CN217770683U - 一种内层互连的多层hdi电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI电路板，包括HDI电路板，所述HDI电路板上端前部和上端后部均开有若干个盲孔，所述HDI电路板下端安装有加固装置，所述HDI电路板左端和右端共同安装有减震防护装置，所述减震防护装置上端左部和上端右部共同安装有安装板，所述安装板上端中部安装有散热装置，所述安装板前端和后端均安装有防护侧板。本实用新型所述的一种内层互连的多层HDI电路板，通过减震防护装置不仅避免HDI电路板会受到剐蹭，而且也减少HDI电路板会受到震动而损伤，从而提高了其使用效果，通过散热装置和加固装置不仅提高了HDI电路板的散热性，而且通过加固板的设计，使HDI电路板受到弯折时具有更好的抗性。

Description

一种内层互连的多层HDI电路板

技术领域

本实用新型涉及HDI电路板技术领域，特别涉及一种内层互连的多层HDI电路板。

背景技术

HDI电路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的电路板，为了实现更复杂的电路设计，HDI电路板大多会进行多层板的设计，从而使各电路层之间实现互连可以满足更高要求的电路设计。现有的多层HDI电路板较为脆弱，尤其是HDI电路板内线路又较为精密时，不仅较为容易受到外部的晃动及剐蹭，HDI电路板容易损坏，而且HDI电路板多层的设计也导致其散热性较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种内层互连的多层HDI电路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种内层互连的多层HDI电路板，包括HDI电路板，所述HDI电路板上端前部和上端后部均开有若干个盲孔，所述HDI电路板下端安装有加固装置，所述HDI电路板左端和右端共同安装有减震防护装置，所述减震防护装置上端左部和上端右部共同安装有安装板，所述安装板上端中部安装有散热装置，所述安装板前端和后端均安装有防护侧板。

优选的，所述减震防护装置包括一号底座和二号底座，所述一号底座上端左部和二号底座上端右部均开有若干个安装孔，所述一号底座上端右部和二号底座上端中部均安装有一组一号弹簧，两组所述一号弹簧上端均安装有固定板，两个所述固定板上端均开有若干个弹簧卡槽，两个所述固定板分别安装在HDI电路板的左端和右端，所述一号底座和二号底座通过固定板分别安装在HDI电路板的左端和右端，所述安装板上端左部和上端右部均安装有两个固定螺丝，所述安装板下端左部和下端右部均安装有一组二号弹簧，所述安装板通过固定螺丝安装在一号底座和二号底座上端。通过减震防护装置上的两个固定板分别安装在HDI电路板的两端，接着安装板通过其上的固定螺丝固定在一号底座和二号底座上端，此时安装板上的二号弹簧随之卡入弹簧卡槽内，通过安装板和其上的防护侧板对HDI电路板进行防护，避免其会受到剐蹭，同时在HDI电路板受到外部晃动影响时，通过一号弹簧和二号弹簧进行减震处理，减少HDI电路板受到震动的损伤，从而提高了其使用效果。

优选的，所述散热装置包括安装座，所述安装座上端安装有微型风扇，所述安装板上端中部开有固定槽，所述安装座通过固定槽安装在安装板上端中部。通过散热装置上的微型风扇进行转动，从而将风吹至HDI电路板外表面上，以对其进行散热处理。

优选的，所述加固装置包括散热贴片，所述散热贴片下端安装有粘合层，所述粘合层下端安装有加固板，所述散热贴片安装在HDI电路板下端。通过加固装置上的散热贴片贴合在HDI电路板下端，对其下端进行散热，从而提高了HDI电路板的散热性，而且通过加固板的设计，使HDI电路板受到弯折时具有更好的抗性。

优选的，所述一号底座和二号底座形状均呈T型，所述二号弹簧与弹簧卡槽位置上下对应。

优选的，所述安装板安装后，微型风扇与HDI电路板之间存在间隙。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过减震防护装置上的两个固定板分别安装在HDI电路板的两端，接着安装板通过其上的固定螺丝固定在一号底座和二号底座上端，此时安装板上的二号弹簧随之卡入弹簧卡槽内，通过安装板和其上的防护侧板对HDI电路板进行防护，避免其会受到剐蹭，同时在HDI电路板受到外部晃动影响时，通过一号弹簧和二号弹簧进行减震处理，减少HDI电路板受到震动的损伤，从而提高了其使用效果。

2、通过散热装置上的微型风扇进行转动，从而将风吹至HDI电路板外表面上，以对其进行散热处理，同时通过加固装置上的散热贴片贴合在HDI电路板下端，对其下端进行散热，从而提高了HDI电路板的散热性，而且通过加固板的设计，使HDI电路板受到弯折时具有更好的抗性。

附图说明

图1为本实用新型一种内层互连的多层HDI电路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种内层互连的多层HDI电路板的减震防护装置的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种内层互连的多层HDI电路板的散热装置的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种内层互连的多层HDI电路板的加固装置的整体结构示意图。

图中：1、HDI电路板；2、减震防护装置；3、散热装置；4、加固装置；5、盲孔；6、安装板；7、防护侧板；20、一号底座；21、二号底座；22、一号弹簧；23、固定板；24、安装孔；25、固定螺丝；26、二号弹簧；27、弹簧卡槽；30、安装座；31、微型风扇；32、固定槽；40、散热贴片；41、粘合层；42、加固板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种内层互连的多层HDI电路板，包括HDI电路板1，HDI电路板1上端前部和上端后部均开有若干个盲孔5，HDI电路板1下端安装有加固装置4，HDI电路板1左端和右端共同安装有减震防护装置2，减震防护装置2上端左部和上端右部共同安装有安装板6，安装板6上端中部安装有散热装置3，安装板6前端和后端均安装有防护侧板7。

减震防护装置2包括一号底座20和二号底座21，一号底座20上端左部和二号底座21上端右部均开有若干个安装孔24，一号底座20上端右部和二号底座21上端中部均安装有一组一号弹簧22，两组一号弹簧22上端均安装有固定板23，两个固定板23上端均开有若干个弹簧卡槽27，两个固定板23分别安装在HDI电路板1的左端和右端，一号底座20和二号底座21通过固定板23分别安装在HDI电路板1的左端和右端，安装板6上端左部和上端右部均安装有两个固定螺丝25，安装板6下端左部和下端右部均安装有一组二号弹簧26，安装板6通过固定螺丝25安装在一号底座20和二号底座21上端；一号底座20和二号底座21形状均呈T型，二号弹簧26与弹簧卡槽27位置上下对应。通过减震防护装置2上的两个固定板23分别安装在HDI电路板1的两端，接着安装板6通过其上的固定螺丝25固定在一号底座20和二号底座21上端，此时安装板6上的二号弹簧26随之卡入弹簧卡槽27内，通过安装板6和其上的防护侧板7对HDI电路板1进行防护，避免其会受到剐蹭，同时在HDI电路板1受到外部晃动影响时，通过一号弹簧22和二号弹簧26进行减震处理，减少HDI电路板1受到震动的损伤，从而提高了其使用效果。

散热装置3包括安装座30，安装座30上端安装有微型风扇31，安装板6上端中部开有固定槽32，安装座30通过固定槽32安装在安装板6上端中部；安装板6安装后，微型风扇31与HDI电路板1之间存在间隙。通过散热装置3上的微型风扇31进行转动，从而将风吹至HDI电路板1外表面上，以对其进行散热处理。

加固装置4包括散热贴片40，散热贴片40下端安装有粘合层41，粘合层41下端安装有加固板42，散热贴片40安装在HDI电路板1下端。通过加固装置4上的散热贴片40贴合在HDI电路板1下端，对其下端进行散热，从而提高了HDI电路板1的散热性，而且通过加固板42的设计，使HDI电路板1受到弯折时具有更好的抗性。

需要说明的是，本实用新型为一种内层互连的多层HDI电路板，通过减震防护装置2上的两个固定板23分别安装在HDI电路板1的两端，接着安装板6通过其上的固定螺丝25固定在一号底座20和二号底座21上端，此时安装板6上的二号弹簧26随之卡入弹簧卡槽27内，通过安装板6和其上的防护侧板7对HDI电路板1进行防护，避免其会受到剐蹭，同时在HDI电路板1受到外部晃动影响时，通过一号弹簧22和二号弹簧26进行减震处理，避免HDI电路板1会受到震动而损伤，从而提高了其使用效果，在HDI电路板1过热时，通过散热装置3上的微型风扇31进行转动，从而将风吹至HDI电路板1外表面上，以对其进行散热处理，再通过加固装置4上的散热贴片40贴合在HDI电路板1下端，对其下端进行散热，进一步提高了HDI电路板1的散热性，而且通过加固板42的设计，使HDI电路板1受到弯折时具有更好的抗性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种内层互连的多层HDI电路板，包括HDI电路板(1)，其特征在于：所述HDI电路板(1)上端前部和上端后部均开有若干个盲孔(5)，所述HDI电路板(1)下端安装有加固装置(4)，所述HDI电路板(1)左端和右端共同安装有减震防护装置(2)，所述减震防护装置(2)上端左部和上端右部共同安装有安装板(6)，所述安装板(6)上端中部安装有散热装置(3)，所述安装板(6)前端和后端均安装有防护侧板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：所述减震防护装置(2)包括一号底座(20)和二号底座(21)，所述一号底座(20)上端左部和二号底座(21)上端右部均开有若干个安装孔(24)，所述一号底座(20)上端右部和二号底座(21)上端中部均安装有一组一号弹簧(22)，两组所述一号弹簧(22)上端均安装有固定板(23)，两个所述固定板(23)上端均开有若干个弹簧卡槽(27)，两个所述固定板(23)分别安装在HDI电路板(1)的左端和右端，所述一号底座(20)和二号底座(21)通过固定板(23)分别安装在HDI电路板(1)的左端和右端，所述安装板(6)上端左部和上端右部均安装有两个固定螺丝(25)，所述安装板(6)下端左部和下端右部均安装有一组二号弹簧(26)，所述安装板(6)通过固定螺丝(25)安装在一号底座(20)和二号底座(21)上端。

3.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：所述散热装置(3)包括安装座(30)，所述安装座(30)上端安装有微型风扇(31)，所述安装板(6)上端中部开有固定槽(32)，所述安装座(30)通过固定槽(32)安装在安装板(6)上端中部。

4.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：所述加固装置(4)包括散热贴片(40)，所述散热贴片(40)下端安装有粘合层(41)，所述粘合层(41)下端安装有加固板(42)，所述散热贴片(40)安装在HDI电路板(1)下端。

5.根据权利要求2所述的一种内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：所述一号底座(20)和二号底座(21)形状均呈T型，所述二号弹簧(26)与弹簧卡槽(27)位置上下对应。

6.根据权利要求3所述的一种内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：所述安装板(6)安装后，微型风扇(31)与HDI电路板(1)之间存在间隙。

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