CN217591076U - 可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子设备，其中的骨声纹传感器包括基板和固定在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成封装结构，在所述封装结构的内部的基板上设置有振动组件、支撑组件以及麦克风组件；其中，所述振动组件和所述支撑组件为金属件；并且，所述振动组件和所述支撑组件均接地。利用上述实用新型能够解决传统的骨声纹传感器中的未接地金属件容易引入干扰或其他噪声的问题。

Description

可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备

技术领域

本实用新型涉及传感器设计领域，更为具体地，涉及一种可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是一种利用声膜振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。传统的骨声纹传感器的结构如附图1所示，通常包括设置在封装结构内部的振动组件1’、支撑组件2’以及麦克风组件3’，其中，振动组件1’用来拾取外部的振动信号；支撑组件2’用作麦克风组件3’的支撑平台，麦克风组件3’用于将振动组件1’振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信号。

在实际制作的过程中，一般为了保证骨声纹传感器具有一定的强度和加工可行性，振动组件和支撑组件会选择为金属件；然而，在实际应用时发现，这种大体积的非接地的金属件会在一定程度上引入干扰或其他噪声，影响产品的性能。

基于以上技术问题，亟需一种能够有效降低声纹传感器中的金属件带来的干扰的方案。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备，以解决传统的骨声纹传感器中的未接地金属件容易引入干扰或其他噪声的问题。

本实用新型实施例中提供的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，包括基板和固定在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成封装结构，在所述封装结构的内部的基板上设置有振动组件、支撑组件以及麦克风组件；其中，所述振动组件和所述支撑组件为金属件；并且，

所述振动组件和所述支撑组件均接地。

此外，优选的结构是，在所述基板上设置有导电区域，所述振动组件和所述支撑组件均与所述导电区域电性连接，所述导电区域与所述基板的地层电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均与所述基板上的接地端电性连接。

此外，优选的结构是，所述振动组件和所述支撑组件均通过导电材料与所述导电区域电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均通过导线与所述导电区域电性连接。

此外，优选的结构是，所述振动组件通过导电材料与所述导电区域电性连接，所述支撑组件通过导线与所述导电区域电性连接；或者，

所述振动组件通过导线与所述导电区域电性连接，所述支撑组件通过导电材料与所述导电区域电性连接。

此外，优选的结构是，所述振动组件和所述支撑组件均通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均通过导线与所述基板上的接地端电性连接。

此外，优选的结构是，所述振动组件通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接，所述支撑组件通过导线与所述基板上的接地端电性连接；或者，

所述振动组件通过导线与所述基板上的接地端电性连接，所述支撑组件通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接。

此外，优选的结构是，所述导电材料为银浆或锡膏。

此外，优选的结构是，所述麦克风组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片通过导线分别与所述MEMS芯片以及所述基板电性连接。

此外，优选的结构是，在所述外壳上开设有通气孔。

此外，本实用新型还提供一种电子设备，包括前述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备，通过将骨声纹传感器中的金属件(如支撑组件和振动组件)接地，能够有效降低金属件带来的干扰以及其他噪声；此外，通过在基板上设置导电区域并通过导线或其他导电材料将导电区域与金属件电性连接，能够有效提升金属件的接地性能，防止出现电性接触不良现象的发生。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为传统的骨声纹传感器的主视剖面图；

图2为本实用新型的一个实施例中的可屏蔽干扰的骨声纹传感器的主视剖面图；

图3为本实用新型的另一个实施例中的可屏蔽干扰的骨声纹传感器的主视剖面图；

其中的附图标记包括：基板1、振动组件2、支撑组件3、外壳4、MEMS芯片5、ASIC芯片6、导线7、通气孔8、导电材料9。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的可屏蔽干扰的骨声纹传感器的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图2示出了一个本实用新型实施例的可屏蔽干扰的骨声纹传感器的主视剖面结构，根据图2所示，本实用新型实施例中提供的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，包括一块用于焊接该可屏蔽干扰的骨声纹传感器的内部电路的基板1(可以选用PCB板，英文全称为Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体)以及固定在该基板1上的起保护元器件作用的外壳4，外壳4与基板1之间形成封装结构，在封装结构的内部设置有用于感应外界的振动信号的振动组件2、用于将振动组件2振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信号的麦克风组件以及用作麦克风组件的支撑平台的支撑组件3。

需要说明的是，在实际制作的过程中，为了保证骨声纹传感器具有一定的强度和加工可行性，振动组件2和支撑组件3会选择为金属件；为防止骨声纹传感器中的这些金属件引入干扰或其他噪声，该振动组件2、该支撑组件3以及其他金属件(若有)均需要接地。

具体地，为实现该振动组件2与该支撑组件3的电性接地，可以在该基板1上设置与该基板1的地层(或骨声纹传感器的地层)电性连接的导电区域(图中未示出)，该振动组件2和该支撑组件3均与该导电区域电性连接，通过这种方式实现振动组件2与该支撑组件3的稳定接地。当然，也可以直接将该振动组件2和该支撑组件3与该基板1上的接地端电性连接。

更为具体地，为实现该振动组件2和该支撑组件3与导电区域或者基板1上的接地端的电性连接，可以使用导电材料9将该振动组件2和该支撑组件3分别与该导电区域电性连接，或者，只通过导电材料9将该振动组件2该导电区域电性连接，然后使用导电材料9将该支撑组件3与该振动组件2电性连接。

另外，图3示出了本实用新型的另一个实施例中的可屏蔽干扰的骨声纹传感器的主视剖面图，由图3可知，也可以通过导线7将该振动组件2和该支撑组件3分别与该导电区域电性连接，或者，只通过导线7将该振动组件2与导电区域电性连接，然后通过导线7将述支撑组件3与该振动组件2电性连接。

需要说明的是，该振动组件2和该支撑组件3的接地方式不限于此，例如，还可以使该振动组件2通过导电材料9与该导电区域电性连接，该支撑组件3通过导线7与该导电区域电性连接；或者，该振动组件2通过导线7与该导电区域电性连接，该支撑组件3通过导电材料9与该导电区域电性连接。再例如，使该振动组件2和该支撑组件3均通过导电材料9与该基板1上的接地端电性连接；或者，该振动组件2和该支撑组件3均通过导线7与该基板1上的接地端电性连接。亦或是，使该振动组件2通过导电材料9与该基板1上的接地端电性连接，该支撑组件3通过导线7与该基板1上的接地端电性连接；或者，该振动组件2通过导线7与该基板1上的接地端电性连接，该支撑组件3通过导电材料9与该基板1上的接地端电性连接。

总而言之，凡是能够实现振动组件2和该支撑组件3接地的任何连接方式均可。

在实际选材过程中，对于导电材料9，可根据振动组件2和支撑组件3的材料特性，选用合适的导电材料9，如银浆、锡膏或其他导电材料9；对于导线7可根据振动组件2和支撑组件3的材料特性，选用合适的导线7，如金线、铜线或其他导线7。

在本实用新型的一个具体地实施方式中，该麦克风组件可以包括设置在封装结构内部的MEMS(Micro Electro Mechanical Systemwe,微型机电系统)芯片和ASIC芯片6，该ASIC芯片(ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路)通过导线7分别与该传感器芯片以及基板1电性连接。

在实际使用过程中，当振动组件2振动时，带动空气振动产生振动气流，当MEMS芯片5上的振膜感应到振动气流后，即会产生相应的电信号，电信号经ASIC芯片6放大后，通过金属引线(即导线7)传递至基板1上，最终传递至外界的信号处理装置进行信号解析。

另外，在基板1的上方，通过锡膏等将外壳4与基板1相互固定，以实现对传感器的保护以及声音的隔离，在外壳4上还设置有通气孔8，已保证在回流或烘烤过程中的封装结构内部的气压平衡，并可以提升可屏蔽干扰的骨声纹传感器去外界信号的感应。

另一方面，本发明还提供一种电子设备，该电子设备包括前述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器的各部件。在实际使用过程中，电子设备可以先利用本发明提供的声纹传感器采集周围的振动信号，然后通过该振动信号去进行相应的处理，如声音强度识别、振动强度识别等等。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的可屏蔽干扰的骨声纹传感器及传感器。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种可屏蔽干扰的骨声纹传感器，包括基板和固定在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成封装结构，其特征在于，在所述封装结构的内部的基板上设置有振动组件、支撑组件以及麦克风组件；其中，所述振动组件和所述支撑组件为金属件；并且，

所述振动组件和所述支撑组件均接地。

2.如权利要求1所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，

在所述基板上设置有导电区域，所述振动组件和所述支撑组件均与所述导电区域电性连接，所述导电区域与所述基板的地层电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均与所述基板上的接地端电性连接。

3.如权利要求2所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，

所述振动组件和所述支撑组件均通过导电材料与所述导电区域电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均通过导线与所述导电区域电性连接。

4.如权利要求2所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，

所述振动组件通过导电材料与所述导电区域电性连接，所述支撑组件通过导线与所述导电区域电性连接；或者，

所述振动组件通过导线与所述导电区域电性连接，所述支撑组件通过导电材料与所述导电区域电性连接。

5.如权利要求2所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，

所述振动组件和所述支撑组件均通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均通过导线与所述基板上的接地端电性连接。

6.如权利要求2所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，

所述振动组件通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接，所述支撑组件通过导线与所述基板上的接地端电性连接；或者，

所述振动组件通过导线与所述基板上的接地端电性连接，所述支撑组件通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接。

7.如权利要求3至6中任意一项所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，

所述导电材料为银浆或锡膏。

8.如权利要求4所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，

所述麦克风组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片通过导线分别与所述MEMS芯片以及所述基板电性连接。

9.如权利要求1所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，

在所述外壳上开设有通气孔。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器。

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