CN217627825U - 一种管道式高效阻垢器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种管道式高效阻垢器,该阻垢器包括壳体、扰流组件和阻垢组件;扰流组件包括呈可转动设置的导流器和扰流器;扰流器包括设有第一喷口的第一扰流件和设有第二喷口的第二扰流件;通过第一喷口和第二喷口配合向不同的方向排出水流,增加水流对阻垢组件的冲刷力,使阻垢组件释放充足的自由电子阻止钙镁离子结垢,增强了阻垢和除垢的能力;通过设置导流器来改变水流的流向,为扰流器的转动提供动力,就不需要外加动力装置,简化了结构,并且设置了第一喷口和第二喷口来扰乱水流的流场,增加水流对阻垢组件的冲刷力,水流与阻垢组件也有了更充分的接触,提高阻垢和除垢的效果。

Description

一种管道式高效阻垢器
【技术领域】
本实用新型涉及阻垢领域,特别涉及一种管道式高效阻垢器。
【背景技术】
水垢,与人们的生产生活息息相关,人们在日常生活中所使用的一些用于加热水的家用电器往往会产生水垢,例如烧水壶,蓄水式热水器等等,这些电器给水加热,在高温状态下,微溶于水的含钙、镁等盐类会析出,凝结在金属的表面,从而容易浪费电力,使得电器的加热效率下降,并且水垢的凝结也会使得金属材料因局部过热而烧坏,造成事故,不利于家用电器的长期实用。
在生活中,清除水垢的方法有物理的、化学的等等,一般的家用电器为了延长其使用寿命,都会增加除垢或者阻垢的功能,但是外在的阻垢方式效果不明显,同时进一步增加了成本,对水资源的浪费也大,阻垢功能存在的寿命短,因此,市场上以被动式的化学除垢为主,比如较为常见的铜基触媒合金材料所具备的阻垢功能,其作用原理是在水的冲刷力的作用下,材料释放微电流,改变水垢结晶为松散的方文石状态,从而减轻水垢结成。采用铜基触媒合金作为阻垢材料,无需定期更换,不需要维护,节能环保,同时可以抑制循环水中微生物滋生,保持水质。
根据公开号为CN103787513B的中国发明文献公开的安装在管路上的净水防垢装置,该装置包括防垢管、滤网、滤料和端盖;防垢管为两端开口的圆筒体,滤网安装在两端开口处,滤料防止在滤网与防垢管形成的腔室中,端盖连接在防垢管的两端。
上述对比文件中采用将滤料均匀散步在防垢管内的方式,使得滤料与水接触,但是,在铜基触媒合金材料具备如此优秀的阻垢功能的情况下,却没有完美发挥该材料的阻垢作用,往往在水流流经该材料后,由于无法控制水的流场,导致水流无法对铜基触媒合金材料产生阻垢的冲刷力,仅仅依靠水流的流速无法完全发挥阻垢器的阻垢作用,因此,设计一种管道式高效阻垢器非常有必要。
【实用新型内容】
针对上述现有技术中由于水流无法对阻垢材料产生足够的冲刷力导致阻垢件无法释放充足的自由电子以至于阻垢效果差的技术问题,本实用新型的目的是通过设计一种阻垢器,通过导流器和扰流器配合,旋转扰流器并排出水流来改变流场,以增加水流冲刷力,从而更好的使得阻垢组件的芯片释放自由电子,提高阻垢组件阻垢和除垢的能力。
为了达到上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:
一种管道式高效阻垢器,包括设有进水口和出水口的壳体,其特征在于,所述阻垢器还包括扰流组件和设置在所述扰流组件下游的阻垢组件;所述扰流组件包括导流器,所述导流器与所述壳体相连;扰流器,所述扰流器设置在所述导流器的下游,并与所述导流器呈可转动设置;其中,所述扰流器包括第一扰流件,所述第一扰流件套设在所述导流器上;所述第一扰流件上设有用于向所述扰流器靠近所述阻垢组件的一侧排出水流的第一喷口;所述扰流器的布置型式包括一组、两组或多组,以达到水流经过所述扰流器扰乱无序化再冲击阻垢芯片增强阻垢效果的目的;通过设置导流器来改变水流的流向,将水流传输至扰流器内,为扰流器的转动提供动力,就不需要外加动力装置,简化了结构,同时,扰流器上设置了第一喷口,通过扰流器的旋转来带动水流从第一喷口排出是为了更好的改变水流的流场,增加了水流对阻垢组件的冲刷力,以便于阻垢组件的芯片受到冲击后能够释放足够多的释放自由电子,从而实现降低水中的钙镁离子的浓度,阻止水垢产生的目的。
优选的,所述扰流器还包括第二扰流件,所述第二扰流件套设在所述第一扰流件上;所述第二扰流件与所述第一扰流件固定连接,可同步转动;所述第二扰流件上设有用于向所述扰流器周向排出水流的第二喷口;设置第二扰流件套设在第一扰流件上,并且在第二扰流件上设置了第二喷口,在扰流器的旋转作用下,水流同时从第一扰流件和第二扰流件上排出,增大了水流排出后的无序化程度,从而增强了水流对阻垢组件的芯片所产生的冲击,使得阻垢组件能够产生足够的微电子,更好的发挥阻垢组件的作用,从而提高阻垢组件的阻垢效果。
进一步地,所述第一扰流件包括一用于与第二扰流件相连的底座;所述第一喷口设置在所述底座上,并以所述底座的中心为圆心呈圆周阵列分布;所述第二喷口以所述第二扰流件的中心为圆心,于所述第二扰流件的外壁上呈圆周阵列分布,其喷口方向与所述第二扰流件的侧面呈相切设置;在扰流器旋转的过程中,第一喷口处的水流从扰流器远离导流器的一侧喷出,第二喷口处的水流从扰流器侧面的切线方向喷出,由于离心作用,水流能够在更大程度上扰乱水流的流场,从而对阻垢组件提供更大的冲刷力,从而保证了阻垢组件能够充分释放自由电子,提高阻垢和除垢的效果。
进一步地,所述第一喷口向所述底座外延伸设置,并与底座呈倾斜设置;由于水流对扰流器具有旋转的作用,上述第一喷口的设置方式能够更好利用扰流器的旋转作用排出水流。
进一步地,所述导流器包括导向叶片和伸出轴;所述导向叶片设置在所述导流器靠近所述进水口的一侧,并以所述伸出轴为圆心呈圆周阵列分布;设置导向叶片的目的是改变水流的流向,从而更好地为扰流器的旋转提供动力。
进一步地,所述第一扰流件的中心设有用于套设所述伸出轴的轴孔;扰流器的转动动力来源是导流器对水流的导流,因此在第一扰流件的中心设置轴孔套设在伸出轴上,保证了扰流器能够更好地旋转,同时还具备定位扰流件的作用。
进一步地,所述第二扰流件包括第一突缘,所述第一突缘设置在所述第二扰流件靠近所述导流器的一侧;第二突缘,所述第二突缘设置在所述第二扰流件靠近所述阻垢组件的一侧;多个推动叶片;所述推动叶片垂直设置在所述第一突缘的内壁上,并以所述扰流器的中心为圆心呈圆周阵列分布;设置第一突缘和第二突缘的目的是保证扰流器的结构强度,具有更长的使用寿命;上述推动叶片的设置方式配合了导向叶片,保证扰流器可以充分接受经过导流器导向的水流,从而为扰流器的旋转提供足够的动力。
进一步地,所述阻垢组件包括多个阻垢件;所述阻垢件包括阻垢叶片,所述阻垢叶片设置在所述阻垢件远离所述进水口的一侧,并以所述阻垢件的中心为圆心呈圆周阵列分布;设置多个阻垢件的目的是保证水流在流经阻垢组件时,能够充分与阻垢组件接触,继而保证阻垢和除垢作用更好。
进一步地,所述壳体包括外壳、内壳以及用于合并所述外壳和所述内壳的端盖;所述壳体内部设有第一限位槽,所述第一限位槽用于将所述导流器与所述壳体相连;第二限位槽,所述第二限位槽用于将所述阻垢件与所述壳体相连;将壳体设置为由多个零件配合安装组成,方便了阻垢器内部零件的定位,减少不必要的安装结构,并且也方便对阻垢器内部的零件更换。
上述技术方案带来的技术效果:
1、通过设置导流器,改变了水流的流向并为扰流器提供旋转的动力,扰流器的转动使得水流从设置在不同位置的第一喷口和第二喷口同时排出,扰动了整个壳体内部的水流流场,增加了水流在流动过程中的冲刷力,保证了水流传输至阻垢件上时,能够对阻垢件产生足够的冲刷力,使得阻垢件能够充分释放自由电子,通过自由电子有效降低水中的钙镁离子的浓度,进而阻止水垢产生,同时,自由电子还可以将已经产生的垢盐发生“大理石型”结构相“文石型”结构改变,垢层逐渐松软脱落,达到管路除垢的目的。
2、通过第一喷口向扰流器外延伸并与延伸面呈倾斜设置和第二喷口设置在扰流器的侧面,充分利用了扰流器的旋转,在扰流器旋转的过程中,水流从第一喷口和第二喷口排出,能够更好的利用离心力的作用,将水排出从而扰乱水流的流场,对阻垢件产生了更大的冲刷力,确保阻垢和除垢的效果。
3、将扰流组件和阻垢组件配套使用,并且可以设置多组,保证了阻垢器的阻垢作用,同时壳体采用了多个零件的配合安装,方便阻垢器的拆装,并且阻垢件采用的材料是铜基触媒合金材料,可以长期使用,无需定期更换和维护,方便了用户的使用。
4、阻垢组件包含多个阻垢件,保证水流与阻垢件之间的充分接触,从而使得阻垢器的效果更好,并且阻垢件上设有阻垢叶片,阻垢叶片在起到带动阻垢件转动的同时也可以起到改变水流流场的目的,使得后续的阻垢件仍然可以受到足够的冲刷力,发挥其阻垢作用。
【附图说明】
图1为阻垢器的内部示意图;
图2为实施例1中扰流组件的整体示意图;
图3为实施例1中导流器的整体示意图;
图4为实施例1中扰流器的正面示意图,其中推动叶片所在的侧面视为正面;
图5为实施例1中扰流器的背面示意图,其中第二喷口所在的侧面视为背面;
图6为实施例1中第一扰流件的整体示意图;
图7为实施例1中第二扰流件的整体示意图;
图8为实施例1中阻垢件的示意图;
其中,1、壳体;101、进水口;102、出水口;103、第一限位槽;104、第二限位槽;11、外壳;12、内壳;13、端盖;2、扰流组件;21、导流器;211、导向叶片;212、伸出轴;22、扰流器;221、第一扰流件;2211、第一喷口;2212、轴孔;2213、底座;222、第二扰流件;2221、第二喷口;2222、第一突缘;2223、第二突缘;2224、推动叶片;3、阻垢组件;31、阻垢件;311、阻垢叶片。
【具体实施方式】
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,对于方位词,如术语“上”、“下”、“左”、“右”、“轴向”、“径向”、“竖直”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位和位置关系,仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作,不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
此外,如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征,在本实用新型描述中,“数个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在实用新型中,除另有明确规定和限定,如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语,就作广义去理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体连接;也可以是机械连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
在生产生活中,人们都会使用电器或者设备对水进行加热,比如生活中人们使用热水器、电热水壶等等家用电器对热水进行加热以满足人们的生活需求,又比如在工业中使用锅炉对水进行加热满足生产的需求。但是设备或电器长期用于水加热的过程中,非常容易出现水垢凝结在金属内壁,其原因是由于水处于高温状态时,水中的钙类、镁类等盐容易析出并在金属表面凝结,日积月累就会形成大量的水垢,影响设备的加热效果,浪费电力,甚至还会出现设备烧坏等事故,非常不利于设备的长期使用。
而在生活中,对于用于加热水的家用电器所产生的水垢,人们往往会采用物理的或者化学的方法来除垢,并且家用电器为了延长其使用寿命,也会具备一定的阻垢或者除垢的功能,但是这些功能在处理水垢上起到的效果非常差,还会影响设备的使用寿命。因此,家用电器市场上的除垢方式还是以被动的化学除垢为主,比如常见的铜基触媒合金材料就具备相当出色的阻垢和除垢功能,其原理是在水冲刷力的作用下,铜基触媒材料释放电流,改变水垢结晶为松散的方文石状态,从而减轻水垢结成。
但是,往往是实际的使用中,水流无法对铜基触媒材料所制造的阻垢装置产生阻垢的冲刷力,造成水流中的水垢依然容易凝结在金属内壁上,无法完全发挥铜基触媒材料所制造的阻垢装置的作用,因此,本技术方案中设计了一种管道式高效阻垢器及其阻垢方法,通过设计一种阻垢器以确保水流在传输的过程中可以对阻垢组件3产生阻垢的冲刷力,从而最大程度的发挥铜基触媒材料的阻垢和除垢作用。
如图1所示,阻垢器包括壳体1,壳体1上设有进水口101和出水口102,由于本实施例中的阻垢器安装在水管内,为了方便阻垢器的安装,将壳体1设置为圆柱形状;同时,为了保证壳体1的强度以及安装的方便程度,将壳体1 设置为多个零件,包括外壳11、内壳12以及端盖13,其中内壳12用于安装阻垢器中的阻垢组件3和扰流组件2,外壳11则起到了保护的作用,提高了整个阻垢器的结构强度,内壳12设置为可拆卸的两部分,当零件安装在内壳12安装完毕后,将外壳11套设在内壳12上,通过端盖13与外壳11端部螺纹连接实现整个壳体1的安装,既方便了将阻垢器连接在水管上,也方便对阻垢器内部零件进行更换。
又如图1所示,阻垢器包括设置在壳体1内的扰流组件2和阻垢组件3,阻垢组件3设置在扰流组件2的下游,并且阻垢组件3与扰流组件2为成对设置,包括1个导流器21、1个扰流器22以及6个阻垢件31,其中导流器21设置在靠近进水口101的一侧,扰流器22设置在导流器21的下游,而6个阻垢件31 依次设置在扰流器22的下游,并以水流的方向呈线性排列。往往在实际实用中,成对设置的扰流组件2与阻垢组件3的数量不止1对,其设置的数目可以根据水管尺寸、水流流速等因素进行调整,在本实施例中设置了2个扰流组件2和2 个阻垢组件3,只是为了方便说明,并不是加以限制。设置多个扰流组件2和阻垢组件3的目的是由于水管的长度较长,单个的扰流组件2和阻垢组件3往往无法完全对水进行阻垢和除垢,而根据实际情形设置合适数量的扰流组件2和阻垢组件3配合,确保了水流在流经阻垢器时,能够最大程度的阻止水中盐类物质凝结成水垢。
如图2所示,扰流组件2包括导流器21和扰流器22,导流器21与壳体1 相连,而扰流器22设置在导流器21的下游,并且扰流器22与导流器21为可转动设置;为了保证水流经过扰流器22扰乱无序化后再冲击阻垢芯片增强阻垢效果的目的,扰流器22的布置形式可以设置为一组、两组或多组,在本实施例中,为了方便说明,设置了两组扰流器22;同时结合图3所示,为了方便扰流器22在导流器21上旋转,在导流器21的中心处向外延伸设有一伸出轴212,通过将扰流器22套设在伸出轴212上使扰流器22与导流器21之间呈可转动设置,并且也实现了对扰流器22的定位,不需要将扰流器22与壳体1相连,优化了结构,另外,由于扰流器22的转动动力来源是导流器21对水流的导流,通过设置导流器21来改变水流的流向,将水流传输至扰流器22内,为扰流器 22的转动提供动力,就不需要外加动力装置,更加方便使用。并且,将扰流器 22的中心套设在伸出轴212上,保证了扰流器22能够更好地接收经过导流器 21导向后的水流,从而更好地旋转。为了给扰流器22的转动提供更加充足的动力,在导流器21靠近进水口101的一侧设有导向叶片211,并以伸出轴212为圆心呈圆周阵列分布;设置导向叶片211的目的是改变水流的流向,并且导向叶片211的设置方式能够更好地为扰流器22的旋转提供动力。为了充分接受导流器21传输的水流,如图4所示,在扰流器22靠近导流器21的一侧设置了推动叶片2224,并且推动叶片2224以扰流器22的中心为圆心呈圆周阵列分布。上述推动叶片2224的设置方式配合了导向叶片211,保证扰流器22可以充分接受经过导流器21导向的水流,使得扰流器22的旋转地动力更加充沛。
如图4和图5所示,扰流器22包括第一扰流件221和套设在第一扰流件221 上并与第一扰流件221固定连接且同步转动的第二扰流件222,第一扰流件221 的中心设有一轴孔2212,通过该轴孔2212将扰流器22套设导流器21的伸出轴 212上,从而使得扰流器22能够准确定位,并接收到经过导流器21导向后得水流,从而使得扰流器22的旋转动力更加充沛;如图6所示,第一扰流件221包括一底座2213,通过该底座2213将第一扰流件221与第二扰流件222相连,并在底座2213远离导流器21的一侧设有第一喷口2211;第一喷口2211在底座2213上向外延伸设置,并以底座2213的中心为圆心,呈圆周阵列分布,同时,为了更好的利用扰流器22旋转时候的离心作用,第一喷口2211与底座2213呈倾斜设置,在本实施例中,倾斜角度设为45°,这只是其中一种较优方案,角度的选择不仅仅局限于45°,此处并不作为限制。如图7所示,而第二喷口2221 设置第二扰流件222的外壁上,并以第二扰流件222的中心为圆心呈圆周阵列分布,同时也是为了充分利用扰流器22旋转所带来的离心作用,第二喷口2221 的水流排出方向为第二扰流件222外壁的切线方向。结合图4和图7所示,第二扰流件222包括第一突缘2222和第二突缘2223,其中,第一突缘2222设置在第二扰流件222靠近导流器21的一侧,第二突缘2223设置在第二扰流件222 靠近阻垢组件3的一侧;设置第一突缘2222和第二突缘2223的目的是保证扰流器22的结构强度,使其具有更长的使用寿命。
由于水流经过导流器21后,改变了流向,传输至扰流器22内,在推动叶片2224的作用下,扰流器22不停地旋转,而扰流器22旋转所带来的离心作用使得第一喷口2211处的水流从扰流器22外壁的切线方向排出,第二喷口2221 处的水流从扰流器22远离导流器21的一侧排出,二者同时排出水流可以更大程度上扰乱水流的流场,以确保水流对阻垢组件3产生足够的冲刷力来使其释放微电子,从而实现对水垢形态进行转变的目的。
又如图1所示,第一喷口2211和第二喷口2221排出的水流传输至位于扰流组件2下游的阻垢组件3中,水流作用在阻垢组件3的表面使芯片产生自由电子,从而实现阻垢和除垢的目的。在本实施例中阻垢组件3包括6个阻垢件 31,设置多个阻垢件31的目的是为了确保阻垢组件3能够提供充分的阻垢和除垢作用,并且阻垢件31采用的材料是铜基触媒合金材料,其作用原理是在水冲刷力作用下,芯片释放自由电子,降低水中钙、镁等离子的浓度,从而阻止水垢的产生,并且,自由电子还可以改变已经产生的垢盐状态,将其从“大理石型”结构向“文石型”结构转变,从而使得垢层逐渐松软脱落,达到管路除垢的目的。另外,水流作用于阻垢件31表面的冲刷力越大,释放的微电流越大,阻垢和除垢的效果越好,可以长期使用,无需定期更换和维护,方便了用户的使用。
结合如图8所示,阻垢件31上远离进水口101的一侧均设有阻垢叶片311,其分布方式是以阻垢件31的中心为圆心呈圆周阵列分布,采用阻垢叶片311的目的是辅助水流的传输,并且在传输水流的过程中也能一定程度上扰乱流场,从而使得设置在下游的阻垢件31能够受到阻垢的冲刷力,芯片释放自由电子,提高阻垢件31的阻垢和除垢作用。
如图1所示,在壳体1内部设有第一限位槽103和第二限位槽104,第一限位槽103和第二限位槽104均为环形形状,其目的是方便扰流组件2和阻垢组件3的拆装。其中第一限位槽103用于将导流器21与内壳12嵌设相连,第二限位槽104用于将阻垢件31与内壳12嵌设相连;同时,为了便于零件的安装与定位,将内壳12设置为上内壳和下内壳,将扰流组件2和阻垢组件3安装在上内壳或着下内壳的其中一个内,将上内壳和下内壳合拢,然后将外壳11套设在处于合拢状态的内壳12上,通过端盖13与外壳11的螺纹连接将整个壳体1 安装完毕。
本实施例中阻垢器的阻垢方法:水流从进水口101流入阻垢器,继而进入导流器21内,通过导流器21内的导向叶片211改变水流的方向,并将水流传输至扰流器22;水流传输至扰流器22后通过推动叶片2224带动扰流器22转动,并将水流从第一喷口2211和第二喷口2221排出;第一喷口2211处的水流从扰流器22侧面的切线方向排出,第二喷口2221处的水流从扰流器22远离进水口 101的一侧旋转排出,两个喷口处的水流同时扰动水流流场;壳体1内部的水流受到扰动后传输至阻垢组件3,水流对阻垢件31的表面具有更大的冲刷力,从而由铜基触媒合金材料制作而成的阻垢件31释放自由电子,降低水中钙镁离子的浓度,阻止水垢的产生;并且还可以改变已经结垢的垢盐形态,将其从“大理石型”结构向“文石型”结垢转变,使得垢层逐渐松软脱落,达到除垢的目的;经过阻垢组件3后的水流从出水口102排出。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种管道式高效阻垢器,包括设有进水口(101)和出水口(102)的壳体(1),其特征在于,所述阻垢器还包括扰流组件(2)和设置在所述扰流组件(2)下游的阻垢组件(3);
所述扰流组件(2)包括
导流器(21),所述导流器(21)与所述壳体(1)相连;
扰流器(22),所述扰流器(22)设置在所述导流器(21)的下游,并与所述导流器(21)呈可转动设置;
其中,所述扰流器(22)包括第一扰流件(221),所述第一扰流件(221)套设在所述导流器(21)上;所述第一扰流件(221)上设有用于向所述扰流器(22)靠近所述阻垢组件(3)的一侧排出水流的第一喷口(2211);所述扰流器(22)的布置型式包括一组、两组或多组,以达到水流经过所述扰流器(22)扰乱无序化再冲击阻垢芯片增强阻垢效果的目的。
2.根据权利要求1所述的阻垢器,其特征在于,所述扰流器(22)还包括第二扰流件(222),所述第二扰流件(222)套设在所述第一扰流件(221)上;所述第二扰流件(222)与所述第一扰流件(221)固定连接,可同步转动;所述第二扰流件(222)上设有用于向所述扰流器(22)周向排出水流的第二喷口(2221)。
3.根据权利要求2所述的阻垢器,其特征在于,所述第一扰流件(221)包括一用于与第二扰流件(222)相连的底座(2213);所述第一喷口(2211)设置在所述底座(2213)上,并以所述底座(2213)的中心为圆心呈圆周阵列分布;所述第二喷口(2221)以所述第二扰流件(222)的中心为圆心,于所述第二扰流件(222)的外壁上呈圆周阵列分布,其喷口方向与所述第二扰流件(222)的外壁呈相切设置。
4.根据权利要求3所述的阻垢器,其特征在于,所述第一喷口(2211)向所述底座(2213)外延伸设置,并与底座(2213)呈倾斜设置。
5.根据权利要求4所述的阻垢器,其特征在于,所述导流器(21)包括导向叶片(211)和伸出轴(212);所述导向叶片(211)设置在所述导流器(21)靠近所述进水口(101)的一侧,并以所述伸出轴(212)为圆心呈圆周阵列分布。
6.根据权利要求5所述的阻垢器,其特征在于,所述第一扰流件(221)的中心设有用于套设所述伸出轴(212)的轴孔(2212)。
7.根据权利要求6所述的阻垢器,其特征在于,所述第二扰流件(222)包括
第一突缘(2222),所述第一突缘(2222)设置在所述第二扰流件(222)靠近所述导流器(21)的一侧;
第二突缘(2223),所述第二突缘(2223)设置在所述第二扰流件(222)靠近所述阻垢组件(3)的一侧;
多个推动叶片(2224);所述推动叶片(2224)垂直设置在所述第一突缘(2222)的内壁上,并以所述扰流器(22)的中心为圆心呈圆周阵列分布。
8.根据权利要求7所述的阻垢器,其特征在于,所述阻垢组件(3)包括多个阻垢件(31);所述阻垢件(31)包括阻垢叶片(311),所述阻垢叶片(311)设置在所述阻垢件(31)远离所述进水口(101)的一侧,并以所述阻垢件(31)的中心为圆心呈圆周阵列分布。
9.根据权利要求8所述的阻垢器,其特征在于,所述壳体(1)包括外壳(11)、内壳(12)以及用于合并所述外壳(11)和所述内壳(12)的端盖(13);所述壳体(1)内部设有第一限位槽(103),所述第一限位槽(103)用于将所述导流器(21)与所述壳体(1)相连;第二限位槽(104),所述第二限位槽(104)用于将所述阻垢件(31)与所述壳体(1)相连。
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