一种晶圆裂片机
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种晶圆裂片机。
背景技术
圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;碳化硅晶圆经激光切割后未完全切断,在晶圆表面或内部产生纵向和横向的裂痕。对已划切好晶片进行裂片使晶片上晶粒成为单独的个体,目前主要是通过人工手动作业完成,由于工作人员用力不均匀,使用操作设备过于笨重是影响晶粒产量的主要因素,其缺点如下:现有的操作全部由人力完成,增加人员操作成本;人员变动大,影响生产效率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种晶圆裂片机,将切割后的晶圆沿着划痕进行切割,并且切割的过程中压辊能够和夹持机构能够对晶圆进行限位和固定,从而使得切割机构上的切割刀能够准确的接触到晶圆的划痕上。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种晶圆裂片机,包括支撑板,所述支撑板上设置第一滑槽,所述第一滑槽内设置螺纹杆,所述第一滑槽内设置第一滑块,所述第一滑块通过螺纹孔与螺纹杆相连接,所述支撑板端部设置步进电机,所述步进电机的输出轴与螺纹杆端部相连接,所述第一滑块上对应晶圆设置夹持机构,所述支撑板侧边设置固定块,所述固定块上设置切割机构。
进一步的,所述夹持机构包括设置在第一滑块端部设置的定位块,所述定位块上设置活动孔,所述活动孔内滑动设置活动杆,所述活动杆端部设置挡板,所述活动杆上设置第一弹簧,所述第一弹簧一端与挡板相连接,所述第一弹簧另一端与定位块相连接,所述活动杆另一端设置压板。
进一步的,所述活动孔与活动杆的横截面均为多边形结构。
进一步的,所述压板底部与第一滑块上表面之间设置橡胶层。
进一步的,所述切割机构包括设置在固定块上的驱动电机,所述驱动电机的输出轴上设置转盘,所述转盘上设置卡块,所述卡块上通过铰接设置连接杆,所述固定块侧边设置导向块,所述导向块上设置导向孔,所述导向孔内设置导向杆,所述连接杆端部通过铰接与到导向杆端部相连接,所述导向杆端部设置切割刀片。
进一步的,所述导向杆与导向孔的横截面均为多边形结构。
进一步的,所述支撑板端部两侧设置限位块,两个所述限位块上均设置第二滑槽,所述第二滑槽内设置第二滑块,两个第二滑块之间设置压辊,所述第二滑槽内设置第二弹簧,所述第二弹簧一端与第二滑块相连接,所述第二弹簧另一端与第二滑槽底部相连。
进一步的,所述第二滑槽为T形结构。
本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:
1、控制切割机构上驱动电机工作能够使得导向杆不断带着切割刀下移,从而使得切割刀对晶圆进行切割。
2、控制步进电机工作就能够使得夹持机构带着向切割刀片移动,在移动的过程中切割刀对晶圆进行切割,并且压辊能够对晶圆进行压制,防止切割刀片对晶圆进行切割时在惯性和压力的作用下多震落一段。
附图说明
图1为本实用新型一种晶圆裂片机的结构示意图;
图2为本实用新型A处的结构示意图;
图3为本实用新型压辊侧视图的结构示意图;
图4为本实用新型固定块侧视图的结构示意图。
1、支撑板;2、第一滑槽;3、螺纹杆;4、第一滑块;5、步进电机;6、定位块;7、活动孔;8、活动杆;9、挡板;10、第一弹簧;11、压板;12、驱动电机;13、转盘;14、卡块;15、连接杆;16、导向块;17、导向孔;18、导向杆;19、切割刀片;20、限位块;21、第二滑槽;22、第二滑块;23、压辊;24、第二弹簧;26、固定块。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例的附图1-4,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示:一种晶圆裂片机,包括支撑板1,所述支撑板1上设置第一滑槽2,所述第一滑槽2内设置螺纹杆3,所述第一滑槽2内设置第一滑块4,所述第一滑块4通过螺纹孔与螺纹杆3相连接,所述支撑板1端部设置步进电机5,所述步进电机5的输出轴与螺纹杆3端部相连接,所述第一滑块4上对应晶圆设置夹持机构,所述支撑板1侧边设置固定块26,所述固定块26上设置切割机构;将切割后的晶圆沿着划痕进行切割,并且切割的过程中压辊23能够和夹持机构能够对晶圆进行限位和固定,从而使得切割机构上的切割刀能够准确的接触到晶圆的划痕上。
具体而言,一种晶圆裂片机,将晶圆一端放置在第一滑块4上,然后控制夹持机构对晶圆进行夹持,然后控制步进电机5工作,步进电机5能够带动螺纹杆3在第一滑槽2内转动,进而螺纹杆3就能够通过螺纹孔带动第一滑块4第一滑槽2内移动,第一滑块4移动就能够带动晶圆向前移动,步进电机5每次间接控制第一滑块4移动的距离与晶圆上划痕之间的距离一致,从而晶圆每次位移之后晶圆上的划痕都在切割刀下方,切割刀就能够精准的对晶圆进行切割。
根据本实用新型的一个实施例,如图1-2所示,
所述夹持机构包括设置在第一滑块4端部设置的定位块6,所述定位块6上设置活动孔7,所述活动孔7内滑动设置活动杆8,所述活动杆8端部设置挡板9,所述活动杆8上设置第一弹簧10,所述第一弹簧10一端与挡板9相连接,所述第一弹簧10另一端与定位块6相连接,所述活动杆8另一端设置压板11。将压板11向上拉起,然后将将晶圆放置在压板11与第一滑块4之间后松开压板11,弹簧就会推动挡板9进而使得挡板9带动活动杆8进行复位,进而使得活动杆8另一端的压板11与第一滑块4对晶圆进行夹持,并且第一滑块4移动时能够带动晶圆一起移动。
根据本实用新型的另一个实施例,如图1所示,
所述活动孔7与活动杆8的横截面均为多边形结构。从而使得活动杆8在活动控内上下移动时活动杆8不会在活动孔7内发生旋转,进而使得压板11无法对晶圆进行夹持。
在本实用新型的一个实施例中,如图1所示,
所述压板11底部与第一滑块4上表面之间设置橡胶层。橡胶层能够增大压板11和第一滑块4与晶圆之间的摩擦力,并且能够使得压板11与第一滑块4对晶圆进行夹持时不会对晶圆造成损伤。
在本实用新型的另一个实施例中,如图1、4所示,
所述切割机构包括设置在固定块26上的驱动电机12,所述驱动电机12的输出轴上设置转盘13,所述转盘13上设置卡块14,所述卡块14上通过铰接设置连接杆15,所述固定块26侧边设置导向块16,所述导向块16上设置导向孔17,所述导向孔17内设置导向杆18,所述连接杆15端部通过铰接与到导向杆18端部相连接,所述导向杆18端部设置切割刀片19。控制驱动电机12工作就能够使得驱动电机12的输出轴带动转盘13转动,卡块14设置在转盘13的偏离中心处,从而卡块14就能够通过连接杆15间接带动导向杆18在导向孔17内上下移动,然后导向杆18就能够带着切割刀不断下移从而对晶圆进行切割。
根据本实用新型的另一个实施例,如图1所示,
所述导向杆18与导向孔17的横截面均为多边形结构。即导向杆18在导向孔17内上下移动的过程中就不会发生旋转,进而使得切割刀的角度发生改变,进而造成损伤。
根据本实用新型的另一个实施例,如图1、3所示,
所述支撑板1端部两侧设置限位块20,两个所述限位块20上均设置第二滑槽21,所述第二滑槽21内设置第二滑块22,两个第二滑块22之间设置压辊23,所述第二滑槽21内设置第二弹簧24,所述第二弹簧24一端与第二滑块22相连接,所述第二弹簧24另一端与第二滑槽21底部相连。当晶圆移动到压辊23处时,压辊23就会带着两个第二滑块22向上移动,第二弹簧24能够推着第二滑块22,从而使得压辊23压着晶圆的顶部,从而防止切割刀片19对晶圆进行切割时在惯性和压力的作用下多震落一段。
根据本实用新型的另一个实施例,如图1所示,
所述第二滑槽21为T形结构。T形结构能够使得第二滑块22不会从第二滑槽21内脱落,并且能够内第二弹簧24进行导向,防止第二弹簧24在第二滑槽21内发生弯曲。
本实用新型的工作原理:
将晶圆放置在第一滑块4上,然后控制夹持机构对晶圆进行夹持,然后控制步进电机5与驱动电机12工作,步进电机5能够使得第一滑块4带着晶圆向支撑板1端部移动,晶圆移动到支撑板1端部时能够使得压辊23对晶圆进行压制,驱动电机12能够使得切割刀不断上下移动,从而对晶圆进行切割。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。