CN217507721U - 连接模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种连接模组和电子设备，所述连接模组包括：支撑板；多个端子，所述多个端子至少包括：第一类端子；所述第一类端子包括：连接端以及第一类固定端；传输相同信号的两个所述第一类端子位于所述支撑板的相反的两个外表面，且与同一个所述第一类固定端电连接；沿着所述多个端子的排列方向，所述第一类固定端的宽度是所述第一类端子的连接端的宽度的N倍，其中，所述N大于或等于2。

Description

连接模组和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种连接模组和电子设备。

背景技术

连接模组是用于实现终端与终端之间、终端与电网之间电连接的重要部件之一。使用者通过使用连接模组可以轻松的对电子产品进行充电或数据的传输。

目前，由于受到连接模组的体积和端子结构体积和形状的限制，可能会存在端子的阻抗大等问题。故如何在不增大连接模组的体积的情况下，降低端子的阻抗是相关技术中需要进一步解决的问题。

发明内容

本公开实施例提供一种连接模组和电子设备。

根据本公开的第一方面，提供一种连接模组，所述连接模组包括：

支撑板；

多个端子，所述多个端子至少包括：第一类端子；

所述第一类端子包括：连接端以及第一类固定端；

传输相同信号的两个所述第一类端子位于所述支撑板的相反的两个外表面，且与同一个所述第一类固定端电连接；

沿着所述多个端子的排列方向，所述第一类固定端的宽度是所述第一类端子的连接端的宽度的N倍，其中，所述N大于或等于2。

在一些实施例中，传输相同信号的两个所述第一类端子的连接端，由一个凹字型的金属片沿中心线对折形成。

在一些实施例中，所述多个端子还包括：

第二类端子，其中，所述第二类端子的连接端设置在所述支撑板的外表面，并与所述第一类端子的连接端并列设置。

在一些实施例中，所述第一类端子至少包括：供电信号端子；所述第二类端子至少包括：数据信号端子。

在一些实施例中，所述第二类端子中传输相同数据信号的端子为两个，且分别位于所述支撑板的相反面；

所述第一类端子中传输相同供电信号的端子为两个，且两个端子形成为一体结构。

在一些实施例中，所述第二类端子具有第二类固定端；其中，所述第二类固定端，用于所述第二类端子与电路板之间的固定；

所述第一类固定端的体积，大于所述第二类固定端的体积。

在一些实施例中，所述第一类固定端的体积是所述第二类固定端的体积的M倍，其中，所述M大于2。

在一些实施例中，所述连接模组为第一连接模组，且所述第一连接模组还包括：

两个卡接片，位于所述多个端子的外侧，用于所述第一连接模组与第二连接模组连接后，与所述第二连接模组卡接。

在一些实施例中，所述连接模组还包括：

外壳，所述外壳具有开口；

其中，根据上述任一实施例所述的连接模组容置在所述外壳中；

所述连接模组的所述多个端子的连接端通过所述开口显露。

根据本公开的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：

设备壳体，所述设备壳体具有开口；

根据上述任一实施例所述的连接模组，所述连接模组位于所述设备壳体内，且所述连接模组的多个端子的连接端通过所述开口显露。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

沿着所述多个端子的排列方向，增大所述第一类固定端的宽度，可以降低端子的阻抗，增强电流的通流能力，从而改善了连接模组的供电性能，提升了充电速度，减少了充电时间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是现有技术的连接模组的示意性立体图。

图2是本实用新型的连接模组的示意性立体图。

图3是本实用新型的支撑板的示意性立体图。

图4是本使用实用新型的去除第二类端子的上排端子的连接模组的示意性立体图。

图5是本实用新型的两个第一类端子的示意性立体图。

附图标记说明

1-支撑板；

2-第一类端子；21-第一类端子的连接端；21a-第一部分；21b-第二部分；21c-第三部分；22-第一类固定端(第四部分)；

3-第二类端子；31-第二类端子的连接端；32-第二类固定端；

4-卡接片；

100-连接模组。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

在说明书中，除非另有明确的说明，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述以便区分构成元素，而不应被理解为表示顺序。除非另有明确的说明，术语“连接”、“固定”等应被理解为广义的含义，包括但不限于直接地、间接地、可拆卸地“连接”、“固定”等。

图1是一种连接模组的示意性立体图。如图1所示，连接模组包括多个端子，传输相同数据信号或者相同的供电信号的端子都有两个，且这两个端子对称设置在支撑板的相反面。研究发现若这种连接模组用于供电，在一些场景下会出现阻抗比较大的现象。

有鉴于此，如图2至图4所示，本公开提供了一种连接模组100，所述连接模组包括：

支撑板1；多个端子，所述多个端子至少包括：第一类端子2；所述第一类端子2包括：连接端21以及第一类固定端22；传输相同信号的两个所述第一类端子2位于所述支撑板1的相反的两个外表面，且与同一个所述第一类固定端22电连接；沿着所述多个端子的排列方向，所述第一类固定端的宽度是所述第一类端子的连接端的宽度的N倍，其中，所述N大于或等于2。

所述连接模组100用于实现终端与终端之间的电连接。所述连接模组100例如可以是通用串行总线连接模组(USB连接模组)。

USB连接模组例如可以包括TYPE-A连接模组、TYPE-B连接模组和TYPE-C连接模组等，其中，TYPE-C连接模组以其强大的兼容性和快速的传输速度得到了广泛的应用。

所述连接模组100可以应用在多个电子设备的连接场景中。该连接模组100可用于相互连接的两个电子设备之间的供电信号和/或数据信号的传输。

在一些实施例中，连接模组可以设置在连接线的一端。例如，连接线的一端连接充电装置(例如，移动充电器或充电插头等专用充电设备)，另一端连接移动终端(例如，手机、平板电脑、相机或笔记本等电子设备)，用于将充电装置的供电信号传输至移动终端，以实现给移动终端充电。

在另外的一些实施例中，连接线的一端连接固定设备(例如，台式电脑)，另一端连接移动终端，用于在固定设备和移动终端之间相互传输信息，以实现信息共享。

在还有一些实施例中，所述连接模组100还可以设置在插座或插排上，用于直接连接移动终端，进而通过插座或插排上得连接模组实现给移动终端充电。

在还有一些实施例中，该连接模组100可包含在电子设备内，作为电子设备充电和/或数据传输的接口。

多个端子是由导电材料制成的端子，导电材料包括但不限于金属、合金、导电塑料或者导电橡胶。例如，多个端子可以由金属铜制成，铜易于导电，并且阻抗较小。多个端子可以通过冲压工艺制成。例如，多个端子可以通过对导电性能良好的金属铜薄板进行冲切加工以及弯曲加工等冲压加工工艺制成。

如图2所示，在本公开实施例中，所述连接模组包括四个第一类端子2，在一些实施例中，可以包括更多个第一类端子。所述第一类端子2包括连接端21和第一类固定端22。所述连接端21用于与另一连接模组进行连接，所述第一类固定端22用于所述第一类端子2与电路板(图中未示出)之间的固定。

所述第一类固定端22大体呈矩形片状的形状，但也可以例如是柱形等任何其他形状。

在本公开实施例中，沿着所述多个端子的排列方向，传输相同信号的所述第一类端子2的连接端21的宽度为0.2mm，而所述第一类固定端22的宽度为0.6mm，所述第一类固定端22的宽度是所述第一类端子2的连接端21的宽度的3倍。

在一些实施例中，在宽度增加的同时，所述第一类固定端22的厚度也可以增加，使得所述第一类固定端22的体积更大，阻抗更小。

所述电路板可以是印刷电路板或柔性电路板等。所述电路板上具有与所述第一类固定端22导电连接的连接点，所述第一类固定端22与连接点之间通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)连接。所述电路板上与所述第一类固定端22导电连接的连接点可以具有导电焊盘，所述第一类固定端22可以通过SMT的方式与所述电路板连接点的导电焊盘连接。SMT的组装密度高、可靠性高并且便于自动化生产，提高了生产效率。

支撑板1是由绝缘材料制成的绝缘支撑板。所述支撑板1位于传输相同信号的两个所述第一类端子之间，起到支撑和固定的作用。

该第一类端子2可以是传输供电信号的端子，也可以是传输数据信号的端子。

传输相同信号的两个所述第一类端子2的连接端，由一个凹字型的金属片沿中心线对折形成。

如图5所示，所述第一类端子2由一体成型的金属片制成，所述金属片包括：第一部分21a、第二部分21b、第三部分21c和第四部分22。所述第二部分21b通过所述第三部分21c与所述第一部分21a连接，并且所述第一部分21a、所述第二部分21b和所述第三部分21c共同构成所述第一类端子2的所述连接端21。所述第一部分21a、所述第二部分21b和所述第三部分21c展开后大体形成“凹”字形，即，所述第一类端子2的连接端由凹字形的金属片沿中心对折形成。所述第四部分22与所述第二部分21b连接，即，所述凹字形金属片的一侧延伸形成第四部分22，所述第四部分即为所述第一类端子2的所述固定端22。

本领域技术人员应当理解，所述第一类端子2的连接端并非一定由凹字形的金属片对折形成，也可以由任何其他形状的金属片对折形成。

所述金属片具有一定的厚度，所述第一类端子2可以通过对金属片进行冲切加工以及弯曲加工等冲压加工工艺一体制成。

冲压工艺是一种金属加工方法，可以包括冲裁、弯曲、拉深等基本工序。使用冲压工艺制成的端子，具有较高的尺寸精度，并且可以一体成形，不需要进行额外的组装、接合等。另外，冲压工艺是一种高生产效率、低材料消耗的加工方法，并且适用于较大批量零件制品的生产，便于实现机械化与自动化，有较高的生产效率。

在一些实施例中，所述第一类端子2的金属片的四个部分也可以单独使用其他工艺制备而成，然后再通过焊接、粘合等方式对各个部分进行组装，形成所述第一类端子。

由于所述第一类端子2只有一个固定端22，且所述第一类端子的固定端的体积是大于图1中传输相同信号的两个端子的固定端的体积的，根据欧姆定律可知，这种第一类端子2的阻抗是远远小于图1中传输相同信号的两个端子的，从而减小了所述第一类端子2的阻抗。

在一些实施例中，所述连接模组的每一个端子都可以是所述第一类端子2。在另一些实施例中，所述多个端子还包括第二类端子3，其中，所述第二类端子3的连接端31位于所述支撑板1的外表面，并且与所述第一类端子2的连接端21并列设置。

在这种实施例中，一个连接模组包括两种类型的端子，即，所述第一类端子2和所述第二类端子3。

通常情况下，一个所述第二类端子3的阻抗大于一个所述第一类端子2的阻抗。

在本公开实施例中，所述连接模组包括四个第二类端子3，在一些实施例中，所述连接模组还可以包括更多个第二类端子。所述第二类端子3的连接端31与所述第一类端子2的连接端21在平行于电路板的方向上并列设置。

在本公开实施例中，所述第一类端子2至少包括：接地端子(GND端子)和供电信号端子，例如，电源端子(VBUS端子)。所述第二类端子3至少包括：数据信号端子，例如，通道配置端子(CC端子)。

所述第二类端子3中传输相同数据信号的端子为两个，且分别位于所述支撑板1的相反面；所述第一类端子2中传输相同供电信号的端子为两个，且两个端子形成为一体结构。

传输相同数据信号的所述第二类端子3的两个端子的连接端在垂直于所述电路板的方向上并列设置，所述支撑板1位于所述第二类端子2的上排端子和下排端子之间，起到支撑和固定的作用。

传输相同数据信号的所述第一类端子2的两个端子的连接端在垂直于所述电路板的方向上并列设置，并且所述第一部分21a(即，上排端子)与所述第二部分21b(即，下排端子)通过所述第三部分21c连接形成为一体结构。所述支撑板1位于所述第一类端子2的第一部分21a和第二部分21b之间，起到支撑和固定的作用。

所述第一类端子2的连接端21与所述第二类端子3的连接端31在平行于所述电路板的方向上并列设置，即，所述第一类端子2的第一部分21a的上表面与所述第二类端子3的连接端31的上排端子的上表面平齐，所述第一类端子2的第二部分21b的下表面与所述第二类端子3的连接端31的下排端子的下表面平齐。

所述第二类端子3具有第二类固定端32，所述第二类端子3从所述连接端31延伸至所述第二类固定端32，其中，所述第二类固定端3用于所述第二类端子3与所述电路板之间的固定。

所述第一类固定端22和所述第二类固定端32在平行于所述电路板的方向上一字排开，即，所述第一类端子2的所述第一类固定端22和所述第二类端子3的所述第二类固定端32位于同一平面上，以便将所述连接模组连接到所述电路板上。

相邻的所述第一类固定端22和所述第二类固定端32间隔固定在所述电路板上，相邻的两个所述第一类固定端22间隔固定在所述电路板上，相邻的两个所述第二类固定端32间隔固定在所述电路板上。由于在表面贴装技术时焊盘上的锡膏会出现连锡，容易造成所述连接模组中相邻的两个端子的短路问题，因此，将相邻的端子的固定端间隔开，可以增加相邻的两个焊盘之间的距离，降低由于相邻的两个焊盘距离过近导致的锡膏连锡造成的短路问题，提高了连接模组的可靠性。

相邻的端子的固定端之间的间隔距离可以根据相邻的两个固定端对应的相邻的两个焊盘之间的最小距离来确定，可以大于或等于该最小距离，其中，相邻的两个固定端对应的相邻的两个焊盘之间的最小距离为相邻的两个焊盘之间的锡膏不会出现连锡的距离。例如，该最小距离介于0.2mm至0.7mm之间。

在一些实施例中，固定端的长度可以不同，这样同样可以增加相邻的两个固定端对应的相邻的两个焊盘之间的距离，进而能够减少焊盘上锡膏连锡的情况。

所述第一类固定端22的体积大于所述第二类固定端32的体积。所述第一类固定端22的体积是所述第二类固定端32的体积的M倍，其中，所述M大于2。

在本公开实施例中，所述第一类固定端2的宽度为0.6mm，厚度为为0.35mm。所述第二类固定端3的宽度为0.4mm，厚度为0.25mm。所述第一类固定端2与所述第二类固定端3的长度相同，因此，所述第一类固定端2的体积是所述第二类固定端的体积的2.1倍。由于体积增大，用于传输供电信号的所述第一类端子2的阻抗减小，从而提高了电流的通流能力。

在一些实施例中，端子的宽度和厚度可以改变，例如，所述第二类固定端3的一个端子的宽度为0.1mm，由于所述第二类固定端3传输相同数据信号的端子的数量是两个，因此，所述第二类端子3的所述第二类固定端32的宽度总共为0.2mm。而传输相同供电信号的所述第一类端子2的固定端22的数量仅有一个，因此，可以节约出所述第二类端子3的两个端子的固定端之间的间隔距离，这样，所述第一类端子2的所述第一类固定端22的宽度例如可以增加到0.4mm，宽度方向的利用率得到了明显的提升。在满足连接模组小型化的要求下，适当增加所述第一类固定端2的宽度和厚度，可以有效提高用于传输供电信号的所述第一类端子2通过的电流强度，从而改善连接模组的供电性能，实现了快速充电。

上述实施例所述的连接模组100为第一连接模组，所述第一连接模组还包括两个卡接片4，两个所述卡接片4位于所述多个端子的外侧，用于所述第一连接模组与第二连接模组连接后，与所述第二连接模组卡接。

所述卡接片4位于所述多个端子的最外侧的所述第一类端子2的第一部分21a和第二部分21b之间。所述卡接片4沿着平行于所述电路板的方向突出于所述多个端子最外侧的所述第一类端子所在侧的侧面，以便当所述第一连接模组与其相适配的第二连接模组连接后，与所述第二连接模组卡接。

所述卡接片4由耐磨金属材料制成，可选地，耐磨金属材料可以包括不锈钢，不锈钢具有较好的耐磨性，且不易于锈蚀，从而可以延缓卡接片4在第一连接模组与第二连接模组的多次卡接中的磨损，从而延长连接模组的使用寿命。另外，不锈钢的价格低廉，有利于降低制作成本。

在一些实施例中，所述卡接片4的端部可以具有远离所述多个端子的凸起。

将所述卡接片4朝向多个所述端子的固定端的方向延长并且增加凸起，可以有效的增加卡接片4的稳定性，这样当所述第一连接模组与第二连接模组卡接时，所述卡接片4不会出现松动。

所述连接模组还包括外壳，所述外壳具有开口，所述连接模组容置在所述外壳中，并且所述连接模组的所述多个端子的连接端通过所述开口显露。

外壳大体呈筒状的形状，但也可以是任何其他形状。所述外壳为所述连接模组的保护外壳，所述外壳可以是由绝缘材料制成的壳体，所述绝缘材料包括但不限于塑料或者橡胶。所述连接模组容置在所述外壳中，并且所述连接模组的所述多个端子的连接端通过所述外壳上的开口显露。所述连接模组可以通过注塑成型等方式与外壳一体的结合，以增强连接稳定性，这样当第一连接模组与第二连接模组连接时，所述连接模组不会出现晃动或松动。当然，连接模组也可以通过焊接、卡接等任何其他方式固定容置在所述外壳内。

本公开实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括设备壳体和上述实施例中的连接模组100。所述设备壳体具有开口，所述连接模组位于所述设备壳体内，并且所述连接模组的多个端子的连接端通过所述开口显露。

所述电子设备可以是移动设备和可穿戴式设备等。移动设备包括手机、笔记本和平板电脑等。可穿戴式设备包括智能手表和智能手环等。

所述电子设备还可以包括第一电路板和第二电路板。所述第一电路板和所述第二电路板电连接。所述连接模组的固定端固定连接在所述第一电路板上。

本公开实施例通过将用于传输供电信号的端子结构改为上述实施例中的第一类端子，使得固定端的宽度和厚度都得到了明显的提升，提高了电流的通流能力，从而改善了连接模组的供电性能，实现了快速充电。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种连接模组，其特征在于，所述连接模组包括：

支撑板；

多个端子，所述多个端子至少包括：第一类端子；

所述第一类端子包括：连接端以及第一类固定端；

传输相同信号的两个所述第一类端子位于所述支撑板的相反的两个外表面，且与同一个所述第一类固定端电连接；

沿着所述多个端子的排列方向，所述第一类固定端的宽度是所述第一类端子的连接端的宽度的N倍，其中，所述N大于或等于2。

2.根据权利要求1所述的连接模组，其特征在于，

传输相同信号的两个所述第一类端子的连接端，由一个凹字形的金属片沿中心线对折形成。

3.根据权利要求1所述的连接模组，其特征在于，所述多个端子还包括：

第二类端子，其中，所述第二类端子的连接端设置在所述支撑板的外表面，并与所述第一类端子的连接端并列设置。

4.根据权利要求3所述的连接模组，其特征在于，

所述第一类端子至少包括：供电信号端子；

所述第二类端子至少包括：数据信号端子。

5.根据权利要求3所述的连接模组，其特征在于，

所述第二类端子中传输相同数据信号的端子为两个，且分别位于所述支撑板的相反面；

所述第一类端子中传输相同供电信号的端子为两个，且两个端子形成为一体结构。

6.根据权利要求3所述的连接模组，其特征在于，

所述第二类端子具有第二类固定端；其中，所述第二类固定端，用于所述第二类端子与电路板之间的固定；

所述第一类固定端的体积，大于所述第二类固定端的体积。

7.根据权利要求6所述的连接模组，其特征在于，

所述第一类固定端的体积是所述第二类固定端的体积的M倍，其中，所述M大于2。

8.根据权利要求1所述的连接模组，其特征在于，

所述连接模组为第一连接模组，且所述第一连接模组还包括：

两个卡接片，位于所述多个端子的外侧，用于所述第一连接模组与第二连接模组连接后，与所述第二连接模组卡接。

9.根据权利要求1所述的连接模组，其特征在于，所述连接模组还包括：

外壳，所述外壳具有开口；

其中，根据权利要求1至8中任一项所述的连接模组容置在所述外壳中；

所述连接模组的所述多个端子的连接端通过所述开口显露。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

设备壳体，所述设备壳体具有开口；

根据权利要求1至9中任一项所述的连接模组，位于所述设备壳体内，且所述连接模组的多个端子的连接端通过所述开口显露。

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