CN217847015U - 一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电脑机箱技术领域，具体涉及一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，包括箱体和主机板，所述箱体包括底板以及设置于底板上端的前板和后板，所述主机板的后端与后板的内侧面连接，所述主机板的下端与底板连接，且所述主机板位于箱体内的中部；所述主机板与前板之间设置有间隙，所述前板安装有至少一个散热器。所述电脑机箱通过在前板设置有散热器，直接对主机板的两侧进行吹风，能够快速带走主机板附近的热量，实现主机板两侧硬件的快速高效散热，显著提升机箱的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑机箱技术领域，具体涉及一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱。
背景技术
电脑机箱作为电脑配件的重要部分，主要是用于放置和固定各电脑配件，起到承载和保护的作用。目前行业内更多注重于CPU、显卡和主机板等配件优化，以迅速提升整机性能。但实际上，主机板上安装有组成电脑的主要电路系统，其发热量很大，若机箱的散热性能差，导致无法快速高效地将主机板的热量排出，则容易造成整机的运行不稳定，速度慢；严重的可能造成程序卡顿或死机等状况，严重影响使用感受及电脑寿命。因此，对电脑机箱的主机板散热性能提升进行改进是非常有必要且具有实用价值的。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，所述电脑机箱的结构简单、散热效率高且效果好。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，包括箱体和主机板，所述箱体包括底板以及设置于底板上端的前板和后板，所述主机板的后端与后板的内侧面连接，所述主机板的下端与底板连接，且所述主机板位于箱体内的中部；所述主机板与前板之间设置有间隙，所述前板对应所述主机板的位置安装有至少一个散热器，所述散热器直吹主机板的左右两侧。
进一步的，所述后板设置有多个散热区域，每个所述散热区域均开设有若干散热孔。
进一步的，若干散热孔呈阵列分布。
进一步的，所述后板的上部设置有至少一个风扇组，所述风扇组对应于散热区域设置。
进一步的，所述风扇组为两个，两个风扇组分别设置于后板上部的左右两侧。
进一步的，所述前板设置有供散热器置入的安装槽，所述安装槽的两侧设置有若干安装孔，所述散热器通过紧固件与前板固定连接，所述紧固件贯穿安装孔。
进一步的，所述前板的前端设置有用于遮盖安装槽的前插板，所述前插板开设有若干通气孔。
进一步的，所述散热器为散热风扇或冷排。
进一步的，所述主机板的左侧面安装有电路板，所述主机板的右侧靠近前板的一端设置有硬盘安装架。
进一步的，所述后板下部的左侧设置有若干PCI插槽。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型公开了一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，所述电脑机箱通过在前板设置有散热器，直接对主机板的两侧进行吹风，能够快速带走主机板附近的热量，实现主机板两侧硬件的快速高效散热，显著提升机箱的散热性能。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型隐藏左侧板、右侧板和顶板后的结构示意图。
图3是图2另一角度的结构示意图。
图4是本实用新型隐藏左侧板、右侧板、顶板和前插板后的部分结构示意图。
附图标记为：1-底板、2-前板、3-后板、4-主机板、5-散热器、6-顶板、7-左侧板、8-散热区域、9-散热孔、10-风扇组、11-安装槽、12-安装孔、13-前插板、14-通气孔、15-电路板、16-硬盘安装架、17-PCI插槽。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-4对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
实施例
如图1-4所示，一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，包括箱体和主机板4，所述箱体包括底板1以及设置于底板1上端的前板2和后板3，所述主机板4的后端与后板3的内侧面连接，所述主机板4的下端与底板1连接，且所述主机板1位于箱体内的中部；所述主机板4与前板2之间设置有间隙，所述前板2对应所述主机板4位置安装有至少一个散热器5，所述散热器5直吹主机板4的左右两侧。具体地，所述箱体包括顶板6、底板1以及首尾依次连接的前板2、左侧板7、后板3和右侧板，所述前板2、左侧板7、后板3和右侧板的下端均与底板1连接，所述前板2、左侧板7、后板3和右侧板的上端均与顶板6连接。所述散热器5与主机板4的位置相对应，即主机板4对应于散热器5的纵截面中部设置，通过在前板2安装散热器5，如附图2所示，箭头表示散热器5的吹风方向，散热器5的设置能够直接吹风到主机板4的左右两侧，显著提升主机板4两侧硬件的散热性能。
进一步的，所述后板3设置有多个散热区域8，每个所述散热区域8均开设有若干散热孔9。
进一步的，若干散热孔9呈阵列分布。在本实施例中，所述若干散热孔9呈矩形阵列分布，且散热孔9的形状可实际情况进行灵活调整。
具体地，所述后板3的前端面与主机板4连接，所述后板3上部的左右两侧分别设置有散热区域8，通过散热区域8的设置能够使机箱内积聚的热量从散热区域8快速扩散至外界，方便通风散热。
进一步的，所述后板3的上部设置有至少一个风扇组10，所述风扇组10对应于散热区域8设置。
在本实施例中，所述风扇组10为两个，两个风扇组10分别设置于后板6上部的左右两侧。所述风扇组10的风扇数量至少为一个，通过在后板3设置风扇组10，且风扇组10与散热区域8相对应，便于对主机板4两侧进行抽风，使热量快速被带走，提升散热效果和效率。
进一步的，所述前板2设置有供散热器5置入的安装槽11，所述安装槽11的两侧设置有若干安装孔12，所述散热器5通过紧固件与前板2固定连接，所述紧固件贯穿安装孔12。在本实施例中，所述散热器5的数量为三个，三个散热器5沿纵向依次排列置于安装槽11内，并通过螺丝或螺栓与前板2固定连接。
进一步的，所述前板2的前端设置有用于遮盖安装槽11的前插板13，所述前插板13开设有若干通气孔14。通过在前插板13开设通气孔14，便于散热器5的快速通风散热。
进一步的，所述散热器5为散热风扇或冷排。散热器5的类型可根据应用需求进行灵活选择。
进一步的，所述主机板4的左侧面安装有电路板15，所述主机板4的右侧靠近前板2的一端设置有硬盘安装架16。具体地，电路板15通过螺钉或螺栓与主机板4固定，所述电路板15用于安装各电子元件，所述硬盘安装架16用于硬盘的安装。
进一步的，所述后板3下部的左侧设置有若干PCI插槽17。所述PCI插槽17用于插装扩展卡。
本实用新型所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，通过在前板2安装散热器5，且散热器5与主机板4位置对应，散热器5能够直接对主机板4的左右两侧进行吹风；通过在后板3上设置散热区域8，并且在后板3上部的两侧安装风扇组10，风扇组10能够对主机板4的左右两侧进行抽风，快速带走机箱内的热量。该电脑机箱通过前端散热器5和后端风扇组10的设计，增强机箱内空气对流，使主机板4的两侧硬件产生的热量能够被快速带走，实现高效快速散热，显著提升该电脑机箱的主机板4两侧硬件的散热性能。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：包括箱体和主机板，所述箱体包括底板以及设置于底板上端的前板和后板，所述主机板的后端与后板的内侧面连接，所述主机板的下端与底板连接，且所述主机板位于箱体内的中部；所述主机板与前板之间设置有间隙，所述前板对应所述主机板的位置安装有至少一个散热器，所述散热器直吹主机板的左右两侧。
2.根据权利要求1所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：所述后板设置有多个散热区域，每个所述散热区域均开设有若干散热孔。
3.根据权利要求2所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：若干散热孔呈阵列分布。
4.根据权利要求2所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：所述后板的上部设置有至少一个风扇组，所述风扇组对应于散热区域设置。
5.根据权利要求4所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：所述风扇组为两个，两个风扇组分别设置于后板上部的左右两侧。
6.根据权利要求1所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：所述前板设置有供散热器置入的安装槽，所述安装槽的两侧设置有若干安装孔，所述散热器通过紧固件与前板固定连接，所述紧固件贯穿安装孔。
7.根据权利要求6所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：所述前板的前端设置有用于遮盖安装槽的前插板，所述前插板开设有若干通气孔。
8.根据权利要求1所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：所述散热器为散热风扇或冷排。
9.根据权利要求1所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：所述主机板的左侧面安装有电路板，所述主机板的右侧靠近前板的一端设置有硬盘安装架。
10.根据权利要求1所述的一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱，其特征在于：所述后板下部的左侧设置有若干PCI插槽。
Priority Applications (1)
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| CN202221472262.4U CN217847015U (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种提高主机板两侧硬件散热性能的电脑机箱 |
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