CN217759757U - 一种防静电的瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及瓷砖领域,尤其是涉及的是一种防静电的瓷砖,包括瓷砖主体,瓷砖主体的一侧面设置有粘贴层,瓷砖主体包括第一主体和第二主体,第一主体内设置有纵向导电线,第二主体内设置有若干个横向导电线,纵向导电线与横向导电线通过第一导线连接,每个横向导电线均通过第二导线连接,第二主体边缘位置的横向导电线朝向粘贴层的一侧设置有除电线,除电线的端头连接有除电头。本申请粘贴层用于与墙体或者地面相连接的一面;纵向导电线用于对纵向产生的静电进行吸收,横向导电线用于对横向产生的静电进行吸收,第一导线用于连接纵向导电线和横向导电线,第二导线用于连接横向导电线,使得纵向导电线和横向导电线所吸收的静电均可通过除电线导出除电头,并通过除电头将静电导入大地中,从而能够起到防静电的作用。
Description
技术领域
本申请涉及瓷砖技术领域,尤其是涉及的是一种防静电的瓷砖。
背景技术
瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料。但是现有的瓷砖在使用过程中防静电效果不明显,并且耐磨性差。
实用新型内容
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过说明书以及其他说明书附图中所特别指出的结构来实现和获得。
本申请的目的在于克服上述不足,提供一种防静电的瓷砖,以解决现有瓷砖防静电效果不明显,并且耐磨性差的问题。
为实现上述目的,本申请的技术解决方案是:一种防静电的瓷砖,包括瓷砖主体,所述瓷砖主体的一侧面设置有粘贴层,所述瓷砖主体包括第一主体和第二主体,所述第一主体内设置有纵向导电线,所述第二主体内设置有若干个横向导电线,所述纵向导电线与横向导电线通过第一导线连接,每个所述横向导电线均通过第二导线连接,所述第二主体边缘位置的横向导电线朝向粘贴层的一侧设置有除电线,所述除电线的端头连接有除电头。
在一些实施例中,所述粘贴层远离瓷砖主体的一侧设置有若干个内凹的增稳槽。
在一些实施例中,所述瓷砖主体远离粘贴层的一侧设置有耐磨层,所述耐磨层内填充有耐磨沙。
在一些实施例中,所述耐磨层的表面设置有若干个向外凸出的耐磨凸点。
在一些实施例中,所述耐磨层的表面设置有若干个向内凹的耐磨凹槽。
在一些实施例中,所述耐磨凸点与耐磨凹槽交错设置。
通过采用上述的技术方案,本申请的有益效果是:本申请粘贴层用于与墙体或者地面相连接的一面;纵向导电线用于对纵向产生的静电进行吸收,横向导电线用于对横向产生的静电进行吸收,第一导线用于连接纵向导电线和横向导电线,第二导线用于连接横向导电线,使得纵向导电线和横向导电线所吸收的静电均可通过除电线导出除电头,并通过除电头将静电导入大地中,从而能够起到防静电的作用。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
无疑的,本申请的此类目的与其他目的在下文以多种附图与绘图来描述的较佳实施例细节说明后将变为更加显见。
为让本申请的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举一个或数个较佳实施例,并配合所示附图,作详细说明如下。
附图说明
附图用来提供对本申请的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例共同用于解释本申请,并不构成对本申请的限制。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记,并且附图是示意性的,并不一定按照实际的比例绘制。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一个或数个实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据此类附图获得其他的附图。
图1为本申请一些实施例的瓷砖的立体结构示意图;
图2为本申请一些实施例的瓷砖的剖面结构示意图;
图3为本申请图2中A的放大结构示意图。
附图标记说明:
1、瓷砖主体;
11、第一主体;12、第二主体;13、纵向导电线;14、横向导电线;15、第一导线;16、第二导线;17、除电线;18、除电头;
2、粘贴层;
21、增稳槽;
3、耐磨层;
31、耐磨凸点;32、耐磨凹槽。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施方式对本申请进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本申请,但并不用于限定本申请。
另外,在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。但注明直接连接则说明连接地两个主体之间并不通过过渡结构构建连接关系,只通过连接结构相连形成一个整体。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
下面参照附图说明本申请的具体实施方式。
参照图1-3,图1为,
根据本申请的一些实施例,本申请提供了一种防静电的瓷砖,包括瓷砖主体1,所述瓷砖主体1的一侧面设置有粘贴层2,所述瓷砖主体1包括第一主体11和第二主体12,所述第一主体11内设置有纵向导电线13,所述第二主体12内设置有若干个横向导电线14,所述纵向导电线13与横向导电线14通过第一导线15连接,每个所述横向导电线14均通过第二导线16连接,所述第二主体12边缘位置的横向导电线14朝向粘贴层2的一侧设置有除电线17,所述除电线17的端头连接有除电头18。粘贴层2用于与墙体或者地面相连接的一面;纵向导电线13用于对纵向产生的静电进行吸收,横向导电线14用于对横向产生的静电进行吸收,第一导线15用于连接纵向导电线13和横向导电线14,第二导线16用于连接横向导电线14,使得纵向导电线13和横向导电线14所吸收的静电均可通过除电线17导出除电头18,并通过除电头18将静电导入大地中,从而能够起到防静电的作用。
所述粘贴层2远离瓷砖主体1的一侧设置有若干个内凹的增稳槽21。粘贴层2设置的增稳槽21能够增加混凝土与粘贴层2的接触面积,从而使得瓷砖能够更牢的固定于地面或者墙体上。
参照图1-3,图1为,
所述瓷砖主体1远离粘贴层2的一侧设置有耐磨层3,所述耐磨层3内填充有耐磨沙。耐磨层3中所填充的耐磨沙能够提高其耐磨效果。
所述耐磨层3的表面设置有若干个向外凸出的耐磨凸点31。所述耐磨层3的表面设置有若干个向内凹的耐磨凹槽32。所述耐磨凸点31与耐磨凹槽32交错设置。耐磨凸点31与耐磨凹槽32的设置能够提高耐磨层3的耐磨程度,进一步对耐磨层3起到保护的作用。
应该理解的是,本申请所公开的实施例不限于这里所公开的特定处理步骤或材料,而应当延伸到相关领域的普通技术人员所理解的此类特征的等同替代。还应当理解的是,在此使用的术语仅用于描述特定实施例的目的,而并不意味着限制。
说明书中提到的“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此,说明书通篇各个地方出现的短语或“实施例”并不一定均指同一个实施例。
此外,所描述的特征或特性可以任何其他合适的方式结合到一个或多个实施例中。在上面的描述中,提供一些具体的细节,例如厚度、数量等,以提供对本申请的实施例的全面理解。然而,相关领域的技术人员将明白,本申请无需上述一个或多个具体的细节便可实现或者也可采用其他方法、组件、材料等实现。
Claims (6)
1.一种防静电的瓷砖,包括瓷砖主体,其特征在于:所述瓷砖主体的一侧面设置有粘贴层,所述瓷砖主体包括第一主体和第二主体,所述第一主体内设置有纵向导电线,所述第二主体内设置有若干个横向导电线,所述纵向导电线与横向导电线通过第一导线连接,每个所述横向导电线均通过第二导线连接,所述第二主体边缘位置的横向导电线朝向粘贴层的一侧设置有除电线,所述除电线的端头连接有除电头。
2.根据权利要求1所述的防静电的瓷砖,其特征在于:所述粘贴层远离瓷砖主体的一侧设置有若干个内凹的增稳槽。
3.根据权利要求1所述的防静电的瓷砖,其特征在于:所述瓷砖主体远离粘贴层的一侧设置有耐磨层,所述耐磨层内填充有耐磨沙。
4.根据权利要求3所述的防静电的瓷砖,其特征在于:所述耐磨层的表面设置有若干个向外凸出的耐磨凸点。
5.根据权利要求4所述的防静电的瓷砖,其特征在于:所述耐磨层的表面设置有若干个向内凹的耐磨凹槽。
6.根据权利要求5所述的防静电的瓷砖,其特征在于:所述耐磨凸点与耐磨凹槽交错设置。
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- 2022-05-07 CN CN202221085179.1U patent/CN217759757U/zh active Active
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