CN217789964U - 一种散热性能好的自举驱动电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性能好的自举驱动电路板,包括电路板体,所述电路板体的底部固定连接有半导体制冷片,所述半导体制冷片的底部固定连接有散热鳍片一,所述电路板体的底部固定连接有固定板,所述固定板内侧的底部固定连接有方板,所述方板的内部固定连接有与散热鳍片一配合使用的散热风扇,所述电路板体的表面固定连接有导风框,所述导风框的顶部延伸至电路板体的顶部。本实用新型通过设置散热风扇开始运行,散热风扇通过散热鳍片一与半导体制冷片对电路板体进行散热,解决了现有的驱动电路由于制造工艺散热效果通常较差,长时间使用后电路板的温度容易过高,从而导致元器件发生损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种散热性能好的自举驱动电路板。
背景技术
驱动电路板是用于驱动部分元器件运行的电路板,而现有的驱动电路由于制造工艺散热效果通常较差,长时间使用后电路板的温度容易过高,从而导致元器件发生损坏。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的自举驱动电路板,具备散热效果好的优点,解决了现有的驱动电路由于制造工艺散热效果通常较差,长时间使用后电路板的温度容易过高,从而导致元器件发生损坏的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种散热性能好的自举驱动电路板,包括电路板体,所述电路板体的底部固定连接有半导体制冷片,所述半导体制冷片的底部固定连接有散热鳍片一,所述电路板体的底部固定连接有固定板,所述固定板内侧的底部固定连接有方板,所述方板的内部固定连接有与散热鳍片一配合使用的散热风扇,所述电路板体的表面固定连接有导风框,所述导风框的顶部延伸至电路板体的顶部,所述方板的底部固定连接有用于对导风框进行支撑的结构。
用于对导风框进行支撑的结构包括固定连接在方板底部的支撑条,所述支撑条的内侧固定连接有长板,所述支撑条两侧的顶部与底部均固定连接有加强肋。
所述导风框的内部固定连接有防尘网,所述防尘网的数量为二且呈均匀分布。
所述导风框的两侧均固定连接有散热鳍片二,所述散热鳍片二的材质为铝。
所述散热风扇的数量为三且呈均匀分布,所述方板的材质为硬质塑料。
所述导风框的材质为铜,所述导风框的表面设置有耐腐蚀层。
本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置散热风扇开始运行,散热风扇通过散热鳍片一与半导体制冷片对电路板体进行散热,解决了现有的驱动电路由于制造工艺散热效果通常较差,长时间使用后电路板的温度容易过高,从而导致元器件发生损坏的问题。
2、本实用新型通过设置支撑条、长板与加强肋,能够对导风框进行支撑加强,提高了导风框的强度。本实用新型通过设置防尘网,可以防止灰尘通过导风框运动至电路板体的顶部,提高了电路板体的洁净度。本实用新型通过设置散热鳍片二,能够对导风框进行降温,提高了导风框的散热效果。本实用新型通过设置散热风扇的数量为三,可以增加散热风扇的散热范围,提高了散热风扇的散热效果。本实用新型通过设置耐腐蚀层,可以防止导风框被腐蚀,提高了导风框的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处放大示意图;
图3为本实用新型支撑条立体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1至图3所示,本实用新型包括电路板体1,电路板体1的底部固定连接有半导体制冷片2,半导体制冷片2的底部固定连接有散热鳍片一3,电路板体1的底部固定连接有固定板4,固定板4内侧的底部固定连接有方板5,方板5的内部固定连接有与散热鳍片一3配合使用的散热风扇6,电路板体1的表面固定连接有导风框7,导风框7的顶部延伸至电路板体1的顶部,方板5的底部固定连接有用于对导风框7进行支撑的结构。
参考图2,用于对导风框7进行支撑的结构包括固定连接在方板5底部的支撑条8,支撑条8的内侧固定连接有长板9,支撑条8两侧的顶部与底部均固定连接有加强肋10。
本实施例通过设置支撑条8、长板9与加强肋10,能够对导风框7进行支撑加强,提高了导风框7的强度。
参考图1,导风框7的内部固定连接有防尘网11,防尘网11的数量为二且呈均匀分布。
本实施例通过设置防尘网11,可以防止灰尘通过导风框7运动至电路板体1的顶部,提高了电路板体1的洁净度。
参考图1,导风框7的两侧均固定连接有散热鳍片二12,散热鳍片二12的材质为铝。
本实施例通过设置散热鳍片二12,能够对导风框7进行降温,提高了导风框7的散热效果。
参考图1,散热风扇6的数量为三且呈均匀分布,方板5的材质为硬质塑料。
本实施例通过设置散热风扇6的数量为三,可以增加散热风扇6的散热范围,提高了散热风扇6的散热效果。
参考图1,导风框7的材质为铜,导风框7的表面设置有耐腐蚀层。
本实施例通过设置耐腐蚀层,可以防止导风框7被腐蚀,提高了导风框7的使用寿命。
本实用新型通过散热风扇6通过空气对散热鳍片一3进行散热,散热鳍片一3对半导体制冷片2进行散热,半导体制冷片2对电路板体1进行散热,散热风扇6吹出的空气通过导风框7对电路板体1的顶部进行散热,即可具备散热效果好的优点。
Claims (6)
1.一种散热性能好的自举驱动电路板,包括电路板体(1);
其特征在于:所述电路板体(1)的底部固定连接有半导体制冷片(2),所述半导体制冷片(2)的底部固定连接有散热鳍片一(3),所述电路板体(1)的底部固定连接有固定板(4),所述固定板(4)内侧的底部固定连接有方板(5),所述方板(5)的内部固定连接有与散热鳍片一(3)配合使用的散热风扇(6),所述电路板体(1)的表面固定连接有导风框(7),所述导风框(7)的顶部延伸至电路板体(1)的顶部,所述方板(5)的底部固定连接有用于对导风框(7)进行支撑的结构。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的自举驱动电路板,其特征在于:用于对导风框(7)进行支撑的结构包括固定连接在方板(5)底部的支撑条(8),所述支撑条(8)的内侧固定连接有长板(9),所述支撑条(8)两侧的顶部与底部均固定连接有加强肋(10)。
3.根据权利要求2所述的一种散热性能好的自举驱动电路板,其特征在于:所述导风框(7)的内部固定连接有防尘网(11),所述防尘网(11)的数量为二且呈均匀分布。
4.根据权利要求3所述的一种散热性能好的自举驱动电路板,其特征在于:所述导风框(7)的两侧均固定连接有散热鳍片二(12)。
5.根据权利要求4所述的一种散热性能好的自举驱动电路板,其特征在于:所述散热风扇(6)的数量为三且呈均匀分布。
6.根据权利要求5所述的一种散热性能好的自举驱动电路板,其特征在于:所述导风框(7)的表面设置有耐腐蚀层。
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