CN217846652U - 一种具有结构化闪烁体的高分辨率x射线探测器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器，包括光纤面板，光纤面板一端为由嵌入Gd2O2S:Tb荧光颗粒构成的荧光闪烁体，光纤面板远离荧光闪烁体的另一端接CCD/CMOS图像传感器，X射线从荧光闪烁体进入，探测转换为典型波长为540nm的绿色光，再经过光纤直接到达光纤面板另一面连接的CCD/CMOS图像传感器。Gd2O2S:Tb荧光颗粒直接嵌在光纤中，形成具体结构化的荧光体闪烁体，X射线经Gd2O2S:Tb荧光颗粒转化后的可见光经过光纤面板FOP直接到达了CCD/CMOS图像传感器表面，很大程度的减少的散射现象，避免了未转换的X射线穿过闪烁体直接到达CCD/CMOS图像传感器,从而可以大大提高X射线转化效率及成像分辨率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种探测器成像技术，特别涉及一种具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器。
背景技术
X射线探测器常规结构包括闪烁体、光电转换阵列和电子学部分，如图1所示X射线探测器结构示意图，闪烁体GOS1置于光纤面板2上方，光纤面板2远离闪烁体GOS1的另一端接CCD/CMOS图像传感器3，X射线经GOS转化后通过光纤面板2将信息导入CCD/CMOS图像传感器3。由于闪烁体GOS1与光纤面板2、CCD/CMOS图像传感器3不是紧密贴合，中间有间隙，光在传输中会存在散射存在，导致了X射线转化效率大大降低，成像分辨率降低，成像模糊。
发明内容
针对现有的闪烁体结构存在问题，提出了一种具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器，以降低X射线经GOS转化后的光散射现象，从而实现提高X射线光转化效率以及成像质量的目的。
本实用新型的技术方案为：一种具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器，包括光纤面板，光纤面板一端为由嵌入Gd2O2S:Tb荧光颗粒构成的荧光闪烁体，光纤面板远离荧光闪烁体的另一端接CCD/CMOS图像传感器，X射线从荧光闪烁体进入，探测转换为典型波长为540nm的绿色光，再经过光纤直接到达光纤面板另一面连接的CCD/CMOS图像传感器。
优选的，所述光纤面板由数根光纤组成，在每根光纤远离CCD/CMOS图像传感器的一端有槽；Gd2O2S:Tb荧光颗粒填充光纤面板中的每根光纤的槽，槽的深度为填充的Gd2O2S:Tb荧光颗粒的厚度。
优选的，所述光纤面板中所有光纤上的槽位于同一高度平面上，所有光纤上的槽深度相同。
优选的，所述光纤的槽深度根据X射线转换实际需要设计。
一种结构化闪烁体，由嵌入充满光纤端部或光纤组端部的荧光颗粒构成。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器，Gd2O2S:Tb荧光颗粒直接嵌在光纤中，X射线经Gd2O2S:Tb荧光颗粒转化后的光经过光纤面板FOP直接到达了CCD/CMOS图像传感器表面，很大程度的减少的散射现象，从而可以大大提高X射线转化效率及成像分辨率。
附图说明
图1为现有X射线探测器结构示意图；
图2为本实用新型具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器结构示意图；
图3为本实用新型结构化闪烁体结构放大图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
如图2所示具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器结构示意图，光纤面板(FOP)11由很多微小的光纤组成，通常在几微米到几十微米；在每根微小的光纤远离CCD/CMOS图像传感器3的一端上挖一定深度的槽，槽的深度根据X射线转换实际需要而定；Gd2O2S:Tb荧光颗粒粉末10直接填充到光纤面板11中的每根光纤的槽中，槽的深度决定了填充的Gd2O2S:Tb荧光颗粒粉末10的厚度。如图3所示放大图，X射线从由Gd2O2S:Tb荧光颗粒粉末10构成的荧光闪烁体进入，探测转换为典型波长为540nm的绿色光经过光纤直接到达光纤面板11下的CCD/CMOS图像传感器进行成像。X射线经Gd2O2S:Tb荧光颗粒转化后的可见光经过光纤面板FOP直接到达了CCD/CMOS图像传感器表面，避免了中间光的散射，提高X射线转化效率及成像分辨率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器，其特征在于，包括光纤面板，光纤面板一端为由嵌入Gd2O2S:Tb荧光颗粒构成的荧光闪烁体，光纤面板远离荧光闪烁体的另一端接CCD/CMOS图像传感器，X射线从荧光闪烁体进入，探测转换为典型波长为540nm的绿色光，再经过光纤直接到达光纤面板另一面连接的CCD/CMOS图像传感器。
2.根据权利要求1所述具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器，其特征在于，所述光纤面板由数根光纤组成，在每根光纤远离CCD/CMOS图像传感器的一端有槽；Gd2O2S:Tb荧光颗粒填充光纤面板中的每根光纤的槽，槽的深度为填充的Gd2O2S:Tb荧光颗粒的厚度。
3.根据权利要求2所述具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器，其特征在于，所述光纤面板中所有光纤上的槽位于同一高度平面上，所有光纤上的槽深度相同。
4.根据权利要求2或3所述具有结构化闪烁体的高分辨率X射线探测器，其特征在于，所述光纤的槽深度根据X射线转换实际需要设计。
5.一种结构化闪烁体，其特征在于，由嵌入充满光纤端部或光纤组端部的荧光颗粒构成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221562220.XU CN217846652U (zh) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 一种具有结构化闪烁体的高分辨率x射线探测器 |
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Publications (1)
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| CN217846652U true CN217846652U (zh) | 2022-11-18 |
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Family Applications (1)
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| CN202221562220.XU Active CN217846652U (zh) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 一种具有结构化闪烁体的高分辨率x射线探测器 |
Country Status (1)
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2022
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