CN217707228U - 一种大型半球型组装封头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大型半球型组装封头，包括封头本体，封头本体内壁设有连接环，连接环下表面安装有支撑圈，支撑圈表面螺接有若干组第一螺栓，且第一螺栓与连接环螺纹连接，封头本体与支撑圈之间设有密封圈，密封圈提高封头本体与支撑圈连接的密闭性，支撑圈表面套接有密封垫，密封垫提高支撑圈和安装环连接的密闭性，密封垫表面套接有安装环，安装环侧面螺接有若干组第二螺栓，安装环下表面设有密闭垫，安装环上表面螺接有若干组第三螺栓，通过对各部件进行组装实现封头本体的安装，在安装封头本体的过程中方便快捷，且容错率高，有利于封头本体装配。

Description

一种大型半球型组装封头

技术领域

本实用新型涉及封头技术领域，具体为一种大型半球型组装封头。

背景技术

目前常用的封头在使用时大多采用焊接的方式进行固定，焊接的固定效果好但其工艺复杂，且需要精准的焊接操作，焊接完成后还需要对焊点进行打磨，应用较为麻烦，例如公告号为CN211224842U公开了一种半球形封头，其通过焊接将焊接体与半球形主体进行连接，焊接的方式容错率较低，若出现焊接失误则导致半球形主体报废，造成资源浪费。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种大型半球型组装封头，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大型半球型组装封头，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大型半球型组装封头，包括封头本体，封头本体呈半球形，所述封头本体内壁设有连接环，连接环与封头本体焊接，所述连接环下表面安装有支撑圈，支撑圈的尺寸与封头本体的尺寸相匹配，提高连接的密封性，所述支撑圈表面螺接有若干组第一螺栓，且第一螺栓与连接环螺纹连接，所述支撑圈表面设有若干组第一螺孔，所述连接环表面设有若干组第二螺孔，所述第一螺栓与第一螺孔和第二螺孔螺纹连接，第一螺栓与第一螺孔和第二螺孔的数量相同，确保连接的稳定性；

所述封头本体与支撑圈之间设有密封圈，所述封头本体下端面设有第一凹槽，所述支撑圈上表面设有第二凹槽，所述密封圈卡进第一凹槽和第二凹槽内部，第一凹槽和第二凹槽呈圆形设置，且其凹槽的形状为半圆形；

所述支撑圈表面套接有密封垫，所述密封垫表面套接有安装环，所述安装环侧面螺接有若干组第二螺栓，且第二螺栓与支撑圈螺纹连接，所述安装环侧面设有若干组第三螺孔，所述第二螺栓与第三螺孔螺纹连接，支撑圈和密封垫侧面均设有若干组开孔，确保第二螺栓顺利与支撑圈螺纹连接；

所述安装环下表面设有密闭垫，所述安装环上表面螺接有若干组第三螺栓，且第三螺栓贯穿密闭垫，所述安装环表面设有若干组第四螺孔，所述第三螺栓与第四螺孔螺纹连接，所述密闭垫表面设有若干圆孔，所述第三螺栓贯穿圆孔；

密封圈和密闭垫以及密封垫均采用柔性材料制成，使其受到挤压力可以轻微变形，对连接处的缝隙进行填充，提高连接的密封效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过对各部件进行组装实现封头本体的安装，避免采用焊接的方式，在安装封头本体的过程中方便快捷，且容错率高，同时通过密封圈、密闭垫以、密封垫对各个连接处进行密封，提高密闭效果，增加了整体的耐压性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型的俯视图。

图中：1、封头本体；2、连接环；3、密封圈；4、支撑圈；5、第一螺栓；6、第三螺栓；7、安装环；8、第二螺栓；9、密闭垫；10、第二螺孔；11、第一凹槽；12、第二凹槽；13、第一螺孔；14、密封垫；15、第四螺孔；16、第三螺孔；17、圆孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种大型半球型组装封头，包括封头本体1，所述封头本体1内壁设有连接环2，所述连接环2下表面安装有支撑圈4，支撑圈4通过连接环2与封头本体1连接，所述支撑圈4表面螺接有若干组第一螺栓5，且第一螺栓5与连接环2螺纹连接，第一螺栓5将连接环2与支撑圈4固定，所述支撑圈4表面设有若干组第一螺孔13，所述连接环2表面设有若干组第二螺孔10，所述第一螺栓5与第一螺孔13和第二螺孔10螺纹连接，实现支撑圈4与连接环2的可拆卸连接；

所述封头本体1与支撑圈4之间设有密封圈3，密封圈3提高封头本体1与支撑圈4连接的密闭性，所述封头本体1下端面设有第一凹槽11，所述支撑圈4上表面设有第二凹槽12，所述密封圈3卡进第一凹槽11和第二凹槽12内部，第一凹槽11和第二凹槽12为安装密封圈3提供安装空间，有利于提高密封效果；

所述支撑圈4表面套接有密封垫14，密封垫14提高支撑圈4和安装环7连接的密闭性，所述密封垫14表面套接有安装环7，所述安装环7侧面螺接有若干组第二螺栓8，且第二螺栓8与支撑圈4螺纹连接，所述安装环7侧面设有若干组第三螺孔16，所述第二螺栓8与第三螺孔16螺纹连接，实现安装环7与支撑圈4的可拆卸连接；

所述安装环7下表面设有密闭垫9，所述安装环7上表面螺接有若干组第三螺栓6，且第三螺栓6贯穿密闭垫9，所述安装环7表面设有若干组第四螺孔15，所述第三螺栓6与第四螺孔15螺纹连接，实现安装环7与外界设备的可拆卸连接，密闭垫9提高安装环7与外界设备的连接的密封性，所述密闭垫9表面设有若干圆孔17，所述第三螺栓6贯穿圆孔17，圆孔17可以避免密闭垫9干扰第三螺栓6的正常安装。

具体的，使用时，将密封圈3卡进第一凹槽11内部，接着将支撑圈4与封头本体1连接，并使得第二凹槽12卡在密封圈3表面，同时使得第一螺孔13和第二螺孔10对齐，接着将第一螺栓5与第一螺孔13和第二螺孔10连接，实现支撑圈4与封头本体1的连接，接着将密封垫14套在支撑圈4表面，再将安装环7套在密封垫14表面，将第二螺栓8与第三螺孔16连接，实现安装环7与支撑圈4的连接，接着将密闭垫9贴合在安装环7下表面，并把第三螺栓6穿过第四螺孔15和圆孔17，第三螺栓6与外接设备连接实现封头本体1与外界设备的连接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种大型半球型组装封头，包括封头本体（1），其特征在于：所述封头本体（1）内壁设有连接环（2），所述连接环（2）下表面安装有支撑圈（4），所述支撑圈（4）表面螺接有若干组第一螺栓（5），且第一螺栓（5）与连接环（2）螺纹连接，所述封头本体（1）与支撑圈（4）之间设有密封圈（3），所述支撑圈（4）表面套接有密封垫（14），所述密封垫（14）表面套接有安装环（7），所述安装环（7）侧面螺接有若干组第二螺栓（8），且第二螺栓（8）与支撑圈（4）螺纹连接，所述安装环（7）下表面设有密闭垫（9），所述安装环（7）上表面螺接有若干组第三螺栓（6），且第三螺栓（6）贯穿密闭垫（9）。

2.根据权利要求1所述的一种大型半球型组装封头，其特征在于：所述支撑圈（4）表面设有若干组第一螺孔（13），所述连接环（2）表面设有若干组第二螺孔（10），所述第一螺栓（5）与第一螺孔（13）和第二螺孔（10）螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种大型半球型组装封头，其特征在于：所述封头本体（1）下端面设有第一凹槽（11），所述支撑圈（4）上表面设有第二凹槽（12），所述密封圈（3）卡进第一凹槽（11）和第二凹槽（12）内部。

4.根据权利要求1所述的一种大型半球型组装封头，其特征在于：所述安装环（7）侧面设有若干组第三螺孔（16），所述第二螺栓（8）与第三螺孔（16）螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种大型半球型组装封头，其特征在于：所述安装环（7）表面设有若干组第四螺孔（15），所述第三螺栓（6）与第四螺孔（15）螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种大型半球型组装封头，其特征在于：所述密闭垫（9）表面设有若干圆孔（17），所述第三螺栓（6）贯穿圆孔（17）。

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