CN217879528U - 一种igbt驱动板老化测试工装板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种IGBT驱动板老化测试工装板，包括IGBT驱动板，IGBT驱动板上连接有老化测试电路；老化测试电路包括栅极G、集电极C、发射极E、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4及电阻R5；集电极C和栅极G之间并联有电容C1、电容C2、电容C3、电容C4及电容C5；栅极G和发射极E之间并联有电容C11、电容C12、电容C13、电容C14及电容C15；集电极C和发射极E之间并联有电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4及电阻R5。其优点在于：为驱动板的老化测试提供负载。
Description
技术领域
本实用新型涉及IGBT驱动板老化测试技术领域，更具体地说，涉及一种IGBT驱动板老化测试工装板。
背景技术
随着新能源汽车行业的高速发展，汽车零部件的安全性与可靠性的要求也越来越严苛。而其中电机控制器作为新能源汽车的重要零部件，其内部PCBA的老化试验也是组装前必不可少的一项试验。即：将所有PCBA放入高温环境箱中，以额定的工作状态通电运行一段时间，用来模拟产品的正常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，以便剔除不良品，可以大大的提升产品的稳定性与可靠性。
目前行业内对于IGBT(绝缘栅双极性晶体管)驱动板的老化方法主要是焊接IGBT一同放入高温环境箱进行老化，这种方法比较简单，但也存下如下问题：
1、在驱动板老化过程中出现问题时，可能会IGBT一同损坏，造成过高的成本消耗。
2、IGBT体积比较大，会占用高温环境箱过多的空间，导致同时进行老化试验的板卡数量有限，效率低下。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种IGBT驱动板老化测试工装板，该IGBT驱动板老化测试工装板为IGBT驱动板提供模拟IGBT负载的电路，进而为驱动板的老化测试提供负载。
本实用新型提供一种IGBT驱动板老化测试工装板，包括IGBT驱动板，所述IGBT驱动板上连接有老化测试电路；所述老化测试电路包括栅极G、集电极C、发射极E、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4及电阻R5；所述集电极C和所述栅极G之间并联有所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4及所述电容C5；所述栅极G和所述发射极E之间并联有所述电容C11、所述电容C12、所述电容C13、所述电容C14及所述电容C15；所述集电极C和所述发射极E之间并联有所述电阻R1、所述电阻R2、所述电阻R3、所述电阻R4及所述电阻R5。
进一步地，所述老化测试电路还包括保险丝PS1，所述保险丝PS1一端连接在所述发射极E上、所述保险丝PS1另一端连接在所述电阻R1、所述电阻R2、所述电阻R3、所述电阻R4及所述电阻R5之间并联的总电路上。
进一步地，所述保险丝PS1为可自恢复保险丝。
进一步地，所述老化测试电路还包括通孔焊盘H1、通孔焊盘H3和通孔焊盘H5；在靠近所述集电极C、所述栅极G及所述发射极E处的电路上分别连接有所述通孔焊盘H1、所述通孔焊盘H3和所述通孔焊盘H5，所述通孔焊盘H1、所述通孔焊盘H3和所述通孔焊盘H5分别通过焊接插针与所述IGBT驱动板连接。
本实用新型提供的IGBT驱动板老化测试工装板，通过老化测试电路模拟IGBT内部极间电容，进而为驱动板栅极驱动提供负载；通过电容C11、电容C12、电容C13、电容C14和电容C15模拟IGBT栅极-发射极电容；通过电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和电容C5模拟IGBT栅极-集电极电容(米勒电容)；通过电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4及电阻R5模拟IGBT集电极-发射极导通电阻；同时，保险丝PS1驱动板栅极驱动保护电路；该老化测试电路电路简单，测试时无需焊接IGBT模块就能正常输出功率，降低整体成本；输出功率可灵活设置，只需要调整电容C11、电容C12、电容C13、电容C14和电容C15就可以模拟不同模块的输出功率；当电路中任意一个或几个电容发生短路故障时均可触发保险丝PS1开路，从而触发驱动板上的去饱和检测电路对板卡进行保护。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的IGBT驱动板老化测试工装板的原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
实施例1
图1为本实用新型实施例提供的IGBT驱动板老化测试工装板的原理示意图。请参照图1，本实用新型实施例提供的IGBT驱动板老化测试工装板，包括IGBT驱动板，所述IGBT驱动板上连接有老化测试电路；所述老化测试电路包括栅极G、集电极C、发射极E、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4及电阻R5；所述集电极C和所述栅极G之间并联有所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4及所述电容C5；所述栅极G和所述发射极E之间并联有所述电容C11、所述电容C12、所述电容C13、所述电容C14及所述电容C15；所述集电极C和所述发射极E之间并联有所述电阻R1、所述电阻R2、所述电阻R3、所述电阻R4及所述电阻R5。
进一步地，所述老化测试电路还包括通孔焊盘H1、通孔焊盘H3和通孔焊盘H5；在靠近所述集电极C、所述栅极G及所述发射极E处的电路上分别连接有所述通孔焊盘H1、所述通孔焊盘H3和所述通孔焊盘H5，所述通孔焊盘H1、所述通孔焊盘H3和所述通孔焊盘H5分别通过焊接插针与所述IGBT驱动板连接。
需要说明的是，IGBT驱动板为现有技术，板卡上电后板上IGBT栅极G驱动电路向电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15进行充、放电，同时板上IGBT去饱和检测电路检测集电极C与发射极E之间的电压是否超过去饱和电路设置的阈值电压，电路正常工作。
本实用新型的IGBT驱动板老化测试工装板，通过老化测试电路模拟IGBT内部极间电容，进而为驱动板栅极驱动提供负载；通过电容C11、电容C12、电容C13、电容C14和电容C15模拟IGBT栅极G-发射极E电容；通过电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和电容C5模拟IGBT栅极G-集电极C电容(米勒电容)；通过电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4及电阻R5模拟IGBT集电极C-发射极E导通电阻；同时，保险丝PS1驱动板栅极驱动保护电路；该老化测试电路电路简单，测试时无需焊接IGBT模块就能正常输出功率，降低整体成本；输出功率可灵活设置，只需要调整电容C11、电容C12、电容C13、电容C14和电容C15就可以模拟不同模块的输出功率。
进一步参照图1，所述老化测试电路还包括保险丝PS1，所述保险丝PS1一端连接在所述发射极E上、所述保险丝PS1另一端连接在所述电阻R1、所述电阻R2、所述电阻R3、所述电阻R4及所述电阻R5之间并联的总电路上。具体地，所述保险丝PS1为可自恢复保险丝。
需要说明的是，若板上任意电容发生短路故障，在栅极G驱动电路对电容进行充电时发生短路，流过保险丝PS1的电流瞬间增大，使保险丝PS1熔断开路，同时会导致集电极C与发射极E间开路，其间电压超过去饱和检测电路的阈值电压，触发去饱和故障，板卡停止工作并上报故障，保护驱动板内驱动电源不被烧毁。
通过保险丝PS1的设计，当电路中任意一个或几个电容发生短路故障时均可触发保险丝PS1开路，从而触发驱动板上的去饱和检测电路对板卡进行保护。
基于上文的描述可知，本实用新型优点在于：
1、本实用新型的IGBT驱动板老化测试工装板，通过老化测试电路模拟IGBT内部极间电容，进而为驱动板栅极驱动提供负载；通过电容C11、电容C12、电容C13、电容C14和电容C15模拟IGBT栅极G-发射极E电容；通过电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和电容C5模拟IGBT栅极G-集电极C电容(米勒电容)；通过电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4及电阻R5模拟IGBT集电极C-发射极E导通电阻；同时，保险丝PS1驱动板栅极驱动保护电路；该老化测试电路电路简单，测试时无需焊接IGBT模块就能正常输出功率，降低整体成本；输出功率可灵活设置，只需要调整电容C11、电容C12、电容C13、电容C14和电容C15就可以模拟不同模块的输出功率。
2、本实用新型的IGBT驱动板老化测试工装板，通过保险丝PS1的设计，当电路中任意一个或几个电容发生短路故障时均可触发保险丝PS1开路，从而触发驱动板上的去饱和检测电路对板卡进行保护。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种IGBT驱动板老化测试工装板，包括IGBT驱动板，其特征在于，所述IGBT驱动板上连接有老化测试电路；
所述老化测试电路包括栅极G、集电极C、发射极E、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4及电阻R5；
所述集电极C和所述栅极G之间并联有所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4及所述电容C5；
所述栅极G和所述发射极E之间并联有所述电容C11、所述电容C12、所述电容C13、所述电容C14及所述电容C15；
所述集电极C和所述发射极E之间并联有所述电阻R1、所述电阻R2、所述电阻R3、所述电阻R4及所述电阻R5。
2.根据权利要求1所述的IGBT驱动板老化测试工装板，其特征在于，所述老化测试电路还包括保险丝PS1，所述保险丝PS1一端连接在所述发射极E上、所述保险丝PS1另一端连接在所述电阻R1、所述电阻R2、所述电阻R3、所述电阻R4及所述电阻R5之间并联的总电路上。
3.根据权利要求2所述的IGBT驱动板老化测试工装板，其特征在于，所述保险丝PS1为可自恢复保险丝。
4.根据权利要求1所述的IGBT驱动板老化测试工装板，其特征在于，所述老化测试电路还包括通孔焊盘H1、通孔焊盘H3和通孔焊盘H5；
在靠近所述集电极C、所述栅极G及所述发射极E处的电路上分别连接有所述通孔焊盘H1、所述通孔焊盘H3和所述通孔焊盘H5，所述通孔焊盘H1、所述通孔焊盘H3和所述通孔焊盘H5分别通过焊接插针与所述IGBT驱动板连接。
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Publications (1)
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2022
- 2022-07-18 CN CN202221839969.4U patent/CN217879528U/zh active Active
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