CN217589417U - 通信模组及通信终端 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种通信模组及通信终端。通信模组包括:电路板、天线主体、主馈点、地馈点、调谐组件和开关;天线主体印刷于电路板上;主馈点设置于天线主体上;地馈点设置于天线主体上,地馈点与主馈点间隔设置;调谐组件接地。开关设置于地馈点和调谐组件之间,用于选择性连通地馈点和调谐组件,以通过调谐组件调节天线的阻抗。本申请可以改善例如PCB天线等造型独特天线的生产良率,提高天线阻抗的可调节范围及频率覆盖范围。
Description
技术领域
本申请涉及天线领域,具体涉及一种通信模组及通信终端。
背景技术
天线作为广播、电视、雷达、导航仪等各类通信终端的重要组成部分,通过辐射和接收无线电波,实现信息的发送和接收。随着5G技术和物联网(The Internet of Things,IOT)技术的飞速发展,PCB(电路板)天线已逐渐广泛应用于各类通信终端中,PCB天线即为将天线主体设置于PCB上,用以在LTE、WCDMA、GSM等频段进行无线电波的发送和接收。为了适应PCB的布线设计,现有PCB天线的天线主体的造型较为独特,导致生产良率较低;另外,现有PCB天线无法实现阻抗的调节,或者说天线阻抗的可调节范围非常有限,导致频率覆盖范围有限,通用性差,通信稳定性不足。
实用新型内容
鉴于此,本申请提供一种通信模组及通信终端,改善PCB天线的生产良率低、以及阻抗难以调节导致的频率覆盖范围有限等问题。
本申请第一方面提供一种通信模组,包括:电路板、天线主体、主馈点、地馈点、调谐组件和开关。可视为天线主体、主馈点、地馈点、调谐组件和开关构成一天线。该天线的天线主体印刷于电路板上,可以适用于制得造型独特的天线主体。主馈点设置于天线主体上。地馈点设置于天线主体上,地馈点与主馈点间隔设置。调谐组件接地。开关设置于地馈点和调谐组件之间,用于选择性连通地馈点和调谐组件,以通过调谐组件调节天线的阻抗。
可选地,天线主体呈环形设置于电路板上,主馈点和地馈点分设于天线主体的两端,即,本申请可适用于LOOP(环型)天线。
可选地,天线主体设置于电路板的第一区域,电路板的布线层在第一区域内未设置导电件。第一区域可视为天线净空区,在该天线净空区内电路板未铺铜,可以降低导电件对天线辐射产生的电磁影响。
可选地,电路板设置有多段避空区,多段避空区围设于第一区域外围,相邻两段避空区之间设置有连接部,连接部将第一区域和电路板的其他区域连接,主馈点和地馈点设置于连接部上。避空区可用于设置其他元器件,例如散热件,使得其他元器件可以利用电路板的至少一部分厚度空间,电路板的厚度不会因设置其他元器件而增加或者增加较小。
可选地,主馈点和地馈点分别设置于不同的连接部上。
可选地,电路板的其他区域包括第二区域,开关和/或调谐组件设置于第二区域。开关和/或调谐组件设置于天线净空区之外,可以降低导电件对天线辐射产生的电磁影响,另外,在电路板上布设开关和调谐组件所需区域较大,而第一区域较小,第二区域便于开关和调谐组件的布设。
可选地,电路板还包括散热件,散热件设置于多段避空区中,并与第一区域导热接触,有利于对通信模组及其电路板进行散热。
可选地,调谐组件包括电感、电容和反馈电阻中的一者;或者,调谐组件包括电感、电容和反馈电阻中的至少两者,且其中任意两者串联或并联。
本申请第二方面提供一种通信终端,包括主电路板、以及如上述任一项所述的通信模组,通信模组的开关与主电路板连接。
可选地,通信模组的电路板为通信终端的主电路板的一部分,或者,通信模组的电路板与通信终端的主电路板连接。
如上所述,在本申请的通信模组及通信终端中,天线主体通过印刷形成于电路板上,可实现独特造型的天线主体的制备,有利于提高生产良率;另外,调谐组件可以调谐驻波频率,从而提高频率覆盖范围,使得通信模组可以兼容较多的频段(即较宽的频谱),通用性较好,还通过接入的调谐组件调节阻抗,提高阻抗的可调节范围,改善在各个频段下的通信稳定性。
附图说明
图1为本申请第一实施例的通信模组的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种开关的结构示意图;
图3为本申请第二实施例的通信模组的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合具体实施例及相应的附图,对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然,下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例,而非全部的实施例。在不冲突的情况下,下述各个实施例及其技术特征可相互组合,且亦属于本申请的技术方案。
应理解,在本申请实施例的描述中,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅为便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述,而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
实施例1
请参阅图1所示,本实施例的通信模组1包括电路板10、天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15。其中,天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15可构成一天线。应理解,该天线还可以包括其他结构元件,例如射频收发单元等,此处不予以列出。
电路板10既可以承载天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15,例如调谐组件14和开关15可以采用SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装)方式设置于电路板10表面,还可以设置有其他电子元器件,例如控制单元等。电路板10可以具体实现为刚性电路板,例如PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)。
天线主体11是用来发射或接收电磁波信号的结构件,例如为金属件,其形状可以为图1所示的整体上呈环形,此时该天线可视为LOOP(环型)天线,应理解,图1所示环形整体上为矩形,仅为示例性展示,其他场景可以整体上为圆形等多边形;又例如,天线主体11可以由多个分支组合而成。
天线主体11印刷于电路板10上,即使电路板10表面的平整度较差,印制的天线主体11也可以一次成型,无需外接柔性电路板(FPC)或其他形式的天线主体分支,成本低,并可以较好的固定于电路板10表面,可实现独特造型的天线主体的制备,有利于提高生产良率;另外,天线主体11的厚度也可以根据实际所需而定,例如厚度可以较薄甚至超薄;并且,天线主体11的结构及工艺简单,易于实现,有利于缩短研发及生产周期。
主馈点12为收发器件与天线主体11连接的耦合点,例如为焊点。地馈点13为接地通路与天线主体11连接的耦合点。主馈点12和地馈点13均设置于天线主体11上,如图1所示,主馈点12和地馈点13分别设置于天线主体11的两端,使得地馈点13与主馈点12之间为间隔设置。地馈点13与主馈点12之间沿第一方向x的具体距离可以根据实际场景的阻抗需求而定。
开关15设置于地馈点13和调谐组件14之间,用于选择性连通地馈点13和调谐组件14。开关15可以通过软件程序予以控制,例如为图2所示的包括多个引脚的芯片,在一场景中,引脚1可以连接地馈点13,引脚2可以连接通信模组1的控制单元,引脚3、4、5、6可以连接调谐组件14的电子元器件,例如电感、电容和反馈电阻等。通信模组1的控制单元向开关15发送控制指令,以实现地馈点13和调谐组件14之间的连通或断开。
调谐组件14接地,于此,地馈点13通过开关15连通的调谐组件14接地,地馈点13连接的地线(或者大地)至主馈点12之间形成一个天线回路(loop),借助该天线回路可以产生高频效应、低频效应及中频效应中的一者或多者,使得通信模组1及天线可以在预定频段收发信号。
通过调谐组件14可以调谐驻波频率,改善驻波偏移,并提高频率覆盖范围,使得通信模组1可以兼容较多的频段(即较宽的频谱),在LTE、WCDMA、GSM等频段进行无线电波的通用性较好,还通过调谐组件14调节阻抗,可以提高阻抗的可调节范围,从而改善在各个频段下的通信稳定性。
调谐组件14可以由电感、电容和反馈电阻中的一者或者多者组成。在一实现中,调谐组件14可以包括电感、电容和反馈电阻中的一者。在另一实现中,调谐组件14可以包括电感、电容和反馈电阻中的至少两者,且其中任意两者串联或并联。调谐组件14的类型,可根据实际场景所需而定,能够达到兼容对应频段即可,例如调谐组件14的类型可以相同。
请继续参阅图1,天线主体11在电路板10上布设的区域可称为第一区域Z1,第一区域Z1可选为天线净空区,在天线净空区内电路板10未设置导电件,例如未铺铜,以降低导电件对天线辐射产生的电磁影响。在实际场景中,传统的电路板10通常依次包括基底、布线层和封装层,电路板10的导电件(例如走线)设置于布线层,因此,电路板10的布线层在第一区域Z1内未设置导电件;可选地,在第一区域Z1内电路板10可以未设置电子元器件。
布设开关15和调谐组件14在电路板10上所要预留的区域较大,而第一区域Z1却较小,于此,电路板10可以设置有第二区域Z2,第二区域Z2可以大于第一区域Z1,从而便于开关15和/或调谐组件14在电路板10上的布设。另外,开关15和/或调谐组件14设置于天线净空区(即第一区域Z1)之外,可以降低这两者对天线辐射产生的电磁影响。
应理解,在图1所示中,受限于开关15和调谐组件14的具体结构元件并未全部予以示出,因此第二区域Z2也未全部予以示出。
实施例2
本申请实施例对于相同名称结构元件采用相同标号予以标识。在前述实施例1的描述基础上,不同之处在于,在本实施例2的通信模组1中,电路板10设置有多段避空区Z0,多段避空区Z0围设于第一区域Z1的外围,相邻两段避空区Z0之间设置有连接部101,连接部101将第一区域Z1和电路板10的其他区域连接,主馈点12和地馈点13设置于连接部101上,电路板10的布线层的走线可以在连接部101上分别与主馈点12和地馈点13连接,而无需延伸至第一区域Z1。可选地,主馈点12和地馈点13分别设置于不同的连接部101上,从而利于实现地馈点13与主馈点12之间的间隔设置。
避空区Z0的数量,可以根据需要予以适应性设定。图中所示的4个第一避空区Z0、以及呈圆形设置,仅为示例性展示。避空区Z0可用于设置其他元器件,使得其他元器件可以利用电路板10的至少一部分厚度空间,电路板10的厚度不会因设置其他元器件而增加或者增加较小。
在一些场景中,设置于避空区Z0的元器件可以为散热件(图未示出),散热件与第一区域Z1导热接触,有利于对通信模组1及其电路板10进行散热。
本申请实施例进一步提供一种通信终端,包括主电路板、以及如上述任一实施例的通信模组1,通信模组1的开关15与主电路板连接,因此能够产生对应实施例的通信模组1具有的有益效果。
在一实现中,通信模组1的电路板10为通信终端的主电路板的一部分。在另一实现中,通信模组1的电路板10与通信终端的主电路板连接,在将通信模组1组装于通信终端内时,只需要将电路板10贴装于主电路板上并实现两者电连接即可,组装工艺简单且效率较高。
通信终端可以以各种具体形式予以实现。例如,本申请中描述的通信终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player,PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端,以及诸如数字TV、广播、台式计算机等固定终端。
应理解,以上所述仅为本申请的部分实施例,并非因此限制本申请的专利范围,对于本领域普通技术人员而言,凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。另外,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的,或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时,才会出现该定义的例外。
Claims (10)
1.一种通信模组,其特征在于,包括:
电路板;
天线主体,印刷于所述电路板上;
主馈点,设置于所述天线主体上;
地馈点,设置于所述天线主体上,所述地馈点与所述主馈点间隔设置;
调谐组件,所述调谐组件接地;
开关,设置于所述地馈点和所述调谐组件之间,用于选择性连通所述地馈点和所述调谐组件,以通过所述调谐组件调节所述通信模组的阻抗。
2.根据权利要求1所述的通信模组,其特征在于,所述天线主体呈环形设置于所述电路板上,所述主馈点和所述地馈点分设于所述天线主体的两端。
3.根据权利要求1所述的通信模组,其特征在于,所述天线主体设置于所述电路板的第一区域,所述电路板的布线层在所述第一区域内未设置导电件。
4.根据权利要求3所述的通信模组,其特征在于,所述电路板设置有多段避空区,所述多段避空区围设于所述第一区域外围,相邻两段所述避空区之间设置有连接部,所述连接部将所述第一区域和所述电路板的其他区域连接,所述主馈点和所述地馈点设置于所述连接部上。
5.根据权利要求4所述的通信模组,其特征在于,所述主馈点和所述地馈点分别设置于不同的所述连接部上。
6.根据权利要求4所述的通信模组,其特征在于,所述电路板的其他区域包括第二区域,所述开关和/或所述调谐组件设置于所述第二区域。
7.根据权利要求4所述的通信模组,其特征在于,所述电路板还包括散热件,所述散热件设置于所述多段避空区中,并与所述第一区域导热接触。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的通信模组,其特征在于,所述调谐组件包括电感、电容和反馈电阻中的一者;或者,所述调谐组件包括电感、电容和反馈电阻中的至少两者,且其中任意两者串联或并联。
9.一种通信终端,其特征在于,包括主电路板、以及如权利要求1至8中任一项所述的通信模组,所述通信模组的开关与所述主电路板连接。
10.根据权利要求9所述的通信终端,其特征在于,所述通信模组的电路板为所述通信终端的主电路板的一部分,或者,所述通信模组的电路板与所述通信终端的主电路板连接。
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