CN217641905U - 一种type c连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TYPE C连接器，隔离片两侧增加掏料以使注塑体的胶位更好的拉住隔离片，防止插拔的过程中隔离片侧面与胶位脱离。本实用新型包括内壳，内壳设在外壳内，内壳内设置有注塑体；内壳的底面设有向外延伸的凸帽，注塑体中设有隔离片，隔离片的两侧设有朝向插接口延伸的加强臂，加强臂包括连接段，连接段上设有朝向插接口延伸的延伸段，延伸段上下两侧开设有若干凹槽，延伸段远离连接段的一端设有向外凸起的折弯段，折弯段远离延伸段的一端设有向内延伸的挂钩。本实用新型的连接器内铁壳采用向下凸包结构，外铁壳采用两侧贴平基板结构，防止内/外铁壳下趴。

Description

一种TYPE C连接器

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，特别是涉及一种TYPE C连接器隔离片折弯和铁壳支撑结构设计。

背景技术

网路连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上，用于传输数据和外设连接等，广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。

随着电子产品功能越来越丰富，对产品的结构的要求增加，现有高速网口产品接地，采用焊接方式，对焊接人员有焊接资格要求，制程产生对人体有害的废气，不环保，生产效率低，不良拆解返修报废率高。

常规连接器隔离片料带连在两侧，摇料方向与连料方向不一样，上下摆动很难摇掉，需要将两侧先裁切掉，在从侧面上下摆动才能摇掉，此结构摇料步骤繁琐，浪费人力和机台。常规TYPE C连接器隔离片采用平板下料结构，隔离片两侧与Plug接触位置面积取决于料厚，此结构耐插拔偏差，且插拔力偏小。常规TYPE C连接器内铁壳底部无支撑，只有外铁壳两侧有支撑，此结构内铁壳易产生下趴问题。

现有网路连接器产品硬干涉接地，虽避免焊接，也不方便组装，生产效率低，无法做到拆解循环利用。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型的目的是在于提供一种TYPE C连接器的接地设计结构，隔离片两侧增加掏料(凹槽)以使Molding(注塑体)的胶位更好的拉住隔离片，防止插拔的过程中隔离片侧面与胶位脱离；连接器内铁壳采用向下凸包结构，外铁壳采用两侧贴平基板(PCB板)结构，防止内/外铁壳下趴。

为达上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种TYPE C连接器，包括内壳，内壳设在外壳内，内壳内设置有注塑体；内壳的底面设有向外延伸的凸帽(外凸包)，注塑体中设有隔离片，隔离片的两侧设有朝向插接口延伸的加强臂，加强臂(向下折弯的)包括连接段，连接段上设有朝向插接口延伸的延伸段，延伸段上下两侧开设有若干凹槽，延伸段远离连接段的一端设有向外凸起的折弯段，折弯段远离延伸段的一端设有向内延伸的挂钩；

延伸段上下两侧(上下两端)分布的凹槽数量配比至少为1：2，且上下凹槽错位设置。

进一步，在一些实施例中，所述延伸段上侧(上端)开设有2个凹槽，延伸段下侧(下端)开设有1个凹槽，上下凹槽呈交错配置；

隔离片侧边设有朝向基板折弯(纵向折弯向下)的连接段；延伸段呈波浪状(等宽度延伸)结构。

进一步，在一些实施例中，所述外壳两侧的叠合部设有贴扣卡片(两次卡点)，外壳叠合部内层的贴扣卡片卡扣在外层匹配开设的卡口中，参见附图4、图11所示。

进一步，在一些实施例中，所述外壳包括相对且彼此平行的两侧壁和连接于两侧壁之间的后壁，两侧壁和后壁围绕内壳；

外壳的后壁的相对两侧设有叠合部，叠合部自后壁弯折并连接侧壁，叠合部设有卡口，侧壁设有匹配卡口的贴扣卡片，位于叠合部内层的侧壁通过贴扣卡片卡扣在位于侧壁外层的叠合部的卡口中，参见附图4、图11所示。

进一步，在一些实施例中，所述注塑体中设有端子组件，端子组件焊接端设置在基板上，端子组件之间夹设有隔离片，端子组件与隔离片镶埋成型设置于绝缘座上；绝缘座与端子组件、隔离片的组合体注塑成型于注塑体中。

进一步，在一些实施例中，所述内壳包覆设置于注塑体外围；基板上开设有若干插孔，外壳两侧的侧壁底端设有向下延伸的插片，插片插设入插孔内并焊接固定在基板上。

进一步，在一些实施例中，所述外壳两侧的侧壁底端部分插片上开设有定位槽口，定位槽口的底端紧邻贴平在基板上，参见附图2所示；

隔离片远离插接口的一端设有朝向基板折弯延伸的插接脚，插接脚穿设在基板的插孔中。

进一步，在一些实施例中，所述内壳的一端(前端)设有插接口，内壳靠近插接口的顶面设有向内延伸入插接口的弹片；内壳远离插接口的顶面设有向内延伸入的内弯卡片，内壳顶面的中部设有向内凸起的内凹顶块，内壳远离插接口一端的侧壁开设有定位槽，定位槽的开口远离插接口(向后)设置。

进一步，在一些实施例中，所述塑体的侧面设有与定位槽匹配对应的定位块，定位块嵌卡设置在定位槽内；注塑体顶部开设有与内弯卡片匹配对应的卡槽，内弯卡片嵌卡设置在卡槽内；注塑体顶部开设有与内凹顶块匹配对应的限位槽，内凹顶块(底端、后侧面)抵触设置在限位槽中。

进一步，在一些实施例中，所述隔离片的两侧设有朝向插接口凸起的料带连接位，料带连接位朝向插接口的端部贴近注塑体的台阶面设置，参见附图10所示。

本实用新型的TYPE C连接器应用于PC/笔记电脑/手机，连接器的隔离片料带连接位置与摇料方向一致，只需上下摇动即可摘除，不需要裁切后再摇料，有效的减少设备和人力资源，使产品作业更稳定，提高生产效率。

本实用新型的连接器内铁壳采用向下凸包结构，外铁壳采用两侧贴平基板(PCB板)结构，外铁壳两侧增加支撑结构，此结构可以有效的支撑住内/外铁壳，防止内/外铁壳下趴。本实用新型的隔离片两侧采用折弯结构(折弯段)，目的是增加两侧与Plug Latch(插件卡钩)的摩擦面积，从而加强连接器的拔出力，防止Plug(插头)轻易退出。

本实用新型的延伸段的上下凹槽呈交错配置，延伸段呈波浪状(等宽度延伸)结构，使延伸段波浪结构足够强壮，延伸段波浪状结构提高固持力、也可确保这结构的强度。

附图说明

图1为本实用新型实施例的示意图；

图2为本实用新型实施例的侧视图；

图3为图2中A部分的放大示意图；

图4为本实用新型实施例外壳部分的示意图；

图5为本实用新型实施例注塑体部分的示意图；

图6为本实用新型实施例内壳部分的示意图；

图7为本实用新型实施例壳体部分的立体示意图；

图8为本实用新型实施绝缘座部分的剖面示意图；

图9为本实用新型实施例隔离片部分的立体示意图；

图10为本实用新型实施例注塑体部分的结构示意图；

图11为本实用新型实施例外壳部分的结构示意图；

图12为本实用新型实施例的分解示意图。

图中标记说明：

基板11，插孔12，外壳13，定位槽口14，插片15，贴扣卡片16，叠合部17，卡口18，侧壁19，内壳21，内弯卡片22，内凹顶块23，定位槽24，弹片25，凸帽26，端子组件27，绝缘座28，加强臂29，注塑体31，卡槽32，限位槽33，定位块34，隔离片35，插接脚36，连接段37，延伸段38，折弯段39，后壁41，插接口42，料带连接位43，挂钩45，凹槽46。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本实用新型的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本实用新型的详述得到进一步的了解。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参阅附图，本实用新型包括内壳21，内壳21套设在外壳13内，内壳21内嵌卡设置有注塑体31，内壳21包覆设置于注塑体31外围；外壳13设置在基板11上，基板11上开设有若干插孔12，外壳13两侧侧壁19的底端设有向下延伸的插片15，插片15插设入插孔12内并焊接固定在基板11上。

注塑体31中设有端子组件27，端子组件27焊接端设置在基板11上，端子组件27之间夹设有隔离片35，端子组件27与隔离片35镶埋成型设置于绝缘座28上；绝缘座28与端子组件27、隔离片35的组合体注塑成型于注塑体31中。

隔离片35的两侧设有朝向插接口42延伸的加强臂29，加强臂29包括(向下折弯的)连接段37，隔离片35侧边设有朝向基板11折弯(纵向折弯向下)的连接段37，连接段37上设有朝向插接口42延伸的延伸段38，延伸段38上下两侧(上下两端)开设有若干凹槽46，延伸段38远离连接段37的一端设有向外凸起的折弯段39，折弯段39远离延伸段38的一端设有向内延伸的挂钩45(向内)。

进一步，在一个实施例中，延伸段38上下两侧(上下两端)开设的若干凹槽46，上下两侧(上下两端)分布的凹槽46数量配比为≥1：2，且上下凹槽46呈交错配置。

进一步，在本实施例中，延伸段38上侧(上端)开设有2个凹槽46，延伸段38下侧(下端)开设有1个凹槽46，上下凹槽46呈交错配置；延伸段38呈波浪状(等宽度延伸)结构，参见附图8所示。

隔离片35两侧(侧面)增加若干凹槽46(掏料位)，是让注塑体31(Molding注塑件)对隔离片35(屏蔽片)有较高的固持力，防止插拔的过程中隔离片35侧面与胶位脱离；如果隔离片35上的延伸段38两侧平平或只有一齿，可能多次插拔后会让隔离片35(中膈片)位移。

延伸段38的上下凹槽46错位设置，上下两侧(上下两端)分布的凹槽46数量配比为≥(大于或等于)1：2。可选地：延伸段38上侧(上端)开设有2个凹槽46，延伸段38下侧(下端)开设有1个凹槽46；下侧(下端)的凹槽46位于上侧2个凹槽46之间。

延伸段38呈波浪状(等宽度延伸)结构，使延伸段38波浪结构足够强壮，延伸段38波浪状结构提高了固持力、也可确保此结构的强度。

外壳13两侧侧壁19底端的部分插片15上设有定位槽口14，定位槽口14的底端紧邻贴平在基板11上，参见附图2所示。内壳21的底面设有朝向基板11的凸帽26(外凸包)，凸帽26远离内壳21的端部抵触设置在基板11上，参见附图2所示。

内壳21的一端(前端)设有插接口42，内壳21靠近插接口42的顶面设有向内延伸入插接口42的弹片25，内壳21远离插接口42的顶面设有向内延伸入的内弯卡片22，内壳21顶面的中部设有向内凸起的内凹顶块23，内壳21远离插接口42一端的侧壁开设有定位槽24，定位槽24的开口远离插接口42(向后)设置。

注塑体31的侧面设有与定位槽24匹配对应的定位块34，定位块34嵌卡设置在定位槽24内；注塑体31顶部开设有与内弯卡片22匹配对应的卡槽32，内弯卡片22嵌卡设置在卡槽32内；注塑体31顶部开设有与内凹顶块23匹配对应的限位槽33，内凹顶块23(底端、后侧面)抵触设置在限位槽33中。

隔离片35远离插接口42的一端设有朝向基板11折弯延伸的插接脚36，插接脚36穿设在基板11的插孔12中；隔离片35的两侧设有朝向插接口42凸起的料带连接位43，料带连接位43朝向插接口42的端部贴近注塑体31的台阶面设置，参见附图10所示。

进一步，在一个实施例中，内壳21套设在外壳13内，注塑体31上设有内壳21，注塑体31嵌卡设置在内壳21中。基板11上设有插孔12，外壳13的两侧壁19底端设有与插孔12匹配的插片15，插片15焊接固定在基板11的插孔12内。本实用新型的外壳13及内壳21(铁壳)将注塑体31(胶芯)包裹住，屏蔽效果好。

外壳13的两侧壁19底端设有定位槽口14，进一步，外壳13两侧侧壁19底端的部分插片15上设有定位槽口14，定位槽口14底端紧邻贴平在基板11上；外壳13两侧增加的定位槽口14(支撑结构)，可以有效的支撑外壳13(外铁壳)，防止外壳13下趴。

外壳13两侧的叠合部设有贴扣卡片16(两次卡点)，外壳13叠合部内层的贴扣卡片16卡扣在外层匹配开设的卡口18中，参见附图4、图11所示。

进一步，在一个实施例中，外壳13包括相对且彼此平行的两侧壁19和连接于两侧壁19之间的后壁41，两侧壁19和后壁41围绕内壳21。

外壳13的后壁41的相对两侧设有叠合部17，叠合部17自后壁41弯折并连接侧壁19，叠合部17设有卡口18，侧壁19设有匹配卡口18的贴扣卡片16，位于叠合部17内层的侧壁19通过贴扣卡片16卡扣在位于侧壁19外层的叠合部17的卡口18中，参见附图4、图11所示。

本实用新型的隔离片35两侧(侧面)增加凹槽46(掏料位)，是为了注塑体31(Molding)的胶位更好的拉住隔离片35，防止插拔的过程中隔离片35侧面与胶位脱离；

隔离片35两侧的加强臂29采用折弯结构，目的是增加两侧与Plug Latch的摩擦面积，从而加强连接器的拔出力，此结构可以耐插拔力寿命1.6万次，防止Plug(插头)轻易退出，比普通TYPE C更耐插拔，另外还可以满足360°摇摆测试。

隔离片35的料带连接位43与摇料方向一致，只需上下摇动即可摘除料带，不需要裁切后再摇料，有效的减少设备和人力资源，使产品作业更稳定，提高生产效率。

本实用新型的内壳21(内铁壳)采用向下凸包结构(凸帽26)，内壳21采用凸帽26贴平基板11上(PCB板)的结构，此结构可以有效的支撑住内壳21，防止内壳21下趴。

以上实施例仅表达了本实用新型的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，这些都属于本实用新型所附权利要求的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种TYPE C连接器，包括：内壳(21)，所述内壳(21)设在外壳(13)内，所述内壳(21)内设置有注塑体(31)；其特征在于，所述内壳(21)的底面设有向外的凸帽(26)，所述注塑体(31)中设有隔离片(35)，所述隔离片(35)的两侧设有朝向插接口(42)延伸的加强臂(29)，所述加强臂(29)包括连接段(37)，所述连接段(37)上设有朝向所述插接口(42)延伸的延伸段(38)，所述延伸段(38)上下两侧开设有若干凹槽(46)，所述延伸段(38)远离所述连接段(37)的一端设有向外凸起的折弯段(39)，所述折弯段(39)远离所述延伸段(38)的一端设有向内延伸的挂钩(45)；

所述延伸段(38)上下两侧分布的所述凹槽(46)数量配比至少为1：2，且上下所述凹槽(46)错位设置。

2.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述延伸段(38)上侧开设有2个所述凹槽(46)，所述延伸段(38)下侧开设有1个所述凹槽(46)，上下所述凹槽(46)呈交错配置；

所述隔离片(35)侧边设有朝向基板(11)折弯的所述连接段(37)，所述延伸段(38)呈波浪状结构。

3.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述外壳(13)两侧的叠合部设有贴扣卡片(16)，所述外壳(13)叠合部内层的所述贴扣卡片(16)卡扣在外层匹配开设的卡口(18)中。

4.根据权利要求3所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述外壳(13)包括相对且彼此平行的两侧壁(19)和连接于所述两侧壁(19)之间的后壁(41)，所述两侧壁(19)和所述后壁(41)围绕所述内壳(21)；

所述外壳(13)的所述后壁(41)的相对两侧设有叠合部(17)，所述叠合部(17)自所述后壁(41)弯折并连接所述侧壁(19)，所述叠合部(17)设有所述卡口(18)，所述侧壁(19)设有匹配所述卡口(18)的所述贴扣卡片(16)，位于所述叠合部(17)内层的所述侧壁(19)通过所述贴扣卡片(16)卡扣在位于所述侧壁(19)外层的所述叠合部(17)的所述卡口(18)中。

5.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述注塑体(31)中设有端子组件(27)，所述端子组件(27)焊接端设置在基板(11)上；所述端子组件(27)之间夹设有所述隔离片(35)，所述端子组件(27)与所述隔离片(35)镶埋成型设置于绝缘座(28)上；

所述绝缘座(28)与所述端子组件(27)、所述隔离片(35)的组合体注塑成型于所述注塑体(31)中。

6.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述内壳(21)包覆设置于所述注塑体(31)外围；

基板(11)上开设有若干插孔(12)，所述外壳(13)两侧的侧壁(19)底端设有向下延伸的插片(15)，所述插片(15)插设入所述插孔(12)内并焊接固定在所述基板(11)上。

7.根据权利要求6所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述外壳(13)两侧的所述侧壁(19)底端部分所述插片(15)上开设有定位槽口(14)，所述定位槽口(14)的底端紧邻贴平在所述基板(11)上；

所述隔离片(35)远离所述插接口(42)的一端设有朝向所述基板(11)折弯延伸的插接脚(36)，所述插接脚(36)穿设在所述基板(11)的所述插孔(12)中。

8.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述内壳(21)的一端设有所述插接口(42)，所述内壳(21)靠近所述插接口(42)的顶面设有向内延伸入所述插接口(42)的弹片(25)；

所述内壳(21)远离所述插接口(42)的顶面设有向内延伸入的内弯卡片(22)，所述内壳(21)顶面的中部设有向内凸起的内凹顶块(23)，所述内壳(21)远离所述插接口(42)一端的侧壁开设有定位槽(24)，所述定位槽(24)的开口远离所述插接口(42)设置。

9.根据权利要求8所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述注塑体(31)的侧面设有与所述定位槽(24)匹配对应的定位块(34)，所述定位块(34)嵌卡设置在所述定位槽(24)内；

所述注塑体(31)顶部开设有与所述内弯卡片(22)匹配对应的卡槽(32)，所述内弯卡片(22)嵌卡设置在所述卡槽(32)内；

所述注塑体(31)顶部开设有与所述内凹顶块(23)匹配对应的限位槽(33)，所述内凹顶块(23)抵触设置在所述限位槽(33)中。

10.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述隔离片(35)的两侧设有朝向所述插接口(42)凸起的料带连接位(43)，所述料带连接位(43)朝向所述插接口(42)的端部贴近所述注塑体(31)的台阶面设置。

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