CN217484545U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括壳体。壳体，包括上壳体和下壳体，内部设有第一、第二腔体。第一腔体，与光模块外部连通，内部设有卡接光纤的光纤连接部件，与第二腔体体之间设有孔洞。第二腔体体内部设有光电器件。光纤，穿过孔洞，两端分别与光纤连接部件、光电器件连接。孔洞内填充有第一导电胶。第一导电胶，包裹光纤，与壳体导电连接。导电胶，包裹光纤，将孔洞填充满，与壳体导电连接，增强光模块的密封性，进而降低电磁辐射。本申请中，第一腔体与第二腔体之间设置有孔洞，且孔洞内填充有第一导电胶，第一导电胶包裹光纤，且与壳体导电连接，不仅对光纤无损，还能很好的填充光纤之间的空隙，增强光模块的密封性，有效降低光模块的电磁辐射。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着数据中心和超级计算机的快速发展，光模块也趋向具有高集成和高速率的特点。随着光模块集成性及速率的不断提升，容易造成光模块的EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)超标。

为了解决EMI超标，目前的方法是在光模块内部的光纤路径上使用吸波材料或者导电垫片夹住光纤。由于吸波材料或者导电垫片的材质比较硬，在实际应用时容易损伤光纤，且仍然会留有较大的泄露通路，不能很好的降低电磁辐射。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，不易损伤光纤，且降低电磁辐射。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：

壳体，包括上壳体和下壳体，内部设置有第一腔体和第二腔体；

第一腔体，与光模块外部连通，内部设置有卡接光纤的光纤连接部件，与第二腔体之间设置有孔洞；

第二腔体，内部设置有光电器件；

光纤，穿过孔洞，两端分别与光纤连接部件、光电器件连接；

孔洞内填充有第一导电胶；

第一导电胶，包裹光纤，与壳体导电连接。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请提供了一种光模块，包括壳体。壳体，包括上壳体和下壳体，内部设置有第一腔体和第二腔体。第一腔体，与光模块外部连通，内部设置有卡接光纤的光纤连接部件，与第二腔体体之间设置有孔洞。第二腔体体内部设置有光电器件。光纤，穿过孔洞，两端分别与光纤连接部件、光电器件连接。孔洞内填充有第一导电胶。第一导电胶，包裹光纤，与壳体导电连接。导电胶，包裹光纤，将孔洞填充满，且与壳体导电连接，增强光模块的密封性，进而降低电磁辐射。由于导电胶质地较软且存在一定的流动性，对光纤无损伤，并能很好的填充光纤之间的空隙，将电磁干扰的泄露通路最大程度的缩小，增强光模块的密封性，有效降低光模块的电磁辐射。本申请中，第一腔体与第二腔体之间设置有孔洞，且孔洞内填充有第一导电胶，第一导电胶包裹光纤，且与壳体导电连接，不仅对光纤无损，还能很好的填充光纤之间的空隙，增强光模块的密封性，有效降低光模块的电磁辐射。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例的光通信终端连接关系示意图；

图2为根据一些实施例的光网络终端结构示意图；

图3为根据一些实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为根据一些实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为根据一些实施例提供的一种光模块的第一角度剖面图；

图6为根据一些实施例提供的一种光模块的第二角度剖面图；

图7为根据一些实施例提供的一种光模块的除去上壳体的结构示意图；

图8为根据一些实施例提供的一种光模块的下壳体的结构示意图；

图9为根据一些实施例提供的一种光模块的卡箍与包层的分解结构示意图；

图10为根据一些实施例提供的另一种光模块结构示意图；

图11为根据一些实施例提供的另一种光模块分解结构示意图；

图12为根据一些实施例提供的另一种光模块的第一角度剖面图；

图13为根据一些实施例提供的另一种光模块的第二角度剖面图；

图14为根据一些实施例提供的另一种光模块的除去上壳体的结构示意图；

图15为根据一些实施例提供的另一种光模块的下壳体的结构示意图；

图16为根据一些实施例提供的另一种光模块的光纤适配器的分解结构示意图；

图17为根据一些实施例提供的另一种光模块的光纤连接器的第一角度结构示意图；

图18为根据一些实施例提供的另一种光模块的光纤连接器的第二角度结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本公开中的技术方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。

光通信技术中使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的光网络终端结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤100建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例提供的光模块结构图，图4为根据一些实施例的光模块分解结构图。如图3-4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300、透镜组件400、光纤阵列500和光纤连接部件；

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块200中的上述器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，在本申请公开的某一些实施例中，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接，作为硬性电路板的补充。

透镜组件400设置在电路板300上，采用罩扣式的方式罩设在光芯片的上方(光芯片主要指光发射芯片、驱动芯片、光接收芯片、跨阻放大芯片、限幅放大芯片等与光电转换功能相关的芯片)，透镜组件400与电路板300形成包裹光发射芯片、光接收芯片等光芯片的腔体，透镜组件400与电路板300一起形成了封装光芯片的结构。光发射芯片发出的光经透镜组件400反射后进入光纤阵列500中，来自光纤阵列500的光经透镜组件400反射后进入光接收芯片中，透镜组件在光发射芯片及光纤阵列之间建立了相互的光连接。透镜组件不仅起到密封光芯片的作用，同时也建立了光芯片与光纤阵列之间的光连接。

透镜组件400可以采用聚合物材料经注塑工艺一体成型制成。具体地，该透镜组件400的制成材料包括PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)塑料(Ultem系列)等透光性好的材料。由于透镜组件400中的所有光束传播元件均采用相同的聚合物材料单片形成，从而可以大大减少成型模具，降低了制造成本和复杂度。同时，本申请实施例基于上述所设置的透镜组件400结构只需调节入射光束以及光纤的位置，安装调试简单。

光纤阵列500一端与透镜组件400之间通过光纤支架建立光连接，另一端与光纤连接器建立光连接。光纤阵列由多根光纤组成，其将来自透镜组件的光传输至光纤连接器，实现对外发出光信号，其将来自光纤连接器的光传输至透镜组件，实现从光模块外部接收光信号。光纤阵列与透镜组件之间具有良好的光耦合结构设计，来自透镜组件的多路汇聚光入射到光纤阵列的多路光纤中，利用透镜组件的光学结构实现与光发射芯片的光连接；将来自光纤阵列的多路光入射到透镜组件中，利用透镜组件的光学结构实现与光接收芯片的光连接。光纤阵列与透镜组件之间具有良好的固定结构设计，可以实现光纤阵列与透镜组件之间的相对固定，从而形成透镜组件与电路板相对固定，光纤阵列与透镜组件相对固定。

光纤连接部件，用于卡接光纤阵列500的光纤501。光纤连接部件，可以是卡箍600，如图3-4所示，也可以是光纤适配器。

图5为根据一些实施例提供的一种光模块的第一角度剖面图。图6为根据一些实施例提供的一种光模块的第二角度剖面图。图7为根据一些实施例提供的一种光模块的除去上壳体的结构示意图。图8为根据一些实施例提供的一种光模块的下壳体的结构示意图。如图3-8所示，本申请实施例中，壳体内部设置有第一腔体206和第二腔体207。具体的，

第一腔体206，与光模块外部连通，内部设置有卡接光纤的光纤连接部件，与第二腔体207之间设置有孔洞208。

卡接光纤的光纤连接部件可以是卡箍，也可以是光纤适配器。当光模块外部和光模块内部的光纤是同一根光纤时，该光纤连接部件是卡箍；当横穿光模块外部和光模块内部的光纤不是同一根光纤时，该光纤连接部件是光纤适配器。

第二腔体207，内部设置有光电器件。其中，光电器件包括设置于电路板300上的透镜组件400等器件。

第一腔体206和第二腔体207均是上、下壳体分别由各自的内表面向内凹陷形成，第一腔体206和第二腔体207的凹陷程度可以相同也可以不同。

由于第一腔体206内设置有光纤连接部件，第二腔体207内设置有光电器件，且第一腔体206与第二腔体207之间设置有孔洞208，则第二腔体207内光电器件产生的电磁干扰由孔洞208溢出至第一腔体206内。又由于第一腔体206与光模块外部连通，则溢出至第一腔体206的电磁干扰也可溢出到光模块外部。

光纤501，穿过孔洞208，两端分别与光纤连接部件、光电器件连接。具体的，光纤501一端与光电器件连接，另一端与光纤连接部件连接。光纤501一端与光电器件连接，另一端插入光纤连接部件中。光电器件产生的电磁干扰可沿着光纤501穿过孔洞208溢出至第一腔体206和光纤连接部件中。

为了减少电磁干扰经孔洞208溢出至第一腔体206内，本申请实施例中，孔洞208，内填充有第一导电胶209。光纤501穿过第一导电胶209。由于第一导电胶209，包裹光纤501，与壳体导电连接，则第一导电胶将孔洞208填充满，且将穿过孔洞208的光纤501包裹住，增强光模块的密封性。

如图3-8所示，本申请实施例中，孔洞208，可由第一储胶槽和上壳体201围成，也可以由第一储胶槽和第二储胶槽围成，也可以有第一储胶槽、第二储胶槽2011和上壳体201围成。

其中，第一储胶槽，位于下壳体202上，位于卡箍600与透镜组件400之间，内填充有第一导电胶209。

由于光纤阵列500的光纤横穿第一储胶槽，且第一储胶槽填充有第一导电胶209，使得第一导电胶209可填满光纤之间的空隙，增强光模块的密封性。

该第一导电胶209，用于填充光纤阵列500的光纤501之间的空隙，进而增强光模块的密封性。具体的，由于导电胶质地较软且存在一定的流动性，对光纤无损伤，并能很好的填充光纤之间的空隙，将电磁干扰的泄露通路最大程度的缩小，增强光模块的密封性，有效降低光模块的电磁辐射。

第一储胶槽包括第一子储胶槽2021和/或第二子储胶槽2022。具体的，第一储胶槽为第一子储胶槽2021；或者，第一储胶槽为第二子储胶槽2022；或者第一储胶槽为第一子储胶槽2021和第二子储胶槽2022。

第一子储胶槽2021，位于光纤连接部件和第二子储胶槽2022之间，包括两个通口。具体的，第一子储胶槽2021包括第一限位部20211和第二限位部20212，第一限位部20211和第二限位部20212围成的第一子储胶槽2021的两端分别设置有两个通口。

其中，第一限位部20211和第二限位部20212的形状是L形，第一限位部20211和第二限位部20212可以是对称设置的，也可以是非对称设置的。

通口，用于放置光纤阵列500。光纤阵列500横穿两个通口和第一子储胶槽2021。当第一子储胶槽2021内填充导电胶，使得导电胶可填满光纤之间的空隙，增强光模块的密封性。

第二子储胶槽2022，位于第一子储胶槽2021与透镜组件400之间，与第一子储胶槽2021均由下壳体202的内表面向内凹陷形成，且比第一子储胶槽2021更凹陷。

第二子储胶槽2022的第一端与第一子储胶槽2021连接。第二子储胶槽2022的第一端和第二子储胶槽2022的第二端均相对于第二子储胶槽2022的底面更凹陷。

孔洞208包括第一孔洞、第二孔洞和第三孔洞。具体的，

当第一子储胶槽2021为第一储胶槽时，由于上壳体201与第一子储胶槽2021的对应位置并没有设置储胶槽，第一子储胶槽2021与上壳体201的内表面围成第一孔洞。

当第二子储胶槽2022为第一储胶槽时，由于上壳体201的内表面设置有与第二子储胶槽2022对应的第二储胶槽2011，第二子储胶槽2022与第二储胶槽2011围成第二孔洞。

当第一子储胶槽2021和第二子储胶槽2022为第一储胶槽时，由于第一子储胶槽2021与上壳体201的内表面围成第一孔洞，第二子储胶槽2022与第二储胶槽2011围成第二孔洞，第一孔洞与第二孔洞组成第三孔洞。

其中，第二储胶槽2011，由上壳体201的内表面向内凹陷形成，与第二子储胶槽2022对应设置。

图9为根据一些实施例提供的一种光模块的卡箍与包层的分解结构示意图。如图5-9可知，本申请实施例中，光纤连接部件是卡箍600，且卡箍600内设置有光纤腔601，光纤阵列500横穿光纤腔601。

卡箍600靠近光口的一端与包层700连接。具体的，包层700的内壁设置有螺纹，卡箍600靠近光口的一端外壁也设置有螺纹，包层700的内壁套设于卡箍600的外壁。其中，包层700为光纤阵列500不在光模块内部时包裹的保护层。

光纤腔601，内部填充有第二导电胶800，用于固定光纤。第二导电胶800，包裹光纤，与光纤腔601内壁导电连接。

第二导电胶800填充于卡箍600的光纤腔601内，可使光纤501与光纤腔601密封连接，进一步增强光模块的密封性。

本申请实施例中的孔洞和第一导电胶不仅可以应用于上述光模块中，还可以应用于另一种光模块。图10为根据一些实施例提供的另一种光模块结构示意图。图11为根据一些实施例提供的另一种光模块分解结构示意图。如图10-11可知，光模块200′包括壳体、设置于壳体中的电路板300′、透镜组件400′、光纤阵列500′和光纤连接部件。具体的，

壳体包括上壳体201′和下壳体202′，上壳体201′盖合在下壳体202′上，以形成具有两个开口204′和205′的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

光模块200′还包括位于其壳体外壁的解锁部件203′，解锁部件203′被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200′与上位机之间的固定连接。

透镜组件400′设置在电路板300′上。光纤阵列500′一端与透镜组件400′之间通过光纤支架建立光连接，另一端与光纤适配器600′建立光连接。

光纤连接部件为光纤适配器600′。

光纤适配器600′位于上、下壳体形成的光接口处，是光模块与光模块外部的光纤连接器(光纤)实现连接的连接件。

光纤适配器600′，通过光纤阵列500′与透镜组件400′连接，不仅用于将光纤阵列500′的光信号传入外部光纤，还用于将外部光纤的光信号传入光纤阵列500′。具体的，光纤适配器600′包括光卡口601′和光纤连接器602′，光纤连接器602′为MT型光纤连接器。光卡口601′包括第一插口和第二插口。第一插口，用于将MT型光纤连接器插入光卡口601′中，以实现MT型光纤连接器与光卡口601′的连接。第二插口，用于将外部光纤的光纤连接器插入光卡口601′中，以实现外部光纤的光纤连接器与MT型光纤连接器的连接。

图12为根据一些实施例提供的另一种光模块的第一角度剖面图。图13为根据一些实施例提供的另一种光模块的第二角度剖面图。图14为根据一些实施例提供的另一种光模块的除去上壳体的结构示意图。图15为根据一些实施例提供的另一种光模块的下壳体的结构示意图。如图12-15所示，本申请实施例中，壳体内部设置有第一腔体206′和第二腔体207′。具体的，

第一腔体206′，与光模块外部连通，内部设置有卡接光纤的光纤连接部件，与第二腔体207′之间设置有孔洞208′。

第二腔体207′，内部设置有光电器件。其中，光电器件包括设置于电路板300′上的透镜组件400′等器件。

光纤501′，穿过孔洞208′，两端分别与光纤连接部件、光电器件连接。

第一导电胶209′，包裹光纤501′，与壳体导电连接。

如图12-15所示，本申请实施例中，孔洞208′，可由第一储胶槽和上壳体201′围成，也可以由第一储胶槽和第二储胶槽围成，也可以有第一储胶槽、第二储胶槽2011′和上壳体201′围成。

其中，第一储胶槽，位于下壳体202′上，位于光纤连接器602′与透镜组件400之间，内填充有第一导电胶209′。

该第一导电胶209′，用于填充光纤阵列500′的光纤501′之间的空隙，进而增强光模块的密封性。

第一储胶槽包括第一子储胶槽2021′和/或第二子储胶槽2022′。具体的，第一储胶槽为第一子储胶槽2021′；或者，第一储胶槽为第二子储胶槽2022′；或者第一储胶槽为第一子储胶槽2021′和第二子储胶槽2022′。

第一子储胶槽2021′，位于光纤连接器602′和第二子储胶槽2022′之间，包括两个通口。具体的，第一子储胶槽2021′包括第一限位部20211′和第二限位部20212′，第一限位部20211′和第二限位部20212′围成的第一子储胶槽2021′的两端分别设置有两个通口。

其中，第一限位部20211′和第二限位部20212′的形状是U形，第一限位部20211′和第二限位部20212′可以是对称设置的，也可以是非对称设置的。

通口，用于放置光纤阵列500′。光纤阵列500′横穿两个通口和第一子储胶槽2021′。当第一子储胶槽2021′内填充导电胶，使得导电胶可填满光纤之间的空隙，增强光模块的密封性。

第一子储胶槽2021′除了包括第一限位部20211′和第二限位部20212′外，还包括限位凸起20213′。该限位凸起20213′位于第一子储胶槽2021′与第二子储胶槽2022′的连接处。该限位凸起20213′用于避免填充于第一子储胶槽2021′内的导电胶流出第一子储胶槽2021′。

第二子储胶槽2022′，位于第一子储胶槽2021′与透镜组件400′之间，与第一子储胶槽2021′均由下壳体202′的内表面向内凹陷形成，且比第一子储胶槽2021′更凹陷。

第二子储胶槽2022′的第一端与第一子储胶槽2021′连接。第二子储胶槽2022′的第一端和第二子储胶槽2022′的第二端均相对于第二子储胶槽2022′的底面更凹陷。

孔洞208′包括第一孔洞、第二孔洞和第三孔洞。具体的，

当第一子储胶槽2021′为第一储胶槽时，由于上壳体201′与第一子储胶槽2021′的对应位置并没有设置储胶槽，第一子储胶槽2021′与上壳体201′的内表面围成第一孔洞。

当第二子储胶槽2022′为第一储胶槽时，由于上壳体201′的内表面设置有与第二子储胶槽2022′对应的第二储胶槽2011′，第二子储胶槽2022′与第二储胶槽2011′围成第二孔洞。

当第一子储胶槽2021′和第二子储胶槽2022′为第一储胶槽时，由于第一子储胶槽2021′与上壳体201′的内表面围成第一孔洞，第二子储胶槽2022′与第二储胶槽2011′围成第二孔洞，第一孔洞与第二孔洞组成第三孔洞。

其中，第二储胶槽2011′，由上壳体201′的内表面向内凹陷形成，与第二子储胶槽2022′对应设置。

图16为根据一些实施例提供的另一种光模块的光纤适配器的分解结构示意图。图17为根据一些实施例提供的另一种光模块的光纤连接器的第一角度结构示意图。图18为根据一些实施例提供的另一种光模块的光纤连接器的第二角度结构示意图。如图10-18所示，本申请实施例中，光纤连接器602′包括第三插口6021′和插头6022′。第三插口6021′和插头6022′分别位于光纤连接器602′的两端。第三插口6021′用于光纤阵列500′的光纤插入，插头6022′用于插入光卡口601′的第一插口中。

由于光纤连接器602′不包括光纤腔，则第一导电胶填充于第一储胶槽内，第二导电胶不可填充于光纤连接器602′内。

本申请实施例中，说明书附图仅提供了第一导电胶位于第二孔洞的情况，但并不说明第一导电胶仅填充于第二孔洞，第一孔洞和第三孔洞也可根据具体情况填充满第一导电胶。

本申请实施例中，第一导电胶和第二导电胶均是导电胶。

本申请提供了一种光模块，包括壳体。壳体，包括上壳体和下壳体，内部设置有第一腔体和第二腔体。第一腔体，与光模块外部连通，内部设置有卡接光纤的光纤连接部件，与第二腔体体之间设置有孔洞。第二腔体体内部设置有光电器件。光纤，穿过孔洞，两端分别与光纤连接部件、光电器件连接。孔洞内填充有第一导电胶。第一导电胶，包裹光纤，与壳体导电连接。导电胶，包裹光纤，将孔洞填充满，且与壳体导电连接，增强光模块的密封性，进而降低电磁辐射。由于导电胶质地较软且存在一定的流动性，对光纤无损伤，并能很好的填充光纤之间的空隙，将电磁干扰的泄露通路最大程度的缩小，增强光模块的密封性，有效降低光模块的电磁辐射。本申请中，第一腔体与第二腔体之间设置有孔洞，且孔洞内填充有第一导电胶，第一导电胶包裹光纤，且与壳体导电连接，不仅对光纤无损，还能很好的填充光纤之间的空隙，增强光模块的密封性，有效降低光模块的电磁辐射。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

壳体，包括上壳体和下壳体，内部设置有第一腔体和第二腔体；

所述第一腔体，与光模块外部连通，内部设置有卡接光纤的光纤连接部件，与所述第二腔体之间设置有孔洞；

所述第二腔体，内部设置有光电器件；

所述光纤，穿过所述孔洞，两端分别与所述光纤连接部件、所述光电器件连接；

所述孔洞内填充有第一导电胶；

所述第一导电胶，包裹所述光纤，与壳体导电连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光纤连接部件为卡箍，所述卡箍内设置有光纤腔；

所述光纤腔，内部填充有第二导电胶，用于固定所述光纤；

所述第二导电胶，包裹所述光纤，与所述光纤腔内壁导电连接。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述孔洞由第一储胶槽和上壳体围成；

所述第一储胶槽包括第一子储胶槽；

所述第一子储胶槽，由所述下壳体的内表面向内凹陷形成。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述孔洞由第一储胶槽和第二储胶槽围成；

所述第一储胶槽包括第二子储胶槽；

所述第二子储胶槽，由所述下壳体的内表面向内凹陷形成；

所述第二储胶槽，由所述上壳体的内表面向内凹陷形成，与所述第二子储胶槽对应设置。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述孔洞有第一储胶槽、上壳体和第二储胶槽围成；

所述第一储胶槽包括第一子储胶槽和第二子储胶槽；

所述第二子储胶槽，位于所述第一子储胶槽与所述光电器件之间，与所述第一子储胶槽均由所述下壳体的内表面向内凹陷形成，且比所述第一子储胶槽更凹陷；

所述第二储胶槽，由所述上壳体的内表面向内凹陷形成，与所述第二子储胶槽对应设置。

6.根据权利要求3或5所述的光模块，其特征在于，所述第一子储胶槽包括第一限位部和第二限位部；

所述第一限位部，与所述第二限位部围成的所述第一子储胶槽包括两个通口，其中，所述光纤横穿所述通口。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光纤连接部件为光纤适配器；

所述光纤适配器，包括光卡口和光纤连接器；

所述光卡口，包括第一插口和第二插口；

所述第一插口，用于所述光纤连接器插入；

所述第二插口，用于外部光纤连接器插入。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光电器件包括透镜组件。

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