CN217770716U - 一种散热性好的hdi高密度线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性好的HDI高密度线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的上端四角均开设有安装孔,所述线路板主体的上端左部开设有两组散热孔,每组所述散热孔均设置有若干个且呈线性阵列分布,所述线路板主体的下端安装有导热层,所述导热层的下端安装有散热器,所述线路板主体的下端左部安装有L形板,所述L形板上安装有散热装置,所述散热装置延伸至线路板主体的下端。本实用新型所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,通过设置散热装置能够加快散热孔处的空气流速,将散热孔处的热量快速散出,通过设置防积灰涂层能够提高线路板表面的自洁效果,延伸了清理线路板的时间,减少了工人的负担。
Description
技术领域
本实用新型涉及HDI线路板技术领域,特别涉及一种散热性好的HDI高密度线路板。
背景技术
HDI高密度线路板即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI线路板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连接。
在现有的HDI高密度线路板中有以下几点弊端:1、现有的HDI高密度线路板通常在高发热元件的附近开设多个散热孔,利用空气的流动,带走热量,而这种散热方式,在空气流通较差的区域时,不易将散热孔处的热量散出,造成热量堆积,影响电路板的使用;2、现有的HDI高密度线路板在长时间使用过后,灰尘易粘附在线路板的上方,而线路板的表面大多自洁效果较差,工人需要较长的时间才能将灰尘清理下来,增加了工人的负担。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热性好的HDI高密度线路板,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种散热性好的HDI高密度线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的上端四角均开设有安装孔,所述线路板主体的上端左部开设有两组散热孔,每组所述散热孔均设置有若干个且呈线性阵列分布,所述线路板主体的下端安装有导热层,所述导热层的下端安装有散热器,所述线路板主体的下端左部安装有L形板,所述L形板上安装有散热装置,所述散热装置延伸至线路板主体的下端,所述导热层的上端开设有两个矩形通槽,所述矩形通槽延伸至散热器的下端。
为了降低灰尘的粘附能力设置了防积灰涂层,所述线路板主体的上端设置有防积灰涂层,所述防积灰涂层的厚度为0.2mm。
为了提高散热孔处的散热效果设置了散热装置,所述散热装置包括微型泵和矩形块,所述微型泵安装在L形板上,所述微型泵的吸气端延伸至L形板的左端,所述微型泵的排气端连接有C形管,所述矩形块设置有两个,两个所述矩形块安装在线路板主体的下端,两个所述矩形块的上端均开设有矩形槽,所述C形管的左端前部和左端后部分别延伸至两个矩形槽内,两个所述矩形块分别位于两个矩形通槽内。
优选的,所述导热层包括导热石墨层,所述导热石墨层设置在线路板主体的下端,所述导热石墨层的下端设置有硅胶片,所述散热器安装在硅胶片的下端。
优选的,两个所述矩形槽分别位于两组散热孔的下方。
优选的,所述每个所述散热孔均延伸至线路板主体的下端。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板,通过设置散热装置能够加快散热孔处的空气流速,使用时,开启微型泵的电源,微型泵将外界的气体通过C形管输送到矩形槽内,然后从散热孔处流出,将散热孔处的热量快速散出,避免了空气流速较慢时无法及时带走热量,造成热量堆积,保证了电路板的正常使用;
2、本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板,通过设置防积灰涂层能够提高线路板表面的自洁效果,防积灰涂层具有强劲的疏水、抗油污能力,使灰尘与线路板接触面积减少90%,具有非常优越的自动清洁特性,延伸了清理线路板的时间,并且清理灰尘特别容易,减少了工人的负担。
附图说明
图1为本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板的矩形通槽的整体结构示意图;
图3为本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板的散热装置的整体结构示意图;
图4为本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板的导热层的剖视结构示意图。
图中:1、线路板主体;2、安装孔;3、防积灰涂层;4、散热孔;5、导热层;6、散热器;7、L形板;8、散热装置;9、矩形通槽;81、微型泵;82、C形管;83、矩形块;84、矩形槽;51、导热石墨层;52、硅胶片。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示,一种散热性好的HDI高密度线路板,包括线路板主体1,线路板主体1的上端四角均开设有安装孔2,线路板主体1的上端左部开设有两组散热孔4,每组散热孔4均设置有若干个且呈线性阵列分布,线路板主体1的下端安装有导热层5,导热层5的下端安装有散热器6,线路板主体1的下端左部安装有L形板7,L形板7上安装有散热装置8,散热装置8延伸至线路板主体1的下端,导热层5的上端开设有两个矩形通槽9,矩形通槽9延伸至散热器6的下端。
线路板主体1的上端设置有防积灰涂层3,防积灰涂层3的厚度为0.2mm,防积灰涂层3能用于提高线路板表面的自洁效果,延伸了清理线路板的时间,并且清理灰尘特别容易,减少了工人的负担,防积灰涂层3是利用纳米材料二元协同的荷叶双疏机理,降低了灰尘的粘附能力。
散热装置8包括微型泵81和矩形块83,微型泵81安装在L形板7上,微型泵81的吸气端延伸至L形板7的左端,微型泵81的排气端连接有C形管82,矩形块83设置有两个,两个矩形块83安装在线路板主体1的下端,两个矩形块83的上端均开设有矩形槽84,C形管82的左端前部和左端后部分别延伸至两个矩形槽84内,两个矩形块83分别位于两个矩形通槽9内,散热装置8用于加快了散热孔4处的空气流速,避免了空气流速较慢时无法及时带走热量,造成热量堆积,保证了电路板的正常使用,用时,开启微型泵81的电源,微型泵81将外界的气体通过C形管82输送到矩形槽84内,然后从散热孔4处流出,将散热孔4处的热量散出。
导热层5包括导热石墨层51,导热石墨层51设置在线路板主体1的下端,导热石墨层51的下端设置有硅胶片52,散热器6安装在硅胶片52的下端,导热层5用于线路板主体的1将热量传递给散热器6进行散热。
两个矩形槽84分别位于两组散热孔4的下方,每个散热孔4均延伸至线路板主体1的下端,散热孔4用于散出高发热元件处的热量。
需要说明的是,本实用新型为一种散热性好的HDI高密度线路板,使用时,将线路板主体1通过安装孔2安装在指定位置,开启微型泵81的电源,微型泵81将外界的气体通过C形管82输送到矩形槽84内,然后从散热孔4处流出,将散热孔4处的热量散出,通过设置防积灰涂层3能够提高线路板表面的自洁效果,防积灰涂层3具有强劲的疏水、抗油污能力,使灰尘与线路板接触面积减少90%,具有非常优越的自动清洁特性,延伸了清理线路板的时间。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种散热性好的HDI高密度线路板,包括线路板主体(1),其特征在于:所述线路板主体(1)的上端四角均开设有安装孔(2),所述线路板主体(1)的上端左部开设有两组散热孔(4),每组所述散热孔(4)均设置有若干个且呈线性阵列分布,所述线路板主体(1)的下端安装有导热层(5),所述导热层(5)的下端安装有散热器(6),所述线路板主体(1)的下端左部安装有L形板(7),所述L形板(7)上安装有散热装置(8),所述散热装置(8)延伸至线路板主体(1)的下端,所述导热层(5)的上端开设有两个矩形通槽(9),所述矩形通槽(9)延伸至散热器(6)的下端。
2.根据权利要求1所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述线路板主体(1)的上端设置有防积灰涂层(3),所述防积灰涂层(3)的厚度为0.2mm。
3.根据权利要求2所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述散热装置(8)包括微型泵(81)和矩形块(83),所述微型泵(81)安装在L形板(7)上,所述微型泵(81)的吸气端延伸至L形板(7)的左端,所述微型泵(81)的排气端连接有C形管(82),所述矩形块(83)设置有两个,两个所述矩形块(83)安装在线路板主体(1)的下端,两个所述矩形块(83)的上端均开设有矩形槽(84),所述C形管(82)的左端前部和左端后部分别延伸至两个矩形槽(84)内,两个所述矩形块(83)分别位于两个矩形通槽(9)内。
4.根据权利要求3所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述导热层(5)包括导热石墨层(51),所述导热石墨层(51)设置在线路板主体(1)的下端,所述导热石墨层(51)的下端设置有硅胶片(52),所述散热器(6)安装在硅胶片(52)的下端。
5.根据权利要求4所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:两个所述矩形槽(84)分别位于两组散热孔(4)的下方。
6.根据权利要求5所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述每个所述散热孔(4)均延伸至线路板主体(1)的下端。
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