CN217484457U - 一种新型加热膜芯片检测装置 - Google Patents

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戴智特
袁玲
龙婷
曾理
彭广富
张大同
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Dongguan Guixiang Insulation Material Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种新型加热膜芯片检测装置,包括:箱体,所述箱体的后侧上方设置有显示屏,且箱体的后侧内部安装有漏电检测器,所述箱体的后侧内部设置有导杆,所述驱动杆的左端与电机的输出端固定连接,所述导杆和驱动杆上设置有安装板,且安装板的内部安装有红外线热成像仪;连接板,所述连接板设置在槽孔的中部上方,所述连接板的左侧通过第一连接杆与箱体的左侧顶端连接,所述第二连接杆的右端连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆固定设置在箱体的右侧。该新型加热膜芯片检测装置,便于将加热膜芯片固定,且便于检测破损后的加热膜芯片的漏电情况,并且便于检测加热膜芯片的发热情况。

Description

一种新型加热膜芯片检测装置
技术领域
本实用新型涉及加热膜芯片技术领域,具体为一种新型加热膜芯片检测装置。
背景技术
加热膜是电阻加热的一种方法,为了方便加热膜温度的控制,需要对配合芯片使用,加热膜在人们的生活中广泛运用,是常用的加热设备,极大的方便人们的生活,加热膜在使用的过程中,会出现破损,为了人们的使用安全,需要对加热膜芯片进行检测,且要求加热膜在破损的情况下仍不漏电。
目前的加热膜芯片检测装置,在检测加热膜芯片漏电的过程中,需要将加热膜放置在水中检测,不便检测加热膜芯片的发热情况,因此,我们提出一种新型加热膜芯片检测装置,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型加热膜芯片检测装置,以解决上述背景技术提出的目前的加热膜芯片检测装置,在检测加热膜芯片漏电的过程中,需要将加热膜放置在水中检测,不便检测加热膜芯片的发热情况的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型加热膜芯片检测装置,包括:
箱体,所述箱体的后侧上方设置有显示屏,且箱体的后侧内部安装有漏电检测器,所述箱体的后侧内部设置有导杆,且箱体的前侧内部设置有驱动杆,所述驱动杆的左端与电机的输出端固定连接,且电机固定设置在箱体的左侧,所述导杆和驱动杆上设置有安装板,且安装板的内部安装有红外线热成像仪;
连接板,所述连接板设置在槽孔的中部上方,且连接板的内部开设有槽孔,所述连接板的左侧通过第一连接杆与箱体的左侧顶端连接,且连接板的右侧连接有第二连接杆,所述第二连接杆的右端连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆固定设置在箱体的右侧。
优选的,所述导杆和驱动杆平行设置,且导杆与安装板滑动连接,并且驱动杆与安装板螺纹连接。
优选的,所述红外线热成像仪与连接板平行设置,且红外线热成像仪的宽度等于连接板的宽度。
优选的,所述第一连接杆的左右两端分别与箱体和连接板铰接,且第一连接杆和第二连接杆关于连接板左右对称设置。
优选的,所述连接板的内部等间距卡死和有槽孔,且槽孔呈条形结构。
优选的,所述第二连接杆的左右两端分别与连接板和电动伸缩杆铰接,且电动伸缩杆通过第二连接杆和第一连接杆与连接板构成升降机构。
优选的,所述连接板的上方设置有压块,且压块的下方固定连接有橡胶垫,并且压块在连接板上设置有若干个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新型加热膜芯片检测装置,便于将加热膜芯片固定,且便于检测破损后的加热膜芯片的漏电情况,并且便于检测加热膜芯片的发热情况;
1.设置了连接板,连接板的左右两端连接有第一连接杆和第二连接杆,在电动伸缩杆的作用下,方便带动连接板在箱体中升降,从而方便连接板沉浸在箱体中的水内,方便加热膜芯片的防水与漏电检测,而连接板中的槽孔,方便工具对加热膜的破坏,便于提高检测效果;
2.设置了导杆和驱动杆,导杆与安装板滑动连接,并且驱动杆与安装板螺纹连接,在驱动杆转动的过程中,方便带动安装板移动,从而方便红外线热成像仪检测加热膜芯片的发热情况,方便检测;
3.设置了压块和橡胶垫,压块在连接板上设置有若干个,方便压块将加热膜芯片固定,而压块上的橡胶垫,能够避免划伤加热膜芯片。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型箱体俯视结构示意图;
图3为本实用新型箱体正视剖切结构示意图。
图中:1、箱体;2、显示屏;3、漏电检测器;4、导杆;5、驱动杆;6、电机;7、安装板;8、红外线热成像仪;9、第一连接杆;10、连接板;11、槽孔;12、第二连接杆;13、电动伸缩杆;14、压块;15、橡胶垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种新型加热膜芯片检测装置,包括:箱体1、显示屏2、漏电检测器3、导杆4、驱动杆5、电机6、安装板7、红外线热成像仪8、第一连接杆9、连接板10、槽孔11、第二连接杆12、电动伸缩杆13、压块14和橡胶垫15;
箱体1,箱体1的后侧上方设置有显示屏2,且箱体1的后侧内部安装有漏电检测器3,箱体1的后侧内部设置有导杆4,且箱体1的前侧内部设置有驱动杆5,驱动杆5的左端与电机6的输出端固定连接,且电机6固定设置在箱体1的左侧,导杆4和驱动杆5上设置有安装板7,且安装板7的内部安装有红外线热成像仪8;
连接板10,连接板10设置在槽孔11的中部上方,且连接板10的内部开设有槽孔11,连接板10的左侧通过第一连接杆9与箱体1的左侧顶端连接,且连接板10的右侧连接有第二连接杆12,第二连接杆12的右端连接有电动伸缩杆13,电动伸缩杆13固定设置在箱体1的右侧,连接板10的上方设置有压块14。
如图1和图2中导杆4和驱动杆5平行设置,且导杆4与安装板7滑动连接,并且驱动杆5与安装板7螺纹连接,方便带动安装板7滑动,红外线热成像仪8与连接板10平行设置,且红外线热成像仪8的宽度等于连接板10的宽度,方便红外线热成像仪8对加热膜芯片的检测。
如图2和图3中第一连接杆9的左右两端分别与箱体1和连接板10铰接,且第一连接杆9和第二连接杆12关于连接板10左右对称设置,为连接板10的升降提供条件,连接板10的内部等间距卡死和有槽孔11,且槽孔11呈条形结构,方便工具对加热膜芯片的破坏,第二连接杆12的左右两端分别与连接板10和电动伸缩杆13铰接,且电动伸缩杆13通过第二连接杆12和第一连接杆9与连接板10构成升降机构,方便连接板10的升降,压块14与连接板10活动连接,且压块14的下方固定连接有橡胶垫15,并且压块14在连接板10上设置有若干个,方便加热膜芯片在连接板10上的固定。
工作原理:在使用该新型加热膜芯片检测装置时,如图3所示,首先将加热膜芯片平铺在连接板10上,通过压块14压在连接板10上,使得连接板10上的加热膜芯片固定,压块14上的橡胶垫15,避免划伤加热膜芯片的表面,如图2所示,通过启动电机6,使得电机6带动驱动杆5转动,由于驱动杆5与安装板7螺纹连接,且安装板7与导杆4滑动连接,使得安装板7在箱体1上滑动,方便红外线热成像仪8对加热膜芯片的发热情况检测;
通过启动电动伸缩杆13,如图1所示,使得电动伸缩杆13带动第二连接杆12移动,由于连接板10的左右两端转动连接有第一连接杆9和第二连接杆12,使得电动伸缩杆13带动连接板10在箱体1中下降,沉浸在箱体1中的水内,方便检测加热膜芯片的密封情况,通过工具划伤加热膜芯片,并通过漏电检测器3检测箱体1中的水是否有电,便于检测加热膜芯片的漏电情况,待到加热膜芯片的破碎检测完成后,可以将加热膜芯片升起,再次通过红外线热成像仪8对加热膜芯片进行检测,便于检测破损后加热膜芯片的发热情况,从而提高检测准确度,这就是该新型加热膜芯片检测装置的整个工作过程,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型加热膜芯片检测装置,其特征在于,包括:
箱体(1),所述箱体(1)的后侧上方设置有显示屏(2),且箱体(1)的后侧内部安装有漏电检测器(3),所述箱体(1)的后侧内部设置有导杆(4),且箱体(1)的前侧内部设置有驱动杆(5),所述驱动杆(5)的左端与电机(6)的输出端固定连接,且电机(6)固定设置在箱体(1)的左侧,所述导杆(4)和驱动杆(5)上设置有安装板(7),且安装板(7)的内部安装有红外线热成像仪(8);
连接板(10),所述连接板(10)设置在槽孔(11)的中部上方,且连接板(10)的内部开设有槽孔(11),所述连接板(10)的左侧通过第一连接杆(9)与箱体(1)的左侧顶端连接,且连接板(10)的右侧连接有第二连接杆(12),所述第二连接杆(12)的右端连接有电动伸缩杆(13),所述电动伸缩杆(13)固定设置在箱体(1)的右侧。
2.根据权利要求1所述的一种新型加热膜芯片检测装置,其特征在于:所述导杆(4)和驱动杆(5)平行设置,且导杆(4)与安装板(7)滑动连接,并且驱动杆(5)与安装板(7)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型加热膜芯片检测装置,其特征在于:所述红外线热成像仪(8)与连接板(10)平行设置,且红外线热成像仪(8)的宽度等于连接板(10)的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种新型加热膜芯片检测装置,其特征在于:所述第一连接杆(9)的左右两端分别与箱体(1)和连接板(10)铰接,且第一连接杆(9)和第二连接杆(12)关于连接板(10)左右对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种新型加热膜芯片检测装置,其特征在于:所述连接板(10)的内部等间距卡死和有槽孔(11),且槽孔(11)呈条形结构。
6.根据权利要求1所述的一种新型加热膜芯片检测装置,其特征在于:所述第二连接杆(12)的左右两端分别与连接板(10)和电动伸缩杆(13)铰接,且电动伸缩杆(13)通过第二连接杆(12)和第一连接杆(9)与连接板(10)构成升降机构。
7.根据权利要求1所述的一种新型加热膜芯片检测装置,其特征在于:所述连接板(10)的上方设置有压块(14),且压块(14)的下方固定连接有橡胶垫(15),并且压块(14)在连接板(10)上设置有若干个。
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