CN217644114U - 一种域控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种域控制器，包括：域控制器壳体，所述域控制器壳体包括第一隔板和第二隔板；散热通道，所述散热通道设于所述第一隔板和所述第二隔板之间；至少一个第一芯片，设于所述第一隔板远离所述散热通道的一侧；至少一个第二芯片，设于所述第二隔板远离所述散热通道的一侧；至少一个散热组件，所述散热组件位于所述散热通道，并与所述第一芯片和所述第二芯片的位置对应，所述散热组件包括至少一个波纹导流板，所述波纹导流板连接所述第一隔板和/或所述第二隔板。本实用新型解决了现有域控制器散热流道内的结构过于平直，换热面积较小，散热效果不佳的问题。

Description

一种域控制器

技术领域

本实用新型涉及电控设备技术领域，尤其涉及一种域控制器。

背景技术

随着汽车自动驾驶逐渐的发展，汽车前端增设了多种传感器提供场景和车辆信息，包括视觉摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、里程计、高精度定位、惯性器件等多种传感器以及高精度地图，以稳定运行自动驾驶模式。急剧增加的传感器数量和线束复杂度，对传统汽车领域的ECU(Electronic Control Unit)和电子电气架构造成了巨大挑战，以中心化架构方案逐步替代分布式架构已然成为汽车架构未来发展的主流方向，以高集成度高算力的ADAS域控制器替代传统的ECU是现阶段较好的解决方案。ADAS域控制器算力越高，能耗就越大，从而对核心处理芯片的散热提出了更高的需求。

目前，当域控制器内具有多层芯片时，现有散热流道内的结构过于平直，散热效果不佳，并且散热流道内的结构的换热面积较小，不便于换热，尤其是在芯片具有多层时，更加难以满足换热需求，导致芯片发热较大。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种域控制器，有效解决现有域控制器散热流道内的结构过于平直，换热面积较小，散热效果不佳的问题。

本实用新型提供一种域控制器，包括：域控制器壳体，所述域控制器壳体包括第一隔板和第二隔板；散热通道，所述散热通道设于所述第一隔板和所述第二隔板之间；至少一个第一芯片，设于所述第一隔板远离所述散热通道的一侧；至少一个第二芯片，设于所述第二隔板远离所述散热通道的一侧；至少一个散热组件，所述散热组件位于所述散热通道，并与所述第一芯片和所述第二芯片的位置对应，所述散热组件包括至少一个波纹导流板，所述波纹导流板连接所述第一隔板和/或所述第二隔板。

采用该技术方案后所达到的技术效果：冷媒从所述散热通道内流过，可以通过所述第一隔板和所述第二隔板同时对所述第一芯片和所述第二芯片进行散热，从而提高散热效率；其中，波纹导流板能够引导冷媒均匀流过所述第一芯片和所述第二芯片之间，并增加流动路径的长度，增大换热的面积，使得冷媒对所述第一芯片和所述第二芯片的散热更加彻底。

进一步的，所述散热组件包括：多个第一波纹导流板，多个所述第一波纹导流板平行连接所述第一隔板。

采用该技术方案后所达到的技术效果：多个平行的所述第一波纹导流板能够使冷媒均匀流过所述第一芯片的一侧，从而均匀地对所述第一芯片进行散热，避免所述第一芯片边缘散热效果不佳。

进一步的，所述散热组件还包括：多个第二波纹导流板，多个所述第二波纹导流板平行连接所述第二隔板。

采用该技术方案后所达到的技术效果：多个平行的所述第二波纹导流板能够使冷媒均匀流过所述第二芯片的一侧，从而均匀地对所述第二芯片进行散热，避免所述第二芯片边缘散热效果不佳。

进一步的，所述第一波纹导流板与所述第二波纹导流板交替分布。

采用该技术方案后所达到的技术效果：在所述散热通道的截面大小有限的情况下，所述第一波纹导流板与所述第二波纹导流板交替分布能够最大程度提高换热面积，提高所述第一芯片和所述第二芯片的散热效果。

进一步的，所述散热组件还包括：至少一个第一波纹槽，所述第一波纹槽开设于所述第一芯片朝向所述散热通道的一侧，所述第一波纹槽与所述第一波纹导流板对应。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一波纹槽能够进一步增大换热面积，使冷媒在流经散热组件时起伏流动，从而提高冷媒对所述第一芯片换热效果。

进一步的，所述散热组件还包括：至少一个第二波纹槽，所述第二波纹槽开设于所述第二芯片朝向所述散热通道的一侧，所述第二波纹槽与所述第二波纹导流板对应，且所述第一波纹槽和所述第二波纹槽相对设置。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第二波纹槽能够进一步增大换热面积，使冷媒在流经散热组件时起伏流动，从而提高冷媒对所述第二芯片换热效果。

进一步的，所述散热通道包括相互平行的第一通道、第二通道和导流通道，其中，所述第一通道的一端和所述第二通道的一端连通所述导流通道，所述第一通道和所述第二通道相对所述导流通道的另一端连通至所述域控制器壳体的同一侧。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一通道和所述第二通道连通至所述域控制器壳体的同一侧，便于安装管路；所述第一通道和所述第二通道能够比较全面地覆盖所述域控制器壳体的内部空间，当第一芯片和第二芯片具有多个时，便于同时对多个芯片进行散热。

进一步的，所述域控制器还包括：至少一个第三导流板，所述第三导流板设于所述导流通道，所述第三导流板和所述导流通道的侧壁平行。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第三导流板用于引导所述第一通道的冷媒进入所述第二通道，并且，多个与所述导流通道的侧壁平行的所述第三导流板能够使冷媒均匀地进入所述第二通道，避免所述第二通道内的冷媒一侧偏多另一侧偏少，导致散热不均匀。

进一步的，所述域控制器壳体包括：侧部壳体，所述侧部壳体围绕所述第一隔板和所述第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板中的至少一者与所述侧部壳体可拆卸连接。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一隔板可拆卸时，所述第一波纹导流板随所述第一隔板拆卸，分离所述第一隔板和所述第二隔板，便于清洗所述散热通道、相邻所述第一隔板之间的间隙以及相邻所述第二隔板之间的间隙。

进一步的，所述第一隔板和所述第二隔板中的至少一者向另一者凸出，使所述散热通道的厚度减小。

采用该技术方案后所达到的技术效果：减小所述散热通道的厚度，能够将靠近所述散热通道中间位置的冷媒进一步分配至所述散热通道边缘，从而提高所述第一芯片和所述第二芯片边缘的散热效果，使散热更加均匀。

综上所述，本申请上述各个技术方案可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)冷媒从所述第一隔板和所述第二隔板之间流过，能够同时对所述第一芯片和所述第二芯片进行散热，从而提高散热效率；ii)所述第一波纹导流板和所述第二波纹导流板能够增大散热面积，提高所述第一芯片和所述第二芯片的换热效率；iii)所述第一波纹导流板与所述第二波纹导流板交替分布能够在所述散热通道截面大小有限的情况下进一步增大换热面积，提高换热效果；iv)所述第一波纹槽和所述第二波纹槽能够进一步增大换热面积，使冷媒在流经散热组件时起伏流动，从而提高冷媒对所述第一芯片和所述第二芯片换热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种域控制器的结构示意图。

图2为图1中域控制器另一视角的结构示意图。

图3为图2中A-A方向的剖视图。

图4为图2中B-B方向的剖视图。

图5为图3中I区域的放大图。

图6为图4中II区域的放大图。

图7为图1中域控制器的爆炸图。

图8为图7中第一隔板的结构示意图。

图9为图7中第二隔板和侧部壳体的结构示意图。

主要元件符号说明：

100为域控制器；110为域控制器壳体；111为第一隔板；112为第二隔板；113为侧部壳体；114为进液口；115为出液口；116为隔板安装槽；120为散热通道；121为第一通道；122为第二通道；123为导流通道；130为第一芯片；140为第二芯片；150为散热组件；151为第一波纹导流板；152为第二波纹导流板；153为第一波纹槽；154为第二波纹槽；160为第三导流板；170为导流柱；180为第一盖板；190为第二盖板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1-9，其为本实用新型实施例提供的一种域控制器100，包括：域控制器壳体110，域控制器壳体110包括第一隔板111和第二隔板112；散热通道120，散热通道120设于第一隔板111和第二隔板112之间；至少一个第一芯片130，设于第一隔板111远离散热通道120的一侧；至少一个第二芯片140，设于第二隔板112远离散热通道120的一侧；至少一个散热组件150，散热组件150位于散热通道120，并与第一芯片130和第二芯片140的位置对应，散热组件150包括至少一个波纹导流板，波纹导流板连接第一隔板111和/或第二隔板112。

在本实施例中，冷媒从散热通道120内流过，可以通过第一隔板111和第二隔板112同时对第一芯片130和第二芯片140进行散热，从而提高散热效率；其中，波纹导流板能够引导冷媒均匀流过第一芯片130和第二芯片140之间，并增加流动路径的长度，增大换热的面积，使得冷媒对第一芯片130和第二芯片140的散热更加彻底。

在一个具体的实施例中，域控制器壳体110例如包括：侧部壳体113，侧部壳体113围绕第一隔板111和第二隔板112，第一隔板111和第二隔板112中的至少一者与侧部壳体113可拆卸连接。举例来说，第一隔板111可拆卸时，部分波纹导流板随第一隔板111拆卸，第一隔板111和第二隔板112相互分离，如此便于清洗散热通道120、相邻第一隔板111之间的间隙以及相邻第二隔板112之间的间隙。

优选的，第二隔板112的侧面与侧部壳体113固定连接，或第二隔板112与侧部壳体113为一体式结构；第一隔板111盖设于第二隔板112，并覆盖散热通道120，从而实现散热通道120的密封。

优选的，第二隔板112包括隔板安装槽116。其中，隔板安装槽116的侧壁与第一隔板111的侧壁匹配，隔板安装槽116的深度大于等于第一隔板111的厚度，使得第二隔板112能够固定并支撑第一隔板111，第一隔板111对散热通道120的密封性更好。

相应的，散热通道120位于隔板安装槽116内，即散热通道120为隔板安装槽116底部向远离第一隔板111方向突出形成的槽。

在一个具体的实施例中，散热组件150例如还包括：多个第一波纹导流板151，多个第一波纹导流板151平行连接第一隔板111。其中，多个平行的第一波纹导流板151能够使冷媒均匀流过第一芯片130的一侧，从而均匀地对第一芯片130进行散热，避免第一芯片130边缘散热效果不佳。举例来说，第一波纹导流板151的数量例如为3个、4个、5个等，此处不做限定。

在一个具体的实施例中，散热组件150例如还包括：多个第二波纹导流板152，多个第二波纹导流板152平行连接第二隔板112。其中，多个平行的第二波纹导流板152能够使冷媒均匀流过第二芯片140的一侧，从而均匀地对第二芯片140进行散热，避免第二芯片140边缘散热效果不佳。举例来说，第二波纹导流板152的数量相比第一波纹导流板151的数量在±1个之间，此处不做限定。

优选的，第一波纹导流板151与第二波纹导流板152交替分布。在散热通道120的截面大小有限的情况下，第一波纹导流板151与第二波纹导流板152交替分布能够最大程度提高换热面积，提高第一芯片130和第二芯片140的散热效果。

在一个具体的实施例中，散热组件150例如还包括：至少一个第一波纹槽153，第一波纹槽153开设于第一芯片130朝向散热通道120的一侧，第一波纹槽153与第一波纹导流板151对应。其中，第一波纹槽153能够进一步增大换热面积，使冷媒在流经散热组件150时起伏流动，从而提高冷媒对第一芯片130换热效果。

在一个具体的实施例中，散热组件150例如还包括：至少一个第二波纹槽154，第二波纹槽154开设于第二芯片140朝向散热通道120的一侧，第二波纹槽154与第二波纹导流板152对应，且第一波纹槽153和第二波纹槽154相对设置。其中，第二波纹槽154能够进一步增大换热面积，使冷媒在流经散热组件150时起伏流动，从而提高冷媒对第二芯片140换热效果。

在一个具体的实施例中，散热通道120例如包括相互平行的第一通道121、第二通道122和导流通道123，其中，第一通道121的一端和第二通道122的一端连通导流通道123，第一通道121和第二通道122相对导流通道123的另一端连通至域控制器壳体110的同一侧。其中，第一通道121和第二通道122连通至域控制器壳体110的同一侧，便于安装管路；第一通道121和第二通道122能够比较全面地覆盖域控制器壳体110的内部空间，当第一芯片130和第二芯片140具有多个时，便于同时对多个芯片进行散热。

优选的，第一通道121和第二通道122上可设置多个散热组件150，例如第一通道121和第二通道122上分别设置两个散热组件150。相应的，第一通道121上与散热组件150对应的位置可设置两组相对的第一芯片130和第二芯片140，第二通道122上与散热组件150对应的位置也可设置两组相对的第一芯片130和第二芯片140，此处不做限定。

优选的，导流通道123可以是扇形，也可以是直线形。

在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：至少一个第三导流板160，第三导流板160设于导流通道123，第三导流板160和导流通道123的侧壁平行。其中，第三导流板160用于引导第一通道121的冷媒进入第二通道122。

需要说明的是，第一通道121内的冷媒通过波纹导流板实现均匀分布，当冷媒进入导流通道123后，由多个平行的第三导流板160分割，可以持续保持均匀分布的状态，使得冷媒从导流通道123进入第二通道122后，仍能够均匀分布于第二通道122内，因此，避免第二通道122内的冷媒一侧偏多另一侧偏少，导致散热不均匀。

优选的，域控制器壳体110还包括进液口114，进液口114连接第一通道121。其中，第一通道121连接进液口114的一侧，其宽度向远离进液口114的方向逐渐增大，从而将冷媒均匀导向散热组件150。

优选的，域控制器100例如还包括多个导流柱170，导流柱170均匀分布于第一通道121靠近进液口114的位置，呈多排阵列设置，导流柱170的数量随沿第一通道121宽度增大而增加，用于进一步将冷媒导向散热组件150边缘，使散热更加均匀。

在一个具体的实施例中，第一隔板111和第二隔板112中的至少一者向另一者凸出，使散热通道120的厚度减小，用于将靠近散热通道120中间位置的冷媒进一步分配至散热通道120边缘，从而提高第一芯片130和第二芯片140边缘的散热效果，使散热更加均匀。举例来说，域控制器壳体110还包括出液口115，出液口115连接第二通道122。其中，第二隔板112对应对应第一通道121和第二通道122的位置均向第一隔板111突出，使第一通道121的深度小于进液口114的深度，使第二通道122的深度小于出液口115，从而提高冷媒的均匀性。

在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括第一盖板180和第二盖板190。其中，第一隔板111远离第二隔板112的一侧，与侧部壳体113围绕形成用于安装第一芯片130的第一腔体，第一盖板180设于侧部壳体113的顶部，以密封所述第一腔体；第二隔板112远离第一隔板111的一侧，与侧部壳体113围绕形成用于安装第二芯片140的第二腔体，第二盖板190设于侧部壳体113的底部，以密封所述第二腔体。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种域控制器，其特征在于，包括：

域控制器壳体，所述域控制器壳体包括第一隔板和第二隔板；

散热通道，所述散热通道设于所述第一隔板和所述第二隔板之间；

至少一个第一芯片，设于所述第一隔板远离所述散热通道的一侧；

至少一个第二芯片，设于所述第二隔板远离所述散热通道的一侧；

至少一个散热组件，所述散热组件位于所述散热通道，并与所述第一芯片和所述第二芯片的位置对应，所述散热组件包括至少一个波纹导流板，所述波纹导流板连接所述第一隔板和/或所述第二隔板。

2.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述散热组件包括：

多个第一波纹导流板，多个所述第一波纹导流板平行连接所述第一隔板。

3.根据权利要求2所述的域控制器，其特征在于，所述散热组件还包括：

多个第二波纹导流板，多个所述第二波纹导流板平行连接所述第二隔板。

4.根据权利要求3所述的域控制器，其特征在于，所述第一波纹导流板与所述第二波纹导流板交替分布。

5.根据权利要求3所述的域控制器，其特征在于，所述散热组件还包括：

至少一个第一波纹槽，所述第一波纹槽开设于所述第一芯片朝向所述散热通道的一侧，所述第一波纹槽与所述第一波纹导流板对应。

6.根据权利要求5所述的域控制器，其特征在于，所述散热组件还包括：

至少一个第二波纹槽，所述第二波纹槽开设于所述第二芯片朝向所述散热通道的一侧，所述第二波纹槽与所述第二波纹导流板对应，且所述第一波纹槽和所述第二波纹槽相对设置。

7.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述散热通道包括相互平行的第一通道、第二通道和导流通道，其中，所述第一通道的一端和所述第二通道的一端连通所述导流通道，所述第一通道和所述第二通道相对所述导流通道的另一端连通至所述域控制器壳体的同一侧。

8.根据权利要求7所述的域控制器，其特征在于，所述域控制器还包括：

至少一个第三导流板，所述第三导流板设于所述导流通道，所述第三导流板和所述导流通道的侧壁平行。

9.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述域控制器壳体包括：

侧部壳体，所述侧部壳体围绕所述第一隔板和所述第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板中的至少一者与所述侧部壳体可拆卸连接。

10.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述第一隔板和所述第二隔板中的至少一者向另一者凸出，使所述散热通道的厚度减小。

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