CN217486825U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及散热技术领域，旨在解决主板底部的散热效果不佳的问题。本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体、主板及风扇，壳体围设形成有收容腔，主板设置于收容腔内并将收容腔沿一方向一分为二，从而形成第一收容腔及第二收容腔，风扇位于第一收容腔上方，壳体的第一侧面设置有进风口，第二侧面设置有出风口，进风口及出风口与第一收容腔及第二收容腔连通，所述电子设备还包括导流件，导流件设置在进风口与收容腔之间且自进风口朝向第二收容腔延伸，从而使自进风口进入壳体内的气流流经第一收容腔的同时经导流件进入第二收容腔。本申请可有效提升主板底部的散热效果，进而提高电子设备使用寿命。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

在电子设备中，散热问题一直是业界比较关注的问题。如在微型机箱中，由于空间有限，通常只能使用单个风扇散热，且风扇通常放置在主板上方。但该方式只能解决主板上方晶片的热量，而机箱底部的热量则不容易带出，导致主板底部晶片温度过高而损坏主机。为此，如何有效解决电子设备，尤其是微型机箱的散热问题，成为了业界亟待解决的一个难题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备，可将冷风部分导向主板底部，提升主板底部的散热效果。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：壳体、主板及风扇，所述壳体围设形成有收容腔，所述主板设置于所述收容腔内并将所述收容腔沿一方向一分为二，从而形成有第一收容腔及第二收容腔，所述风扇位于第一收容腔上方，所述壳体的第一侧面设置有进风口，第二侧面设置有出风口，所述进风口及出风口与所述第一收容腔及第二收容腔连通，所述电子设备还包括导流件，所述导流件设置在所述进风口与收容腔之间且自进风口朝向第二收容腔延伸，从而使自进风口进入壳体内的气流流经第一收容腔的同时经导流件进入第二收容腔。

在一种可能的实施方式中，所述导流件的顶端位于所述第一收容腔顶端的下方，其底端位于第二收容腔底端的上方。

在一种可能的实施方式中，所述导流件朝向进风口的一端固定于所述壳体上，远离进风口的相对的另一端朝向第二收容腔延伸。

在一种可能的实施方式中，所述导流件远离进风口的相对的另一端抵靠在所述主板上。

在一种可能的实施方式中，所述导流件为弯折的片体，包括固定部及导流部，所述固定部与壳体固定连接，所述导流部自所述固定部弯折且自第一收容腔延伸至第二收容腔。

在一种可能的实施方式中，所述导流部自所述固定部远离所述壳体的一侧弯折延伸且与所述固定部共同形成一L型结构。

在一种可能的实施方式中，所述导流部远离固定部的底端抵靠所述主板朝向第一收容腔的表面。

在一种可能的实施方式中，所述导流件为一倾斜片体，其一端固定在壳体上，相对的另一端抵靠所述主板朝向第一收容腔的表面。

在一种可能的实施方式中，所述壳体还包括第三侧面，所述第三侧面上开设有另一进风口。

在一种可能的实施方式中，设所述另一进风口与收容腔之间设置有导流件，所述导流件自另一进风口朝向第二收容腔延伸，从而使自另一进风口进入壳体内的气流流向经第一收容腔的同时经导流件流入第二收容腔。

相较于现有技术，本申请的一种电子设备，通过在进风口附近设置导流件，导流件可将从进风口进入的冷风导向主板底部，带走主板底部晶片产生的热量，提升主板底部的散热效果，进而降低主板周围的温度，提高设备使用寿命。

附图说明

图1为本申请一实施例的电子设备的结构示意图。

图2a为本申请一实施例的第一导流件的结构示意图。

图2b为本申请一实施例的第二导流件的结构示意图。

图3a为气流自进风口流经图1所示电子设备的第一收容腔的示意图。

图3b为气流自进风口流经图1所示电子设备的第二收容腔的示意图。

图4为图1中电子设备的剖面结构示意图。

图5为图1中电子设备的第一侧面的结构示意图。

图6为本申请一实施例的电子设备的另一结构示意图。

图7为图6中电子设备的剖面结构示意图。

主要元件符号说明

电子设备 100

壳体 10

第一侧面 101

进风口 1011、1031

挡片 1012

通孔 1013

第二侧面 102

出风口 1021

第三侧面 103

主板 11

风扇 12

导流件 13、14

固定部 131

导流部 132

收容腔 20

第一收容腔 201

第二收容腔 202

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而，本申请可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整，并且将本申请的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。

本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本申请。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本申请内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。

以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。

下面参照附图，对本申请的具体实施方式作进一步的详细描述。

如图1至5所示，本申请一实施例提供一种电子设备100，该电子设备100可以是电脑主机、服务器等设备。

电子设备100包括壳体10、主板11及风扇12。壳体10围设形成有收容腔20，主板11设置于收容腔20内并将收容腔20沿一方向一分为二，从而形成有第一收容腔201及第二收容腔202，风扇12位于第一收容腔201上方。壳体10的第一侧面101设置有进风口1011，第二侧面102设置有出风口1021，且进风口1011及出风口1021与第一收容腔201及第二收容腔202连通。

电子设备100还包括导流件13，导流件13设置在进风口1011与收容腔20之间且自进风口1011朝向第二收容腔202延伸，从而使自进风口1011进入壳体10内的气流流经第一收容腔201的同时经导流件13进入第二收容腔202。

本申请中，壳体10为长方体，第一侧面101与第二侧面102垂直设置。可以理解地，在其他实施例中，壳体10可以设计为所需要的形状，第一侧面101与第二侧面102也可以成角度设置。本申请中，因风扇12设置在第一收容腔201上方，经其抽入壳体10的气流部分直接进入第一收容腔201，部分因导流件13的导流进入第二收容腔202，这些气流充分与第一收容腔201及第二收容腔202内的主板11热交换后自出风口1021排出。优选的，风扇12收容于第一收容腔201的中部。

导流件13的顶端放置在第一收容腔201顶端的下方，其底端放置在第二收容腔202底端的上方。如此，使得导流件13导流的同时，不封闭第一收容腔201及第二收容腔202，自第一进风口1011进入的气流可以进入第一收容腔201及第二收容腔202。

可以理解的是，导流件13朝向进风口1011的一端固定在壳体10上，远离进风口1011的相对的另一端朝向第二收容腔202延伸。进一步的，将导流件13远离进风口1011的相对的另一端抵靠在主板11上。

请同时参阅图1和图2a，在本实施例中，导流件13可以为弯折的片体，包括固定部131及导流部132。固定部131与壳体10固定连接，导流部132自固定部131弯折且自第一收容腔201延伸至第二收容腔202。

导流件13由塑料挡板或麦拉片制成。进一步的，固定部131及导流部132大体都为长方形。

具体的，导流部132自固定部131远离壳体10的一侧弯折延伸且与固定部131共同形成一L型结构。导流部132远离固定部131的底端抵靠主板11朝向第一收容腔201的表面。此时，固定部131的上表面为导流件13的顶端且其位于第一收容腔201顶端的下方。优先地，固定部131及导流部132具有相等地长度。

进风口1011内还设置有多个间隔的挡片1012，使得挡片1012间或者挡片1012与壳体10间形成有多个通孔1013，多个通孔1013与收容腔20相通，多个通孔1013的长度可以相同也可以不相同。可以理解的是，导流件13的长度可以根据实际需求进行设定。导流件13的长度可以根据挡片1012的长度、通孔1013的长度或者进风口1011的长度进行设定，导流件13的最小长度可以等于通孔1013的长度，或者最大长度可以和进风口1011的长度相同，也可以介于两者之间，只要能够使收容腔20与外界连通即可。例如，在本实施例中，可将导流件13的长度设定为45mm-64.9mm中的任意长度。

在本实施例中，导流件13的长度小于进风口1011长度且位于进风口1011的中部，从而使得进风口1011的相对两侧的通孔1013与收容腔20连通。请同时参阅图1、图2a、图3a和图3b，将导流件13的固定部131固定在第一收容腔201的顶端与进风口1011之间，导流件13的导流部132远离固定部131的底端抵靠主板11，使得从进风口1011进入的冷风，自固定部131弯折且导流部132引导经第一收容腔201及第二收容腔202内的主板11热交换后排至壳体10外。

请同时参阅图1和图2b，也可以在进风口1011与收容腔20之间设置导流件14。导流件14为一倾斜片体，可以将导流件14的一端固定在壳体10上，相对的另一端抵靠主板11朝向第一收容腔201的表面。使得从进风口1011进入的冷风，自导流件14而引导经第一收容腔201及第二收容腔202内的主板11热交换后排至壳体10外。

请同时参阅图6和图7，进一步的，壳体10还包括第三侧面103。第三侧面103上设置有进风口1031，进风口1031与收容腔20之间设置导流件14，导流件14自进风口1031朝向第二收容腔202延伸，从而使自进风口1031进入壳体10内的气流流经第一收容腔201的同时经导流件14进入第二收容腔202。

本申请中，第一侧面101与第三侧面103相对设置。可以理解地，在其他实施例中，第一侧面101与第三侧面103也可以成角度设置。进风口1031内也设置有多个间隔的挡片1012。导流件14的长度跟导流件13的长度一样，可以根据挡片1012、通孔1013及进风口1031的具体情况进行设定，本申请在此不进行限定。例如，在本实施例中，可将导流件14的长度设定为45mm-82.5mm中的任意长度。

在进风口1011与收容腔20之间设置导流件13，且自进风口1011朝向第二收容腔202延伸。导流件13的固定部131远离导流部132的顶端设置在第一收容腔201顶端的下方，与壳体10固定连接，导流件13的导流部132远离固定部131的底端设置在第二收容腔202底端的上方，具体的，抵靠在主板11上。

在进风口1031与收容腔20之间设置导流件14，且自进风口1031朝向第二收容腔202延伸。导流件14的一端设置在第一收容腔201顶端的上方，与壳体10固定连接，导流件14相对的另一端抵靠主板11朝向第一收容腔201的表面。

可以理解地，进风口1011及进风口1031内设置的导流件13、14可以相同也可以不同，只要能够引导气流同时流经第一收容腔201及第二收容腔202即可。也就是说，进风口1101可以与导流件13或导流件14搭配，进风口1031同样可以与导流件13或导流件14搭配。

本申请中，因导流件13、14地存在，使风扇12抽入地气流进入第一收容腔201地同时经导流件13、14的引导进入第二收容腔202，如此，第一收容腔201与第二收容腔202的主板11均能够与气流热交换，从而提升了主板11的散热效率，进而提升了电子设备100的使用寿命。

上文中，参照附图描述了本申请的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本申请的精神和范围的情况下，还可以对本申请的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本申请所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括壳体、主板及风扇，所述壳体围设形成有收容腔，所述主板设置于所述收容腔内并将所述收容腔沿一方向一分为二，从而形成有第一收容腔及第二收容腔，所述风扇位于第一收容腔上方，所述壳体的第一侧面设置有进风口，第二侧面设置有出风口，所述进风口及出风口与所述第一收容腔及第二收容腔连通，其特征在于，所述电子设备还包括导流件，所述导流件设置在所述进风口与收容腔之间且自进风口朝向第二收容腔延伸，从而使自进风口进入壳体内的气流流经第一收容腔的同时经导流件进入第二收容腔。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导流件的顶端位于所述第一收容腔顶端的下方，其底端位于第二收容腔底端的上方。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导流件朝向进风口的一端固定于所述壳体上，远离进风口的相对的另一端朝向第二收容腔延伸。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导流件远离进风口的相对的另一端抵靠在所述主板上。

5.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导流件为弯折的片体，包括固定部及导流部，所述固定部与壳体固定连接，所述导流部自所述固定部弯折且自第一收容腔延伸至第二收容腔。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导流部自所述固定部远离所述壳体的一侧弯折延伸且与所述固定部共同形成一L型结构。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述导流部远离固定部的底端抵靠所述主板朝向第一收容腔的表面。

8.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导流件为一倾斜片体，其一端固定在壳体上，相对的另一端抵靠所述主板朝向第一收容腔的表面。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括第三侧面，所述第三侧面上开设有另一进风口。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，设所述另一进风口与收容腔之间设置有导流件，所述导流件自另一进风口朝向第二收容腔延伸，从而使自另一进风口进入壳体内的气流流向经第一收容腔的同时经导流件流入第二收容腔。

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