CN217608155U - 一种散热基板、散热结构及散热器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热基板、散热结构及散热器，其中，所述散热基板上设置有用于容纳导热管的凹槽，所述凹槽从所述散热基板的下表面凸出，所述凹槽两侧设置有用于铆合所述导热管的凸台，所述凸台高于所述散热基板的上表面。本申请通过设置凹槽和凸台，能够通过辊压将导热管与散热钣金件紧配铆合，加工工艺简单，散热效果好，并且厚度薄。

Description

一种散热基板、散热结构及散热器

技术领域

本实用新型涉及散热技术，尤其涉及一种散热基板、散热结构及散热器。

背景技术

随着人们生活水平、时尚审美水平的提高，轻、薄、短、小也成为各类科技产品的发展趋势。在这种背景下，散热器越来越薄，同时对散热性能的要求也越来越高。

为了更好解决芯片与散热器接触热传导效率低的问题，通常将散热器上的导热管跟芯片直接接触，从而能够很大程度地降低材料热阻抗，提升散热性能。但是，现有导热管与晶片直触式散热器制作工艺难度较大，并且容易产生接触不良等缺陷。

申请人的在先专利CN202011435953.2提供了一种散热器与导热管无缝辊压铆合工艺和装配结构，通过在底板上开设内凹槽，并在内凹槽两侧设置包覆结构，能够在辊压后包覆紧贴导热管，实现较好的导热效果。但是这种散热器厚度较大。而现有薄片式散热器难以采用这种结构包覆导热管。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加工工艺更简单、散热性能好的散热基板、散热结构及散热器。

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

根据申请的一方面，提供了一种散热基板，所述散热基板上设置有用于容纳导热管的凹槽，所述凹槽从所述散热基板的下表面凸出，所述凹槽两侧设置有用于铆合所述导热管的凸台，所述凸台高于所述散热基板的上表面。

在一实施例中，所述凸台对称地设置于所述凹槽两侧。

在一实施例中，所述凸台沿所述凹槽的长度方向设置有多个。

在一实施例中，所述凹槽的深度为0.2mm～0.4mm。

在一实施例中，所述凸台高出所述散热基板的上表面0.2mm～0.4mm。

在一实施例中，所述凸台向着所述凹槽方向倾斜。

在一实施例中，所述凸台的截面为楔形。

在一实施例中，所述凹槽和所述凸台均通过冲压形成。

根据本申请的另一方面，提供了一种散热结构，所述散热结构包括如上所述的散热基板，还包括导热管，所述导热管嵌设于所述基板的凹槽内，所述基板的凸台经辊压后包覆所述导热管的部分表面。

根据本申请的再一方面，提供了一种散热器，包括上述的散热结构。

本实用新型实施例的有益效果是：通过设置凹槽和凸台，能够通过辊压工艺将导热管与散热钣金件紧配铆合，加工工艺简单，散热效果好，并且整体厚度薄。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本实用新型的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。

图1是本申请实施例的散热基板俯视示意图；

图2是本申请实施例的散热基板侧视图；

图3是本申请另一实施例的散热基板俯视示意图；

图4是本申请实施例的散热结构俯视示意图(未铆合)；

图5是本申请实施例的散热结构侧视示意图(未铆合)；

图6是本申请实施例的散热结构侧视示意图(铆合后)；

图7是本申请可能的实施例的散热基板侧视图一；

图8是本申请可能的实施例的散热基板侧视图二；

图9是本申请可能的实施例的散热基板侧视图三；

其中：1-散热基板；11-凹槽；12-凸台；2-导热管。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本实用新型的保护范围进行任何限制。

如图1和图2所示，本申请实施例提供了一种散热基板1，该散热基板1优选为钣金件(金属薄板)，以方便后续冲压加工。在该散热基板1上设置有用于容纳导热管的凹槽11，凹槽11从散热基板1的下表面凸出。在凹槽11两侧设置有用于铆合导热管2的凸台12，凸台12高于散热基板1的上表面。在本申请中，″铆合″指的是凸台12包覆导热管2的部分面积并将导热管2固定在热管槽11中的固定方式。相较于现有的焊接加工方法，铆合固定简化了加工过程，避免了焊点的缺陷产生。辊压后的凸台与导热管紧密贴合，导热性能良好。凹槽11和凸台12均可通过冲压形成，从而整个加工过程均为冷加工。

在可能的实施例中，凸台12对称地设置于凹槽11两侧。优选地，可以设置多对凸台12，并沿凹槽11的长度方向布置，如图3所示，从而能够更稳固地固定导热管2。

图4和图5示出了将导热管2放入凹槽11后未辊压时的状态，图6示出了经过辊压设备辊压铆合后的状态。该散热结构的加工过程为：将导热管放入凹槽11中，此时导热管上表面高出散热基板上表面。使用辊压设备进行辊压铆合，辊压设备可参照申请人之前申请的专利CN202022933916.6。辊压过程中导热管也会被挤压，最终导热管的上表面与散热基板的上表面齐平，如图6所示。而最终散热结构的最大厚度为散热基板1的厚度加上凹槽11凸出的厚度。

在可能的实施例中，凹槽11的深度为0.3mm，凸台12高出散热基板1的上表面0.4mm。

凸台既可以垂直于散热片表面，也可以设计为向着凹槽方向倾斜(如图7所示)，以使凸台更易于辊压加工。为了使凸台辊压后与导热管更贴合，可以将凸台的根部宽度设计为大于凸台的端部宽度，使凸台的截面接近于楔形(如图8和9所示)。

本申请实施例所提供的散热结构，可直接与芯片接触，也可以用于各种散热器上。

综上所述，本申请将散热基板与导热管紧配铆合，技术可靠，不良率低，能够有效地实现自动化作业，不但省去了大量的人力，并且避免了人工装配发生的少装、错装的情况。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。

以上所述仅为本申请的较佳实例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种散热基板，其特征在于：所述散热基板上设置有用于容纳导热管的凹槽，所述凹槽从所述散热基板的下表面凸出，所述凹槽两侧设置有用于铆合所述导热管的凸台，所述凸台高于所述散热基板的上表面。

2.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于：所述凸台对称地设置于所述凹槽两侧。

3.根据权利要求1或2所述的散热基板，其特征在于：所述凸台沿所述凹槽的长度方向设置有多个。

4.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于：所述凹槽的深度为0.2mm～0.4mm。

5.根据权利要求4所述的散热基板，其特征在于：所述凸台高出所述散热基板的上表面0.2mm～0.4mm。

6.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于：所述凸台向着所述凹槽方向倾斜。

7.根据权利要求1或6所述的散热基板，其特征在于：所述凸台的截面为楔形。

8.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于：所述凹槽和所述凸台均通过冲压形成。

9.一种散热结构，其特征在于：所述散热结构包括如权利要求1～8任一所述的散热基板，还包括导热管，所述导热管嵌设于所述基板的凹槽内，所述基板的凸台经辊压后包覆所述导热管的部分表面。

10.一种散热器，其特征在于，包括如权利要求9所述的散热结构。

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