CN217770255U - 一种抗电磁干扰的机顶盒主板 - Google Patents

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黄建平
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Shenzhen Tianxing Chuangzhan Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种抗电磁干扰的机顶盒主板,包括主板本体,所述主板本体上安装有电磁屏蔽框体,所述电磁屏蔽框体上设有与主板本体的各个电路器件模块相对应的屏蔽腔,所述电磁屏蔽框体的下底端设有向内弯折的定位边沿,所述定位边沿上设有多个定位通孔,所述主板本体上设有与定位通孔一一对应的穿孔,所述定位通孔和穿孔之间安装有第一定位螺栓;所述电磁屏蔽框体的上端设有向内折弯的折弯边条;所述电磁屏蔽框体上端设有用于罩住屏蔽腔的屏蔽腔顶板;所述屏蔽腔顶板上设有散热块。本实用新型有效避免了电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰,并且具有散热效果好的特点。

Description

一种抗电磁干扰的机顶盒主板
技术领域
本实用新型涉及机顶盒主板技术领域,具体为一种抗电磁干扰的机顶盒主板。
背景技术
机顶盒从广义上说,凡是与电视机连接的网络终端设备都可称之为机顶盒,它是一种将数字电视信号转换成模拟信号的变换设备,它把经过数字化压缩的图像和声音信号解码还原成模拟信号送入普通的终端设备上;机顶盒是一种将数字电视信号转换成模拟信号的变换设备,它对经过数字化压缩的图像和声音信号进行解码还原,产生模拟的视频和声音信号,通过显示器和音响设备给观众提供高质量的电视节目,目前的顶盒已成为一种嵌入式计算设备,提供强大的CPU计算能力,具有完善的实时操作系统,一般与DDR和芯片配合使用,人们习惯称为DDR的其实就是双倍速率同步动态随机存储器;而芯片指的是内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,同时用来协调控制机顶盒各部分硬件设施.
现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路,这些电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰,不仅影响电子元件的功能,而且会危害人体健康。为了防止电磁干扰,一般都会在电子元件上罩设在一个封闭接地的电磁屏蔽罩中。但封闭的电磁屏蔽罩又无法,这样会造成电子元件温度攀升,影响性能甚至烧毁。然而若在封闭的电磁屏蔽罩开始散热孔进行散热,又会导致电磁波通过该散热口泄漏。因此我们对此做出改进,提出一种抗电磁干扰的机顶盒主板。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种抗电磁干扰的机顶盒主板,包括主板本体,所述主板本体上安装有电磁屏蔽框体,所述电磁屏蔽框体上设有与主板本体上的各个电路器件模块相对应的屏蔽腔,所述电磁屏蔽框体的下底端设有向内弯折的定位边沿,所述定位边沿上设有多个定位通孔,所述主板本体上设有与定位通孔一一对应的穿孔,所述定位通孔和穿孔之间安装有第一定位螺栓;所述电磁屏蔽框体的上端设有向内折弯的折弯边条;所述电磁屏蔽框体上端设有用于罩住屏蔽腔的屏蔽腔顶板;所述屏蔽腔顶板上设有散热块,所述散热块的内部设有冷却腔道;所述散热块上设有与冷却腔道连通的进水管和出水管。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述折弯边条上设有定位螺孔,所述屏蔽腔顶板上设有与定位螺孔一一定位的定位孔,所述定位孔和定位螺孔内安装有第二定位螺栓。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电磁屏蔽框体和屏蔽腔顶板的外表面均设有绝缘导热层。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述屏蔽腔顶板上设有与电路器件模块表面贴合的导热块,且导热块的表面设有绝缘导热硅胶层。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述冷却腔道在散热块内呈S型曲折设置。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热块与屏蔽腔顶板一体成型。
本实用新型的有益效果是:
该种抗电磁干扰的机顶盒主板在主板本体上安装有电磁屏蔽框体,所述电磁屏蔽框体上设有与主板本体上的各个电路器件模块相对应的屏蔽腔,其中电磁屏蔽框体上端设有用于罩住屏蔽腔的屏蔽腔顶板;使得各个电路器件模块在电磁屏蔽框体与屏蔽腔顶板形成的各个屏蔽腔内,从而对各个电路器件模块起到了抗电磁干扰的作用,有效避免了电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰;并且具有易于安装和拆卸的作用。在屏蔽腔顶板上设有散热块,散热块的内部设有冷却腔道;散热块上设有与冷却腔道连通的进水管和出水管,可进行水冷散热降温,从而有效避免屏蔽腔温度过高,而使得电路器件模块被烧毁。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型一种抗电磁干扰的机顶盒主板的结构示意图;
图2是本实用新型一种抗电磁干扰的机顶盒主板的电磁屏蔽框体的结构示意图;
图3是本实用新型一种抗电磁干扰的机顶盒主板的导热块的结构示意图。
图中:1、主板本体;2、电磁屏蔽框体;3、屏蔽腔;4、定位边沿;5、定位通孔;6、穿孔;7、第一定位螺栓;8、折弯边条;9、屏蔽腔顶板;10、散热块;11、冷却腔道;12、进水管;13、出水管;14、定位螺孔;15、定位孔;16、第二定位螺栓;18、导热块;19、绝缘导热硅胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例:如图1-3所示,本实用新型一种抗电磁干扰的机顶盒主板,包括主板本体1,所述主板本体1上安装有电磁屏蔽框体2,所述电磁屏蔽框体2上设有与主板本体1上的各个电路器件模块相对应的屏蔽腔3,所述电磁屏蔽框体2的下底端设有向内弯折的定位边沿4,所述定位边沿4上设有多个定位通孔5,所述主板本体1上设有与定位通孔5一一对应的穿孔6,所述定位通孔5和穿孔6之间安装有第一定位螺栓7;所述电磁屏蔽框体2的上端设有向内折弯的折弯边条8;所述电磁屏蔽框体2上端设有用于罩住屏蔽腔3的屏蔽腔顶板9;所述屏蔽腔顶板9上设有散热块10,所述散热块10的内部设有冷却腔道11;所述散热块10上设有与冷却腔道11连通的进水管12和出水管13。在主板本体1上安装有电磁屏蔽框体2,所述电磁屏蔽框体2上设有与主板本体1的各个电路器件模块相对应的屏蔽腔3,其中电磁屏蔽框体2上端设有用于罩住屏蔽腔3的屏蔽腔3顶板;使得各个电路器件模块在电磁屏蔽框体2与屏蔽腔3顶板形成的各个屏蔽腔3内,从而对各个电路器件模块起到了抗电磁干扰的作用,有效避免了电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰;并且具有易于安装和拆卸的作用,并且在屏蔽腔3顶板上设有散热块10,所述散热块10的内部设有冷却腔道11;所述散热块10上设有与冷却腔道11连通的进水管12和出水管13,可进行水冷散热降温,从而有效避免屏蔽腔3温度过高,而使得电路器件模块被烧毁。
所述折弯边条8上设有定位螺孔14,所述屏蔽腔顶板9上设有与定位螺孔14一一定位的定位孔15,所述定位孔15和定位螺孔14内安装有第二定位螺栓16,具有便于安装和拆卸的特点。
所述电磁屏蔽框体2和屏蔽腔顶板9的外表面均设有绝缘导热层,起到了绝热的作用。
所述屏蔽腔顶板9上设有与电路器件模块表面贴合的导热块18,且导热块18的表面设有绝缘导热硅胶层19,而便于电路器件模块将热量传递给屏蔽腔顶板,从而对电路器件模块具有较好的散热能力。
所述冷却腔道11在散热块10内呈S型曲折设置。
所述散热块10与屏蔽腔顶板9一体成型。
工作原理:在主板本体1上安装有电磁屏蔽框体2,所述电磁屏蔽框体2上设有与主板本体1的各个电路器件模块相对应的屏蔽腔3,其中电磁屏蔽框体2上端设有用于罩住屏蔽腔3的屏蔽腔3顶板;使得各个电路器件模块在电磁屏蔽框体2与屏蔽腔3顶板形成的各个屏蔽腔3内,从而对各个电路器件模块起到了抗电磁干扰的作用,有效避免了电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰;并且具有易于安装和拆卸的作用,并且在屏蔽腔3顶板上设有散热块10,所述散热块10的内部设有冷却腔道11;所述散热块10上设有与冷却腔道11连通的进水管12和出水管13,可进行水冷散热降温,从而有效避免屏蔽腔3温度过高,而使得电路器件模块被烧毁。
最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种抗电磁干扰的机顶盒主板,包括主板本体(1),其特征在于:所述主板本体(1)上安装有电磁屏蔽框体(2),所述电磁屏蔽框体(2)上设有与主板本体(1)上的各个电路器件模块相对应的屏蔽腔(3),所述电磁屏蔽框体(2)的下底端设有向内弯折的定位边沿(4),所述定位边沿(4)上设有多个定位通孔(5),所述主板本体(1)上设有与定位通孔(5)一一对应的穿孔(6),所述定位通孔(5)和穿孔(6)之间安装有第一定位螺栓(7);所述电磁屏蔽框体(2)的上端设有向内折弯的折弯边条(8);所述电磁屏蔽框体(2)上端设有用于罩住屏蔽腔(3)的屏蔽腔顶板(9);所述屏蔽腔顶板(9)上设有散热块(10),所述散热块(10)的内部设有冷却腔道(11);所述散热块(10)上设有与冷却腔道(11)连通的进水管(12)和出水管(13)。
2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的机顶盒主板,其特征在于,所述折弯边条(8)上设有定位螺孔(14),所述屏蔽腔顶板(9)上设有与定位螺孔(14)一一定位的定位孔(15),所述定位孔(15)和定位螺孔(14)内安装有第二定位螺栓(16)。
3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的机顶盒主板,其特征在于,所述电磁屏蔽框体(2)和屏蔽腔顶板(9)的外表面均设有绝缘导热层。
4.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的机顶盒主板,其特征在于,所述屏蔽腔顶板(9)上设有与电路器件模块表面贴合的导热块(18),且导热块(18)的表面设有绝缘导热硅胶层(19)。
5.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的机顶盒主板,其特征在于,所述冷却腔道(11)在散热块(10)内呈S型曲折设置。
6.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的机顶盒主板,其特征在于,所述散热块(10)与屏蔽腔顶板(9)一体成型。
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