CN217485822U - 一种插接件及电子设备 - Google Patents

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卢元辉
房祥辉
贾小丽
朱国栋
王学滨
王发明
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Abstract

本实用新型涉及器件连接技术领域,公开一种插接件及电子设备,插接件包括:母端上壳体、母端下壳体、密封圈和公端;其中,母端上壳体包括第一插接部以及环绕第一插接部的第一围壁,母端下壳体包括第二插接部以及环绕第二插接部的第二围壁,公端包括第三插接部以及环绕第三插接部的第三围壁,第一插接部、第二插接部以及第三插接部依次沿轴向排列;密封圈套设于第一插接部,第一围壁与第一插接部之间设有卡接部,密封圈的轴向上的第一端与卡接部卡接,第二端与第二围壁卡接;第三围壁插接于密封圈及第一围壁之间。公端的第三围壁接于密封圈和第一围壁之间的过程中,密封圈在被第三围壁挤压的过程中也不易翻滚,避免其扭转变形甚至破损断裂。

Description

一种插接件及电子设备
技术领域
本实用新型涉及器件连接技术领域,特别涉及一种插接件及电子设备。
背景技术
接插件也叫连接器,用于连接两个有源器件,以传输电流和信号。
接插件对配过程中,接插件呈一定角度插入对配端,密封圈与塑壳接触时摩擦力较大,造成密封圈扭转变形,严重时造成了密封圈破损断裂。
实用新型内容
本实用新型公开了一种插接件及电子设备,用于避免装配时密封圈扭转变形甚至破损断裂。
为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
第一方面,提供一种插接件,插接件包括:母端上壳体、母端下壳体、密封圈和公端;其中,所述母端上壳体包括第一插接部以及环绕所述第一插接部的第一围壁,所述母端下壳体包括第二插接部以及环绕所述第二插接部的第二围壁,所述公端包括第三插接部以及环绕所述第三插接部的第三围壁,所述第一插接部、所述第二插接部以及所述第三插接部依次沿轴向排列;所述密封圈套设于所述第一插接部,所述第一围壁与所述第一插接部之间设有卡接部,所述密封圈的轴向上的第一端与所述卡接部卡接,第二端与所述第二围壁卡接;所述第三围壁插接于所述密封圈及所述第一围壁之间。通过将密封圈的第一端与卡接部卡接,密封圈的第二端与第二围壁卡接,将密封圈的两端固定可拆卸地固定住,这样,公端的第三围壁接于密封圈和第一围壁之间的过程中,密封圈在被第三围壁挤压的过程中也不易翻滚,避免其扭转变形甚至破损断裂。
可选地,所述第一端卡接于所述卡接部和所述第一插接部之间,所述第二端卡接于所述第二围壁和所述第一插接部之间。
可选地,所述第一端过盈配合于所述卡接部和所述第一插接部之间,所述第二端过盈配合于所述第二围壁和所述第一插接部之间。
可选地,所述第一端设有第一导向面,所述第二端设有第二导向面。
可选地,沿所述第二围壁的周向壁面间隔分布有多个限位凸起。
可选地,所述第二围壁包括多个首尾连接的侧壁,每个所述侧壁均分布有所述限位凸起。
可选地,多个所述限位凸起均匀分布。
可选地,每个所述限位凸起靠近所述第三插接部的侧面形成有第三导向面。
可选地,所述第三围壁靠近所述第一插接部的一端的内壁面形成有第四导向面。
第二方面,提供一种电子设备,电子设备包括上述任一技术方案所述的插接件。
所述的电子设备与上述的插接件相对于现有技术所具有的优势相同,在此不再赘述。
附图说明
图1为本申请实施例提供的插接件的爆炸图;
图2为本申请实施例提供的插接件的装配图;
图3为图1中母端下壳体的立体图;
图4为图2中插接件的局部剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
结合图1至图4,本申请实施例提供的插接件包括:母端上壳体1、母端下壳体3、密封圈2和公端4;其中,母端上壳体1包括第一插接部12以及环绕第一插接部12的第一围壁11,母端下壳体3包括第二插接部32以及环绕第二插接部32的第二围壁31,公端4包括第三插接部42以及环绕第三插接部42的第三围壁41,第一插接部12、第二插接部32以及第三插接部42依次沿轴向排列,其中,第一插接部12上分布有多个第一插孔13,第二插接部32上分布有多个第二插孔33,第三插接部42上设有多个插针,母端上壳体1的后侧设有多个端子,插针、第一插孔13、第二插孔33和端子一对一地对齐设置,每个插针插过对应的第一插孔13和第二插孔33与对应的端子插接连通;密封圈2套设于第一插接部12,第一围壁11与第一插接部12之间设有卡接部14,密封圈2的轴向上的第一端21与卡接部14卡接,第二端22与第二围壁31卡接;第三围壁41插接于密封圈2及第一围壁11之间,具体可以利用密封圈2的周向表面的弹性凸起23实现与第一围壁11的密封配合。通过将密封圈2的第二端22与第二围壁31卡接,密封圈2的第一端21与卡接部14卡接,将密封圈2的两端固定可拆卸地固定住,这样,利用压紧力提高密封圈2的刚度,且公端4的第三围壁41接于密封圈2和第一围壁11之间的过程中,密封圈2在被第三围壁41挤压的过程中也不易翻滚,避免其扭转变形甚至破损断裂。以上结构调整简单,且易于实施,易于验证,方便大批量使用,方便行业通用化。
在一个具体的实施例中,第一端21和第二端22被固定的具体方式可以如下:卡接部14与第一插接部12之间形成一个压接槽U,第一端21卡接于卡接部14和第一插接部12之间的压接槽U中,第二端22卡接于第二围壁31和第一插接部12之间,以上利用了固有的第一插接部12分别与卡接部14和第二围壁31配合,以将第一端21和第二端22卡接,简化了卡接的结构形式。减小公母端对配时的倾斜角度。
在一个具体的实施例中,第一端21过盈配合于卡接部14和第一插接部12之间,第二端22过盈配合于第二围壁31和第一插接部12之间,以强化对密封圈2的固定。
在一个具体的实施例中,第一端21设有第一导向面211,以便于第一端21容易通过第一导向面211滑向卡接部14和第一插接部12之间,第二端22设有第二导向面221,以便于第二围壁31在装配时容易滑向第二端22背离第一插接部12的一侧,简化装配难度。
在一个具体的实施例中,沿第二围壁31的周向壁面间隔分布有多个限位凸起34,公端4的第三围壁41向密封圈2和第一围壁11之间滑动装配时,公母端间隙较大,有利于公端4的插入;第三围壁41越过限位凸起34时,公母端配合间隙减小,进而减小了公母端配合时倾斜角度,降低对密封圈2扭转的可能。
在一个具体的实施例中,第二围壁31包括多个首尾连接的侧壁,每个侧壁均分布有限位凸起34,更有利于公母端的对中。
在一个具体的实施例中,多个限位凸起34均匀分布。
在一个具体的实施例中,每个限位凸起34靠近第三插接部42的侧面形成有第三导向面341,有利于第三围壁41越过限位凸起34,并进一步有利于对中。
在一个具体的实施例中,第三围壁41靠近第一插接部12的一端的内壁面形成有第四导向面411,以便于第三围壁41滑过限位凸起34,降低装配难度。
基于相同的发明构思,本申请实施例还提供一种电子设备,电子设备包括上述实施例的插接件。插接件的母端上壳体1与一个有源器件连接,公端4与另一个有源器件连接,实现电流和信号的传输。
在电子设备的插接件中,通过将密封圈2的第二端22与第二围壁31卡接,密封圈2的第一端21与卡接部14卡接,将密封圈2的两端固定可拆卸地固定住,这样,公端4的第三围壁41接于密封圈2和第一围壁11之间的过程中,密封圈2在被第三围壁41挤压的过程中也不易翻滚,避免其扭转变形甚至破损断裂。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种插接件,其特征在于,包括:母端上壳体、母端下壳体、密封圈和公端;其中,
所述母端上壳体包括第一插接部以及环绕所述第一插接部的第一围壁,所述母端下壳体包括第二插接部以及环绕所述第二插接部的第二围壁,所述公端包括第三插接部以及环绕所述第三插接部的第三围壁,所述第一插接部、所述第二插接部以及所述第三插接部依次沿轴向排列;
所述密封圈套设于所述第一插接部,所述第一围壁与所述第一插接部之间设有卡接部,所述密封圈的轴向上的第一端与所述卡接部卡接,第二端与所述第二围壁卡接;
所述第三围壁插接于所述密封圈及所述第一围壁之间。
2.根据权利要求1所述的插接件,其特征在于,所述第一端卡接于所述卡接部和所述第一插接部之间,所述第二端卡接于所述第二围壁和所述第一插接部之间。
3.根据权利要求2所述的插接件,其特征在于,所述第一端过盈配合于所述卡接部和所述第一插接部之间,所述第二端过盈配合于所述第二围壁和所述第一插接部之间。
4.根据权利要求2所述的插接件,其特征在于,所述第一端设有第一导向面,所述第二端设有第二导向面。
5.根据权利要求1所述的插接件,其特征在于,沿所述第二围壁的周向壁面间隔分布有多个限位凸起。
6.根据权利要求5所述的插接件,其特征在于,所述第二围壁包括多个首尾连接的侧壁,每个所述侧壁均分布有所述限位凸起。
7.根据权利要求5所述的插接件,其特征在于,多个所述限位凸起均匀分布。
8.根据权利要求5所述的插接件,其特征在于,每个所述限位凸起靠近所述第三插接部的侧面形成有第三导向面。
9.根据权利要求5所述的插接件,其特征在于,所述第三围壁靠近所述第一插接部的一端的内壁面形成有第四导向面。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的插接件。
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