CN217468834U - Rf线端连接器 - Google Patents

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CN217468834U CN202220404324.1U CN202220404324U CN217468834U CN 217468834 U CN217468834 U CN 217468834U CN 202220404324 U CN202220404324 U CN 202220404324U CN 217468834 U CN217468834 U CN 217468834U
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龚锦川
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Harumoto Technology Shen Zhen Co ltd
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Harumoto Technology Shen Zhen Co ltd
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Abstract

一种RF线端连接器,可透过屏蔽板材加强RF线端连接器的屏蔽效果,而解决现有RF线端连接器受限于机构设计的屏蔽效果不佳的问题,避免RF线端连接器在传输高频段信号时在中心端子与中心导体的搭接处受到辐射干扰,而让本申请的RF线端连接器能够满足规范中对于高频段信号的信号传输要求。

Description

RF线端连接器
技术领域
本申请提供一种连接器,尤指用于传输高频段信号的RF线端连接器。
背景技术
RF线端连接器被广泛地应用在各种电子设备上进行信号传输,随着科技的进步RF线端连接器信号传输的需求与日俱增,因此,近年来RF线端连接器被要求传输高频段信号。
然而,现有RF线端连接器受限于机构设计的屏蔽效果不佳,导致RF线端连接器在传输高频段信号时常会受辐射干扰的问题,造成高频段信号在RF线端连接器的传输过程中经常发生衰减和失真等问题,而难以满足RF线端连接器规范中对于高频段信号的信号传输要求。因此,如何防范RF线端连接器在信号传输过程中发生辐射干扰,是一个急迫重要且无法回避的课题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术之缺点,本申请提供一种RF线端连接器,所述RF线端连接器搭配同轴线缆,所述RF线端连接器包括:绝缘胶体,所述绝缘胶体具有搭接空间;中心端子,所述中心端子嵌设于所述绝缘胶体,且具有端子搭接结构,所述端子搭接结构在所述搭接空间搭接所述同轴线缆的中心导体;屏蔽板材,所述屏蔽板材罩覆于所述搭接空间的上方,以对所述搭接空间提供屏蔽;以及外金属壳,所述外金属壳接合所述绝缘胶体且具有屏蔽板材压接结构,所述屏蔽板材压接结构纵向压接所述屏蔽板材,而对所述屏蔽板材提供定位。
优选地,在本申请的RF线端连接器中,所述屏蔽板材具有外部导体压接结构,当所述屏蔽板材压接结构纵向压接所述屏蔽板材时,所述外部导体压接结构纵向压接所述同轴线缆的外部导体。
优选地,在本申请的RF线端连接器中,所述屏蔽板材具有外部胶皮压接结构,当所述屏蔽板材压接结构纵向压接所述屏蔽板材时,所述外部胶皮压接结构纵向压接所述同轴线缆的外部胶皮,而对所述同轴线缆提供定位。
优选地,在本申请的RF线端连接器中,所述屏蔽板材具有外金属壳抵靠结构,当所述屏蔽板材压接结构纵向压接所述屏蔽板材时,所述外金属壳抵靠结构横向抵靠所述外金属壳,而对所述屏蔽板材提供定位。
相较于已知技术,本申请的RF线端连接器可透过屏蔽板材,以加强RF线端连接器的屏蔽效果,而解决现有RF线端连接器受限于机构设计的屏蔽效果不佳的问题,避免RF线端连接器在传输高频段信号时在中心端子与中心导体的搭接处受到辐射干扰,而让本申请的RF线端连接器能够满足规范中对于高频段信号的信号传输要求。
附图说明
本申请的上述及其他方面、特征以及其他优点,将通过以下结合附图的实施例描述得到更清楚地理解。
图1为本申请RF线端连接器的实施例的构件分解示意图。
图2为本申请RF线端连接器的实施例的构件组立示意图。
图3为本申请RF线端连接器的实施例的构件组立示意图。
图4为图3所示RF线端连接器的构件的俯视示意图。
图5为本申请RF线端连接器的实施例的构件组立示意图。
图6为图5所示RF线端连接器的构件的俯视示意图。
图7为图6所示RF线端连接器的构件沿着线段AA截切的截面示意图。
符号说明:
1 RF线端连接器
11 绝缘胶体
111 搭接空间
12 中心端子
121 端子搭接结构
13 屏蔽板材
130 屏蔽板材本体
131 外部导体压接结构
132 外部胶皮压接结构
133 外金属壳抵靠结构
14 外金属壳
141 屏蔽板材压接结构
142 屏蔽板材定位结构
2 同轴线缆
21 中心导体
22 外部导体
23 外部胶皮
具体实施方式
以下透过特定的具体实施例说明本申请的技术内容,熟悉此技术之人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点和功效。本申请亦可透过其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点和应用,在不背离本申请的精神下,进行各种修饰和变更。
本申请提供一种RF线端连接器,而关于本申请RF线端连接器的技术思想,请一并参考图1至图7的附图揭露跟以下的实施例说明。
如图4至图6所示,RF线端连接器1可用于搭配同轴线缆2。如图1所示,RF线端连接器1主要包括绝缘胶体11、中心端子12、屏蔽板材13和外金属壳14。所述绝缘胶体11可选用塑料材料制成且凹设有搭接空间111。所述中心端子12可透过组立或埋入射出等工法嵌设于绝缘胶体11,且中心端子12具有端子搭接结构121,以使中心端子12和中心导体21构成电性信号传输的线路。具体而言,端子搭接结构121例如为夹持结构,而可在搭接空间111夹持搭接同轴线缆2的中心导体21,或者,端子搭接结构121例如为焊接结构,而可在搭接空间111焊接同轴线缆2的中心导体21。
所述屏蔽板材13可选用金属材料制成,且具有屏蔽板材本体130、外部导体压接结构131、外部胶皮压接结构132和外金属壳抵靠结构133。所述屏蔽板材本体130位于绝缘胶体11的上方,所述外部导体压接结构131和外部胶皮压接结构132分别位于同轴线缆2的外部导体22和外部胶皮23的上方。
所述外金属壳14接合绝缘胶体11且具有屏蔽板材压接结构141和屏蔽板材定位结构142,屏蔽板材压接结构141纵向压接屏蔽板材13,而使屏蔽板材13纵向抵靠绝缘胶体11。此时,如图6所示,外金属壳抵靠结构133跟屏蔽板材定位结构142配合而横向抵靠外金属壳14,以透过外金属壳14对屏蔽板材13提供定位。此外,屏蔽板材压接结构141亦可以压接外部导体压接结构131和外部胶皮压接结构132,使外部导体压接结构131纵向压接同轴线缆2的外部导体22而传输屏蔽信号,且使外部胶皮压接结构132纵向压接同轴线缆2的外部胶皮23而对同轴线缆2提供定位。
应说明的是,当屏蔽板材压接结构141纵向压接屏蔽板材13时,如图6至图7所示,屏蔽板材本体130罩覆于搭接空间111的上方,且外部导体压接结构131纵向压接同轴线缆2的外部导体22,使外金属壳14、屏蔽板材13与外部导体22电性连接而传输屏蔽信号,如此,屏蔽板材本体130可以对搭接空间111提供屏蔽,以加强RF线端连接器1的屏蔽效果,而避免中心端子12和中心导体21在传输高频段信号时在搭接空间111中受辐射干扰,以减少高频段信号在RF线端连接器1的传输过程中发生衰减和失真等问题的机会。
综上所述,本申请所提供的RF线端连接器可透过屏蔽板材,以加强RF线端连接器的屏蔽效果,而解决现有RF线端连接器受限于机构设计的屏蔽效果不佳的问题,避免RF线端连接器在传输高频段信号时在中心端子与中心导体的搭接处受到辐射干扰,而让本申请的RF线端连接器能够满足规范中对于高频段信号的信号传输要求。
上述实施例仅例示性说明本申请的原理和功效,而非用于限制本申请。任何熟习此项技术之人士均可在不违背本申请之精神及范畴下,对上述实施例进行修饰和改变。因此,本申请的权利保护范围,应如本申请的权利要求所列。

Claims (4)

1.一种RF线端连接器,其特征在于,所述RF线端连接器搭配同轴线缆,所述RF线端连接器包括:
绝缘胶体,所述绝缘胶体具有搭接空间;
中心端子,所述中心端子嵌设于所述绝缘胶体,且具有端子搭接结构,所述端子搭接结构在所述搭接空间搭接所述同轴线缆的中心导体;
屏蔽板材,所述屏蔽板材罩覆于所述搭接空间的上方,以对所述搭接空间提供屏蔽;以及
外金属壳,所述外金属壳接合所述绝缘胶体且具有屏蔽板材压接结构,所述屏蔽板材压接结构纵向压接所述屏蔽板材,而对所述屏蔽板材提供定位。
2.如权利要求1所述的RF线端连接器,其特征在于,所述屏蔽板材具有外部导体压接结构,当所述屏蔽板材压接结构纵向压接所述屏蔽板材时,所述外部导体压接结构纵向压接所述同轴线缆的外部导体。
3.如权利要求1所述的RF线端连接器,其特征在于,所述屏蔽板材具有外部胶皮压接结构,当所述屏蔽板材压接结构纵向压接所述屏蔽板材时,所述外部胶皮压接结构纵向压接所述同轴线缆的外部胶皮,而对所述同轴线缆提供定位。
4.如权利要求1所述的RF线端连接器,其特征在于,所述屏蔽板材具有外金属壳抵靠结构,当所述屏蔽板材压接结构纵向压接所述屏蔽板材时,所述外金属壳抵靠结构横向抵靠所述外金属壳,而对所述屏蔽板材提供定位。
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