CN217543198U - 探针组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种探针组件，其包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件，第二壳体具有收容腔和高频探针孔，收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，载体位于收容腔内，载体的顶壁面露设在外，载体具有低频探针孔；探针部件包括低频探针和高频探针，低频探针位于低频探针孔，高频探针位于高频探针孔。本申请第二壳体具有收容腔和高频探针孔，收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，载体位于收容腔内，载体的顶壁面露设在外，载体具有低频探针孔，通过载体将低频探针组装在一起，方便了低频探针的组装。

Description

探针组件

技术领域

本实用新型涉及电子元件测试领域，尤其涉及一种探针组件。

背景技术

现有技术的探测组件包括第一壳体和第二壳体，低频探针和高频探针都是直接组装在第二壳体内，由于探针数量较多，不方便组装。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种的组装容易的探针组件。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种探针组件，其用于测试板对板连接器的端子，所述探针组件包括插头、法兰、线圈弹簧、线缆连接件以及螺栓，所述插头位于法兰的前方，所述螺栓连接法兰和插头，所述线圈弹簧设置于法兰和插头之间，所述螺栓至少部分位于线圈弹簧中；

所述插头包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件，所述第一壳体具有第一腔体、第二腔体以及第三腔体，所述线缆连接件包括两排低频线缆和一排高频线缆，所述两排低频线缆分别具有部分位于第一腔体和第三腔体，所述一排高频线缆具有部分位于第二腔体；

所述第二壳体具有收容腔和高频探针孔，所述收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，所述载体位于收容腔内，所述载体的顶壁面露设在外，所述载体具有低频探针孔；

所述探针部件包括低频探针和高频探针，所述低频探针位于低频探针孔，所述高频探针位于高频探针孔，所述电路板电性连接低频探针和两排低频线缆，所述高频线缆与高频探针物理连接并电性连接。

与现有技术相比，本申请第二壳体具有收容腔和高频探针孔，所述收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，所述载体位于第二腔体内，所述载体的顶壁面露设在外，所述载体具有低频探针孔，通过载体将低频探针组装在一起，方便了低频探针的组装。

附图说明

图1是本实用新型一实施例探针组件的立体图。

图2是本实用新型一实施例探针组件的另一视角立体图。

图3是本实用新型一实施例探针组件的分解图。

图4是本实用新型一实施例探针组件的进一步分解图。

图5是本实用新型一实施例探针组件第一壳体和第二壳体的立体图。

图6是本实用新型一实施例探针组件的部分立体剖切图。

图7是本实用新型一实施例探针组件的部分剖视图。

图8是本实用新型一实施例探针组件的另一部分立体剖切图。

图9是本实用新型一实施例探针组件的另一部分立体剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本实用新型说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个；“多个”表示两个及两个以上的数量。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

下面结合附图，对本实用新型示例型实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。

如图1至图9所示，为符合本申请的一种探针组件100的实施例。探针组件100用于测试板对板连接器(BTB)的端子的高频性能。

探针组件100包括插头10、法兰21、线圈弹簧31、线缆连接件41以及螺栓51。插头10位于法兰21的前方，线缆连接件41与插头10物理连接并电性连接，螺栓51连接法兰21和插头10，线圈弹簧31设置于法兰21和插头10之间，线圈弹簧31的使用，使得插头10可以浮动配合板对板连接器。线圈弹簧31套设在螺栓51外，也即是说线圈弹簧31以螺栓51为轴环绕设置。法兰21具有法兰孔211，法兰孔211用于线缆连接件41贯穿。

图示实施例中，采用四个螺栓51配合四个线圈弹簧31的设计，可以增强探针组件100与对接板对板连接器测试时候的浮动更加可控，从而稳定性更高。

如图3至图8所示，插头10包括第一壳体11、第二壳体12、载体13、电路板14以及探针部件15。第一壳体11包括第一基部111和第一凸台112，第一凸台112自第一基部111向前延伸，且第一凸台112的宽度小于第一基部111的宽度，第一凸台112的厚度与第一基部111的厚度相同。

第一壳体11具有第一腔体113、第二腔体114以及第三腔体115。第一腔体113、第二腔体114以及第三腔体115均沿第一壳体11的宽度方向延伸，且第一腔体113、第二腔体114以及第三腔体115沿第一壳体11的厚度方向依次排列，第二腔体114位于第一腔体113和第三腔体115之间。如图9所示，在第一壳体11的高度上，第一腔体113、第二腔体114以及第三腔体115沿厚度方向的横截面，均呈凸字形，以方便线缆连接件41的插入和定位安装。

第一基部111大致呈长方体状，第一基部111的四个棱角116倒角设置，第一基部111在靠近四个棱角116处各自设有一个第一螺孔117。第一凸台112远离第一基部111的一侧设有向下凹陷的沉台槽118，电路板14安装在沉台槽118内，且电路板14的顶面与第一凸台112的顶面大致平齐设置。第一凸台112还具有自沉台槽118的底壁向下凹陷形成的多个第一固定孔119，多个第一固定孔119位于沉台槽118的四个对角处。电路板14的四个角落各自设有一个第二固定孔141，第二壳体12的四个角落各自设有一个第三固定孔121。通过螺栓或者螺钉(未图示)等固定件依次穿过第三固定孔121、第二固定孔141及第一固定孔119即可将电路板固定在沉台槽118内，且固定于第一凸台112和第二壳体12之间。

第二壳体12包括第二基部122和第二凸台123，第二凸台123自第二基部122向前延伸，且第二凸台123的宽度小于第二基部122的宽度。第二凸台123的厚度小于第二基部122的厚度，第二凸台123的高度大于第二基部122的高度。第二凸台123大致位于第二基部122的中央位置。

第二壳体12具有收容腔124和高频探针孔125。收容腔124沿第二壳体12高度方向贯穿第二壳体12，载体13位于收容腔124内，载体13的顶壁面132露设在外，载体13具有低频探针孔131。

载体13收容于收容腔124内，探针部件15包括低频探针151和高频探针152。

第一壳体11为金属件，收容腔124内载体13载设有低频探针151。高频探针孔125设置有高频探针。载体13为绝缘件，载体13内设有若干低频探针孔131，多个低频探针151以一对一的方式分别位于多个低频探针孔131内。

低频针孔131包括第一孔1311和第二孔1312，第一孔1311贯穿载体13的顶壁面132，第二孔1312的直径大于第一孔1311的直径。载体13包括第一载体133和第二载体134，第一载体133和第二载体134均呈L形状，一方面可以收容较多的低频探针151，另一方面两个分体设置的第一载体133和第二载体134降低了低频探针151的安装难度。第一载体133位于第二载体134上方，第一载体133具有一孔1311、第二孔1312及顶壁面132。第二载体134具有第三孔1341和第四孔1342，第三孔1341的直径大于第二孔1312的直径，第四孔1342的直径小于第三孔1341的直径。低频探针151包括第一低频探针158和多个第二低频探针159，第一低频探针158与高频探针152排列在同一排，多个第二低频探针159排列在另一排，第一低频探针158和第二低频探针159均设置于载体13内。

低频探针151包括第一针头部1511、第二针头部1512和第一针体部1513。第一针头部1511部分位于第一孔1311内，部分位于第一壳体11外。第一针体部1513部分位于第二孔1312，第一针体部1513部分位于第三孔1341内，第二针头部1512位于第四孔1342内。

第一针头部1511的直径与第一孔1311的孔径相等，第二针头部1512与第四孔1342的孔径相等，第一针体部1513的直径与第二孔1312、第三孔1341直径相当，从而提高了低频探针151的稳定性，无需额外固定部件，结构简单。

高频针孔125包括第五孔1251和第六孔1252，第五孔1251贯穿第二壳体12的顶壁部126，第六孔1252的直径大于第五孔1251的直径。探针部件15还包括套设在高频探针151外的第一绝缘子154和第二绝缘子155，第一绝缘子154和第二绝缘子155起到将高频探针152与金属第二壳体12绝缘隔离的作用。载体13的顶壁面132低于顶壁部126的顶面1261，方便了高频探针152和低频探针151的高度适配。

高频探针152包括第三针头部1521、第四针头部1522和第二针体部1523。第一绝缘子154具有第一绝缘孔1541，第三针头部1521部分位于第一绝缘孔1541和第二套筒部153内，部分第三针头部1521位于第一壳体11外。第二绝缘子155具有第二绝缘孔1551，第四针头部1522位于第二绝缘孔1551内。第三针头部1521的直径与第一绝缘孔1541的孔径相等，第四针头部1522的直径与第二绝缘孔1551的孔径相等，从而提高了探针的稳定性，无需额外固定部件，结构简单。第二针体部1523位于第六孔1252内。

金属材质的第一壳体11和第二壳体12对高频探针152内传输的高频信号起到了电磁屏蔽作用，从而降低了外界对高频探针152的信号传输影响，从而能够适应更高频率的信号测试，例如90Ghz的高频信号测试。通过直接设置的金属材质第一壳体11和第二壳体12，减少了金属套筒结构，不仅结构更加简单，由于金属材质的第一壳体11和第二壳体12的整体性，提高了整体屏蔽性能，从降低了外部电磁干扰，从而进一步有利于高频信号传输。

第一绝缘子154和第二绝缘子155的设置，绝缘隔离了高频探针152与第二壳体12的接触，从而高频探针152受到第一绝缘子154和第二绝缘子155的限位和绝缘隔离第二壳体12，且第二壳体12能够起到屏蔽高频探针152的作用。

低频探针151插设于电路板14的导电通孔143内，低频探针151与电路板14的导电通孔143物理并电性连接。

线缆连接件41包括两排低频线缆42、一排高频线缆43、插接盒44和多个插接头45，其中插接盒44和多个插接头45分别用于插接至相对应的低频和高频外部测试设备。

高频线缆43内部具有高频导电芯线431，高频导电芯线431与高频探针152直接电性和物理连接。低频探针151与电路板14电性并物理连接，低频线缆42内部具有低频导电芯线421，低频导电芯线421与电路板14电性并物理连接，从而低频探针151通过电路板14电性转接至相应低频线缆42的低频导电芯线421。

与现有技术相比，本申请第二壳体12具有收容腔124和高频探针孔125，收容腔124沿第二壳体12高度方向贯穿第二壳体12，载体13位于收容腔124内，载体13的顶壁面132露设在外，载体13具有低频探针孔131，通过载体13将低频探针151组装在一起，方便了低频探针151的组装，提高了生产效率，节约了空间利用。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种探针组件，其用于测试板板对板连接器的端子，其特征在于：所述探针组件包括插头、法兰、线圈弹簧、线缆连接件以及螺栓，所述插头位于法兰的前方，所述螺栓连接法兰和插头，所述线圈弹簧设置于法兰和插头之间，所述螺栓至少部分位于线圈弹簧中；

所述插头包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件，所述第一壳体具有第一腔体、第二腔体以及第三腔体，所述线缆连接件包括两排低频线缆和一排高频线缆，所述两排低频线缆分别具有部分位于第一腔体和第三腔体，所述一排高频线缆具有部分位于第二腔体；

所述第二壳体具有收容腔和高频探针孔，所述收容腔沿第二壳体高度方向贯穿第二壳体，所述载体位于收容腔内，所述载体的顶壁面露设在外，所述载体具有低频探针孔；

所述探针部件包括低频探针和高频探针，所述低频探针位于低频探针孔，所述高频探针位于高频探针孔，所述电路板电性连接低频探针和两排低频线缆，所述高频线缆与高频探针物理连接并电性连接。

2.如权利要求1所述的探针组件，其特征在于：所述第一腔体、第二腔体以及第三腔体均沿第一壳体的宽度方向延伸，所述第一腔体、第二腔体以及第三腔体沿第一壳体的厚度方向依次排列，所述第二腔体位于第一腔体和第三腔体之间。

3.如权利要求2所述的探针组件，其特征在于：在第一壳体的高度上，所述第一腔体、第二腔体以及第三腔体沿厚度方向的横截面，均呈凸字形。

4.如权利要求1所述的探针组件，其特征在于：所述载体呈L形状，所述低频探针包括第一低频探针和多个第二低频探针，所述第一低频探针与高频探针排列在同一排，所述多个第二低频探针排列在另一排，所述第一低频探针和第二低频探针均设置于载体内。

5.如权利要求1所述的探针组件，其特征在于：所述载体包括第一载体和第二载体，所述第一载体和第二载体均呈L形状，所述第一载体和第二载体组装在一起，所述第一载体位于第二载体上方。

6.如权利要求1所述的探针组件，其特征在于：所述高频线缆内部具有高频导电芯线，所述高频导电芯线与高频探针直接电性和物理连接。

7.如权利要求1所述的探针组件，其特征在于：所述低频探针与电路板电性并物理连接，所述低频线缆内部具有低频导电芯线，所述低频导电芯线与电路板电性并物理连接。

8.如权利要求1所述的探针组件，其特征在于：所述第一壳体包括第一基部和第一凸台，所述第一凸台自第一基部向前延伸，且第一凸台的宽度小于第一基部的宽度，所述第一凸台的厚度与第一基部的厚度相同。

9.如权利要求8所述的探针组件，其特征在于：所述第一凸台远离第一基部的一侧设有向下凹陷的沉台槽，所述电路板安装在沉台槽内，且电路板的顶面与第一凸台的顶面平齐设置。

10.如权利要求9所述的探针组件，其特征在于：所述第一凸台还具有自沉台槽的底壁向下凹陷形成的四个第一固定孔，四个固定孔位于沉台槽的四个对角处；

所述电路板的四个角落各自设有一个第二固定孔，所述第二壳体的四个角落各自设有一个第三固定孔；

所述探针组件还包括固定件，所述固定件依次穿过第三固定孔、第二固定孔及第一固定孔，将电路板固定在沉台槽内，且固定于第一凸台和第二壳之间。

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