CN217787285U - 一种半导体芯片的测试插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片的测试插座,包括:测试壳体(1)、设置在测试壳体(1)内的辅助推送机构(2)、设置在辅助推送机构(2)上的测试底板(3),以及设置在测试壳体(1)两侧的辅助散热机构(4),其中,所述辅助推送机构(2),还包括:底板(201)和置物板(209),所述底板(201)上设有侧杆(202)和推杆(203),所述侧杆(202)与推杆(203)之间穿设有活动销轴(204)。本实用新型的半导体芯片的测试插座,不但可以将待测半导体芯片从测试插座中取出,还能够对测试中半导体芯片进行散热、过滤和清除空气中的杂质。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域,尤其涉及一种半导体芯片的测试插座。
背景技术
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,为了满足量产上的需求,半导体的电性能必须是可预测并且稳定的,因此为了达到高质量的半导体芯片品质,通常需要在测试插座对半导体芯片进行测试。
现有技术中,测试半导体芯片采用的测试插座存在如下缺陷:不便于拿取半导体芯片,以及半导体芯片在测试过程中热量的散发。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的测试插座,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供的半导体芯片的测试插座,包括:测试壳体(1)、设置在测试壳体(1)内的辅助推送机构(2)、设置在辅助推送机构(2)上的测试底板(3),以及设置在测试壳体(1)两侧的辅助散热机构(4),其中,
所述辅助推送机构(2),还包括:底板(201)和置物板(209),所述底板(201)上设有侧杆(202)和推杆(203),所述侧杆(202)与推杆(203)之间穿设有活动销轴(204)。
进一步地,所述底板(201)的两侧均开设有通槽(211),所述通槽(211)内设有连接弹簧(212),所述连接弹簧(212)的一端固定在底板(201)上,另一端连接有限位插块(213),所述测试壳体(1)内还开设有与限位插块(213)相适配的限位插槽。
进一步地,所述侧杆(202)的两端分别活动销接在底板(201)和置物板(209)上。
进一步地,所述推杆(203)的一端活动销接有丝杆套块(205),所述丝杆套块(205)内穿设有调节丝杆(206),所述推杆(203)的另一端活动销接有滑套(207),所述滑套(207)内穿设有滑杆(208)。
进一步地,所述置物板(209)内开设有若干个气孔(210)。
进一步地,所述辅助散热机构(4)包括固定框架(401)、散热风机(402)、固定滤网(403)、传动轴杆(404)、拨杆(405)和清洁帚(406),所述固定框架(401)内设有散热风机(402)和固定滤网(403),所述散热风机(402)的输出端连接有传动轴杆(404),所述传动轴杆(404)的输出端连接有拨杆(405),所述拨杆(405)的两侧均连接有清洁帚(406)。
更进一步地,所述置物板(209)内还设有外螺纹柱(5),所述置物板(209)与外螺纹柱(5)螺纹固定,所述外螺纹柱(5)内穿设有固定轴柱(6),所述固定轴柱(6)一体式固定在测试底板(3)上,所述外螺纹柱(5)上开设有Z字形槽轨(7),所述槽轨(7)内穿出的限位凸销(8)固定在固定轴柱(6)上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型可将底板推至测试壳体的底部,并通过连接弹簧推动限位插块沿通槽的中轴线方向移动,直至将限位插块插入限位插槽,可用于限制底板的位置,并可通过调节丝杆推动丝杆套块移动,可推动推杆的一端移动,以及将推杆沿活动销轴的外部转动,并将推杆的另一端推动滑套沿滑杆的中轴线方向移动,并可将推力作用于置物板,能够有效的改变底板与置物板之间的间距,并可将置物板调节至合适的高度,可以方便地从测试插座上取出半导体芯片,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图;
图3为本实用新型图1中B处局部放大结构示意图;
图4为本实用新型槽轨的结构示意图。
图中:1、测试壳体;2、辅助推送机构;201、底板;202、侧杆;203、推杆;204、活动销轴;205、丝杆套块;206、调节丝杆;207、滑套;208、滑杆;209、置物板;210、气孔;211、通槽;212、连接弹簧;213、限位插块;3、测试底板;4、辅助散热机构;401、固定框架;402、散热风机;403、固定滤网;404、传动轴杆;405、拨杆;406、清洁帚;5、外螺纹柱;6、固定轴柱;7、槽轨;8、限位凸销。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型的实施例。虽然附图中显示了本申请的某些实施例,然而应当理解的是,本实用新型可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本实用新型。应当理解的是,本实用新型的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本实用新型的保护范围。
应当理解,本实用新型的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行,和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本实用新型的范围在此方面不受限制。
本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括,即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”;术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”;术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
需要注意,本实用新型中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
需要注意,本实用新型中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。“多个”应理解为两个或以上。
实施例1
图1为本实用新型主视结构示意图,图2为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图,图3为本实用新型图1中B处局部放大结构示意图,如图1-3所示,本实用新型的半导体芯片的测试插座,包括,测试壳体1、设置在测试壳体1内的辅助推送机构2、设置在辅助推送机构2上的测试底板3,以及设置在测试壳体1两侧的辅助散热机构4,其中,
辅助推送机构2,包括,底板201和置物板209,底板201上设有侧杆202和推杆203,侧杆202与推杆203之间通过活动销轴204连接;底板201的两侧均开设有通槽211,通槽211内设有连接弹簧212;连接弹簧212的一端固定在底板201上,其另一端连接有限位插块213;测试壳体1内还开设有与限位插块213相适配的限位插槽,侧杆202的两端分别通过活动销连接在底板201和置物板209上;推杆203的一端活动销接有丝杆套块205,丝杆套块205内穿设有调节丝杆206,推杆203的另一端活动销接有滑套207,滑套207内穿设有滑杆208;置物板209内开设有若干个气孔210,可将底板201推至测试壳体1的底部,并通过连接弹簧212推动限位插块213沿通槽211的中轴线方向移动,直至将限位插块213插入限位插槽,可用于限制底板201的位置,并可通过调节丝杆206推动丝杆套块205移动,可推动推杆203的一端移动,以及将推杆203沿活动销轴204的外部转动,并将推杆203的另一端推动滑套207沿滑杆208的中轴线方向移动,并可将推力作用于置物板209,能够有效的改变底板201与置物板209之间的间距,并可将置物板209调节至合适的高度。
辅助散热机构4,包括,固定框架401、散热风机402、固定滤网403、传动轴杆404、拨杆405和清洁帚406,其中,
固定框架401内设有散热风机402和固定滤网403,散热风机402的输出端连接有传动轴杆404,传动轴杆404的输出端连接有拨杆405;拨杆405的两侧均连接有清洁帚406,经散热风机402的作用,可将外部气体经固定滤网403导入测试壳体1的内部,并将气体经气孔210作用于待测件,用于为待测件提供降温处理;固定滤网403能够为气体提供过滤处理,以及散热风机402通过传动轴杆404与拨杆405相连接,散热风机402可通过传动轴杆404同步带动拨杆405转动,以及拨杆405与清洁帚406相连接,可将拨杆405与清洁帚406同步转动,可使得清洁帚406清洁固定滤网403表面吸附的杂质。
实施例2
下面结合具体的工作方式对实施例1中的技术方案进行进一步的介绍:
如图3和图4所示,作为优选的实施方式,在上述方式的基础上,进一步的,置物板209内还设有外螺纹柱5,置物板209与外螺纹柱5螺纹固定,外螺纹柱5内穿设有固定轴柱6,固定轴柱6一体式固定在测试底板3上,外螺纹柱5上开设有Z字形槽轨7,槽轨7内穿出的限位凸销8固定在固定轴柱6上,可将固定轴柱6插入外螺纹柱5的内部,使得限位凸销8沿槽轨7的移动,并转动固定轴柱6,使得固定轴柱6的限位凸销8移动至槽轨7的底部,可用于限制外螺纹柱5和固定轴柱6的位置,提高拆装测试底板3的便利性。
该半导体芯片的测试插座的工作原理:首先,可将底板201推至测试壳体1的底部,并通过连接弹簧212推动限位插块213沿通槽211的中轴线方向移动,直至将限位插块213插入限位插槽,可用于限制底板201的位置,并可通过调节丝杆206推动丝杆套块205移动,可推动推杆203的一端移动,以及将推杆203沿活动销轴204的外部转动,并将推杆203的另一端推动滑套207沿滑杆208的中轴线方向移动,并可将推力作用于置物板209,能够有效的改变底板201与置物板209之间的间距,并可将置物板209调节至合适的高度,接着,可将固定轴柱6插入外螺纹柱5的内部,使得限位凸销8沿槽轨7的移动,并转动固定轴柱6,使得固定轴柱6的限位凸销8移动至槽轨7的底部,可用于限制外螺纹柱5和固定轴柱6的位置,接着,可将固定轴柱6插入外螺纹柱5的内部,使得限位凸销8沿槽轨7的移动,并转动固定轴柱6,使得固定轴柱6的限位凸销8移动至槽轨7的底部,可用于限制外螺纹柱5和固定轴柱6的位置;然后,经散热风机402的作用,可将外部气体经固定滤网403导入测试壳体1的内部,并将气体经气孔210作用于待测件,用于为待测件提供降温处理,而固定滤网403能够为气体提供过滤处理,以及散热风机402通过传动轴杆404与拨杆405相连接,散热风机402可通过传动轴杆404同步带动拨杆405转动,以及拨杆405与清洁帚406相连接,可将拨杆405与清洁帚406同步转动,可使得清洁帚406清洁固定滤网403表面吸附的杂质。
本实用新型中,经散热风机的作用,可将外部气体经固定滤网导入测试壳体的内部,并将气体经气孔作用于待测件,用于为待测件提供降温处理,而固定滤网能够为气体提供过滤处理,以及散热风机通过传动轴杆与拨杆相连接,散热风机可通过传动轴杆同步带动拨杆转动,以及拨杆与清洁帚相连接,可将拨杆与清洁帚同步转动,可使得清洁帚清洁固定滤网表面吸附的杂质;
本实用新型可将固定轴柱插入外螺纹柱的内部,使得限位凸销沿槽轨的移动,并转动固定轴柱,使得固定轴柱的限位凸销移动至槽轨的底部,可用于限制外螺纹柱和固定轴柱的位置,提高拆装测试底板的便利性。
本领域普通技术人员可以理解:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体芯片的测试插座,包括:测试壳体(1)、设置在测试壳体(1)内的辅助推送机构(2)、设置在辅助推送机构(2)上的测试底板(3),以及设置在测试壳体(1)两侧的辅助散热机构(4),其特征在于,
所述辅助推送机构(2),还包括:底板(201)和置物板(209),所述底板(201)上设有侧杆(202)和推杆(203),所述侧杆(202)与推杆(203)之间穿设有活动销轴(204)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的测试插座,其特征在于:所述底板(201)的两侧均开设有通槽(211),所述通槽(211)内设有连接弹簧(212),所述连接弹簧(212)的一端固定在底板(201)上,另一端连接有限位插块(213),所述测试壳体(1)内还开设有与限位插块(213)相适配的限位插槽。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试插座,其特征在于:所述侧杆(202)的两端分别活动销接在底板(201)和置物板(209)上。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片的测试插座,其特征在于:所述推杆(203)的一端活动销接有丝杆套块(205),所述丝杆套块(205)内穿设有调节丝杆(206),所述推杆(203)的另一端活动销接有滑套(207),所述滑套(207)内穿设有滑杆(208)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试插座,其特征在于:所述置物板(209)内开设有若干个气孔(210)。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片的测试插座,其特征在于:所述辅助散热机构(4)包括固定框架(401)、散热风机(402)、固定滤网(403)、传动轴杆(404)、拨杆(405)和清洁帚(406),所述固定框架(401)内设有散热风机(402)和固定滤网(403),所述散热风机(402)的输出端连接有传动轴杆(404),所述传动轴杆(404)的输出端连接有拨杆(405),所述拨杆(405)的两侧均连接有清洁帚(406)。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片的测试插座,其特征在于:所述置物板(209)内还设有外螺纹柱(5),所述置物板(209)与外螺纹柱(5)螺纹固定,所述外螺纹柱(5)内穿设有固定轴柱(6),所述固定轴柱(6)一体式固定在测试底板(3)上,所述外螺纹柱(5)上开设有Z字形槽轨(7),所述槽轨(7)内穿出的限位凸销(8)固定在固定轴柱(6)上。
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