CN217447358U - 烹饪设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种烹饪设备。烹饪设备包括内壳体，内壳体形成有开口和腔体，开口的外沿设置有第一搪瓷层，腔体的内壁设置有第二搪瓷层，第一搪瓷层的厚度处于第一厚度范围内，第二搪瓷层的厚度处于第二厚度范围内；第一厚度范围的下限值大于或等于100微米，第一厚度范围的上限值小于或等于270微米，第二厚度范围的下限值大于或等于100微米，第二厚度范围的上限值小于或等于350微米。上述烹饪设备中，可避免内壳体表面的搪瓷层过薄而造成露底，以及搪瓷层过厚而影响搪瓷层的附着力。

Description

烹饪设备

技术领域

本实用新型涉及烹饪设备技术领域，特别涉及一种烹饪设备。

背景技术

搪瓷，是将无机玻璃质材料通过融熔凝结于基体金属上，并与金属牢固结合在一起的一种复合材料，其具有硬度高、耐高温、耐腐蚀、耐刮画、不沾油、易清洁、辐射系数高等特点，被广泛用于家用电器中。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：如何在烹饪设备内设置能够适应烹饪环境的搪瓷层。

本实用新型提供了一种烹饪设备。

本实用新型实施方式提供的一种烹饪设备，包括：

内壳体，形成有开口和腔体，所述开口的外沿设置有第一搪瓷层，所述腔体的内壁设置有第二搪瓷层，所述第一搪瓷层的厚度处于第一厚度范围内，所述第二搪瓷层的厚度处于第二厚度范围内；

所述第一厚度范围的下限值大于或等于100微米，所述第一厚度范围的上限值小于或等于270微米，所述第二厚度范围的下限值大于或等于100微米，所述第二厚度范围的上限值小于或等于350微米。

上述烹饪设备中，第一搪瓷层和第二搪瓷层的厚度均至少大于100微米，可避免内壳体表面的搪瓷层过薄而造成露底，而根据内壳体的不同部位设置相应的搪瓷层厚度，使得第一搪瓷层的厚度不超过270微米，以及第二搪瓷层的厚度不超过350微米，可避免搪瓷层过厚而影响搪瓷层的附着力。

在某些实施方式中，在所述搪瓷的硬度大于第一预设硬度的情况下，所述第一厚度范围的下限值大于或等于100微米，所述第二厚度范围的下限值大于或等于100微米。

在某些实施方式中，在所述搪瓷的硬度小于第二预设硬度的情况下，所述第一厚度范围的下限值大于或等于120微米，所述第二厚度范围的下限值大于或等于120微米。

在某些实施方式中，所述第一厚度范围和所述第二厚度范围的下限值均为150微米，所述第一厚度范围和所述第二厚度范围的上限值均为200微米。

在某些实施方式中，所述烹饪设备包括：

工作部，在处于工作状态下，能够在所述腔体内形成烹饪环境。

在某些实施方式中，所述工作部包括：

微波发生件，能够向所述腔体内发射微波。

在某些实施方式中，所述工作部包括：

加热件，设置在所述腔体内，能够对所述腔体进行加热。

在某些实施方式中，所述工作部包括：

热风电机，设置在所述腔体外，能够向所述腔体内通入热风。

在某些实施方式中，所述工作部包括：

蒸汽发生件，连通至所述腔体内，能够向所述腔体内输送蒸汽。

在某些实施方式中，所述烹饪设备包括：

冷却部，靠近所述工作部设置，并能够在所述工作部周围形成冷却通道。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的烹饪设备的部分结构示意图；

图2是本实用新型实施方式的内壳体的结构示意图；

图3是本实用新型实施方式的内壳体的侧面示意图；

图4-图6是本实用新型实施方式的烹饪设备的部分结构示意图。

主要元件符号说明：

烹饪设备100、壳板101；

内壳体110、板面111、前板112、点位113、路径114、腔体115、网格结构116、开口117；

第一搪瓷层121、第二搪瓷层122；

工作部130、微波发生件131、加热件132、第一加热管133、第二加热管134、

热风电机135、第三加热管136、蒸汽发生件137、储水仓138、喷口139；

冷却部140、冷却通道141、第一风道142、第一进风口1421、第一出风口1422、第二风道143、第二进风口1431、第二出风口1432、第三风道144、第三进风口1441、第三出风口1442。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参考图1和图2，本实用新型实施方式提供一种烹饪设备100，包括内壳体110。具体地，在图2所示的实施方式中，内壳体110包括多个板面111，板面111的数量为多个，所有板面111相互合围形成位于内壳体110内部的腔体115，腔体115呈半合围状，从而形成位于内壳体110上且连通腔体115的开口117。对于烹饪设备100而言，位于内壳体110 内部的腔体115用于盛放食物，以对食物进行烹饪。在图1所示的实施方式中，烹饪设备 100包括多个壳板101，多个壳板101设置在内壳体110的外侧面以形成烹饪设备100的外壳，从而起到对内壳体110以及烹饪设备100内部的电器部件的保护和收容作用。部分的壳板101可以是固定的，也可以是能够相对活动的，能够相对活动的壳板101可以为烹饪设备 100的门体，从而使得门体可活动地开启和封闭开口117。

在图2所示的实施方式中，内壳体110还包括前板112，前板112呈镂空的框架结构，前板112的框架结构沿开口117的边沿设置，从而形成开口117的外沿。

在上述基础上，开口117的外沿表面和腔体115的内壁表面均设置有搪瓷。其中，位于开口117的外沿表面的搪瓷形成第一搪瓷层121，位于腔体115的内壁表面的搪瓷设置有第二搪瓷层122。第一搪瓷层121和第二搪瓷层122均具有相应的厚度。

可以理解，在相关技术中，虽然搪瓷被广泛应用于家用电器等设备中，但对于搪瓷的加工工艺要求较高。为了让烹饪设备100达到烹饪食物的效果，需要加热至较高的温度，使得腔体115往往会处于高温的环境中。

而对于搪瓷层而言，若设置的搪瓷层偏薄，则容易造成其附着的板面111暴露在外，容易导致露底的问题，造成内壳体110生锈；若设置的搪瓷层偏厚，则容易在对搪瓷进行烧结时混入大量不规则的气泡，进而影响搪瓷层的附着力，且设置较厚的搪瓷层意味着需要更多的烧结时间，烧结时间不足也容易导致搪瓷层的密着不良。

具体地，第一搪瓷层121和第二搪瓷层122而言的厚度都可以在相对应的厚度范围内进行选择。其中，对应第一搪瓷层121的厚度范围为第一厚度范围，对应第二搪瓷层122的厚度范围为第二厚度范围。第一厚度范围和第二厚度范围各自均具有上限值和下限值。第一厚度范围的下限值和第二厚度范围的下限值可以是相同的，这样可以保证第一搪瓷层121和第二搪瓷层122均具有一定的厚度，避免出现露底的现象。第一厚度范围的上限值小于第二厚度范围的上限值，这样可以使得第二搪瓷层122具有相对较大的附着力，可以满足第二搪瓷层122的热膨胀需要，避免出现爆瓷，而第一搪瓷层121相对于第二搪瓷层122更远离腔体 115内部，在保证避免爆瓷的前提下可以设置为相对较薄。当然，在其他的实施方式中，第一厚度范围的上限值也可以等于第二厚度范围的上限值。

在这样的一些实施方式中，第一厚度范围的下限值(微米)可以为100、110、120、130、 140、150、160、170、180、190、200、210、220、230、240、250、260、270，第一厚度范围的上限值(微米)可以为100、110、120、130、140、150、160、170、180、190、200、 210、220、230、240、250、260、270。

也就是说，第一厚度范围可以取值为100微米至270微米，可以取值为位于100微米至 270微米之间的子区间。其中，厚度为100微米的第一搪瓷层121能够满足在前板112上的热膨胀需要，厚度为270微米的第一搪瓷层121能够满足在前板112上具有足够的附着力和结构弹性，并有利于降低爆瓷的可能性。

在这样的一些实施方式中，第二厚度范围的下限值(微米)可以为100、110、120、130、 140、150、160、170、180、190、200、210、220、230、240、250、260、270、280、290、 300、310、320、330、340、350，第二厚度范围的上限值(微米)可以为100、110、120、 130、140、150、160、170、180、190、200、210、220、230、240、250、260、270、280、 290、300、310、320、330、340、350。

也就是说，第二厚度范围可以取值为100微米至350微米，可以取值为位于100微米至 350微米之间的子区间。其中，厚度为100微米的第二搪瓷层122能够满足在腔体115内的热膨胀需要，厚度为350微米的第二搪瓷层122能够满足在腔体115内具有足够的附着力和结构弹性，并有利于降低爆瓷的可能性。

上述烹饪设备100中，第一搪瓷层121和第二搪瓷层122的厚度均至少大于100微米，可避免内壳体110表面的搪瓷层过薄而造成露底，而根据内壳体110的不同部位设置相应的搪瓷层厚度，使得第一搪瓷层121的厚度不超过270微米，以及第二搪瓷层122的厚度不超过350微米，可避免搪瓷层过厚而影响搪瓷层的附着力。

另外，为了保证第一搪瓷层121能够达到相应的厚度标准，在图2所示的实施方式中，前板112包括多个点位113，所有点位113沿环绕开口117依次位于前板112上，其中一部分点位113位于前板112的边角区域，另外一部分点位113则位于前板112的框架结构上对应的边框的中间区域。在将第一搪瓷层121附着在前板112上的情况下，则会先于点位113 周围设置搪瓷层，直至所设置的搪瓷层的厚度达到需要的厚度。

在上述基础上，在图2所示的实施方式中，前板112还包括多个路径114，每个路径114 的两端分别对应沿环绕开口117的方向相邻两个点位113的一个，或者说，相邻两个点位113 之间构成路径114，且路径114位于前板112的框架结构上的边框。在相邻两个点位113上的第一搪瓷层121的厚度达到需要的厚度的情况下，则将相邻两个点位113之间的路径114 进行第一搪瓷层121的附着，直至路径114上的第一搪瓷层121的厚度也达到需要的厚度。

也就是说，在实际的加工工艺中，通过先对前板112上所有的点位113进行搪瓷层的附着，然后对点位113之间的路径114进行搪瓷层的附着，可使得点位113上的搪瓷层能够对路径114上的搪瓷层构成厚度参考，方便实现对第一搪瓷层121整体附着在前板112上的加工工艺。

此外，为了保证第二搪瓷层122能够达到相应的厚度标准，请参考图2和图3，在图3所示的实施方式中，腔体115的开口117朝向整体朝下，使得内壳体110呈上挂的状态。对于腔体115的内壁，可依次通过来实现第二搪瓷层122的附着加工：除油；多道水洗；烘干；静电喷粉；核心部位吸粉；转挂；烧结；下挂；检验。其中，先将内壳体110设置成如图3 所示的状态，可避免在加工过程中，附着在腔体115内壁上的搪瓷层由于未整体密着在腔体 115内壁上，会在重力的驱使下移动至腔体115的腔底处，使得腔底处的内壁上的搪瓷层超出第二厚度范围。核心部位可以包括容易长期处于高温环境中的腔体115的内壁区域，也可以包括腔体115内壁上凹凸结构较多的区域。在一个实施方式中，对搪瓷层的厚度控制可以通过调节静电喷粉的时长或调节核心部位吸粉的时长来实现。

在某些实施方式中，在搪瓷的硬度大于第一预设硬度的情况下，第一厚度范围的下限值大于或等于100微米，第二厚度范围的下限值大于或等于100微米。

具体地，在一个实施方式中，大于第一预设硬度的搪瓷可以为黑色金属搪瓷，可以理解，黑色金属搪瓷的硬度相对较大，且其脆性值相对较低，从而可以将第一搪瓷层121和第二搪瓷层122设置地相对较薄。当然，在搪瓷为黑色金属搪瓷的情况下，搪瓷层的厚度也可以大于100微米。

在某些实施方式中，在搪瓷的硬度小于第二预设硬度的情况下，第一厚度范围的下限值大于或等于120微米，第二厚度范围的下限值大于或等于120微米。

具体地，在一个实施方式中，大于第一预设硬度的搪瓷可以为有色金属搪瓷，可以理解，有色金属搪瓷的硬度相对较小，且其脆性值相对较高，从而可以将第一搪瓷层121和第二搪瓷层122设置地相对较厚。当然，在搪瓷为黑色金属搪瓷的情况下，搪瓷层的厚度也可以大于100微米。有色金属搪瓷可以包括蓝白点搪瓷。

另外，在上述实施方式的基础上，在某些实施方式中，第一厚度范围和第二厚度范围可以具有相同的取值范围，也就是说，第一厚度范围的下限值和第二厚度范围的下限值可以是相同的，第一厚度范围的上限值和第二厚度范围的上限值也可以是相同的。优选地，在一个实施方式中，第一厚度范围的下限值和第二厚度范围的下限值均为150微米，第一厚度范围的上限值和第二厚度范围的上限值均为200微米，这样可以在同时满足热膨胀需要以减少爆瓷、在内壳体110的表面具有足够的附着力的情况下，可对第一搪瓷层121和第二搪瓷层 122采用相同参数标准的加工流程，减少不必要的参数调整和对应的检验步骤。

在某些实施方式中，烹饪设备100包括工作部130。具体地，对于工作部130而言，在烹饪设备100开始工作时会进入工作状态，并使得工作部130能够在工作状态下于腔体115内形成烹饪环境。烹饪环境为用于对食物进行加热烹饪所形成的环境，根据工作部130的类型不同，形成的烹饪环境的方式也有所不同。

请参考图1和图4，在某些实施方式中，工作部130包括微波发生件131。具体地，在图示的实施方式中，微波发生件131设置在内壳体110外壁的顶部。在需要在腔体115内形成烹饪环境的情况下，微波发生件131所发生的微波能够沿连通至腔体115的导管进行传导，使得微波能够被发射至腔体115内，并能够充满腔体115。食物内的水分子在微波形成的电磁场中会进行极化，从而达到对食物进行加热烹饪的效果。微波发生件131可以为磁控管。

请参考图1和图5，在某些实施方式中，工作部130包括加热件132。具体地，在图示的实施方式中，加热件132能够在通电的状态下发热，使得加热件132能够加热腔体115以烹饪食物。

更具体地，在图5所示的实施方式中，加热件132包括第一加热管133和第二加热管134。其中，第一加热管133设置在靠近腔体115顶部的位置，第二加热管134设置在靠近腔体115底部的位置。第一加热管133能够加热腔体115内顶部区域的空间，第二加热管134 能够加热腔体115内底部区域的空间，使得腔体115内形成高温环境，从而能够对腔体115 内的空间进行均匀加热。

请参考图1、图5和图6，在某些实施方式中，工作部130包括热风电机135。具体地，在图5和图6所示的实施方式中，烹饪设备100包括第三加热管136，第三加热管136设置在与开口117相背的、位于腔体115外的板面111上，与开口117相背的板面111表面具有网格结构116，热风电机135位于腔体115外且正对网格结构116设置。在第三加热管136 开始对周围的空气进行加热的情况下，热风电机135功能够将被加热的空气形成气流，气流沿网格结构116流动进腔体115内，从而可将第三加热管136所产生的热量带入腔体115，进而能够对腔体115内的空间进行加热。

请参考图1和图6，在某些实施方式中，工作部130包括蒸汽发生件137。具体地，在图示的实施方式中，烹饪设备100还包括储水仓138、喷口139和水泵(图未示)，储水仓 138通过管道连通至蒸汽发生件137，水泵则设置在连通储水仓138和蒸汽发生件137之间的管道上，并能够对管道进行导通和封闭。喷口139与蒸汽发生件137相连通，在蒸汽发生件137产生蒸汽的情况下，蒸汽可以通过喷口139流动至腔体115内，从而能够将蒸汽输送至腔体115内。由于蒸汽可具有高温，从而可在腔体115内形成高温的烹饪环境。蒸汽发生件137可以为流道式蒸汽发生器。

请参考图1和图4，在某些实施方式中，烹饪设备100包括冷却部140。具体地，在图4所示的实施方式中，冷却部140可具有多个冷却通道141，多个冷却通道141包括第一风道142、第二风道143和第三风道144。第一风道142具有第一进风口1421和第一出风口 1422。第二风道143具有第二进风口1431和第二出风口1432。第三风道144具有第三进风口1441和第三出风口1442。

在图4中工作部130包括微波发生件131的情况下，第三风道144围绕微波发生件131 设置，且第三进风口1441和第三出风口1442均位于微波发生件131的同一侧，使得空气在进入第三进风口1441，并沿第三风道144流动至排出第三出风口1442的时候，能够最大程度地与微波发生件131进行热量交换，提高第三风道144对微波发生件131的冷却效果。

另外，在图4所示的实施方式中，第一风道142和第二风道143能够对烹饪设备100的其它电器部件(如其它的工作部130)进行冷却，且第一风道142、第二风道143和第三风道144能够相互交错，有利于构成复合路径114的冷却系统，提高冷却效率。

此外，请结合图4至图6，对于烹饪设备100而言，在一个实施方式中，工作部130还包括微波发生件131、加热件132、热风电机135和蒸汽发生件137，并能够通过结合不同的工作部130来实现不同的烹饪效果。具体地，通过蒸汽发生件137和加热件132，可以实现蒸汽功能和烘烤功能的耦合，使得食物的烘烤效果好，且不会使得食物的口感较干；通过蒸汽发生件137和微波发生件131，可以实现蒸汽功能和微波功能的耦合，使得烹饪设备100 具有快蒸等烹饪效果；通过蒸汽发生件137、微波发生件131和加热件132，可以实现蒸汽功能、微波功能和烘烤功能的耦合，能够大大提高效率，增强烹饪效果；通过热风电机135 和加热件132，或者通过热风电机135和蒸汽发生件137，可以使得蒸汽功能或烘烤功能得到加强，使得烹饪效果更好。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种烹饪设备，其特征在于，包括：

内壳体，形成有开口和腔体，所述开口的外沿设置有第一搪瓷层，所述腔体的内壁设置有第二搪瓷层，所述第一搪瓷层的厚度处于第一厚度范围内，所述第二搪瓷层的厚度处于第二厚度范围内；

所述第一厚度范围的下限值大于或等于100微米，所述第一厚度范围的上限值小于或等于270微米，所述第二厚度范围的下限值大于或等于100微米，所述第二厚度范围的上限值小于或等于350微米。

2.根据权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，在所述搪瓷的硬度大于第一预设硬度的情况下，所述第一厚度范围的下限值大于或等于100微米，所述第二厚度范围的下限值大于或等于100微米。

3.根据权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，在所述搪瓷的硬度小于第二预设硬度的情况下，所述第一厚度范围的下限值大于或等于120微米，所述第二厚度范围的下限值大于或等于120微米。

4.根据权利要求1至3任一项所述的烹饪设备，其特征在于，所述第一厚度范围和所述第二厚度范围的下限值均为150微米，所述第一厚度范围和所述第二厚度范围的上限值均为200微米。

5.根据权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述烹饪设备包括：

工作部，在处于预设的工作状态下，能够在所述腔体内形成烹饪环境。

6.根据权利要求5所述的烹饪设备，其特征在于，所述工作部包括：

微波发生件，能够向所述腔体内发射微波。

7.根据权利要求5所述的烹饪设备，其特征在于，所述工作部包括：

加热件，设置在所述腔体内，能够对所述腔体进行加热。

8.根据权利要求5所述的烹饪设备，其特征在于，所述工作部包括：

热风电机，设置在所述腔体外，能够向所述腔体内通入热风。

9.根据权利要求5所述的烹饪设备，其特征在于，所述工作部包括：

蒸汽发生件，连通至所述腔体内，能够向所述腔体内输送蒸汽。

10.根据权利要求5至8任一项所述的烹饪设备，其特征在于，所述烹饪设备包括：

冷却部，靠近所述工作部设置，并能够在所述工作部周围形成冷却通道。

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