CN208569515U - 一种工控机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种工控机主板，包括主板以及设置在主板下方的副主板，以及所述主板和所述副主板之间一侧设置的第一散热风扇，所述主板的反面设置有若干主散热片，所述副主板的背面设置有若干副散热片,所述主板和所述副主板之间的另一侧设置有第二散热风扇，所述主板和所述副主板反面相对并通过卡扣相连，通过设置了卡扣、第一卡槽和第二卡槽，使主板和副主板能够通过卡扣卡合连接，避免了还需借助其他工具才能将主板和副主板安装和拆卸的现象，操作简单、使用方便，通过设置了第二散热风扇、主散热片和副散热片，提高了主板和副主板的散热效率，主板和副主板反面相对安装，方便了副主板上内存条的插取，为使用者带来了便利。

Description

一种工控机主板

技术领域

本实用新型属于主板技术领域，具体涉及一种工控机主板。

背景技术

主板，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板，主板采用了开放式结构。主板上大都有多个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡插接，通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。

中国专利201621281150.5公开了一种新型主板计算机结构，可将大面积的主板在垂直空间上进行分布，减小了主板在同一平面上的分布面积，其缺陷在于由于主板和副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接，并通过螺栓安装固定，因此主板和副主板拆卸和安装十分不便，另外，第一连接板上只安装一有风扇，且散热片分布在正面，因此散热效果不好,由于主板和副主板之间的距离有限，且副主板的正面向内，不便于副主板正面内存卡的插取和清灰工作。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种工控机主板，具有拆卸方便、散热效果好的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种工控机主板，包括主板以及设置在主板下方的副主板，以及所述主板和所述副主板之间一侧设置的第一散热风扇，所述主板的反面设置有若干主散热片，所述副主板的背面设置有若干副散热片,所述主板和所述副主板之间的另一侧设置有第二散热风扇，所述主板和所述副主板反面相对并通过卡扣相连。

为了使主板和副主板能够通过卡扣卡合连接，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述主板上开设有四个第一卡槽，且第一卡槽分布在所述主板的两个短边上，所述副主板上开设有四个第二卡槽，且第二卡槽也分布在所述副主板的两个短边上。

为了使第一散热风扇与副主板连接牢固，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一散热风扇的外框安装座使用螺栓安装固定在所述副主板的反面，所述第一散热风扇与所述副主板电性连接。

为了使第二散热风扇与主板连接牢固，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第二散热风扇的外框安装座使用螺栓安装固定在所述主板的反面，所述第二散热风扇与所述主板电性连接。

为了提高主板和副主板的散热效率，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述主板的反面焊接有若干个主散热片，且所述主散热片沿着所述主板的长边分布，所述副主板的背面焊接有若干个副散热片，且所述副散热片沿着所述副主板的长边分布。

为了使主板和副主板方便拆卸和安装，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述卡扣穿过所述主板上的第一卡槽和所述副主板上的第二卡槽，所述主板和所述副主板通过所述卡扣卡合固定连接。

为了使主板和副主板相连，且能够安装在其他外壳上，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述主板和所述副主板的正面均焊接有总线插槽，两个总线插槽与串口数据总线卡合连接，所述主板与所述副主板通过串口数据总线相连，所述主板和所述副主板的上表面均焊接有内存卡插槽，所述主板和所述副主板的短边上均开设有外螺栓孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置了卡扣、第一卡槽和第二卡槽，使主板和副主板能够通过卡扣卡合连接，从而实现了拆卸和安装方便迅速，避免了还需借助其他工具才能将主板和副主板安装和拆卸的现象，操作简单、使用方便。

2、本实用新型通过设置了第二散热风扇、主散热片和副散热片，实现了两个风扇共同工作的目的，一个风扇向外抽风，另一个风扇向内送风，能够将主散热片和副散热片产生的热量迅速排出，并将外部冷空气持续为主散热片和副散热片冷却，提高了主板和副主板的散热效率，主板和副主板反面相对安装，方便了副主板上内存条的插取，为使用者带来了便利。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的纵向剖视图；

图中：1、主板；2、副主板；3、第一散热风扇；4、第二散热风扇；5、卡扣；6、主散热片；7、副散热片；8、总线插槽；9、内存卡插槽；10、外螺栓孔；11、第一卡槽；12、第二卡槽；13、串口数据总线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种工控机主板，包括主板1以及设置在主板1下方的副主板2，以及主板1和副主板2之间一侧设置的第一散热风扇3，主板1上开设有四个第一卡槽11，且第一卡槽11分布在主板1的两个短边上，副主板2上开设有四个第二卡槽12，且第二卡槽12也分布在副主板2的两个短边上，主板1和副主板2之间的另一侧设置有第二散热风扇4，第一散热风扇3的外框安装座使用螺栓安装固定在副主板2的反面，第一散热风扇3与副主板2电性连接，第二散热风扇4的外框安装座使用螺栓安装固定在主板1的反面，第二散热风扇4与主板1电性连接，主板1的反面设置有若干主散热片6，副主板2的背面设置有若干副散热片7,主板1的反面焊接有若干个主散热片6，且主散热片6沿着主板1的长边分布，副主板2的背面焊接有若干个副散热片7，且副散热片7沿着副主板2的长边分布，主板1和副主板2反面相对并通过卡扣5相连，卡扣5穿过主板1上的第一卡槽11和副主板2上的第二卡槽12，主板1和副主板2通过卡扣5卡合固定连接，主板1和副主板2的正面均焊接有总线插槽8，两个总线插槽8与串口数据总线13卡合连接，主板1与副主板2通过串口数据总线13相连，主板1和副主板2的上表面均焊接有内存卡插槽9，主板1和副主板2的短边上均开设有外螺栓孔10，第一散热风扇3和第二散热风扇4的扇叶旋转方向相同。

本实用新型中第一散热风扇3和第二散热风扇4为已经公开的广泛运用于日常生活的已知技术，其型号为深圳市掬旺电子有限公司生产的RFA1504型风扇。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在安装或拆卸时，由于主板1和副主板2是通过四个卡扣5，而卡扣5穿过主板1上的第一卡槽11和副主板2上的第二卡槽12，因此将主板1与副主板2安装或拆卸时十分方便，而无需借助其他工具拆卸和安装主板1和副主板2，当第一散热风扇3和第二散热风扇4工作时，由于两个风扇的扇叶旋转方向相同，并且主板1的反面设置了主散热片6，副主板2的反面设置了副散热片7，主板1和副主板2产生的热量经主散热片6和副散热片7，由其中一个风扇抽出，另一个风扇从外部将冷空气送入，以此实现主板1和副主板2的持续降温，本实用新型解决了主板1和副主板2拆卸或安装比较麻烦的问题，实现了不需借助其他工具即可对主板1和副主板2进行拆装，第一散热风扇3和第二散热风扇4以及主散热片6和副散热片7提高了热量的迅速散失，并能将外部冷空气持续为主板1和副主板2降温，提高了散热效率，主板1和副主板2的反面相对安装，方便了副主板2上内存条的插取，为使用者提供了便利。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种工控机主板，包括主板(1)以及设置在主板(1)下方的副主板(2)，以及所述主板(1)和所述副主板(2)之间一侧设置的第一散热风扇(3)，其特征在于：所述主板(1)的反面设置有若干主散热片(6)，所述副主板(2)的背面设置有若干副散热片(7),所述主板(1)和所述副主板(2)之间的另一侧设置有第二散热风扇(4)，所述主板(1)和所述副主板(2)反面相对并通过卡扣(5)相连。

2.根据权利要求1所述的一种工控机主板，其特征在于：所述主板(1)上开设有四个第一卡槽(11)，且第一卡槽(11)分布在所述主板(1)的两个短边上，所述副主板(2)上开设有四个第二卡槽(12)，且第二卡槽(12)也分布在所述副主板(2)的两个短边上。

3.根据权利要求1所述的一种工控机主板，其特征在于：所述第一散热风扇(3)的外框安装座使用螺栓安装固定在所述副主板(2)的反面，所述第一散热风扇(3)与所述副主板(2)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种工控机主板，其特征在于：所述第二散热风扇(4)的外框安装座使用螺栓安装固定在所述主板(1)的反面，所述第二散热风扇(4)与所述主板(1)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种工控机主板，其特征在于：所述主板(1)的反面焊接有若干个主散热片(6)，且所述主散热片(6)沿着所述主板(1)的长边分布，所述副主板(2)的背面焊接有若干个副散热片(7)，且所述副散热片(7)沿着所述副主板(2)的长边分布。

6.根据权利要求1所述的一种工控机主板，其特征在于：所述卡扣(5)穿过所述主板(1)上的第一卡槽(11)和所述副主板(2)上的第二卡槽(12)，所述主板(1)和所述副主板(2)通过所述卡扣(5)卡合固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种工控机主板，其特征在于：所述主板(1)和所述副主板(2)的正面均焊接有总线插槽(8)，两个总线插槽(8)与串口数据总线(13)卡合连接，所述主板(1)与所述副主板(2)通过串口数据总线(13)相连，所述主板(1)和所述副主板(2)的上表面均焊接有内存卡插槽(9)，所述主板(1)和所述副主板(2)的短边上均开设有外螺栓孔(10)。