CN217588052U - 一种提升风扇性能的系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种提升风扇性能的系统，属于风扇管理技术领域，所述系统包括风扇板卡，风扇板卡的边缘设置有金手指，金手指包括信号管脚和接地管脚，接地管脚的长度大于信号管脚的长度；风扇板卡上设置有风扇控制芯片、存储单元以及热插拔芯片，风扇控制芯片、存储单元以及热插拔芯片均与金手指的信号管脚连接；金手指连接有服务器主板；风扇控制芯片连接有风扇接口，风扇接口连接有风扇。本实用新型通过金手指的长短管脚，实现地弹跳现象的抑制，通过热插拔芯片对风扇板卡的热插入起到缓起和保障作用，并能够侦测风扇电流，存储单元能够存储风扇信息，服务器主板能控制风扇及读取风扇转速，并定位风扇。
Description
技术领域
本实用新型属于风扇管理技术领域，具体涉及一种提升风扇性能的系统。
背景技术
风扇连接器端子都是同样长度，无法使得地先于其他信号接触上，风扇进行热插拔时会出现地弹跳现象，现有风扇架构的地是通过弹片或者导电海绵的连接方式，阻抗较大，电流通流能力弱，地弹跳现象不能完全消除，从而风扇内部的地与系统内部的地不能一致，进而电源会超过原本风扇容许能力而导致风扇本体烧毁，或者电源回传信号超过容许压降导致板卡系统毁损。
对于风扇的短路保护受限于主板空间，大多是多个风扇群组共用电源管理，风扇保护效果差。
现有的风扇本体无法储存风扇型号信息，使得工厂维护时比较困难，由于板卡都是各自独立的卡，一旦退库房后再组成新的配置，其风扇型号又必须重新维护于某个可替换单元内，导致一旦新的组装就需要重新维护的问题，增加维护的时间成本。
此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种提升风扇性能的系统，是非常有必要的。
发明内容
针对现有技术的上述现有风扇无法避免地弹跳现象，容易导致风扇烧毁的缺陷，本实用新型提供一种提升风扇性能的系统，以解决上述技术问题。
第一方面，本实用新型提供一种提升风扇性能的系统，包括风扇板卡，风扇板卡的边缘设置有金手指，金手指包括信号管脚和接地管脚，接地管脚的长度大于信号管脚的长度；
风扇板卡上设置有风扇控制芯片、存储单元以及热插拔芯片，风扇控制芯片、存储单元以及热插拔芯片均与金手指的信号管脚连接；
金手指连接有服务器主板；
风扇控制芯片连接有风扇接口，风扇接口连接有风扇。
进一步地，金手指还包括定位管脚；
风扇板卡的边缘设置有定位指示灯，定位指示灯与定位管脚连接。定位自身灯提供BMC或CMC标明多个风扇板卡中哪个风扇板卡需要维护。
进一步地，定位指示灯与金手指设置在风扇板卡相对侧的边缘。
进一步地，风扇通过连接端子与风扇接口插接，或者风扇通过连接线与风扇接口焊接。
进一步地，风扇控制芯片与有风扇接口之间通过PWM控制线、第一风扇转速反馈线以及第二风扇转速反馈线连接。PWM控制线是风扇控制芯片对风扇控制信号的传输线，第一风扇转速反馈线以及第二风扇转速反馈线是风扇向风扇控制芯片返回的转速反馈信号线。
进一步地，热插拔芯片还连接有电源接口，电源接口连接有风扇电源。热插拔芯片实现独立的风扇过流保护。
进一步地，风扇控制芯片、存储单元以及热插拔芯片均通过I2C信号线与金手指的信号管脚连接；
服务器主板上设有BMC或CMC；
BMC或CMC通过I2C信号线与金手指的信号管脚连接。BMC或CMC通过I2C信号线进行风扇转速信息的读取，并通过I2C信号线控制风扇的PWM信号。
进一步地，服务器主板上还设有上拉电阻及下拉电阻。上拉电阻及下拉电阻可实现各风扇板卡的I2C地址的识别，避免I2C地址的冲突。
进一步地，存储单元采用EEPROM。存储单元存储所在风扇板卡的风扇信息。
进一步地，金手指的边缘设置有导角，金手指的数量为两个。导角实现风扇板卡与服务器主板的快速拆装。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供的提升风扇性能的系统，通过金手指的长短管脚，实现地弹跳现象的抑制，通过热插拔芯片对风扇板卡的热插入起到缓起和保障作用，并能够侦测风扇电流，存储单元能够存储风扇信息，服务器主板的BMC或CMC可通过I2C信号线控制风扇及读取风扇转速，同时通过BMC或CMC搭配定位指示灯实现风扇定位。
此外，本实用新型设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的提升风扇性能的系统结构示意图。
图中，1-风扇板卡；2-金手指；2.1-信号管脚；2.2-接地管脚；2.3-定位管脚；3-风扇控制芯片；4-存储单元；5-热插拔芯片；6-风扇接口；7-风扇；8-电源接口；9-风扇电源；10-定位指示灯。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
如图1所示，本实用新型提供一种提升风扇性能的系统，包括风扇板卡1，风扇板卡1的边缘设置有金手指2，金手指2包括信号管脚2.1和接地管脚2.2，接地管脚2.2的长度大于信号管脚2.1的长度；
风扇板卡1上设置有风扇控制芯片3、存储单元4以及热插拔芯片5，风扇控制芯片3、存储单元4以及热插拔芯片5均与金手指2的信号管脚2.1连接；
金手指2连接有服务器主板；
风扇控制芯片3连接有风扇接口6，风扇接口6连接有风扇7。
实施例2：
如图1所示，本实用新型提供一种提升风扇性能的系统，包括风扇板卡1，风扇板卡1的边缘设置有金手指2，金手指2包括信号管脚2.1和接地管脚2.2，接地管脚2.2的长度大于信号管脚2.1的长度；金手指2的边缘设置有导角，金手指2的数量为两个；
风扇板卡1上设置有风扇控制芯片3、存储单元4以及热插拔芯片5，风扇控制芯片3、存储单元4以及热插拔芯片5均与金手指2的信号管脚2.1连接；存储单元4采用EEPROM；
金手指2连接有服务器主板；
风扇控制芯片3连接有风扇接口6，风扇接口6连接有风扇7；风扇控制芯片3与有风扇接口6之间通过PWM控制线、第一风扇转速反馈线以及第二风扇转速反馈线连接；风扇7通过连接端子与风扇接口6插接，或者风扇7通过连接线与风扇接口6焊接；
金手指2还包括定位管脚2.3；
风扇板卡1的边缘设置有定位指示灯10，定位指示灯10与定位管脚2.3连接；
定位指示灯10与金手指2设置在风扇板卡1相对侧的边缘；
热插拔芯片5还连接有电源接口8，电源接口8连接有风扇电源9。
实施例3：
如图1所示，本实用新型提供一种提升风扇性能的系统，包括风扇板卡1，风扇板卡1的边缘设置有金手指2，金手指2包括信号管脚2.1和接地管脚2.2，接地管脚2.2的长度大于信号管脚2.1的长度；
风扇板卡1上设置有风扇控制芯片3、存储单元4以及热插拔芯片5，风扇控制芯片3、存储单元4以及热插拔芯片5均通过I2C信号线与金手指2的信号管脚2.1连接；
服务器主板上设有BMC或CMC；
BMC或CMC通过I2C信号线与金手指2的信号管脚2.1连接；
服务器主板上还设有上拉电阻及下拉电阻；
金手指2连接有服务器主板；
风扇控制芯片3连接有风扇接口6，风扇接口6连接有风扇7；风扇控制芯片3与有风扇接口6之间通过PWM控制线、第一风扇转速反馈线以及第二风扇转速反馈线连接；风扇7通过连接端子与风扇接口6插接，或者风扇7通过连接线与风扇接口6焊接；
金手指2还包括定位管脚2.3；
风扇板卡1的边缘设置有定位指示灯10，定位指示灯10与定位管脚2.3连接；
定位指示灯10与金手指2设置在风扇板卡1相对侧的边缘；
热插拔芯片5还连接有电源接口8，电源接口8连接有风扇电源9。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本实用新型进行了详细描述，但本实用新型并不限于此。在不脱离本实用新型的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本实用新型的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本实用新型的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种提升风扇性能的系统，其特征在于，包括风扇板卡(1)，风扇板卡(1)的边缘设置有金手指(2)，金手指(2)包括信号管脚(2.1)和接地管脚(2.2)，接地管脚(2.2)的长度大于信号管脚(2.1)的长度；
风扇板卡(1)上设置有风扇控制芯片(3)、存储单元(4)以及热插拔芯片(5)，风扇控制芯片(3)、存储单元(4)以及热插拔芯片(5)均与金手指(2)的信号管脚(2.1)连接；
金手指(2)连接有服务器主板；
风扇控制芯片(3)连接有风扇接口(6)，风扇接口(6)连接有风扇(7)。
2.如权利要求1所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，金手指(2)还包括定位管脚(2.3)；
风扇板卡(1)的边缘设置有定位指示灯(10)，定位指示灯(10)与定位管脚(2.3)连接。
3.如权利要求2所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，定位指示灯(10)与金手指(2)设置在风扇板卡(1)相对侧的边缘。
4.如权利要求1所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，风扇(7)通过连接端子与风扇接口(6)插接，或者风扇(7)通过连接线与风扇接口(6)焊接。
5.如权利要求1所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，风扇控制芯片(3)与有风扇接口(6)之间通过PWM控制线、第一风扇转速反馈线以及第二风扇转速反馈线连接。
6.如权利要求1所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，热插拔芯片(5)还连接有电源接口(8)，电源接口(8)连接有风扇电源(9)。
7.如权利要求1所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，风扇控制芯片(3)、存储单元(4)以及热插拔芯片(5)均通过I2C信号线与金手指(2)的信号管脚(2.1)连接；
服务器主板上设有BMC或CMC；
BMC或CMC通过I2C信号线与金手指(2)的信号管脚(2.1)连接。
8.如权利要求7所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，服务器主板上还设有上拉电阻及下拉电阻。
9.如权利要求1所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，存储单元(4)采用EEPROM。
10.如权利要求1所述的提升风扇性能的系统，其特征在于，金手指(2)的边缘设置有导角，金手指(2)的数量为两个。
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