CN217689076U - 进风模块、机壳及电子装置 - Google Patents

进风模块、机壳及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN217689076U
CN217689076U CN202221346292.0U CN202221346292U CN217689076U CN 217689076 U CN217689076 U CN 217689076U CN 202221346292 U CN202221346292 U CN 202221346292U CN 217689076 U CN217689076 U CN 217689076U
Authority
CN
China
Prior art keywords
air
positioning
air channel
plate body
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN202221346292.0U
Other languages
English (en)
Inventor
郑柏凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chroma ATE Suzhou Co Ltd
Original Assignee
Chroma ATE Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chroma ATE Suzhou Co Ltd filed Critical Chroma ATE Suzhou Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN217689076U publication Critical patent/CN217689076U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种进风模块、机壳及电子装置,进风模块包含挡板及调整片。挡板具有板体、将板体镂空所形成的多个第一风道及第二风道,及定位单元。第一风道与第二风道沿第一方向并排设置且第二风道位于其中两个第一风道之间,第二风道的面积大于各第一风道的面积。定位单元对应第二风道并设于板体且包括两个分别靠近第二风道两端的第一定位部。调整片具有用以覆盖第二风道的片体、将片体镂空所形成的面积小于第二风道的面积的风道开孔,及设于片体并与第一定位部相配合的第二定位部。调整片用以供选择使用,以调整第二风道的进风面积,符合不同测试板卡的散热需求,而能使电子装置有更换测试板卡的使用弹性。

Description

进风模块、机壳及电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种用于电子装置的散热系统的进风模块,特别是涉及一种可调整风道大小的进风模块、机壳及电子装置。
背景技术
在半导体产业中,因应不同的使用需求而生产各种不同功能的集成电路(Integrated Circuit,以下简称IC)组件,为了确保IC组件的质量,需要利用IC测试器来检测IC组件的功能是否正常。
现有一种IC测试器是在机壳内设置多种测试板卡以对应测试IC组件的各种功能,由于测试板卡运作时会产生热能,而需要利用风扇吸引气流进入机壳,并使气流通过所述测试板卡带走热能,以提高测试板卡的散热效能。为使气流通过各测试板卡时有较佳流速,以达到较佳散热效果,在机壳的进风侧设有对应各测试板卡位置的风道,并使风道的面积大小能产生配合各测试板卡散热所需的流速。
然而,测试不同的IC组件时,需要更换其中几张测试板卡,当更换的测试板卡所需对应的风道面积大小与原先的测试板卡不同时,即会影响散热效能。
发明内容
本实用新型的其中一目的在于,提供一种可调整风道面积大小的进风模块。
本实用新型所述的进风模块,适用于设置在电子装置的机壳,该进风模块包含挡板及至少一调整片。该挡板具有板体、多个将该板体镂空所形成的第一风道、至少一将该板体镂空所形成的第二风道,及至少一定位单元。所述第一风道与该第二风道沿第一方向并排设置且该第二风道位于其中两个第一风道之间,该第二风道的面积大于所述第一风道的面积,该定位单元对应该第二风道并设于该板体且包括两个分别靠近该第二风道两端的第一定位部。该调整片具有用以覆盖该第二风道的片体、将该片体镂空所形成的面积小于该第二风道的面积的风道开孔,及两个设于该片体并分别与所述第一定位部相配合的第二定位部,该调整片用以供选择使用,以通过所述第二定位部与所述第一定位部相结合定位并遮盖该第二风道,且使该风道开孔与该第二风道位置相重叠以减少气流通过该第二风道的面积。
在一些实施态样中,该定位单元还包括设于该板体的沿该第一方向延伸的一对轨道及两个第三定位部,该对轨道供该调整片可滑动地设置,所述第三定位部结构与所述第一定位部相同,用以定位该调整片,借此该调整片可沿该轨道滑动并与所述第一定位部作用以定位于遮盖该第二风道的遮挡位置,或与所述第三定位部作用以定位于未遮盖该第二风道的避让位置。
在一些实施态样中,所述第一定位部与所述第三定位部为具有弧面并凸出该板体表面的凸起,所述第二定位部为与所述第一定位部及所述第三定位部相配合的穿孔。
在一些实施态样中,该风道开孔的形状大小与所述第一风道相同,所述第三定位部设置位置对应其中一个第一风道,用以定位该调整片并使该风道开孔与对应的第一风道位置重合。
本实用新型的其中另一目的在于,提供一种具有可调整风道面积大小的进风模块的机壳。
本实用新型所述的机壳,包含壳体及进风模块。该壳体界定容置空间且具有位于相对两侧的进风侧及出风侧,且该容置空间设有相邻该出风侧的风扇设置区。该进风模块连接该壳体并位于该进风侧,且包括挡板及至少一调整片。该挡板具有板体、多个将该板体镂空所形成的第一风道、至少一将该板体镂空所形成的第二风道,及至少一定位单元。所述第一风道与该第二风道沿第一方向并排设置且该第二风道位于其中两个第一风道之间,该第二风道的面积大于所述第一风道的面积,该定位单元对应该第二风道设于该板体且包括两个分别靠近该第二风道两端的第一定位部。该调整片具有用以覆盖该第二风道的片体、将该片体镂空所形成的面积小于该第二风道的面积的风道开孔,及两个设于该片体并分别与所述第一定位部相配合的第二定位部,该调整片用以供选择使用,以通过所述第二定位部与所述第一定位部相结合定位并遮盖该第二风道,且使该风道开孔与该第二风道位置相重叠以减少气流通过该第二风道的面积。
在一些实施态样中,该定位单元还包括设于该板体的沿该第一方向延伸的一对轨道及两个第三定位部,该对轨道供该调整片可滑动地设置,所述第三定位部结构与所述第一定位部相同,用以定位该调整片,借此该调整片可沿该轨道滑动并与所述第一定位部作用以定位于遮盖该第二风道的遮挡位置,或与所述第三定位部作用以定位于未遮盖该第二风道的避让位置。
在一些实施态样中,所述第一定位部与所述第三定位部为具有弧面并凸出该板体表面的凸起,所述第二定位部为与所述第一定位部及所述第三定位部相配合的穿孔。
在一些实施态样中,该风道开孔的形状大小与所述第一风道相同,所述第三定位部设置位置对应其中一个第一风道,用以定位该调整片并使该风道开孔与对应的第一风道位置重合。
本实用新型的其中另一目的在于,提供一种具有可调整风道面积大小的进风模块的电子装置。
本实用新型所述的电子装置,包含机壳、风扇系统及电子系统。该机壳包括壳体及进风模块,该壳体界定容置空间且具有位于相对两侧的进风侧及出风侧,且该容置空间设有相邻该出风侧的风扇设置区,该进风模块连接该壳体并位于该进风侧,且包括挡板及至少一调整片。该挡板具有板体、多个将该板体镂空所形成的第一风道、至少一将该板体镂空所形成的第二风道,及至少一定位单元。所述第一风道与该第二风道沿第一方向并排设置且该第二风道位于其中两个第一风道之间,该第二风道的面积大于所述第一风道的面积,该定位单元对应该第二风道设于该板体且包括两个分别靠近该第二风道两端的第一定位部。该调整片具有用以覆盖该第二风道的片体、将该片体镂空所形成的面积小于该第二风道的面积的风道开孔,及两个设于该片体并分别与所述第一定位部相配合的第二定位部,该调整片用以供选择使用,以通过所述第二定位部与所述第一定位部相结合定位并遮盖该第二风道,且使该风道开孔与该第二风道位置相重叠以减少气流通过该第二风道的面积。该风扇系统设于该风扇设置区,用以导引气流自该进风侧进入该机壳并自该出风侧流出该机壳。该电子系统设于该容置空间。
在一些实施态样中,该定位单元还包括设于该板体的沿该第一方向延伸的一对轨道及两个第三定位部,该对轨道供该调整片可滑动地设置,所述第三定位部结构与所述第一定位部相同,用以定位该调整片,借此该调整片可沿该轨道滑动并与所述第一定位部作用以定位于遮盖该第二风道的遮挡位置,或与所述第三定位部作用以定位于未遮盖该第二风道的避让位置。
在一些实施态样中,所述第一定位部与所述第三定位部为具有弧面并凸出该板体表面的凸起,所述第二定位部为与所述第一定位部及所述第三定位部相配合的穿孔。
在一些实施态样中,该风道开孔的形状大小与所述第一风道相同,所述第三定位部设置位置对应其中一个第一风道,用以定位该调整片并使该风道开孔与对应的第一风道位置重合。
在一些实施态样中,该机壳还包括设于该壳体顶部用以接触待测组件的测量平台,该电子系统包括多个用以测量待测组件性能的测试板卡。
本实用新型具有以下功效:通过选择是否使用该调整片来遮盖该第二风道,能够调整该第二风道的进风面积,以符合不同测试板卡的散热需求,而能使该电子装置有更换测试板卡的使用弹性。
附图说明
本实用新型的其他的特征及功效,将于参照附图的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是本实用新型电子装置的实施例的立体图;
图2是该实施例的另一视角立体图;
图3是该实施例移除测量平台部分的立体图;
图4是该实施例移除后盖以说明进风模块的后视示意图;
图5是该进风模块的挡板的示意图;及
图6是该进风模块的调整片的示意图。
具体实施方式
参阅图1至图3,本实用新型电子装置100的实施例适用于检测集成电路组件(图未示),该电子装置100包含一机壳1、一风扇系统2及一电子系统3。
该机壳1包括一壳体11、一进风模块4及一测量平台12。该壳体11界定一容置空间111且具有位于相对两侧的一进风侧112及一出风侧113,且该容置空间111设有相邻该出风侧113的一风扇设置区114。该进风模块4连接该壳体11并位于该进风侧112。该测量平台12设于该壳体11顶部用以接触待测组件。该风扇系统2设于该风扇设置区114,包括多个风扇21,用以导引气流自该进风侧112进入该机壳1并自该出风侧113流出该机壳1。该电子系统3设于该容置空间111并包括多个用以测量待测组件性能的测试板卡31(图3仅示出一部分)。在本实施例中,该壳体11具有靠近该风扇系统2的一前盖115,及靠近该进风模块4的一后盖116。
参阅图4至图6,该进风模块4包括一挡板41及至少一调整片42,在本实施例具体以两个调整片42为例说明。
该挡板41具有一板体411、多个将该板体411镂空所形成的第一风道412、至少一将该板体411镂空所形成的第二风道413,及至少一定位单元414。在本实施例中具体以两个第二风道413及两个定位单元414为例说明,可以依据实际需求调整第二风道413的数量,第二风道413可以是一个或两个以上,而调整片42及定位单元414的数量即依据第二风道413的数量调整,使各第二风道413对应一个调整片42及一个定位单元414。为了方便说明起见,以下仅以单一组相对应的第二风道413、定位单元414及调整片42,也就是说以一个第二风道413、一个定位单元414及一个调整片42进行说明。
所述第一风道412与该第二风道413沿一第一方向D1并排设置且该第二风道413位于其中两个第一风道412之间。该第二风道413的面积大于所述第一风道412的面积。该定位单元414对应该第二风道413设于该板体411且包括两个分别靠近该第二风道413两端的第一定位部414a。该调整片42具有一用以覆盖该第二风道413的片体421、一将该片体421镂空所形成的面积小于该第二风道413的面积的风道开孔422,及两个设于该片体421并分别与所述第一定位部414a相配合的第二定位部423。该调整片42用以供选择使用,以通过所述第二定位部423与所述第一定位部414a相结合定位并遮盖该第二风道413,且使该风道开孔422与该第二风道413位置相重叠以减少气流通过该第二风道413的面积。也就是说,在对应该第二风道413位置的测试板卡插槽(图未示)可以设置测试板卡31,该测试板卡31可需要较大的风道面积或较小的风道面积,当设置的测试板卡31需要较小的风道面积时,即可利用该调整片42遮盖该第二风道413以减少风道面积。如此可使该电子装置100有更换测试板卡31的使用弹性。
为了方便操作该调整片42并防止调整片42在未使用遮盖该第二风道413时遗失,在本实施例中,该定位单元414还包括设于该板体411的一对沿该第一方向D1延伸的轨道414b及四个第三定位部414c。该对轨道414b供该调整片42可滑动地设置,所述第三定位部414c结构与所述第一定位部414a相同,用以定位该调整片42。借此该调整片42可沿该轨道414b滑动并与所述第一定位部414a作用以定位于遮盖该第二风道413的一遮挡位置(如图4中右侧的调整片42),或与所述第三定位部414c作用以定位于未遮盖该第二风道413的一避让位置(如图4中左侧的调整片42)。所述第一定位部414a与所述第三定位部414c为具有弧面并凸出该板体411表面的凸起,所述第二定位部423为与所述第一定位部414a及所述第三定位部414c相配合的穿孔。借此,操作者欲调整该调整片42的位置时,只要稍微施力即可使调整片42沿该轨道414b滑动并容易越过具有弧面的所述第一定位部414a与所述第三定位部414c。在本实施例中,该风道开孔422的形状大小与所述第一风道412相同,因此所述第三定位部414c设置位置可以对应其中一个第一风道412,用以定位该调整片42并使该风道开孔422与对应的第一风道412位置重合。也就是说,当该调整片42在该避让位置时,该风道开孔422与对应的第一风道412位置重合,借此该调整片42不会遮盖该第一风道412也不会遮盖该第二风道413。所述第三定位部414c较佳设置位置是对应位于相邻该第二风道413的第一风道412,借此可以使该调整片42的移动位置最短,方便操作。在本实施例中,相邻该第二风道413左右两侧的两个第一风道412皆设有对应的第三定位部414c,当然,只在其中一侧的第一风道412设有对应的第三定位部414c也可实施。在变化的实施例,所述第一定位部414a也可以是螺孔,并利用例如螺丝穿过所述第二定位部423将该调整片42固定于该挡板41,当不使用该调整片42时,将该调整片42取下即可。
综上所述,通过选择是否使用该调整片42来遮盖该第二风道413,能够调整该第二风道413的进风面积,以符合不同测试板卡31的散热需求,而能使该电子装置100有更换测试板卡31的使用弹性。
以上所述者,仅为本实用新型的实施例而已,当不能以此限定本实用新型实施的范围,即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型的范围。

Claims (13)

1.一种进风模块,适用于设置在电子装置的机壳,其特征在于:该进风模块包含:
挡板,具有板体、多个将该板体镂空所形成的第一风道、至少一将该板体镂空所形成的第二风道,及至少一定位单元,所述第一风道与该第二风道沿第一方向并排设置且该第二风道位于其中两个第一风道之间,该第二风道的面积大于所述第一风道的面积,该定位单元对应该第二风道并设于该板体且包括两个分别靠近该第二风道两端的第一定位部;及
至少一调整片,该调整片具有用以覆盖该第二风道的片体、将该片体镂空所形成的面积小于该第二风道的面积的风道开孔,及两个设于该片体并分别与所述第一定位部相配合的第二定位部,该调整片用以供选择使用,以通过所述第二定位部与所述第一定位部相结合定位并遮盖该第二风道,且使该风道开孔与该第二风道位置相重叠以减少气流通过该第二风道的面积。
2.根据权利要求1所述进风模块,其特征在于:该定位单元还包括设于该板体的沿该第一方向延伸的一对轨道及两个第三定位部,该对轨道供该调整片可滑动地设置,所述第三定位部结构与所述第一定位部相同,用以定位该调整片,借此该调整片可沿该轨道滑动并与所述第一定位部作用以定位于遮盖该第二风道的遮挡位置,或与所述第三定位部作用以定位于未遮盖该第二风道的避让位置。
3.根据权利要求2所述进风模块,其特征在于:所述第一定位部与所述第三定位部为具有弧面并凸出该板体表面的凸起,所述第二定位部为与所述第一定位部及所述第三定位部相配合的穿孔。
4.根据权利要求2所述进风模块,其特征在于:该风道开孔的形状大小与所述第一风道相同,所述第三定位部设置位置对应其中一个第一风道,用以定位该调整片并使该风道开孔与对应的第一风道位置重合。
5.一种机壳,其特征在于:包含:
壳体,界定容置空间且具有位于相对两侧的进风侧及出风侧,且该容置空间设有相邻该出风侧的风扇设置区;及
进风模块,连接该壳体并位于该进风侧,且包括
挡板,具有板体、多个将该板体镂空所形成的第一风道、至少一将该板体镂空所形成的第二风道,及至少一定位单元,所述第一风道与该第二风道沿第一方向并排设置且该第二风道位于其中两个第一风道之间,该第二风道的面积大于所述第一风道的面积,该定位单元对应该第二风道设于该板体且包括两个分别靠近该第二风道两端的第一定位部,及
至少一调整片,该调整片具有用以覆盖该第二风道的片体、将该片体镂空所形成的面积小于该第二风道的面积的风道开孔,及两个设于该片体并分别与所述第一定位部相配合的第二定位部,该调整片用以供选择使用,以通过所述第二定位部与所述第一定位部相结合定位并遮盖该第二风道,且使该风道开孔与该第二风道位置相重叠以减少气流通过该第二风道的面积。
6.根据权利要求5所述机壳,其特征在于:该定位单元还包括设于该板体的沿该第一方向延伸的一对轨道及两个第三定位部,该对轨道供该调整片可滑动地设置,所述第三定位部结构与所述第一定位部相同,用以定位该调整片,借此该调整片可沿该轨道滑动并与所述第一定位部作用以定位于遮盖该第二风道的遮挡位置,或与所述第三定位部作用以定位于未遮盖该第二风道的避让位置。
7.根据权利要求6所述机壳,其特征在于:所述第一定位部与所述第三定位部为具有弧面并凸出该板体表面的凸起,所述第二定位部为与所述第一定位部及所述第三定位部相配合的穿孔。
8.根据权利要求6所述机壳,其特征在于:该风道开孔的形状大小与所述第一风道相同,所述第三定位部设置位置对应其中一个第一风道,用以定位该调整片并使该风道开孔与对应的第一风道位置重合。
9.一种电子装置,其特征在于:包含:
机壳,包括壳体及进风模块,该壳体界定容置空间且具有位于相对两侧的进风侧及出风侧,且该容置空间设有相邻该出风侧的风扇设置区,该进风模块连接该壳体并位于该进风侧,且包括
挡板,具有板体、多个将该板体镂空所形成的第一风道、至少一将该板体镂空所形成的第二风道,及至少一定位单元,所述第一风道与该第二风道沿第一方向并排设置且该第二风道位于其中两个第一风道之间,该第二风道的面积大于所述第一风道的面积,该定位单元对应该第二风道设于该板体且包括两个分别靠近该第二风道两端的第一定位部,及
至少一调整片,该调整片具有用以覆盖该第二风道的片体、将该片体镂空所形成的面积小于该第二风道的面积的风道开孔,及两个设于该片体并分别与所述第一定位部相配合的第二定位部,该调整片用以供选择使用,以通过所述第二定位部与所述第一定位部相结合定位并遮盖该第二风道,且使该风道开孔与该第二风道位置相重叠以减少气流通过该第二风道的面积;
风扇系统,设于该风扇设置区,用以导引气流自该进风侧进入该机壳并自该出风侧流出该机壳;及
电子系统,设于该容置空间。
10.根据权利要求9所述电子装置,其特征在于:该定位单元还包括设于该板体的沿该第一方向延伸的一对轨道及两个第三定位部,该对轨道供该调整片可滑动地设置,所述第三定位部结构与所述第一定位部相同,用以定位该调整片,借此该调整片可沿该轨道滑动并与所述第一定位部作用以定位于遮盖该第二风道的遮挡位置,或与所述第三定位部作用以定位于未遮盖该第二风道的避让位置。
11.根据权利要求10所述电子装置,其特征在于:所述第一定位部与所述第三定位部为具有弧面并凸出该板体表面的凸起,所述第二定位部为与所述第一定位部及所述第三定位部相配合的穿孔。
12.根据权利要求10所述电子装置,其特征在于:该风道开孔的形状大小与所述第一风道相同,所述第三定位部设置位置对应其中一个第一风道,用以定位该调整片并使该风道开孔与对应的第一风道位置重合。
13.根据权利要求9所述电子装置,其特征在于:该机壳还包括设于该壳体顶部用以接触待测组件的测量平台,该电子系统包括多个用以测量待测组件性能的测试板卡。
CN202221346292.0U 2021-10-22 2022-05-31 进风模块、机壳及电子装置 Expired - Fee Related CN217689076U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110212490 2021-10-22
TW110212490U TWM624398U (zh) 2021-10-22 2021-10-22 進風模組、機殼及電子裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN217689076U true CN217689076U (zh) 2022-10-28

Family

ID=81747787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202221346292.0U Expired - Fee Related CN217689076U (zh) 2021-10-22 2022-05-31 进风模块、机壳及电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12096593B2 (zh)
CN (1) CN217689076U (zh)
TW (1) TWM624398U (zh)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7112131B2 (en) * 2003-05-13 2006-09-26 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7764495B2 (en) * 2007-04-30 2010-07-27 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunication cabinet with airflow ducting

Also Published As

Publication number Publication date
TWM624398U (zh) 2022-03-11
US12096593B2 (en) 2024-09-17
US20230127994A1 (en) 2023-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6813152B2 (en) Method for improving airflow in subrack mechanics by using a hybrid serial/parallel fan configuration
US6002586A (en) Apparatus for adjustable mounting a cooling device to a computer enclosure
US8300409B2 (en) Fan duct for electronic components of electronic device
US7167363B1 (en) Methods and apparatus for directing an air stream through a circuit board assembly
US8305752B2 (en) Air duct and electronic device incorporating the same
US8619424B2 (en) Electronic device
US7173822B2 (en) Techniques for providing ventilation and EMI shielding to electronic circuitry using a panel member with brimmed holes
US9750127B2 (en) Circuit card assembly including heat transfer assembly and method of manufacturing such
US6556440B2 (en) Dishrack shroud for shielding and cooling
US12114462B2 (en) Modular card cage accessories
US20150109731A1 (en) Electronic device
CN217689076U (zh) 进风模块、机壳及电子装置
US7782615B1 (en) Electronic device and cooling system thereof
CN107087383B (zh) 一种插箱用风量调节板及其应用方法
US7106586B2 (en) Computer heat dissipating system
US6864698B2 (en) Hybrid cooling system for automatic test equipment
CN101340795B (zh) 散热装置
US20130148284A1 (en) Electronic device with air duct
JP2931966B2 (ja) 電子機器の冷却装置
CN219718938U (zh) 一种导风结构及电子设备
CN111655015B (zh) 电子设备
JP2014048202A (ja) 電子部品試験装置
US20240334640A1 (en) Systems including airflow deflectors for cooling internally-positioned electronic elements
CN217742124U (zh) 气体导流装置及电子设备
CN209420178U (zh) 一种散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20221028