CN217724961U - 一种用于芯片封装的无尘车间 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及无尘车间技术领域，尤其是一种用于芯片封装的无尘车间，包括车间墙体，车间墙体内部固定安装有进风管，进风管的内部固定安装有滤芯，进风管的顶部固定安装有通风管，滤芯位于进风管进口端和出口端之间；滤芯的外侧安装有清灰机构，以对滤芯的外表面的灰尘进行清理；进风管的底端固定安装有排尘管。本实用新型可以对滤芯外表面附着的灰尘能彻底清除，有效避免了滤芯堵塞无法通风的问题。

Description

一种用于芯片封装的无尘车间

技术领域

本实用新型涉及无尘车间技术领域，尤其涉及一种用于芯片封装的无尘车间。

背景技术

芯片的生产过程中对环境的要求极高，特别是环境的清洁度，所以目前芯片的生产主要是在无尘车间中进行的；传统的无尘车间在空气通入口处通常会加装过滤层，用来过滤掉净化系统未能完全消除的灰尘等杂质；同时在长时间使用过程中，通风管道中也会残留一些灰尘，过滤层可以一并将这些杂质进行二次过滤，提高通入无尘车间中的空气的清洁度；但长时间使用会导致灰尘等杂质在过滤层上积聚，使过滤层的通风量大大减小，进而会减小无尘车间的空气通入量，使空气循环中的通入流量小于排出流量，进而会影响无尘车间中的空气量以及人员的正常呼吸；

对此，中国专利公开号为CN201921031981.0中公开了“一种用于芯片封装的无尘车间，包括无尘车间的墙体，墙体上嵌设有方形的进风管，进风管中设置有过滤层，过滤层两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层将进风管内部从左至右依次分别回风室、除尘室以及进风室，回风室左侧为无尘车间内部，进风管顶部设置有连通回风室与进风室的弯管，进风管底部设置有与除尘室对应的排尘管”；

该专利通过“回风室”的体积大于“除尘室”的体积，利用二者之间的压力差，进而使除尘清灰时的通风的压力更大，可以提高“过滤层”反吹风清灰的效果；但是，“过滤层”上一些附着顽固的灰尘很难通过吹风的方式清除，仍然会导致灰尘清理不彻底，同样使得“过滤层”上发生堵塞情况，从而影响整体车间的除尘通风。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在灰尘清理不彻底的缺点，而提出的一种用于芯片封装的无尘车间。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种用于芯片封装的无尘车间，包括车间墙体，所述车间墙体内部固定安装有进风管，所述进风管的内部固定安装有滤芯，所述进风管的顶部固定安装有通风管，所述滤芯位于进风管进口端和出口端之间；所述滤芯的外侧安装有清灰机构，以对滤芯的外表面的灰尘进行清理；所述进风管的底端固定安装有排尘管。

优选的，所述清灰机构包括第一电机、第一锥齿轮、第一安装架和第二锥齿轮；所述第一电机固定安装在进风管的外侧，所述第一锥齿轮固定安装在第一电机的输出轴上且位于进风管的内侧，所述第一安装架固定安装在进风管的内侧，所述第二锥齿轮转动安装在第一安装架的中心位置且与第一锥齿轮啮合。

优选的，所述清灰机构还包括刮板，所述刮板的一端与第二锥齿轮同轴固定连接，所述刮板与滤芯的外表面贴合且滑动连接于滤芯的外表面。

优选的，所述进风管内侧安装有分隔机构，所述分隔机构包括第二电机、第三锥齿轮、第二安装架和第四锥齿轮；所述第二电机固定安装在进风管的外侧，所述第三锥齿轮固定安装在第二电机的输出轴上且位于进风管的内侧，所述第二安装架固定安装在进风管内侧，所述第四锥齿轮转动安装在第二安装架的中心位置且与第三锥齿轮啮合。

优选的，所述分隔机构还包括转动板和固定板；所述固定板固定安装在进风管的内侧，所述转动板与第四锥齿轮同轴固定连接。

优选的，所述转动板和固定板错位分布，所述转动板和固定板的面积相同且均为进风管截面积的一半。

本实用新型提出的一种用于芯片封装的无尘车间，有益效果在于：通过启动第一电机使得第一锥齿轮转动，从而使得第二锥齿轮带动刮板转动，刮板会沿着滤芯外表面滑动，进而可以将滤芯上附着的灰尘清除，而掉落的灰尘会从排尘管内排出；这就使得滤芯外表面附着的灰尘能彻底清除，有效避免了滤芯堵塞无法通风的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于芯片封装的无尘车间的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于芯片封装的无尘车间的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种用于芯片封装的无尘车间的清灰机构的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种用于芯片封装的无尘车间的分隔机构的结构示意图。

图中：进风管1、滤芯2、通风管3、清灰机构4、第一电机41、第一锥齿轮42、第一安装架43、第二锥齿轮44、刮板45、排尘管5、分隔机构6、第二电机61、第三锥齿轮62、第二安装架63、第四锥齿轮64、转动板65、固定板66。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：

参照图1-3，一种用于芯片封装的无尘车间，包括车间墙体，车间墙体内部固定安装有进风管1，进风管1的内部固定安装有滤芯2，进风管1的顶部固定安装有通风管3，滤芯2位于进风管1进口端和出口端之间；滤芯2的外侧安装有清灰机构4，以对滤芯2的外表面的灰尘进行清理；进风管1的底端固定安装有排尘管5；排尘管5用于将滤芯2上掉落的灰尘排出。

清灰机构4包括第一电机41、第一锥齿轮42、第一安装架43、第二锥齿轮44和刮板45；第一电机41固定安装在进风管1的外侧，第一锥齿轮42固定安装在第一电机41的输出轴上且位于进风管1的内侧，第一安装架43固定安装在进风管1的内侧，第二锥齿轮44转动安装在第一安装架43的中心位置且与第一锥齿轮42啮合；刮板45的一端与第二锥齿轮44同轴固定连接，刮板45与滤芯2的外表面贴合且滑动连接于滤芯2的外表面。

工作原理：工作时，外部空气进入进风管1内部，灰尘会被滤芯2过滤掉，同时一些灰尘附着在滤芯2上，同时启动第一电机41使得第一锥齿轮42转动，从而使得第二锥齿轮44带动刮板45转动，刮板45会沿着滤芯2外表面滑动，进而可以将滤芯2上附着的灰尘清除，而掉落的灰尘会从排尘管5内排出；这就使得滤芯2外表面附着的灰尘能彻底清除，有效避免了滤芯2堵塞无法通风的问题。

实施例2：

参照图1-4，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，进风管1内侧安装有分隔机构6，分隔机构6包括第二电机61、第三锥齿轮62、第二安装架63、第四锥齿轮64、转动板65和固定板66；第二电机61固定安装在进风管1的外侧，第三锥齿轮62固定安装在第二电机61的输出轴上且位于进风管1的内侧，第二安装架63固定安装在进风管1内侧，第四锥齿轮64转动安装在第二安装架63的中心位置且与第三锥齿轮62啮合；固定板66固定安装在进风管1的内侧，转动板65与第四锥齿轮64同轴固定连接；转动板65和固定板66错位分布，转动板65和固定板66的面积相同且均为进风管1截面积的一半。

工作原理：当滤芯2内部被堵塞时，通过启动第二电机61使得第三锥齿轮62转动，从而使得第四锥齿轮64带动转动板65转动，也就使得转动板65与固定板66拼接成完整的挡板，此时，空气只能通过通风管3进入车间，通风管3的出口端可以对滤芯2进行反吹，从而可以使得滤芯2内部的灰尘被吹出，有效解决了滤芯2堵塞的问题。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于芯片封装的无尘车间，包括车间墙体，所述车间墙体内部固定安装有进风管(1)，所述进风管(1)的内部固定安装有滤芯(2)，其特征在于，所述进风管(1)的顶部固定安装有通风管(3)，所述滤芯(2)位于进风管(1)进口端和出口端之间；所述滤芯(2)的外侧安装有清灰机构(4)，以对滤芯(2)的外表面的灰尘进行清理；所述进风管(1)的底端固定安装有排尘管(5)。

2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于，所述清灰机构(4)包括第一电机(41)、第一锥齿轮(42)、第一安装架(43)和第二锥齿轮(44)；所述第一电机(41)固定安装在进风管(1)的外侧，所述第一锥齿轮(42)固定安装在第一电机(41)的输出轴上且位于进风管(1)的内侧，所述第一安装架(43)固定安装在进风管(1)的内侧，所述第二锥齿轮(44)转动安装在第一安装架(43)的中心位置且与第一锥齿轮(42)啮合。

3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于，所述清灰机构(4)还包括刮板(45)，所述刮板(45)的一端与第二锥齿轮(44)同轴固定连接，所述刮板(45)与滤芯(2)的外表面贴合且滑动连接于滤芯(2)的外表面。

4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于，所述进风管(1)内侧安装有分隔机构(6)，所述分隔机构(6)包括第二电机(61)、第三锥齿轮(62)、第二安装架(63)和第四锥齿轮(64)；所述第二电机(61)固定安装在进风管(1)的外侧，所述第三锥齿轮(62)固定安装在第二电机(61)的输出轴上且位于进风管(1)的内侧，所述第二安装架(63)固定安装在进风管(1)内侧，所述第四锥齿轮(64)转动安装在第二安装架(63)的中心位置且与第三锥齿轮(62)啮合。

5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于，所述分隔机构(6)还包括转动板(65)和固定板(66)；所述固定板(66)固定安装在进风管(1)的内侧，所述转动板(65)与第四锥齿轮(64)同轴固定连接。

6.根据权利要求5所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于，所述转动板(65)和固定板(66)错位分布，所述转动板(65)和固定板(66)的面积相同且均为进风管(1)截面积的一半。

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