CN217883949U - 一种电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板及电子设备。所述电路板包括：多个导电板和密封结构，多个所述导电板沿第一方向依次排布，所述导电板上设置有电路，所述密封结构设置于相邻两个所述导电板之间，所述密封结构和相邻两个所述导电板配合形成封闭腔体，所述封闭腔体内注入有冷却介质，且所述冷却介质与接触所述冷却介质的所述导电板、所述密封结构之间相互绝缘。通过在相邻两个导电板之间设置封闭腔体，并在封闭腔体内注入冷却介质，从而能够通过冷却介质降低电路板的温度，以确保电路板具有良好的散热效果。

Description

一种电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着元宇宙、视频剪辑、各类游戏等功能在电子设备内进行设置，使得电子设备的散热问题日趋严重，尤其是电子设备内的电路板。

现有的散热方式导致电路板的散热效果差。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电路板及电子设备，技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板包括：多个导电板和密封结构，多个所述导电板沿第一方向依次排布，所述导电板上设置有电路，所述密封结构设置于相邻两个所述导电板之间，所述密封结构和相邻两个所述导电板配合形成封闭腔体，所述封闭腔体内注入有冷却介质，且所述冷却介质与接触所述冷却介质的所述导电板、所述密封结构之间相互绝缘。

在本申请一些实施例中，所述电路板还可以包括：集成电路芯片，所述导电板上设置有一个或多个所述集成电路芯片，所述集成电路芯片与所述冷却介质接触。

在本申请一些实施例中，所述导电板、所述集成电路芯片及所述密封结构上接触所述冷却介质的表面涂设有绝缘层；和/或，所述冷却介质为绝缘冷却液或绝缘冷却气体。

在本申请一些实施例中，部分相邻的两个所述导电板之间设置有所述密封结构；或，任意相邻的两个所述导电板之间设置有所述密封结构。

在本申请一些实施例中，任意相邻的两个所述导电板之间设置有所述密封结构；每一个所述导电板沿所述第一方向开设有通孔，且多个所述导电板沿所述第一方向的两端的两个导电板分别为第一导电板和第二导电板，所述第一导电板上的通孔为冷却介质进口，所述第二导电板上的通孔为冷却介质出口。

在本申请一些实施例中，相邻两个所述导电板的通孔彼此相对；或，相邻两个所述导电板的通孔彼此错位。

在本申请一些实施例中，所述电路板还可以包括：散热管和冷却介质泵，所述散热管的两端分别与所述冷却介质进口和所述冷却介质出口连接，且所述散热管内注入有冷却介质，所述冷却介质泵与所述散热管连接，所述冷却介质泵用于驱使所述散热管内的冷却介质自所述散热管的一端向所述散热管的另一端流动。

在本申请一些实施例中，所述电路板还可以包括：散热器和/或出风件，所述散热器接触所述散热管的外表面，所述散热器用于将所述散热管的热量导出，所述散热器的数量为一个或多个，多个所述散热器对应所述散热管沿所述散热管内冷却介质流动方向的不同位置，所述出风件临近所述散热管设置，所述出风件向所述散热管的方向出风。

在本申请一些实施例中，所述密封结构包括：第一密封件、第二密封件及硅中介层，所述第一密封件和所述第二密封件均为环形结构，所述第一密封件和所述第二密封件在相邻两个所述导电板之间沿径向分布，且所述第一密封件、所述第二密封件及相邻两个所述导电板配合限定出环形腔体，所述硅中介层设置于所述环形腔体内并分别导通相邻的两个所述导电板。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：第一方面中任一项所述的电路板。

本申请实施例提供一种电路板及电子设备，通过在相邻两个导电板之间设置封闭腔体，并在封闭腔体内注入冷却介质，从而能够通过冷却介质降低电路板的温度，以确保电路板具有良好的散热效果。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本申请一些实施例的电路板的剖面示意图；

图2为本申请又一些实施例的电路板的剖面示意图；

图3为本申请再一些实施例的电路板的剖面示意图；

图4为本申请另一些实施例的电路板的剖面示意图。

附图标记说明：

10-电路板，11-导电板，111-通孔，112-第一导电板，1121-冷却介质进口，113-第二导电板，1131-冷却介质出口，12-密封结构，13-集成电路芯片，14-散热管，15-冷却介质泵，16-散热器。

具体实施方式

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。

在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

第一方面

本申请实施例提供一种电路板10，参见图1至图4所示，电路板10包括：多个导电板11和密封结构12，多个导电板11沿第一方向依次排布，导电板11上设置有电路，密封结构12设置于相邻两个导电板11之间，密封结构12和相邻两个导电板11配合形成封闭腔体，封闭腔体内注入有冷却介质，且冷却介质与接触冷却介质的导电板11、密封结构12之间相互绝缘。

具体来讲，上述中的电路板10设置有多个导电板11，且导电板11上设置有电路，也就是说，电路板10为具有多层电路的多层电路板。可以理解的是，多层电路板比单层电路板能够设置更多的电路。

上述中的多个导电板11中，任意两个导电板11的尺寸可以一致，也可以不一致，比如：参见图1所示，多个导电板11的尺寸一致且沿第一方向对齐，从而使得电路板10的视觉效果更好。上述中的导电板11上设置有电路，其可以是通过在导电板11沿第一方向的一侧表面经由蚀刻工艺形成的电路，还可以是其他在导电板11上设置电路的方式，此处不做具体限定。

上述中的密封结构12设置于相邻两个导电板11之间，密封结构12和相邻两个导电板11配合形成封闭腔体，这里，密封结构12可以是条形的，条形的密封结构12在相邻两个导电板11之间绕一圈以使密封结构12和相邻两个导电板11配合形成封闭腔体；密封结构12也可以是环形的，环形的密封结构12和相邻两个导电板11配合形成封闭腔体。

上述中的封闭腔体内注入有冷却介质，使得封闭腔体内的冷却介质能够对形成封闭腔体的导电板11和密封结构12进行降温，由此能够降低电路板10的温度，以确保电路板10具有良好的散热效果。上述中的冷却介质与接触冷却介质的导电板11、密封结构12之间相互绝缘，由此能够减少相邻两个导电板11之间短路的机率，从而能够确保电路板10的使用安全。

本实施例中，通过在相邻两个导电板11之间设置封闭腔体，并在封闭腔体内注入冷却介质，从而能够通过冷却介质降低电路板10的温度，以确保电路板10具有良好的散热效果，而当每两个导电板11之间均设置有容置冷却介质的封闭腔体时，能够实现对多层电路板10进行立体、多点多面式的降温，以能够快速的将电路板10的热量导出，且单位时间内的导热功率大。

在本申请一些实施例中，参见图1至图4所示，电路板10还可以包括：集成电路芯片13，导电板11上设置有一个或多个集成电路芯片13，集成电路芯片13与冷却介质接触。

具体来讲，上述中的集成电路芯片13为IC(integrated circuit)芯片，其上能够设置电路。上述中的导电板11上设置有一个或多个集成电路芯片13，也就是说，一个导电板11上可以设置有一个集成电路芯片13，也可以设置有多个集成电路芯片13，当一个导电板11上设置有多个集成电路芯片13时，多个集成电路芯片13可以设置在导电板11的同一侧，也可以设置在不同侧。一个电路板10中，可以部分导电板11上设置有集成电路芯片13，也可以是全部导电板11上设置有集成电路芯片13，而任意两个导电板11上的集成电路芯片13的设置位置、设置数量可以一致，也可以不一致。

在本申请一些实施例中，参见图1至图4所示，导电板11、集成电路芯片13及密封结构12上接触冷却介质的表面涂设有绝缘层；和/或，冷却介质为绝缘冷却液或绝缘冷却气体。这里，绝缘冷却气体可以为惰性气体。

具体实施时，可以根据实际情况选择在导电板11、集成电路芯片13及密封结构12三者中接触冷却液的表面涂设绝缘层和/或者选择将冷却液采用绝缘冷却液/气体以使冷却介质与接触冷却介质的导电板11、密封结构12之间相互绝缘。

在本申请一些实施例中，参见图1至图4所示，部分相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12；或，任意相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12。

具体来讲，上述中的部分相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12，也就是说，部分相邻的两个导电板11之间设置有封闭腔体。上述中的任意相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12，也就是说，每两个相邻的导电板11之间设置有封闭腔体。这里，部分相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12所制作的电路板10的厚度比任意相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12所制作的电路板10的厚度小，而任意相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12所制作的电路板10的散热效果比部分相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12所制作的电路板10的散热效果好，为此，具体实施时可根据实际需求进行选择性制作。

在本申请一些实施例中，参见图1至图4所示，任意相邻的两个导电板11之间设置有密封结构12，每一个导电板11沿第一方向开设有通孔111，且多个导电板11沿第一方向的两端的两个导电板11分别为第一导电板112和第二导电板113，第一导电板112上的通孔111为冷却介质进口1121，第二导电板113上的通孔111为冷却介质出口1131。

使用时，可以将提供冷却介质的冷却介质装置的出口和冷却介质进口1121连接，并将冷却介质装置的进口和冷却介质出口1131连接，冷却介质装置内的冷却介质能够沿着冷却介质装置的出口、冷却介质进口1121、冷却介质出口1131及冷却介质装置的进口的方向流动，以使电路板10内的冷却介质为流动状态，从而能够进一步提升电路板10的散热效果。

在本申请一些实施例中，参见图1至图4所示，相邻两个导电板11的通孔111彼此相对；或，相邻两个导电板11的通孔111彼此错位。相较于相邻两个导电板11的通孔111彼此相对，相邻两个导电板11的通孔111彼此错位时的电路板10内的冷却介质的流动路程更长，使得电路板10的散热效果更好，为此，具体实施时可优选为相邻两个导电板11的通孔111彼此错位。

在本申请一些实施例中，参见图4所示，电路板10还可以包括：散热管14和冷却介质泵15，散热管14的两端分别与冷却介质进口1121和冷却介质出口1131连接，且散热管14内注入有冷却介质，冷却介质泵15与散热管14连接，冷却介质泵15用于驱使散热管14内的冷却介质自散热管14的一端向散热管14的另一端流动。由此，不需要外接提供冷却介质的冷却介质装置即可提升电路板10的散热效果。

在本申请一些实施例中，参见图4所示，电路板10还可以包括：散热器16和/或出风件，散热器16接触散热管14的外表面，散热器16用于将散热管14的热量导出，散热器16的数量为一个或多个，多个散热器16对应散热管14沿散热管14内冷却介质流动方向的不同位置；出风件临近散热管14设置，出风件向散热管14的方向出风。

具体来讲，上述中的散热器16接触散热管14的外表面，由此能够将散热管14内的冷却介质的热量导出，以使进入相邻导电板11之间的封闭腔体内的冷却介质的温度相对较低，从而能够进一步提升电路板10的散热效果。这里，散热器16可以参考冰箱的压缩机原理进行散热器16结构的设计，也可以是其他导热结构设计此处不做具体限定。上述中的出风件临近散热管14设置，出风件向散热管14的方向出风，即通过出风件向散热管14的方向出风以降低散热管14内的冷却介质的温度，以使进入相邻导电板11之间的封闭腔体内的冷却介质的温度相对较低，从而能够进一步提升电路板10的散热效果。

可以理解的是，由于出风件会产生噪音，为此，可根据需要确定设置出风件的数量。

在本申请一些实施例中，参见图1至图4所示，密封结构12包括：第一密封件、第二密封件及硅中介层，第一密封件和第二密封件均为环形结构，第一密封件和第二密封件在相邻两个导电板11之间沿径向分布，且第一密封件、第二密封件及相邻两个导电板11配合限定出环形腔体，硅中介层设置于环形腔体内并分别导通相邻的两个导电板11。

具体来讲，上述中的硅中介层(interposer)是一种微电路板，其能够导通相邻的两个导电板11，以使相邻两个导电板11之间能够实现相互通信。

上述中的密封结构12包括：第一密封件、第二密封件及硅中介层，第一密封件和第二密封件均为环形结构，第一密封件和第二密封件在相邻两个导电板11之间沿径向分布，且第一密封件、第二密封件及相邻两个导电板11配合限定出环形腔体，硅中介层设置于环形腔体内并分别导通相邻的两个导电板11，也就是说，第一密封件及相邻两个导电板11配合形成封闭腔体，而第二密封件环设于第一密封件的外侧，且第二密封件、第一密封件及相邻两个导电板11配合形成设置硅中介层的环形腔体，这里，硅中介层连接相邻两个导电板11以通过硅中介层使相邻两个导电板11之间能够实现相互通信。这里，第一密封件和第二密封件可以均为胶体，以将相邻两个导电板11连接在一起并限定出环形腔体。

本申请的电路板10在具体制作时，可根据需要对不同导电板11上的电路位置进行分散、错位设置，以使电路板10的散热效率更高。比如：多个导电板11上的电路沿第一方向的正投影不重叠。

一个具体实施例中，参见图1和图4所示，电路板10包括：

4个导电板11，4个导电板11沿第一方向依次排布，导电板11上设置有电路，每一个导电板11沿第一方向开设有通孔111，相邻两个导电板11的通孔111彼此错位。4个导电板11沿第一方向的两端的两个导电板11分别为第一导电板112和第二导电板113，第一导电板112上的通孔111为冷却介质进口1121，第二导电板113上的通孔111为冷却介质出口1131。

3个密封结构12，每相邻的两个导电板11之间设置有一个密封结构12，密封结构12为环形结构，密封结构12和相邻两个导电板11配合形成封闭腔体，封闭腔体内注入有冷却介质，冷却介质为绝缘冷却液。这里，密封结构12包括：第一密封件、第二密封件及硅中介层，第一密封件和第二密封件均为环形结构，第一密封件和第二密封件在相邻两个导电板11之间沿径向分布，且第一密封件、第二密封件及相邻两个导电板11配合限定出环形腔体，硅中介层设置于环形腔体内并分别导通相邻的两个导电板11。

集成电路芯片13，一个导电板11上设置有多个集成电路芯片13，集成电路芯片13与冷却介质接触。

散热管14，散热管14的两端分别与冷却介质进口1121和冷却介质出口1131连接，且散热管14内注入有冷却介质。

冷却介质泵15，冷却介质泵15与散热管14连接，冷却介质泵15用于驱使散热管14内的冷却介质自散热管14的一端向散热管14的另一端流动。

散热器16，散热器16接触散热管14的外表面，散热器16用于将散热管14的热量导出，散热器16的数量为2个，2个散热器16对应散热管14沿散热管14内冷却介质流动方向的不同位置。

本实施例中，其一，通过电路板10内流动的冷却介质能够降低电路板10的温度，以确保电路板10具有良好的散热效果。其二，通过流动的冷却介质、集成电路芯片13及散热器16能够对多层电路板10进行立体、多点多面式的降温，以能够快速的将电路板10的热量导出，且单位时间内的导热功率大。其三，本实施例中未设置出风件，由此能够降低噪音。

第二方面

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备包括：第一方面中任一项的电路板10。

通过将第一方面中的电路板10设置在电子设备中，以能够确保电子设备中的电路板10具有良好的散热效果，由此能够延长电子设备中电路板10的使用寿命。

需要说明的是，本申请实施例提供的电子设备中的电路板与第一方面中所述的电路板实施例的描述是类似的，具有同第一方面中电路板实施例相似的有益效果。对于本申请电子设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请中电路板实施例的描述而理解，此处不再赘述。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

多个导电板，多个所述导电板沿第一方向依次排布，所述导电板上设置有电路；和，

密封结构，所述密封结构设置于相邻两个所述导电板之间，所述密封结构和相邻两个所述导电板配合形成封闭腔体，所述封闭腔体内注入有冷却介质，且所述冷却介质与接触所述冷却介质的所述导电板、所述密封结构之间相互绝缘。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：

集成电路芯片，所述导电板上设置有一个或多个所述集成电路芯片，所述集成电路芯片与所述冷却介质接触。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述导电板、所述集成电路芯片及所述密封结构上接触所述冷却介质的表面涂设有绝缘层；和/或，

所述冷却介质为绝缘冷却液或绝缘冷却气体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，

部分相邻的两个所述导电板之间设置有所述密封结构；或，

任意相邻的两个所述导电板之间设置有所述密封结构。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

任意相邻的两个所述导电板之间设置有所述密封结构；

每一个所述导电板沿所述第一方向开设有通孔，且多个所述导电板沿所述第一方向的两端的两个导电板分别为第一导电板和第二导电板，所述第一导电板上的通孔为冷却介质进口，所述第二导电板上的通孔为冷却介质出口。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

相邻两个所述导电板的通孔彼此相对；或，

相邻两个所述导电板的通孔彼此错位。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包括：

散热管，所述散热管的两端分别与所述冷却介质进口和所述冷却介质出口连接，且所述散热管内注入有冷却介质；和，

冷却介质泵，所述冷却介质泵与所述散热管连接，所述冷却介质泵用于驱使所述散热管内的冷却介质自所述散热管的一端向所述散热管的另一端流动。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包括：

散热器，所述散热器接触所述散热管的外表面，所述散热器用于将所述散热管的热量导出，所述散热器的数量为一个或多个，多个所述散热器对应所述散热管沿所述散热管内冷却介质流动方向的不同位置；和/或，

出风件，所述出风件临近所述散热管设置，所述出风件向所述散热管的方向出风。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述密封结构包括：第一密封件、第二密封件及硅中介层，所述第一密封件和所述第二密封件均为环形结构，所述第一密封件和所述第二密封件在相邻两个所述导电板之间沿径向分布，且所述第一密封件、所述第二密封件及相邻两个所述导电板配合限定出环形腔体，所述硅中介层设置于所述环形腔体内并分别导通相邻的两个所述导电板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1-9中任一项所述的电路板。

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