CN217467060U - Gpio接口测试电路、及mcu自动化系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种GPIO接口测试电路、及MCU自动化系统，涉及芯片测试技术，该电路包括：用于发出控制信号的上位机、电流表、稳压电源、及控制板；控制板，控制板上设置有用于接收控制信号的包含多个接口的待检测芯片、用于接收控制信号的第一继电器、及用于接收控制信号的第二继电器；上位机通过控制板与待检测芯片连接，上位机通过控制板与第一继电器连接，上位机通过控制板与第二继电器连接；电路包括两种连接方式：在第一连接方式中，待检测芯片的第一接口与第一继电器连接，第一继电器与待检测芯片的第二接口连接；上位机用于通过待检测芯片获取关于第一接口、及第二接口二者的第一测试结果信息。本申请解决芯片的测试效率较低的问题。

Description

GPIO接口测试电路、及MCU自动化系统

技术领域

本申请涉及芯片测试技术，尤其涉及一种GPIO接口测试电路、及MCU自动化系统。

背景技术

目前，芯片包括多个通用输入/输出口，即接口(General-purpose input/output，GPIO)，芯片在投入使用前，需要对芯片的GPIO进行测试。

现有技术中，对芯片的GPIO进行测试时，通常是根据大型测试机台(例如，自动试验设备，Automatic Test Equipment，ATE)进行测试，得到GPIO的测试结果。

然而现有技术中，由于根据大型测试机台对芯片的GPIO进行测试时，如果芯片是新开发的产品，大型测试机台没有对应的测试程序，则无法根据大型测试机台对芯片的GPIO进行测试，只能进行人工测试等方式，导致芯片的测试效率较低。

实用新型内容

本申请提供一种GPIO接口测试电路、及MCU自动化系统，用以解决芯片的测试效率较低的技术问题。

第一方面，本申请提供一种GPIO接口测试电路，所述电路包括：用于发出控制信号的上位机、电流表、稳压电源、以及控制板；

控制板，所述控制板上设置有用于接收所述控制信号的包含多个接口的待检测芯片、用于接收所述控制信号的第一继电器、以及用于接收所述控制信号的第二继电器；

所述上位机通过所述控制板与所述待检测芯片连接，所述上位机通过所述控制板与所述第一继电器连接，所述上位机通过所述控制板与所述第二继电器连接；

所述电路包括两种连接方式：

在第一连接方式中，所述待检测芯片的第一接口与所述第一继电器连接，所述第一继电器与所述待检测芯片的第二接口连接；所述上位机用于通过待检测芯片获取关于所述第一接口、以及第二接口二者的第一测试结果信息；

在第二连接方式中，所述待检测芯片的第一接口与所述第一继电器连接，所述第一继电器与所述第二继电器连接，所述第二继电器与所述电流表连接，所述电流表与所述稳压电源的一极连接，所述稳压电源的另一极与所述待检测芯片的接地端连接；所述电流表用于输出与所述第一接口对应的第二测试结果信息。

进一步地，所述电路包括至少一个第一继电器，所述第一继电器为双刀继电器，所述第一继电器包括一组常闭静触点和一组常开静触点；

所述第二继电器为多个，所述第二继电器具有对应的待测试的接口。

进一步地，在第一连接方式和第二连接方式中，所述第一继电器的动触头与一组常开静触点接触。

进一步地，在第一连接方式中，所述待检测芯片的第一接口与所述第一继电器的第一触点连接，所述第一继电器的第二触点与所述待检测芯片的第二接口连接，其中，所述第一触点以及所述第二触点均为常开静触点。

进一步地，在第一连接方式中，上位机发出的第一控制信号指示所述待检测芯片中的第一接口、第二接口、闭合所述第一继电器的一组常开静触点、以及用于测试的电平信号。

进一步地，所述电平信号包括高电平信号、或低电平信号。

进一步地，在第二连接方式中，上位机发出的第二控制信号指示所述待检测芯片中的第一接口、闭合所述第一继电器的一组常开静触点、以及闭合与所述第一接口对应的第二继电器。

进一步地，所述第二测试结果信息表征通过所述第一接口的漏电流值。

进一步地，所述稳压电源用于向所述电路提供稳定电源电压。

第二方面，本申请提供一种MCU自动化系统，所述系统包括如第一方面所述的GPIO接口测试电路、以及多个待检测芯片，所述待检测芯片为MCU，所述MCU包括多个接口。

本申请提供的一种GPIO接口测试电路、及MCU自动化系统，该电路包括：用于发出控制信号的上位机、电流表、稳压电源、以及控制板；控制板，所述控制板上设置有用于接收所述控制信号的包含多个接口的待检测芯片、用于接收所述控制信号的第一继电器、以及用于接收所述控制信号的第二继电器；所述上位机通过所述控制板与所述待检测芯片连接，所述上位机通过所述控制板与所述第一继电器连接，所述上位机通过所述控制板与所述第二继电器连接；所述电路包括两种连接方式：在第一连接方式中，所述待检测芯片的第一接口与所述第一继电器连接，所述第一继电器与所述待检测芯片的第二接口连接；所述上位机用于通过待检测芯片获取关于所述第一接口、以及第二接口二者的第一测试结果信息；在第二连接方式中，所述待检测芯片的第一接口与所述第一继电器连接，所述第一继电器与所述第二继电器连接，所述第二继电器与所述电流表连接，所述电流表与所述稳压电源的一极连接，所述稳压电源的另一极与所述待检测芯片的接地端连接；所述电流表用于输出与所述第一接口对应的第二测试结果信息。本方案中，可以通过第一继电器测试两个接口的通路情况，可以通过第一继电器、以及第二继电器测试两个接口的漏电流值，极大的降低了芯片的测试难度，提高了芯片的测试速度，解决了芯片的测试效率较低的技术问题。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本申请实施例提供的一种GPIO接口测试电路的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种MCU自动化系统的结构示意图。

附图标记说明：A-电流表；U-稳压电源；JK1、以及JK2-第一继电器；K1、K2、K3、以及K4-第二继电器；PA2、PA3、PA4、以及PA5-接口；GND-待检测芯片的接地端；R1、以及R2-电阻；APM32F103-待测试芯片的类别。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。

一个示例中，芯片包括多个通用输入/输出口，即接口(General-purpose input/output，GPIO)，芯片在投入使用前，需要对芯片的GPIO进行测试。现有技术中，对芯片的GPIO进行测试时，通常是根据大型测试机台(例如，自动试验设备，Automatic TestEquipment，ATE)进行测试，得到GPIO的测试结果。然而现有技术中，由于根据大型测试机台对芯片的GPIO进行测试时，如果芯片是新开发的产品，大型测试机台没有对应的测试程序，则无法根据大型测试机台对芯片的GPIO进行测试，只能进行人工测试等方式，导致芯片的测试效率较低。

本申请提供的一种GPIO接口测试电路、及MCU自动化系统，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图1为本申请实施例提供的一种GPIO接口测试电路的结构示意图，如图1所示，该电路包括：

用于发出控制信号的上位机、电流表A、稳压电源(即稳压源)U、以及控制板；

控制板，控制板上设置有用于接收控制信号的包含多个接口的待检测芯片、用于接收控制信号的第一继电器(JK1、和/或JK2)、以及用于接收控制信号的第二继电器(K1、K2、K3、和/或K4)。

上位机通过控制板与待检测芯片连接，上位机通过控制板与第一继电器(JK1、和/或JK2)连接，上位机通过控制板与第二继电器(K1、K2、K3、和/或K4)连接。该电路包括两种连接方式：

在第一连接方式中，待检测芯片的第一接口与第一继电器(JK1、和/或JK2)连接，第一继电器(JK1、和/或JK2)与待检测芯片的第二接口连接；上位机用于通过待检测芯片获取关于第一接口、以及第二接口二者的第一测试结果信息。

在第二连接方式中，待检测芯片的第一接口与第一继电器(JK1、和/或JK2)连接，第一继电器(JK1、和/或JK2)与第二继电器(K1、K2、K3、和/或K4)连接，第二继电器(K1、K2、K3、和/或K4)与电流表A连接，电流表A与稳压电源U的一极连接，稳压电源U的另一极与待检测芯片的接地端连接；电流表A用于输出与第一接口对应的第二测试结果信息。

示例性的，根据图1可知，该电路包括至少一个第一继电器，第一继电器为双刀继电器，第一继电器包括一组常闭静触点和一组常开静触点，例如，第一继电器JK1的一组常开静触点包括第一触点2及第二触点4，第一继电器JK1的一组常闭静触点包括第三触点1及第四触点3，第一继电器JK1的默认状态为第三触点1及第四触点3常闭，第一触点2及第二触点4常开；第一继电器JK1的检测状态为第一触点2及第二触点4常闭，第三触点1及第四触点3常开。第二继电器包括K1、K2、K3、和K4，第二继电器K1、K2、K3、和K4的默认状态均为常开。接口包括PA2、PA3、PA4、以及PA5等。图1中还包括：待检测芯片的接地端GND、R1、R2等电阻、以及APM32F103(待检测芯片的类别)。

上位机通过控制板与待检测芯片连接，所以，上位机可以通过控制板向待检测芯片发送控制信号，还可以接收待检测芯片反馈的与控制信号对应的测试结果信息，例如，测试结果信息包括第一测试结果信息、或第二测试结果信息等；上位机通过控制板与第一继电器(JK1、和/或JK2)连接，上位机可以通过控制板向第一继电器发送控制信号；上位机通过控制板与第二继电器(K1、K2、K3、和/或K4)连接，上位机可以通过控制板向第一继电器发送控制信号。

举例来说，在第一连接方式中，如果待检测芯片、以及第一继电器JK1均接收到上位机发送的第一控制信号，其中，第一控制信号指示待检测芯片中的两个目标接口(第一接口PA2、第二接口PA3)、以及闭合第一继电器JK1，第一继电器JK1会根据第一控制信号闭合第一继电器JK1自身的第一触点2、以及第二触点4，所以，待检测芯片的两个目标接口中，第一接口PA2与第一继电器JK1的第一触点2连接，第一继电器JK1的第二触点4与待检测芯片的第二接口PA3连接。当待检测芯片接收到上位机发送的电平信号时，电平信号会通过待检测芯片的第一接口PA2传递向第一继电器JK1，第一继电器JK1传递向待检测芯片的第二接口PA3，上位机会通过待检测芯片得到第一测试结果信息，进而上位机可以根据电平信号确定第一接口PA2与第二接口PA3的通断情况。

举例来说，在第二连接方式中，若待检测芯片、第一继电器JK1、以及第二继电器K2均接收到上位机发送的第二控制信号，其中，第二控制信号指示待检测芯片中的两个目标接口(第一接口PA2、第二接口PA3)、闭合第一继电器JK1、以及闭合第二继电器K2，第一继电器JK1会根据第二控制信号闭合第一继电器JK1自身的第一触点2、以及第二触点4，第二继电器K2会根据第二控制信号闭合自身，所以，待检测芯片的两个目标接口中，第一接口PA2与第一继电器JK1的第一触点2连接，第一继电器JK1的第二触点4与第二继电器K2连接，第二继电器K2与电流表A连接，电流表A与稳压电源U的一极连接，稳压电源U的另一极与待检测芯片的接地端连接，进而电流表A可以输出与闭合的第二继电器K2对应的第一接口PA2的漏电流值，测试完第一接口PA2的漏电流值后，上位机可以控制第二继电器K4关闭，进而电流表A可以输出与闭合的第二继电器K4对应的第二接口PA3的漏电流值，漏电流值即为第二测试结果信息。第一继电器JK1、第二继电器K2、以及第二继电器K4的开关状态及先后顺序，皆由上位机来控制。

因此，测试漏电流值时，第二继电器K1、K2、K3、K4…的开关，每次测试时，上位机要做到，每次只能有对应的第二继电器闭合，测试完，要立即关闭对应的第二继电器，这种先、后的延时开关，由上位机确定。以此类推，待测试芯片的所有GPIO接口均按此方法，一路一路测试，每次可以完成两个GPIO接口的自动测试，并且六位半数字万用表可以精确测得GPIO漏电流值。

本申请实施例中，该电路包括：用于发出控制信号的上位机、电流表、稳压电源、以及控制板；控制板，控制板上设置有用于接收控制信号的包含多个接口的待检测芯片、用于接收控制信号的第一继电器、以及用于接收控制信号的第二继电器；上位机通过控制板与待检测芯片连接，上位机通过控制板与第一继电器连接，上位机通过控制板与第二继电器连接；电路包括两种连接方式：在第一连接方式中，待检测芯片的第一接口与第一继电器连接，第一继电器与待检测芯片的第二接口连接；上位机用于通过待检测芯片获取关于第一接口、以及第二接口二者的第一测试结果信息；在第二连接方式中，待检测芯片的第一接口与第一继电器连接，第一继电器与第二继电器连接，第二继电器与电流表连接，电流表与稳压电源的一极连接，稳压电源的另一极与待检测芯片的接地端连接；电流表用于输出与第一接口对应的第二测试结果信息。本方案中，可以通过第一继电器测试两个接口的通路情况，可以通过第一继电器、以及第二继电器测试两个接口的漏电流值，极大的降低了芯片的测试难度，提高了芯片的测试速度，解决了芯片的测试效率较低的技术问题。

示例性地，图2为本申请实施例提供的一种MCU自动化系统的结构示意图，包括上位机、电流表A、稳压源U、继电器(包括第一继电器和第二继电器)、待测试芯片以及控制板，其中，待检测芯片为MCU(Microcontroller Unit)。

一个示例中，如图1所示，该电路包括至少一个第一继电器(JK1、和/或JK2)，第一继电器(JK1和JK2)为双刀继电器，第一继电器包括一组常闭静触点和一组常开静触点；第二继电器为多个，第二继电器具有对应的待测试的接口。

示例性地，该电路包括至少一个第一继电器，第一继电器JK1、以及第一继电器JK2均为双刀继电器，第一继电器包括一组常闭静触点和一组常开静触点，例如，第一继电器JK1的一组常开静触点包括第一触点2及第二触点4，第一继电器JK1的一组常闭静触点包括第三触点1及第四触点3，第一继电器JK1的默认状态为第三触点1及第四触点3常闭，第一触点2及第二触点4常开；第一继电器JK1的检测状态为第一触点2及第二触点4常闭，第三触点1及第四触点3。第二继电器包括K1、K2、K3、和K4等，第二继电器K1、K2、K3、和K4的默认状态均为常开，当任一第二继电器闭合时，闭合的第二继电器具有对应的待测试的接口。本申请实施例中，该电路包括至少一个第一继电器，第一继电器为双刀继电器，第一继电器包括一组常闭静触点和一组常开静触点；第二继电器为多个，第二继电器具有对应的待测试的接口。所以，可以通过第一继电器测试两个接口的通路情况，可以通过第一继电器、以及第二继电器测试两个接口的漏电流值，极大的降低了芯片的测试难度，提高了芯片的测试速度，解决了芯片的测试效率较低的技术问题。

一个示例中，在第一连接方式和第二连接方式中，第一继电器的动触头与一组常开静触点接触。

示例性地，第一继电器包括一组常闭静触点和一组常开静触点，例如，第一继电器JK1的一组常开静触点包括第一触点2及第二触点4，第一继电器JK1的一组常闭静触点包括第三触点1及第四触点3。在第一连接方式和第二连接方式中，第一继电器均处于检测状态，第一继电器的动触头与一组常开静触点接触，即第一继电器的第一动触头与第一触点2接触、第二动触头与第二触点4接触。

本申请实施例中，在第一连接方式和第二连接方式中，第一继电器的动触头与一组常开静触点接触。所以，可以通过第一继电器测试两个接口的通路情况，可以通过第一继电器、以及第二继电器测试两个接口的漏电流值，极大的降低了芯片的测试难度，提高了芯片的测试速度，解决了芯片的测试效率较低的技术问题。

一个示例中，在第一连接方式中，待检测芯片的第一接口与第一继电器的第一触点连接，第一继电器的第二触点与待检测芯片的第二接口连接，其中，第一触点以及第二触点均为常开静触点。

示例性地，在第一连接方式中，第一继电器处于检测状态，即第一继电器的第一动触头与第一触点2接触、第二动触头与第二触点4接触，所以，待检测芯片的第一接口PA2与第一继电器的第一触点2连接，第一继电器的第二触点4与待检测芯片的第二接口PA3连接。

本申请实施例中，在第一连接方式中，待检测芯片的第一接口与第一继电器的第一触点连接，第一继电器的第二触点与待检测芯片的第二接口连接，其中，第一触点以及第二触点均为常开静触点。所以，可以通过第一继电器测试两个接口的通路情况，可以通过第一继电器、以及第二继电器测试两个接口的漏电流值，极大的降低了芯片的测试难度，提高了芯片的测试速度，解决了芯片的测试效率较低的技术问题。

一个示例中，在第一连接方式中，上位机发出的第一控制信号指示待检测芯片中的第一接口、第二接口、闭合第一继电器的一组常开静触点、以及用于测试的电平信号。

示例性地，在第一连接方式中，上位机可以通过控制板发送第一控制信号，第一控制信号指示待检测芯片中的第一接口PA2、第二接口PA3、闭合第一继电器的一组常开静触点、以及用于测试的电平信号。如果待检测芯片通过控制板接收到第一接口PA2、第二接口PA3，则确定当前待检测的一组接口为第一接口PA2、第二接口PA3；如果第一继电器JK1接收到“闭合第一继电器的一组常开静触点”，则闭合第一继电器JK1自身的第一触点2及第二触点4，所以，待检测芯片的第一接口PA2与第一继电器的第一触点2连接，第一继电器的第二触点4与待检测芯片的第二接口PA3连接，进而组成了关于第一接口PA2、第一继电器JK1、以及第二接口PA3三者之间的第一测试回路。当上位机通过控制板发出电平信号时，待检测芯片接收电平信号，然后通过第一接口PA2向第一继电器JK1传输电平信号，第一继电器JK1向第二接口PA3传输电平信号，待检测芯片通过第二接口PA3获取传输的电平信号，即得到第一测试结果信息，进而待检测芯片通过控制板将第一测试结果信息反馈给上位机。

一个示例中，电平信号包括高电平信号、或低电平信号。

示例性地，上位机可以向待测试芯片发送高电平信号、或低电平信号，当待检测芯片接收到上位机发送的高电平信号、或低电平信号时，高电平信号、或低电平信号会通过待检测芯片的第一接口传递向第一继电器，第一继电器传递向待检测芯片的第二接口，进而上位机会通过待检测芯片得到传输的高电平信号、或低电平信号，即得到第一测试结果信息。

一个示例中，在第二连接方式中，上位机发出的第二控制信号指示待检测芯片中的第一接口、闭合第一继电器的一组常开静触点、以及闭合与第一接口对应的第二继电器。

示例性地，在第二连接方式中，上位机可以通过控制板发送第二控制信号，第二控制信号指示待检测芯片中的第一接口PA2、闭合第一继电器JK1的一组常开静触点、以及闭合与第一接口对应的第二继电器。如果待检测芯片通过控制板接收到第一接口PA2，则确定当前待检测的接口为第一接口PA2；如果第一继电器JK1接收到“闭合第一继电器的一组常开静触点”，则闭合第一继电器JK1自身的第一触点2及第二触点4；与第一接口对应的第二继电器接收到“闭合与第一接口对应的第二继电器K2”，则闭合与第一接口对应的第二继电器K2。所以，待检测芯片的第一接口PA2与第一继电器JK1的第一触点2连接，第一继电器的第二触点4与第二继电器K2连接，第二继电器K2与电流表A连接，电流表A与稳压电源U的一极连接，稳压电源U的另一极与待检测芯片的接地端连接，进而组成了关于第一接口PA2、第一继电器JK1、第二继电器K2、电流表A、以及稳压电源U五者之间的第二测试回路，进而稳压电源U提供的电流会在该第二测试回路中通过第一接口PA2，并通过电流表A记录该第二测试回路中通过第一接口PA2的漏电流值，进而上位机可以通过待检测芯片获取该漏电流值，通过第一接口PA2的漏电流值即为第二测试结果信息。

一个示例中，第二测试结果信息表征通过第一接口的漏电流值。

示例性地，第二测试结果信息表示通过第一接口的漏电流值。

一个示例中，稳压电源用于向电路提供稳定电源电压。

示例性地，稳压电源可以向电路提供稳定电源电压，在对GPIO接口进行漏电流测试时，涉及到GPIO有3.3V、5V容忍的电压测试，不同容忍电压的GPIO，APM32F103系列数据手册有标明，可以参考制定模板，并保存在上位机系统，当测试漏电流时，可以控制稳压源对应输出5V/3、3V/0V等测试电压，并且后续维护比较简单。

本申请实施例还提供了一种MCU自动化系统，MCU自动化系统包括上述实施例中的GPIO接口测试电路、以及多个待检测芯片，待检测芯片为MCU，MCU包括多个接口。

本实施例与上述实施例中GPIO接口测试电路的技术原理相同，此处不再赘述。本申请实施例可以通过第一继电器测试两个接口的通路情况，可以通过第一继电器、以及第二继电器测试两个接口的漏电流值，极大的降低了芯片的测试难度，提高了芯片的测试速度，解决了芯片的测试效率较低的技术问题。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种GPIO接口测试电路，其特征在于，所述电路包括：用于发出控制信号的上位机、电流表、稳压电源、以及控制板；

控制板，所述控制板上设置有用于接收所述控制信号的包含多个接口的待检测芯片、用于接收所述控制信号的第一继电器、以及用于接收所述控制信号的第二继电器；

所述上位机通过所述控制板与所述待检测芯片连接，所述上位机通过所述控制板与所述第一继电器连接，所述上位机通过所述控制板与所述第二继电器连接；

所述电路包括两种连接方式：

在第一连接方式中，所述待检测芯片的第一接口与所述第一继电器连接，所述第一继电器与所述待检测芯片的第二接口连接；所述上位机用于通过待检测芯片获取关于所述第一接口、以及第二接口二者的第一测试结果信息；

在第二连接方式中，所述待检测芯片的第一接口与所述第一继电器连接，所述第一继电器与所述第二继电器连接，所述第二继电器与所述电流表连接，所述电流表与所述稳压电源的一极连接，所述稳压电源的另一极与所述待检测芯片的接地端连接；所述电流表用于输出与所述第一接口对应的第二测试结果信息。

2.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述电路包括至少一个第一继电器，所述第一继电器为双刀继电器，所述第一继电器包括一组常闭静触点和一组常开静触点；

所述第二继电器为多个，所述第二继电器具有对应的待测试的接口。

3.根据权利要求2所述的测试电路，其特征在于，在第一连接方式和第二连接方式中，所述第一继电器的动触头与一组常开静触点接触。

4.根据权利要求3所述的测试电路，其特征在于，在第一连接方式中，所述待检测芯片的第一接口与所述第一继电器的第一触点连接，所述第一继电器的第二触点与所述待检测芯片的第二接口连接，其中，所述第一触点以及所述第二触点均为常开静触点。

5.根据权利要求2所述的测试电路，其特征在于，在第一连接方式中，上位机发出的第一控制信号指示所述待检测芯片中的第一接口、第二接口、闭合所述第一继电器的一组常开静触点、以及用于测试的电平信号。

6.根据权利要求5所述的测试电路，其特征在于，所述电平信号包括高电平信号、或低电平信号。

7.根据权利要求2所述的测试电路，其特征在于，在第二连接方式中，上位机发出的第二控制信号指示所述待检测芯片中的第一接口、闭合所述第一继电器的一组常开静触点、以及闭合与所述第一接口对应的第二继电器。

8.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述第二测试结果信息表征通过所述第一接口的漏电流值。

9.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述稳压电源用于向所述电路提供稳定电源电压。

10.一种MCU自动化系统，其特征在于，所述系统包括如权利要求1-9任一项所述的GPIO接口测试电路、以及多个待检测芯片，所述待检测芯片为MCU，所述MCU包括多个接口。

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