述切割片安装板的上侧安装有切割电机，所述切割套筒的前后侧位置处设置有防护网。
作为本实用新型再进一步的方案：所述吸气斗的上端与切割工作箱贯通连接，所述切割工作箱的输出端通过导尘软管与风机的输入端贯通连接，所述风机的输出端与过滤箱的下端贯通连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述制冷器包括风扇、制冷片与冷却翅片构成，所述制冷片位于切割工作箱的内部上侧位置处，所述冷却翅片与风扇位于切割工作箱的上侧对应制冷片的位置处。
作为本实用新型再进一步的方案：所述螺杆的下端转动于螺杆电机的内部位置处，所述螺杆通过螺杆电机转动于切片存储箱的内部位置处，所述推盘滑动于弧形物料卡板的内侧位置处。
作为本实用新型再进一步的方案：所述弧形物料卡板通过固定推杆固定于切片存储箱的内部位置处，所述晶体柱通过弧形物料卡板固定于切片存储箱的内部位置处。
作为本实用新型再进一步的方案：所述轴杆通过切割位调节电机转动于切割工作箱的下侧位置处，所述切割片通过切割电机转动于切割片安装板的下侧位置处，所述切割片安装板通过切割推动气缸固定于切割套筒的内部位置处。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型半导体封测的晶圆切割装置设置有制冷器，通过制冷器对装置的内部进行冷却，降低切割过程锯片摩擦产生热量，避免晶片变形，有利于切割后晶片的平整性，本装置为环切结构，能匀速调节切割位，进一步降低切割过程产生的热量，提高切割效率，设置有开合式物料放置结构，切割时物料放置结构进行夹持，螺杆推料结构送料平稳、精准，有利于晶片的切割均匀度，设置空气流通滤尘结构，有利于装置内部的气体流通，降低工作过程产生的粉尘，切割片处设置有防护外壳，避免切割后的物料飞溅。
附图说明
图1为一种用于半导体封测的晶圆切割装置的结构示意图；
图2为一种用于半导体封测的晶圆切割装置中的透视图；
图3为一种用于半导体封测的晶圆切割装置图2中A部分的结构示意图；
图4为一种用于半导体封测的晶圆切割装置图2中B部分的结构示意图；
图5为一种用于半导体封测的晶圆切割装置中切割套筒的结构示意图。
图中：1、切片存储箱；2、切割工作箱；3、弧形物料卡板；4、固定推杆；5、吸气斗；6、导尘软管；7、风机；8、过滤箱；9、进气网；10、制冷器；11、晶体柱；12、切割套筒；13、螺杆；14、螺杆电机；15、推盘；16、过滤网；17、排气网；18、轴杆；19、切割位调节电机；20、切割片安装板；21、切割推动气缸；22、切割片；23、切割电机；24、防护网。
具体实施方式
请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种用于半导体封测的晶圆切割装置，包括切片存储箱1，切片存储箱1的上侧设置有切割工作箱2，切割工作箱2的下侧左右端位置处均设置有吸气斗5，吸气斗5的下端安装有导尘软管6，切割工作箱2的上侧安装有风机7、过滤箱8、进气网9与制冷器10，切割工作箱2的内部上端安装有切割套筒12，切片存储箱1的内部设置有弧形物料卡板3，弧形物料卡板3的外侧安装有固定推杆4，弧形物料卡板3的内侧设置有晶体柱11，切片存储箱1的下侧安装有螺杆电机14，弧形物料卡板3的内侧设置有螺杆13，螺杆13的上端设置有推盘15，过滤箱8的内部上端设置有过滤网16，过滤箱8的上侧设置有排气网17，吸气斗5的上端与切割工作箱2贯通连接，切割工作箱2的输出端通过导尘软管6与风机7的输入端贯通连接，风机7的输出端与过滤箱8的下端贯通连接，制冷器10包括风扇、制冷片与冷却翅片构成，制冷片位于切割工作箱2的内部上侧位置处，冷却翅片与风扇位于切割工作箱2的上侧对应制冷片的位置处，螺杆13的下端转动于螺杆电机14的内部位置处，螺杆13通过螺杆电机14转动于切片存储箱1的内部位置处，推盘15滑动于弧形物料卡板3的内侧位置处，弧形物料卡板3通过固定推杆4固定于切片存储箱1的内部位置处，晶体柱11通过弧形物料卡板3固定于切片存储箱1的内部位置处，首先，取出装置，把装置放置到使用位置处，把物料放置到弧形物料卡板3的内侧位置处，固定推杆4运行，推动弧形物料卡板3存储晶体柱11，晶体柱11在弧形物料卡板3的内侧可滑动，螺杆电机14运行，带动螺杆13转动，推动推盘15上移，推盘15推动晶体柱11在弧形物料卡板3的内部上移，固定推杆4运行，推动弧形物料卡板3固定晶体柱11，切割套筒12运行切割晶体柱11，制冷器10实时运行，对切割工作箱2的内部制冷，风机7运行，通过吸气斗5与导尘软管6抽取切割工作箱2内部的空气，同时吸走尘屑，通过风机7把气体、尘屑导入过滤箱8的内部，气体在过滤网16的过滤后通过排气网17排出，尘屑阻留在过滤箱8的内部，切割套筒12转动，达到对晶体柱11环切的效果。
在图2、5中：切割套筒12的上侧设置有轴杆18，切割工作箱2的上侧对应轴杆18的位置处安装有切割位调节电机19，切割位调节电机19的内测安装有切割推动气缸21，切割推动气缸21的一端设置有切割片安装板20，切割片安装板20的下侧安装有切割片22，切割片安装板20的上侧安装有切割电机23，切割套筒12的前后侧位置处设置有防护网24，轴杆18通过切割位调节电机19转动于切割工作箱2的下侧位置处，切割片22通过切割电机23转动于切割片安装板20的下侧位置处，切割片安装板20通过切割推动气缸21固定于切割套筒12的内部位置处，固定推杆4运行，推动弧形物料卡板3固定晶体柱11，切割推动气缸21运行通过切割片安装板20推动切割片22挤压到晶体柱11的外侧，切割电机23运行带动切割片22转动，切割晶体柱11，切割位调节电机19运行，通过轴杆18带动切割套筒12运输转动，改变切割片22在晶体柱11外侧的切割位置，达到对晶体柱11环切的效果。
本实用新型的工作原理是：首先，取出装置，把装置放置到使用位置处，把物料放置到弧形物料卡板3的内侧位置处，固定推杆4运行，推动弧形物料卡板3存储晶体柱11，晶体柱11在弧形物料卡板3的内侧可滑动，螺杆电机14运行，带动螺杆13转动，推动推盘15上移，推盘15推动晶体柱11在弧形物料卡板3的内部上移，固定推杆4运行，推动弧形物料卡板3固定晶体柱11，切割推动气缸21运行通过切割片安装板20推动切割片22挤压到晶体柱11的外侧，切割电机23运行带动切割片22转动，切割晶体柱11，制冷器10实时运行，对切割工作箱2的内部制冷，风机7运行，通过吸气斗5与导尘软管6抽取切割工作箱2内部的空气，同时吸走尘屑，通过风机7把气体、尘屑导入过滤箱8的内部，气体在过滤网16的过滤后通过排气网17排出，尘屑阻留在过滤箱8的内部，切割位调节电机19运行，通过轴杆18带动切割套筒12运输转动，改变切割片22在晶体柱11外侧的切割位置，达到对晶体柱11环切的效果。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于半导体封测的晶圆切割装置，包括切片存储箱(1)，其特征在于，所述切片存储箱(1)的上侧设置有切割工作箱(2)，所述切割工作箱(2)的下侧左右端位置处均设置有吸气斗(5)，所述吸气斗(5)的下端安装有导尘软管(6)，所述切割工作箱(2)的上侧安装有风机(7)、过滤箱(8)、进气网(9)与制冷器(10)，所述切割工作箱(2)的内部上端安装有切割套筒(12)，所述切片存储箱(1)的内部设置有弧形物料卡板(3)，所述弧形物料卡板(3)的外侧安装有固定推杆(4)，所述弧形物料卡板(3)的内侧设置有晶体柱(11)，所述切片存储箱(1)的下侧安装有螺杆电机(14)，所述弧形物料卡板(3)的内侧设置有螺杆(13)，所述螺杆(13)的上端设置有推盘(15)，所述过滤箱(8)的内部上端设置有过滤网(16)，所述过滤箱(8)的上侧设置有排气网(17)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封测的晶圆切割装置，其特征在于，所述切割套筒(12)的上侧设置有轴杆(18)，所述切割工作箱(2)的上侧对应轴杆(18)的位置处安装有切割位调节电机(19)，所述切割位调节电机(19)的内测安装有切割推动气缸(21)，所述切割推动气缸(21)的一端设置有切割片安装板(20)，所述切割片安装板(20)的下侧安装有切割片(22)，所述切割片安装板(20)的上侧安装有切割电机(23)，所述切割套筒(12)的前后侧位置处设置有防护网(24)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封测的晶圆切割装置，其特征在于，所述吸气斗(5)的上端与切割工作箱(2)贯通连接，所述切割工作箱(2)的输出端通过导尘软管(6)与风机(7)的输入端贯通连接，所述风机(7)的输出端与过滤箱(8)的下端贯通连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封测的晶圆切割装置，其特征在于，所述制冷器(10)包括风扇、制冷片与冷却翅片构成，所述制冷片位于切割工作箱(2)的内部上侧位置处，所述冷却翅片与风扇位于切割工作箱(2)的上侧对应制冷片的位置处。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封测的晶圆切割装置，其特征在于，所述螺杆(13)的下端转动于螺杆电机(14)的内部位置处，所述螺杆(13)通过螺杆电机(14)转动于切片存储箱(1)的内部位置处，所述推盘(15)滑动于弧形物料卡板(3)的内侧位置处。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封测的晶圆切割装置，其特征在于，所述弧形物料卡板(3)通过固定推杆(4)固定于切片存储箱(1)的内部位置处，所述晶体柱(11)通过弧形物料卡板(3)固定于切片存储箱(1)的内部位置处。
7.根据权利要求2所述的一种用于半导体封测的晶圆切割装置，其特征在于，所述轴杆(18)通过切割位调节电机(19)转动于切割工作箱(2)的下侧位置处，所述切割片(22)通过切割电机(23)转动于切割片安装板(20)的下侧位置处，所述切割片安装板(20)通过切割推动气缸(21)固定于切割套筒(12)的内部位置处。
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